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创芯未来共筑生态：2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行

作者：时间：2023/11/17 16:52:54 来源：

上海电子信息通信产业基础雄厚，是全球重要的电子信息产业基地与技术创新研发中心。

为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下，由临港集团主办，临港科技投资公司和ASPENCORE承办，上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行！

在成功举办两届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛的基础上，本届大会将迈上新台阶。大会以“创芯未来共筑生态”为主题，同期举办汽车半导体峰会、半导体产业生态战略创新合作高端闭门会议、AI芯片与高性能计算论坛、Chiplet与先进封装技术论坛、光电子芯片制造与高端应用论坛等系列技术交流活动。同时，大会当晚还将隆重举行2023年度“司南科技奖”颁奖典礼，表彰在行业内做出杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者，倡导“司南”求知、求新、求真精神。目前已吸引来自海内外半导体产业领域近1,000家代表性企业和组织机构报名参会。

中国临港国际半导体大会为电子行业寻找技术合作伙伴、对接生态合作、拓展新兴市场构建重要枢纽平台，与会各方本着互利共赢、优势互补、共同发展的理念积极参会，共同致力于产业发展、技术交流与商业拓展等领域务实合作，意义深远。

附：

2023中国临港国际半导体大会议程

大会主论坛以“创芯未来 共筑生态”为主题，探讨半导体产业链的整体发展趋势，邀请到相关政府领导、半导体技术领域专家学者，以及半导体企业领袖做主题演讲，议程如下：

中国临港国际半导体大会主论坛

创芯未来共筑生态

09:40-09:45	大会致辞 Guests Remarks
09:45-10:00	临港新片区集成电路产业布局及未来发展规划 Layout and Future Development Plan of Semiconductor Industry in Lin-Gang Special Area
10:00-12:00	- 智能化助力半导体产业发展 Intelligence Helps the Development of Semiconductor Industry 魏少军博士,中国半导体行业协会IC设计分会理事长，清华大学集成电路学院教授 Dr. Wei Shaojun, President, IC Design Branch of CSIA, Professor of TsingHua University - 郑力，长电科技董事兼首席执行长 Zheng Li，JCET CEO - 半导体制程技术发展趋势 The trend of semiconductor process technologies 陈平博士, 台积电(中国)有限公司副总经理 Dr.Peter Chen, Vice President of TSMC China - 杨帆, 商汤科技联合创始人、大装置事业群总裁 Yang Fan Co-founder, President of SenseCore Group of SenseTime - 5G+AI融合创新助力构建万物智能互联世界 Powering the smart, connected future with 5G and AI 孙刚，高通公司全球副总裁 Gang Sun, Qualcomm Global Vice President - 开放协作，加速半导体行业数智化 Driving the Intelligent Upgrade of the Semiconductor Industry through Digital Transformation 王剑伟,华为智能制造部总经理/部长 Wang Jianwei, General Manager of Huawei Intelligent Manufacturing Dept.
12:05-13:50	午休交流

汽车半导体峰会

芯能源●芯算力●新智驾

时间	议程
13:50-14:10	车规芯片供应链现状与优化 Status quo & optimization of automotive IC supply chain 卢万成，联合汽车电子副总工程师 Lu Wancheng, Vice Chief Engineer, UEAS
14:10-14:30	基于硅基及碳化硅基的最新一代国产化功率半导体器件性能对比及分析 Performance Comparison and Analysis of the Latest Generation of Domesticated Power Semiconductor Devices Based on Silicon and Silicon Carbide 王学合，上海芯华睿半导体科技有限公司CEO Xuehe Wang, Founder and CEO, Hua Semiconductor Co.,Ltd
14:30-14:50	功率半导体的碳化硅时代 The Future Has Arrived: The Era of SiC for Power 和巍巍，基本半导体总经理 Weiwei He，BASiC GM
14:50-15:10	域控制系统在智能汽车体系结构的应用 Zone Controllers for Intelligent Vehicle Architecture Ladislav Varga，General Manager China，VP sales Asia，Isabellenhuette
15:10-15:30	茶歇
15:30-15:50	全“芯”助力——7nm高算力SoC打造汽车“第三空间” SiEngine’s world-leading 7nm SoC——Empower cars to be the“Digital Third Space” 孙东，芯擎科技战略业务发展副总裁 Dong Sun, Vice President of Strategic Business Development, SiEngin
15:50-16:10	汽车芯算力，车载融合计算IP平台助力新智驾未来 Integrated Computing IP Platform Empowers Smart Car Chips 曾霖，安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监 Director, Auto BD&Solution, Auto Line of Business, Arm China
16:10-16:30	车规芯片的可靠性认证 SEMI Reliability Assurance in the Automotive Industry 朱炬，SGS 中国半导体实验室首席技术官 James Zhu，Asia-Pacific Regional Technical Manager
16:30-16:50	技术颠覆如何驱动汽车半导体未来 How Technology Disruption is Driving the Future of the Automotive Semiconductor Sector 刘健森，Canalys 首席分析师 Jason Low, Canalys Principal Analyst
16:50-17:30	圆桌讨论：化合物半导体如何与新能源汽车相互促进和协同发展？ How do compound semiconductors promote and synergize the development of new energy vehicles? 嘉宾：高巍，蓉矽半导体副总经理、研发中心总经理 Dr. Aaron Gao，Vice President / GM of R&D and Engineering Center in Novus Semiconductors Co.,Ltd 刘波，威睿能源电驱业务电驱产品总监 Liu Bo, Electric Drive Products Director of VREMT Electric Drive Business 傅玥，芯干线科技董事长 Yue Fu, CEO of X-IPM 张龙，AOS产品应用中心总监 Alfred Zhang，Application Engineering Director of AOS 马彪，上海澜芯半导体创始人兼总经理 Biao Ma, CEO of Shanghai Lanxin Power Semiconductor Co.,Ltd

