MIPS发布工作负载原生平台，全面赋能物理AI
2026-09-07推理原生平台：MIPS Acies™是一个面向现代边缘工作负载的AI推理开发者平台，配备开放、基于标准的NPU、开放软件栈，以及易于采用的外形设计。
芯科科技在IOTE 2026上以全栈无线连接与边缘AI 展现其在智能网联领域的卓越领导力
2026-09-042026年8月26‑28日，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（芯科科技）盛大亮相IOTE 2026国际物联网展·深圳站。在此期间，芯科科技全方位展示了覆盖主流无线连接协议的参考设计，以及全面的多协议硬件方案、边缘AI等实物演示，提供从芯片、协议栈与开发工具链的一体化支持。
GMSL 通信中断应对指南：如何确保链路锁定
2026-09-04设想这样一种场景：你刚完成全新电路板设计，或是满怀期待试用多款评估套件，却发现收发两端器件无法建立通信。调试千兆多媒体串行链路（GMSL）时遇到这类问题，不仅会拉长调试周期，还容易让人束手无策。GMSL是现代设备中成熟可靠的传输技术，可在汽车电子、工业设备、数字医疗、航空航天等各类严苛工况下实现高速、低时延数据传输。
贸泽开售配备片上加速器和先进安全功能的NXP Semiconductors MCX N24、N52和N53 Arm Cortex-M33微控制器
2026-09-042026年9月4日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors MCX N24、N52和N53微控制器 (MCU)。
贸泽开售用于车内监测系统的英飞凌XENSIV BGT60ATR24AIP 60GHz雷达传感器
2026-08-312026年8月28日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌 XENSIV™ BGT60ATR24AIP 60GHz雷达传感器
金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！
2026-08-262026年8月20日至21日，集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心盛大召开。本届会议以“AI赋能·智创芯未来”为主题，由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，汇聚了来自国内外集成电路产业链上下游的顶尖专家、领军企业代表、高校学者及投资机构，通过2场主会议、9场专题会议、1场创新创业人才对接会及“2026强芯TOP100”颁奖...
IPC CEMAC 2026电子制造年会完整议程及嘉宾阵容正式发布
2026-08-24【中国上海，2026年8月24日】— 全球电子制造产业正处于技术变革与产业升级的关键节点。作为电子制造领域备受关注的年度行业盛会，2026 IPC CEMAC电子制造年会今日正式公布完整议程与嘉宾阵容。
设计自动化年度盛会！IDAS 2026汇聚百余位行业专家，全面解读EDA未来！
2026-08-21从启航破局到深耕扎根，IDAS 设计自动化产业峰会已走过三年淬炼之路，成长为国内极具影响力的 EDA 产业年度标杆盛会。
2200V GaN 问世！氮化镓挑战碳化硅主场
2026-08-20近日，Power Integrations（简称 PI）举办线上媒体发布会，正式推出业界首款 2200V 氮化镓开关技术。该技术采用蓝宝石衬底与 Cascode 共源共栅架构，目标替代高压碳化硅产品，开拓光储、数据中心等百亿级全新市场，目前技术已进入产品研发阶段。
是德科技设计工程软件年度新品发布，重塑工程智能未来
2026-08-192026年8月18日，是德科技（Keysight Technologies）举办“Engineering Intelligence at the Core”新品发布活动，分享其面向下一代工程创新的技术布局，并发布三项设计工程软件创新成果，覆盖工程智能、数字孪生以及多物理场协同仿真等关键方向，旨在帮助工程团队应对不断增长的系统复杂度挑战。
Wolfspeed 与光宝科技携手合作 800 VDC 电源解决方案，支持超大规模 AI 数据中心部署
2026-08-102026 年 8 月 10 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司（纽约证券交易所代码：WOLF）与领先的人工智能 (AI) 电源解决方案提供商光宝科技股份有限公司 (LITEON Technology Corporation) 宣布达成战略合作
搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组 现已通过FCC/IC/CE/RCM国际认证，可投入量产
2026-08-04中国北京，澳大利亚悉尼——2026年8月4日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片（SoC）的移远通信（Quectel）FGH200M模组，已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。该模组现已正式获准大规模量产，为物联网设备制造商规模化量产Wi-Fi HaLow产品提供了一条经过验证的可靠路径。
e络盟社区发起智能家居与医疗设计挑战赛
2026-08-04中国上海，2026 年8月4日 — 安富利旗下e络盟社区发起了一项新的智能家居与医疗设计挑战，邀请工程师、创客和技术爱好者设计并构建创新原型设计，致力于改善日常生活环境和个人健康。
AI数据中心控制平面架构分层架构方案
2026-08-04AI解决方案的不断扩展，正在推动数据中心基础设施发生前所未有的变革。这些变化不仅体现在计算能力本身，平台复杂性、功率密度、热管理需求以及安全要求等各方面均在持续演变，以满足大规模、高复杂度的AI工作负载。
官宣！高交会亚洲半导体与集成电路产业展
2026-08-04中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)自1999年以来已成功举办了二十七届，与广交会、进博会并称为中国三大国家级展会，被誉为“中国科技第一展”。
V881引领AI视觉应用百花齐放，全志科技与生态伙伴上演“全连接”成果秀
2026-07-28中国深圳——2026年7月23日，深圳科兴科学园，2026全志科技「智慧视界」生态创新大会暨V881全连接AI产品解决方案发布会现场，一个画面让不少参会者会心一笑——工程师一边吃着薯片，一边看着AI自动完成代码调试。这幅颇具未来感的场景背后藏着一个令人兴奋的事实：在全志的方案平台上，一个AI视觉产品的开发周期，已经相比过去缩短过半
WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
2026-07-272026 世界人工智能大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题，勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。伴随大模型、具身智能、世界模型成为行业核心热点，支撑 AI 感知物理世界的底层连接技术迎来深度变革。空间智能作为人工智能下一前沿赛道，市场亟需兼具高性能、自主可控、泛在部署能力的技术底座。
WAIC 2026：AI算力竞争，正在进入"架构创新"时代
2026-07-24今年WAIC上，大模型依然是绝对主角。但相比去年，今年还有一个变化开始变得越来越明显。越来越多企业，不再讨论"模型有多大"，而开始讨论"算力还能不能继续这样堆下去"。
WAIC 黑科技：拍视频占空间更少，机器人、行车记录仪识别还更准
2026-07-20在2026 世界人工智能大会（WAIC）现场，安谋科技带来新一代 “玲珑” VPU 产品代号 “武当”，搭配自研 AI 端到端视频编码框架，解决监控、车载、手机、无人机等设备视频文件体积大、占用流量高、压缩后 AI 识别不准的行业难题，用 AI 重构视频压缩技术，开启视频处理全新阶段。
不用反复改模型！安谋全新 NPU，机器人、汽车、小家电都能跑 AI 智能体
2026-07-202026 世界人工智能大会（WAIC）于上海火热开展，安谋科技在现场 AI 前瞻会上正式发布全新一代 “周易” X3-Pro NPU，专为当下火热的 AI 智能体打造底层算力底座。
安谋科技牵头发起开源 AIOS 联盟，搭建机器人通用底层系统
2026-07-20安谋科技在2026 世界人工智能大会上正式对外宣布，牵头发起开源 AIOS 联盟，联合芯片企业、AI 大模型厂商、科研院校等 20 多家产业链伙伴，共同研发面向机器人、各类智能终端的专用 AI 操作系统，打造新一代 AI 硬件通用底层基础设施，大幅降低企业开发 AI 设备的门槛。
不用依赖云端！安谋科技星辰 300 让小家电自带本地 AI
2026-07-202026 世界人工智能大会（WAIC）在正在上海世博展览馆火热开展，安谋科技于 H1-C420 展台举办 AI 前瞻分享会，推出 “星辰 300” AIoT 原型平台，用一套完整底层芯片方案，解决智能家电、手环、小型机器人等微型设备跑 AI 难、耗电高、反应慢的痛点，推动 AI 真正走进千家万户的小型终端设备。
