中国，2015年3月2日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布将担任Lab4MEMS II项目负责人。Lab4MEMS II是以第一代Lab4MEMS项目(于2013年4月启动)的的成功经验为基础而被展期的第二代项目，主要研究课题是整合MEMS 和微光学 (Micro-optics) 的微光电机械系统(MOEMS，Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems)，该系统可通过机械光电集成化系统发现或控制光信号，同时保留原项目为日后升级开发的下一代MEMS元件试生产线。下一代的MEMS元件通过应用压电 (piezoelectric) 或磁材料和3D封装等先进技术，大幅度强化了产品的性能。如同第一代项目一样，Lab4MEMS II同样是由纳米电子行业公私合营组织：欧洲纳米计划顾问委员会 (ENIAC，European Nanoelectronics Initiative Advisory Council) 合作组织(JU，Joint Undertaking)所发起。
Lab4MEMS II是一个耗资2600万欧元(3000万美元)的项目，合作组织包括来自9个欧洲国家的20个工业、学术和科研组织。凭借第一代Lab4MEMS项目打下的成功基础，Lab4MEMS II项目委托意法半导体担任项目协调人，为研发活动提供完整的制造、技术和组织服务，引领微光电机械系统的研究发展，保证欧洲MEMS工业在世界的领先地位。
意法半导体拥有近1000项MEMS专利权，产品销量已突破80亿颗，内部日产量超过400万颗，这让意法半导体成为欧洲MEMS项目负责人的最佳人选。Lab4MEMS II项目的主要研究目标是采用光学和标准微加工技术进行设计、制造及测试各种器件，包括光开关 (optical switche)、微反射镜阵列 (micro-mirror)、光交叉连接器 (optical cross-connect)、激光器、微透镜 (micro lenses)，以缩减器件尺寸，制造更先进的光学系统。微光电系统是研发未来高价值商用产品的理想平台，例如光开关、微反射镜器件和动态显示器 (dynamic display)、光学双稳态器件 (bi-stable)、光闸 (optical shutter)，这些光学器件可用于微型投影机、激光扫描仪、新一代人机界面以及微型光谱仪 (micro-spectrometer)。该项目以实现最佳化的单轴双反射镜(dual single-axis mirror) 的制程为目标，并致力于研究开发双轴单镜的各种应用可能性。
Lab4MEMS II是ENIAC JU签定的关键使能技术(KET，Key Enabling Technologies)试生产线项目，旨在于开发对社会影响巨大的技术和应用。意法半导体欧洲研发与公共事务部项目经理Roberto Zafalon表示：“ENIAC JU 研究项目的宗旨与意法半导体利用科技提高人们生活品质的价值观和承诺完全一致。微光电机械系统是一项很有前景的多功能技术，能够使关键的光学系统实现小型化，使项目合作方和包括ENIAC成员国在内的利益相关者从中受益。我们期望开发成果最终可转化为促进长期的经济增长，创造高价值知识型就业机会的动力，进一步促进经济繁荣并造福社会。”
Lab4MEMS II试生产线将扩大意法半导体AgrateBrianza的 200mm晶片制造厂的产能，并在现有技术组合中增加光学技术。此外，该生产线还将有助于意法半导体提升这些战略性技术的实际研发经验，同时整合科研能力与各种微型智能系统芯片的研制能力。不仅如此，该项目还将评估晶片未来升级到300mm的潜在优势和影响。
ENIAC JU是一个公私合营的产学联盟，成员包括ENIAC成员国、欧盟和欧洲纳米电子技术研究协会(AENEAS，Association for European Nanoelectronics Activities)。目前该组织通过竞标的形式为其研发项目提供大约18亿欧元的研发经费。意法半导体负责的Lab4MEMS II项目于2013年秋季中标，2014年11月启动。
除意法半导体外，Lab4MEMS II 项目合作方还包括：Politecnico di Torino and di Milano; ConsorzioNazionaleInteruniversitario per la Nanoelettronica; CNR-IMM MDM; Commissariat Al EnergieAtomique Et Aux Energies Alternatives; ARKEMA SA; University of Malta; OkmeticOyj; MURATA Electronics; VTT Memsfab Ltd; Teknologiantutkimuskeskus VTT; Aalto University; KLA-Tencor ICOS; University POLITEHNICA of Bucharest - CSSNT; InstytutTechnologiiElektronowej; Warsaw; Stiftelsen SINTEF; Polewall AS; Besi Austria GmbH。