近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸（请参阅下表）。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。
SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年惊人的出货势头，2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段，但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。”
2011年硅片预测
电子硅片总计—不包括非抛光硅片
（平方英寸/数百万）
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实际
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预测
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2009
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2010
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2011
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2012
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2013
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MSI
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6,554
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9,121
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9,131
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9,529
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9,995
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年增长
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-17%
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39%
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0%
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4%
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5%
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来源： SEMI, 2011年10月
硅晶圆是半导体的基本材料，也是几乎所有电子产品（包括计算机、电信产品和家用电子产品）的重要原材料。硅晶圆通常为薄型圆片，直径尺寸不等（从1英寸到12英寸），如今95%以上的半导体装置或“芯片”都是以它为基材。
本新闻稿引用的所有数据均包括抛光硅晶圆，例如从晶圆制造商出货至半导体最终用户的测试晶圆和外延硅晶圆。