旭日 S600 破局具身智能量产瓶颈
2026-07-172026 年被行业公认为具身智能量产元年，国内人工智能核心产业规模突破 1.2 万亿元，人形机器人整机产能持续攀升。但行业发展仍深陷三重桎梏：端侧大模型落地困难、整机实时算力供给不足、产业链工程化整合难度大。恰逢 2026 世界人工智能大会（WAIC）启幕前夕，地瓜机器人正式推出旭日 S600 具身智能量产底座。
智链万物 共拓未来｜四川信息通信产业供需对接会圆满举办
2026-07-172026年7月15日下午，由四川省经济和信息化厅指导、成都市经济和信息化局市新经济发展委员会主办，成都电子信息产业生态圈联盟、四川通信产业园、成都信息通信产业促进会等单位共同承办的“智链万物 共拓未来”四川信息通信产业供需对接会在成都世纪城国际会展中心顺利召开
场景驱动·数智赋能｜电子信息企业数智化供需对接会圆满举办
2026-07-172026年7月16日上午，由四川省经济和信息化厅指导，成都电子信息产业生态圈联盟、四川省智能制造创新中心、、四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司等单位共同主办的“场景驱动·数智赋能”电子信息企业数智化供需对接会，在成都世纪城国际会展中心顺利召开。
地瓜机器人与Bosch Sensortec达成战略合作，共同开发基于旭日S600的Physical AI 应用解决方案
2026-07-172026年7月17日，地瓜机器人与Bosch Sensortec宣布正式达成战略合作。双方签署合作谅解备忘录（"MOU"），依托各自在AI计算平台与MEMS传感技术领域的专业能力，共同开发以”感算一体“为核心，面向Physical AI应用的高效智能生态。
WAIC2026首秀|搭载旭日S600，它石智航开启全国首个千台级工业具身机器人规模化部署
2026-07-132026年7月13日，在2026世界人工智能大会（WAIC）前期，地瓜机器人宣布与它石智航的最新合作成果，即它石智航全新一代A3轮式双臂具身工业机器人将全面搭载旭日S600具身智能大算力芯片，面向工业、汽车、科研等场景开启规模化落地量产。
微光集电携车规级CIS芯片亮相—2026上海国际低碳智慧出行展览会
2026-07-092026年7月2日至5日，2026上海国际低碳智慧出行展览会（GSA2026）在国家会展中心（上海）举办。本届展会以"技术引领，跨界创新"为主题，汇聚整车、芯片、智能软硬件等全产业链800余家企业参展，是新能源汽车领域兼具展示高度与产业纵深的全链条交流平台。
顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET
2026-07-09中国上海，2026年7月9日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装（TO-247-4L）同等级别的散热性能。
益登科技携手全球伙伴 引领创新科技30周年
2026-07-07中国，北京—2026年7月7日—亚洲最佳解决方案合作伙伴―益登科技(TWSE: 3048)今年迎接公司成立30周年，自1996年创立以来，益登携手全球合作伙伴引领创新科技，一路见证电子产业的成长轨迹。
纳芯微重磅推出车载摄像头PMIC，打造高清感知时代的一体化电源管理方案！
2026-07-07近日，纳芯微于2026上海慕展正式发布面向车载摄像头模组的汽车级电源管理芯片 NSR90332XX-Q1。该产品集成3路BUCK和1路LDO，可为车载摄像头模组内的图像传感器、SerDes等关键器件提供多路高质量供电，适用于环视、后视、前视、DMS、电子后视镜以及 PoC 摄像头模组等应用场景。
利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性： 使用SIL级器件——第2部分
2026-07-07在识别电子、电气和可编程电子安全相关系统(SRS)中的危险故障方面，电源监视器等诊断功能发挥着至关重要的作用。尽管根据IEC 61508标准的当前修订版本，此类器件不一定要达到功能安全等级，但在设计SRS时使用符合功能安全的器件可带来诸多优势。
MPS推出1700V SiC反激控制器HF1070，为高压辅助电源带来高效新方案
2026-07-07【2026年7月7日，中国上海】MPS芯源系统（NASDAQ：MPWR）近日推出新一代高压离线电源解决方案——HF1070。该器件是一款高度集成的连续导通模式（CCM）/准谐振（QR）反激式稳压控制器，内置1700V SiC功率器件，支持高达1080V直流输入，为三相智能电表、工业变频器、AI服务器辅助电源等高压隔离电源应用提供了高效率、高可靠性的单芯片解决方案。
