行业的复苏对于产业人来说，无疑是一种令人雀跃的喜悦。在 SEMICON China 2024举办之际，Manz 集团亚洲区总经理林峻生、Manz 集团亚洲区销售副总经理简伟铨、Manz 集团亚洲区研发部协理李裕正等人一行莅临上海，对笔者讲述了当下半导体市场概况，以及Manz的创新和进化。
“绝处逢生”的半导体
IDC在最新的半导体市场预测中指出，随着产业库存调整问题的消除以及内存市场的复苏，2024年全球半导体营收有望回升至6,302亿美元，同比增长20%。其中，储存芯片市场的增长最强劲，增幅将高达52.5%；数据中心芯片市场紧随其后，同比增长45.4%。这一预测展示了半导体市场在经历了一段时间的低迷后，正迎来复苏和增长的态势。
Manz 集团亚洲区总经理林峻生强调，尤其在人工智能（AI）设备、运算基础设施、汽车、高带宽内存（HBM）和小芯片（Chiplet）等技术的驱动下，市場分析報告預測2029年半导体营收有望逼近1万亿美元规模，到2032年将增长至超过1万亿美元。这显示了半导体市场的巨大潜力和广阔前景。
根据Yole 2022年12月的数据，全球扇出型封装市场的规模为18.6亿美元。同时，该报告预测，扇出型封装市场在未来几年将保持增长态势，预计到2028年，该市场的复合年增长率将达到12.5%，市场规模有望达到38亿美元。扇出面板级封装（简称FOPLP）占据了整个扇出型封装市场约5-10%的 市场，并且未来几年还将不断增长。Yole 2023年12月的数据，排名前 5 名的 ABF （Ajinomoto Build-up Film） 基板生产商：Ibiden、Unimicron、NYPCB、Shinko 和 AT&S，此五家占据了ABF基板总市场的近75%。与此同时，随着玻璃材料的结合，先进的基板创新得以持续。玻璃材料的结合为IC载板市场的创新提供了新的机遇，而TGV Solutions则通过其独特的定位和策略，有望在这个市场中发挥重要作用。
提供整厂解决方案，助您快速进入量产
随着半导体行业的发展，布线密度提升和I/O端口需求增多共同推动了扇出型封装的发展，板级封装作为其中的重要方向，其发展前景广阔。板级封装相比传统封装在提升性能的同时，能够大幅降低成本。
Manz 集团亚洲区研发部协理李裕正表示，Manz可提供以市场为导向的板级封装RDL一站式整体解决方案。从开发项目初期，Manz 便与客户紧密合作，深入探讨生产制程的每一个环节，以确保能为客户赢得最快速的市场上市时机。RDL重布线层融合先进工艺技术，可以协助跨领域客户快速整合制程工艺及设备，并且提供整厂解决方案，助客戶快速进入量产。
目前，已与全球来自不同产业投入板级封装的客户紧密合作，提供单一设备甚至是以自动化整合整厂设备的解决方案。
据李裕正介绍，半导体先进封装中的重布线层（RDL）技术是一种关键的解决方案，它通过在芯片表面沉积金属层和相应的介质层，形成金属布线，并对裸片的I/O端口进行重新布局和布线。这种技术能够扩展裸片的I/O触点布局到新的、占位更为宽松的区域，并形成面阵列排布，从而直接连接到封装过程中的触点，而不仅仅是连接到裸片的边缘。
RDL技术的优点主要体现在以下几个方面：
1，提高连接密度和降低封装难度：通过重新布线和扩展I/O触点，RDL技术使得封装过程中的连接更为紧密和高效，降低了封装的难度。
2，提供灵活的布线选项：RDL技术允许设计者根据具体需求进行布线，提供了更大的灵活性和设计自由度。
3.提高封装可靠性：RDL技术可以优化信号传输路径，减少信号衰减和干扰，提高封装的可靠性。
在半导体先进封装中，RDL技术广泛应用于各种高性能计算、通信设备等对热管理和信号完整性要求较高的应用中。通过结合其他先进封装技术，如晶圆级封装（WLP）和3D IC（立体封装），RDL技术可以进一步发挥优势，实现更高的封装效率、更小的封装尺寸以及更好的性能。
