创芯未来 共筑生态 2023中国临港国际半导体大会暨司南科技奖 颁奖盛典圆满落幕

【2023/11/23】上海临港 – 为进一步推动上海临港新片区开创国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放合作和创新生态，打造世界级“东方芯港”，由临港集团主办，临港科投与AspenCore承办，上海市集成电路行业协会、EDA²、上海临港汽车半导体研究院共同协办的第三届中国临港国际半导体大会于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行，当晚举办司南科技奖颁奖典礼也圆满落幕。

在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会、上海市经济和信息化委员会的指导下，本届半导体大会在已经成功举办两届的临港新片区半导体产业发展高峰论坛系列活动基础上迈上新台阶，以“创芯未来 共筑生态”为主题，同期举办汽车半导体峰会、半导体产业生态战略 创新合作高端闭门会议、AI芯片与高性能计算论坛、Chiplet与先进封装技术论坛、光电子芯片制造与高端应用论坛等系列技术交流活动，以及司南科技奖颁奖盛典，吸引了来自国内外半导体产业领域代表性企业和组织机构1000多人出席参会，并表彰了一批对引领行业发展做出杰出贡献的管理者与半导体产业表现出色的企业和产品。

上午举办的大会主论坛以“创芯未来 共筑生态”为主题，探讨半导体产业链的整体发展趋势，邀请到相关政府领导、半导体技术领域专家学者，以及半导体企业领袖做主题演讲

下午同期举办了5场分论坛，分别是：

• 汽车半导体峰会 -- 以“芯能源、芯算力、新智驾”为主题，专注于探讨汽车功率半导体及智能驾驶芯片等汽车半导体技术赋能创造的智驾新体验；
• AI芯片与高性能计算论坛 -- 聚焦人工智能、云计算、物联网等领域的发展趋势，以及如何利用先进的芯片技术来推动高性能计算的应用创新；
• Chiplet与先进封装技术论坛 -- 探讨先进封装技术在半导体产业中的重要性和创新趋势，来自封装行业的技术专家和领导者分享了他们在先进异构封装、芯片级封装和3D-IC方面的研究成果和实践经验；
• 光电子芯片制造与高端应用论坛 -- 聚焦于光电子芯片制造技术的创新和高端应用，议题涉及光半导体器件新材料的应用、结构设计的最新进展，以及硅光半导体行业的发展趋势和未来。
• 半导体产业生态战略创新合作高端闭门会议 – 临港新片区领导与20多位学术专家和企业高管共同探讨半导体供应链挑战及对策，以及临港集成电路产业的未来规划。

晚上举办司南科技奖颁奖典礼邀请300多位业界嘉宾，畅谈当前面临的挑战、机遇及应对实战经验，司南科技奖向来自半导体产业链上下游的优秀企业和个人颁发了杰出人物、优秀团队、卓越供应商和服务商，以及车规级半导体和各技术领域创新企业等奖项。

东汉王充《论衡》一书载“司南之杓，投之于地，其柢指南”。传说中国四大发明之一的指南针，是以最晚汉代就开始启用的“司南”为始祖的。传统意义上，司南被认为是古人长期实践对物体磁性认识的发明创造。故以司南寓意求知、求新、求真——以质朴的司南形象来寓指科技行业的进步与发展，不仅有厚重的历史承载，更有对未来指引、指导的深刻内涵。上海临港新城南汇嘴观海公园内，树一座“司南鱼”雕像：其本体形态作司南磁勺状，在滴水湖映衬下，与倒影共呈鲸鱼之态，作“司南鱼”。以此为启，“司南科技奖”旨在表彰在科技行业内做出了杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者，倡导“司南”求知、求新、求真精神。 

司南科技奖由全球科技领先媒体机构AspenCore分析师团队与业界最具专业性的专家组成的司南科技奖评委会，并邀请EETimes、EDN、ESMChina广泛的用户进行投票，综合评选出半导体领域的各项奖项，期望逐渐成为最具风向标价值的科技奖之一，作为科技领域的指南针，引导科技行业参与者乘风破浪，是司南科技奖期望传递的态度与坚持。