把握2027，共筑产业承重墙：中汽协链动产业上下游 共商48V芯片高质破局之路
2026-07-07为推动汽车产业链上下游对车载48V电气系统的技术突破与产业落地交流，由中国汽车工业协会（下称“中汽协”）主办、芯联集成（688469.SH）承办的车载48V电气系统芯片技术发展研讨会在浙江绍兴顺利召开。
indie推出边缘AI SoC，助力实现面向汽车和人形机器人应用的更智能的感知系统
2026-07-01中国北京，2026年7月1日 – 汽车解决方案创新公司indie（纳斯达克证券交易所交易代码：INDI）今天宣布推出其下一代边缘人工智能（AI）系统级芯片（SoC）iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。
智引芯程，定义未来：德州仪器亮相 2026 慕尼黑上海电子展
2026-07-01 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 7 月 1 日至 3 日亮相 2026 慕尼黑上海电子展（上海新国际博览中心 N4 馆 605 展位），集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案，释放更多可能
2026慕尼黑上海电子展前瞻：半导体芯片企业如何赋能具身智能产业跃迁
2026-06-29近两年，春晚舞台上各类机器人的精彩演绎，让具身智能这一概念走进大众视野并广受关注。作为人工智能的重要发展方向，具身智能是智能体依托实体躯体与物理环境持续交互、迭代生成的智能形态，核心特点是实现智能认知与物理行动的深度绑定、双向联动，彻底打破传统人工智能纯数据、虚拟化的运行模式。
德州仪器校企合作三十年: 创新助力人才培养
2026-06-26当 AI 从云端走向边缘，从实验室走向工业现场和智能汽车，一个强调感知、决策与执行闭环的时代正在加速到来。在这场变革中，企业面临的挑战已不再是单纯追求更高的算力，而是如何将 AI 能力融入复杂的实际应用场景，真正转化为可规模化部署的系统能力。
芯联集成推出3300V SiC MOSFET 为固态变压器"减负降本"
2026-06-22芯联集成（688469.SH）日前宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。
Innatera即将亮相MWC26上海并展示可加速物理AI走进生活的超低功耗AI技术
2026-06-22中国上海——2026年6月22日——传感器边缘神经形态处理器领域领导厂商Innatera（注：Innatera中文注册商标为“利塔纳”）今日宣布：公司将参加2026上海世界移动通信大会（MWC26上海），并将在展会上展示其新一代计算范式如何赋能物理AI（Physical AI）。
面向高密度应用的多相、超薄、低噪声电源解决方案
2026-06-22超薄、低噪声、多相电源解决方案，正不断突破高密度电子系统的传统限制。此类解决方案兼具小尺寸与大电流能力，使设计人员能够满足严苛的瞬态和效率要求，而不必牺牲宝贵的电路板空间。
Vicor即将亮相2026慕尼黑上海电子展，展出面向汽车、工业及HPC领域的48V高性能创新电源解决方案
2026-06-18高性能电源模块领导者Vicor 将携其前沿的 48V 高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。
慕尼黑上海电子展揭示电子行业未来重要主线：从芯片性能迈向系统整合
2026-06-17作为电子行业的重要盛会，将于7月1-3日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展即将迎来盛大开幕，它不仅是全球电子产业的年度风向标，更是观察未来技术演进与产业应用落地的重要窗口，成为连接技术趋势与商业实践的关键平台。
新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控
2026-06-09苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。
ABB电机与发电机亮相2026上海国际数据中心展——赋能算力基础设施的稳定运行
2026-06-036月3日-5日，2026上海国际数据中心展在上海新国际博览中心举办，ABB电机与发电机以“赋能算力基础设施的稳定运行”为主题，重点呈现面向数据中心行业的电机与发电机一站式解决方案，覆盖冷水机组、冷冻水泵、冷却水泵、AHU/MAU空气处理机组、冷却塔、备用发电机组等关键应用场景，体现ABB在高效节能、稳定可靠、数字化服务和全生命周期支持方面的综合能力。
