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首先，我谨代表Molex祝愿广大的读者朋友在2015年万事如意！
现时电子消费品市场关注微型化，消费者更倾向于购买尺寸小巧、功能丰富的电子产品。踏入2015年，设计人员必须继续在日益紧凑的设备中融入更多不同功能的器件和连接器。例如智能手机需要大量的半导体资源，其中包含应用处理器、模拟、复合信号、内存，以及基带，以及天线，这样就需要在设计上采取微型化。
在高度紧凑、形状系数最小的互连解决方案设计过程中，主要挑战在于需要在空间受限的设备中保持信号和电源最高水平的完整性。Molex 使用多种突破性技术，例如激光直接成型 (LDS)等，可以实现复杂三维天线的生产；Molex 也推出了microSD/micro-SIM 组合式连接器，这是当今市场上最为紧凑的产品之一，将两种卡的功能合二为一，可以大幅度节约空间;还有SlimStack SSB6 SMT 超小型板对板连接器，紧凑的设计在移动设备中可以最大程度的节约空间，同时其创新性的配合对齐技术可以确保简便牢固的接触效果。
我们认为汽车、超移动消费类电子产品、医疗和电信都会是2015年大力推动业界需求的领头羊。这些领域在2015年都需要尖端连接解决方案，将会为Molex带来蓬勃发展。Molex在2015年将会继续和伙伴合作，为消费者带来更多尺寸小巧且功能丰富的产品！
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