Chiplet与先进封装技术论坛

时间	议程
13:50-14:15	封测产业发展现状与趋势 Current Situation and Trends of the Development of Packaging and Testing Industry 徐冬梅，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长 Dong Mei·Xu, Deputy Secretary-General For China Semiconductor Industry Association & Secretary-General For China Semiconductor Industry Association Packaging and Testing Branch
14:15-14:40	先进封装在汽车领域的应用及发展趋势 Application and Trend of Advanced Package in Automotive 郑刚，长电汽车电子事业部副总裁，总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理 Jung Gang, VP /GM of JCET Auto BU VP, GM; GM of JCET Automotive Shanghai Co., ltd
14:40-15:05	后摩尔时代Chiplet热仿真技术探讨 The thermal simulation technology with post Moore law era 徐刚，芯瑞微（上海）电子科技有限公司常务副总裁 Gavin Hsu , Executive Vice President of PhySim (Shanghai) Electronic Technology Co., Ltd
15:05-15:30	茶歇
15:30-15:55	互联定义计算，计算范式演变的关键技术 Interconnection: The Key to the Next Computing Paradigm 祝俊东，奇异摩尔产品及解决方案副总裁 Jundong Zhu, Products and Solutions, VP, Kiwimoore (Shanghai) IC Co., Ltd
15:55-16:20	EDA使能3DIC Chiplet 先进封装设计 EDA Enable 3DIC Chiplet Advanced Package Design 代文亮，芯和半导体联合创始人兼高级副总裁 Dr. Dai Wenliang，Co-Founder, SVP of Xpeedic
16:20-16:45	芯原Chiplet平台与SiP解决方案 VeriSilicon Chiplet Platform with SiP Solution 陈银龙，芯原芯片定制事业部封装工程副总裁 Yinlong Chen, Package Engineering VP, CSPD, VeriSilicon
16:45-17:30	圆桌讨论：先进封装能否延续摩尔定律的持续有效性？ Can advanced packaging continue the continuous validity of Moore's Law? 嘉宾：祝俊东，奇异摩尔产品及解决方案副总裁代文亮，芯和半导体联合创始人兼高级副总裁陈银龙，芯原芯片定制事业部封装工程副总裁徐刚，芯瑞微（上海）电子科技有限公司常务副总裁

AI芯片与高性能计算论坛

时间	议程
13:50-14:15	回归AI计算第一性原理，存算一体迎大模型时代 Returning to the First Principles of AI Computing, CIM Empowers LLM Development 熊大鹏博士，亿铸科技创始人、董事长兼CEO DAPENG XIONG, CEO of Yizhu Technologies
14:15-14:40	多模态AI终端芯片 Multimodal AI Terminal Chip 许达文博士，视海芯图创始人、董事长 Dr. Xu Dawen, Founder and Chairman of Seehi
14:40-15:05	高性能计算IP“三件套”：HBM/DDRn、Chiplet、SerDes Highlighted HPC IP: HBM/DDRn、Chiplet、SerDes 高专，芯动科技IP研发副总裁 Zachary Gao, Vice President of IP Development，Innosilicon
15:05-15:30	茶歇
15:30-15:55	多精度存内计算在片上训练的应用与展望Multi-Precision Design of Porcessing-In-Memory for On-Chip Training 章尧君，苹芯科技CTO Yaojun Zhang，CTO of Pimchip Technology
15:55-16:20	智能世界展望：从高性能计算到大模型 Intelligent World Outlook: From High Performance Computing to Large Models 孙磊，华为制造与大企业军团行业解决方案总监 Sun Lei, Semiconductor Solution Director of HUAWEI Enterprise
16:20-16:45	AI是否能驱动芯片产业链变革？ Can AI drive the transformation of the Chipset value chain? 管震，AI4C应用研究院院长 Guan Zhen，AI4C Application Research Institute CEO
16:45-17:30	圆桌讨论：生成式AI应用的爆发对AI芯片带来哪些机会和挑战？ What opportunities and challenges does the explosion of generative AI applications bring to AI chips? 嘉宾：熊大鹏博士，亿铸科技创始人、董事长兼CEO 高专，芯动科技IP研发副总裁章尧君，苹芯科技CTO 管震，AI4C应用研究院院长

司南科技奖

东汉王充《论衡》一书载“司南之杓，投之于地，其柢指南”。传说中国四大发明之一的指南针，是以最晚汉代就开始启用的“司南”为始祖的。传统意义上，司南被认为是古人长期实践对物体磁性认识的发明创造。故以司南寓意求知、求新、求真——以质朴的司南形象来寓指科技行业的进步与发展，不仅有厚重的历史承载，更有对未来指引、指导的深刻内涵。上海临港新城南汇嘴观海公园内，树一座“司南鱼”雕像：其本体形态作司南磁勺状，在滴水湖映衬下，与倒影共呈鲸鱼之态，作“司南鱼”。以此为启，“司南科技奖”旨在表彰在科技行业内做出了杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者，倡导“司南”求知、求新、求真精神。

该奖由全球科技领先媒体机构AspenCore分析师团队与业界具专业性的专家组成司南科技奖评委会，并邀请EETimes、EDN、ESMChina 广泛的社群用户进行投票，综合评选出半导体领域的各项奖项，期望逐渐成为业界最具风向标价值的科技奖之一，作为科技领域的指南针，引导科技行业参与者乘风破浪，是司南科技奖期望传递的态度与坚持。

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