2026英飞凌宽禁带论坛在深圳举行
2026-05-29伴随新能源汽车加速发展、AI算力需求激增，以及能源结构向绿色低碳转型，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体，凭借高效率、高功率密度等优势，正加速在电动汽车、光伏储能、AI数据中心等应用场景落地。顺应这一趋势，2026英飞凌宽禁带论坛于5月21日在深圳举行，汇聚产业链上下游伙伴，共探技术演进、应用创新与生态协同。
奥特斯以强劲第四季度圆满收官，成功完成2025/26财年
2026-05-28奥地利/上海 —— 奥特斯首席执行官马铭天（Michael Mertin）表示：“2025/26财年对于奥特斯而言，是一个强劲且具有里程碑意义的财年。我们延续了增长轨迹，实现了营收的显著提升，并进一步增强了经营盈利能力。通过有针对性的成本优化与效率提升计划，我们提升了整体竞争力，并在第四季度再次实现净利润转正。
第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）盛大召开！——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速
2026-05-26以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，设置了1场供需对接及新品健康指数评价研讨会、1场国产车规芯片新品十强榜单专家评审会、1场高峰论坛、多场专题论坛
慕尼黑上海电子展热点追踪：告别算力虚火，回归硬件原生
2026-05-142026年春，汽车产业站上充满张力的十字路口。
一方面，我们见证历史时刻：2025年中国车企以近2700万辆的全球销量，首超日本，正式登顶世界第一（新华网援引日媒报道）。另一方面，荣耀背后的寒意却愈发刺骨。全球汽车市场增速趋缓，“应用层创新”红利期不再，智驾算法、智能座舱卷入同质化竞争泥潭，单纯的“功能堆料”已无法构建真正的护城河。
慕尼黑上海电子展热点追踪：从"强制配储"到"十万亿支柱"，储能产业的价值重生
2026-05-142025年2月，中国储能产业遭遇了一场前所未有的“政策地震”。国家发改委、国家能源局联合印发的"136号文"，以一句"不得将配置储能作为新建新能源项目核准、并网、上网等的前置条件"，彻底取消新能源强制配储要求——这个曾撑起每年数十GWh规模的"政策护身符"轰然退场。行业瞬间站在十字路口：是退回原点，还是破局重生？
XMOS将亮相台北国际电脑展并演示其在边缘AI和创新音频与互联等领域内的新方案
2026-05-12中国北京，2026年5月——领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布，将参展2026台北国际电脑展（Computex 2026），并将在其展位（展位号：P0127）上现场展出多款全新技术演示方案，集中展示公司在游戏影音、专业音频、人工智能、智能互联等重要领域的前沿创新成果。
SABIC 亮相 CHINAPLAS 2026 聚焦智能设备 重磅展示人形机器人、数据中心与消费电子材料解决方案
2026-04-242026 年，全球消费电子与智能设备产业稳步增长，NielsenIQ 数据显示，2025 年全球消费电子市场增长约 3%，核心驱动力来自智能设备与互联终端。
Molex 莫仕参加 OFC 2026， 展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构
2026-04-14在 OFC 展会上，Arista 和 Molex 莫仕的展位共同演示通过全新 XPO 互连解决方案进行的实时数据传输
Vishay荣获欧摩威汽车系统（长春）有限公司2025年供应链卓越奖
2026-04-14美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月14日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司荣获欧摩威汽车系统（长春）有限公司颁发的2025年度优秀供应链奖项。
加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式
2026-04-102026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。
库力索法：踏准封装产业升级节奏，双轮驱动锚定中国市场新机遇
2026-04-03当前，半导体产业正迎来先进封装技术快速迭代、传统封装持续升级、AI 与汽车电子双赛道驱动需求的行业新趋势，而中国凭借 AI 算力基础设施建设的提速与汽车电子产业的全球领先优势，成为全球封装设备市场增长的核心引擎。