扩大 RDL 研发版图，迎接TGV
在2023年9月份，英特尔在IC载板领域投入了一个重磅炸弹，宣布了用于下一代先进封装的玻璃基板（TGV），并计划约在2025年之后投入量产。
据悉，TGV（玻璃通孔技术）是一种创新技术，它类似于硅通孔技术（TSV），但使用玻璃基板。这种新一代的技术使得处理器能在更小的体积内实现更多的组件，从而提高電子產品的紧凑性和性能。
此外，相较于有机基板，玻璃基板具备更高的互连密度、更高效的输入/输出、更快速的信号传输、更低的功耗，并且可以实现类似硅的热膨胀，有助于制造更大的封装。
李裕正介绍，玻璃芯和玻璃中介层在半导体封装领域都扮演着重要的角色，但它们具有不同的特性和应用。
玻璃中介层主要用于封装组件中，具有包括开口和穿玻璃过孔的特点。这种设计使得玻璃中介层能够容纳一个或多个管芯，并在封装过程中实现特定的电气互连。玻璃中介层的开口或窗口设计使得其内部可以容纳和固定管芯，同时保持封装结构的完整性和稳定性。此外，玻璃中介层的穿玻璃过孔技术（TGV）实现了垂直方向的电气互连，为封装组件提供了更高的集成度和性能。
玻璃芯则主要用于实现不同层级之间的电气连接。它通常具有层叠体结构，包括绝缘层（如树脂层）和金属的布线层，这些层被堆叠在玻璃基板的正面和背面上。玻璃芯还包含多个贯通电极，这些电极将玻璃基板贯通，以实现不同层级之间的电气连接。这种结构使得玻璃芯在微细布线、高密度集成和高效散热方面表现出色。
在制造过程中，玻璃芯基板的制造涉及多个步骤，包括层叠体的形成、贯通电极的制作以及玻璃基板的加工等。其中，对于层叠体和玻璃基板的加工需要特别注意，以避免在切割或分离过程中出现碎裂或剥离等问题。
总的来说，玻璃芯和玻璃中介层在半导体封装领域各有其特点和优势。玻璃中介层更侧重于封装和固定管芯，实现特定的电气互连；而玻璃芯基板则更注重实现不同层级之间的电气连接，以支持微细布线和高密度集成。选择使用哪种结构取决于具体的封装需求和应用场景。
日前，Manz 扩大 RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基材，能够达到更高的封装效能及能源传递效率外，还可透过板级制程，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。
深耕板级封装十余年，终开花结果
Manz 集团亚洲区销售副总经理简伟铨介绍道，Manz在板级封装领域的深耕已经取得了显著的成果。不仅提升了生产效率，还兼顾了成本及产品性能，通过其新一代板级封装RDL自动化生产线实现了这一目标。该生产线以大面积电镀制作精密的RDL层铜线路，克服了电镀与图案化均匀度、分辨率与高度电气连接性的挑战，并实现了全线的自动化生产。
此外，Manz还积极整合材料商、上下游设备商，为客户提供完整的RDL生产设备及工艺规划服务，从自动化、材料使用与环保多维度协助客户打造高效生产解决方案并优化制程良率及降低制造成本。
值得一提的是，Manz还扩大了RDL的研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将这些技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基材。这种封装技术能够实现更高的封装效能及能源传递效率，同时还能满足高效率和大面积的生产需求，从而降低生产成本。
Manz在板级封装领域的这些创新和突破，无疑逐步地开花结果，为半导体封装市场带来了新的活力和可能性。凭借其深厚的技术积累和市场洞察力，Manz在未来有望继续在板级封装领域取得更多的成就。