“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！
2026-04-02为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。
解码 AI 时代视频处理新范式 —— 听安谋科技 “玲珑” VPU IP 研发团队如是说
2026-04-022026 年 3 月 23 日，安谋科技在上海办公室举办 “‘玲珑’VPU IP 新品发布大秀”，正式推出面向 AI 应用的新一代 VPU IP “玲珑” V560/V760（代号 “峨眉”）。作为 “玲珑” 系列第五款自研成果，这款被称为 VPU 领域 “六边形战士” 的产品，不仅是安谋科技 “All in AI” 战略的核心落地，更填补了云边端全场景高效视频编解码的技术空白。
TOPSwitchGaN 重构大功率电源设计逻辑 —— PI 让反激拓扑迈入 440W 时代
2026-04-02当下，电源设计领域正朝着高效节能、结构简化、成本优化的方向快速发展，高功率场景下对电源方案的小型化、高性价比需求愈发迫切，传统拓扑架构的技术瓶颈逐渐凸显。
通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题
2026-03-31随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。
安森美助推上能电气光伏与储能解决方案升级
2026-03-31中国 上海，2026年3月31日 ——安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）宣布，其混合功率集成模块（PIM）将应用于上能电气下一代430kW液冷储能系统（ESS）以及320kW公用事业级光伏组串式逆变器。
泛林集团连续第四年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一
2026-03-31北京时间2025年3月31日——泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号。
智创“芯”纪元 奥芯明携手ASMPT亮相SEMICON China 2026
2026-03-31全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2026于3月25日—27日在上海新国际博览中心盛大启幕。作为中国半导体制造设备领域的核心创新力量，奥芯明携手全球领先半导体解决方案供应商ASMPT，以“智创‘芯’纪元”为主题，以“本土创新+全球引领”的协同优势，全面展示先进封装端到端解决方案
艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗（OSRAM）品牌LED驱动器授权协议
2026-03-31Premstaetten/慕尼黑/吉安，2026年3月30日——艾迈斯欧司朗通过其欧司朗（OSRAM）品牌授权项目，就通用照明组件达成全新合作。根据协议，自2026年3月1日起，中国知名企业伊戈尔自2026年3月1日起，获授权在亚太地区及欧洲、中东及非洲地区（EMEA）生产销售冠名欧司朗（OSRAM）品牌的通用照明LED驱动器产品。
是德科技在2026年汽车以太网大会上发布新一代车载网络测试解决方案
2026-03-31是德科技（NYSE: KEYS ）将在德国举办的汽车以太网大会（AEC）上（展位号 B-07）展示全新汽车以太网接收器一致性测试解决方案。这些新解决方案旨在支持从10BASE-T1S到10GBASE-T1的验证，使汽车制造商和供应商能够向高速分布式架构和软件定义汽车加速转型。
陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展，以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级
2026-03-25中国上海，2026年3月25日——今天，在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）上，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）在W1.1552展位隆重亮相。
迈来芯：扎根中国二十载，以本土化创新锚定汽车与机器人双赛道
2026-03-20当下，全球半导体产业迎来 AI 驱动与国产替代的双重机遇，汽车电子迈入 AI 全域融合时代，人形机器人更是进入量产元年。2026 年 3 月 12 日，迈来芯在上海正式揭牌成立迈来芯集成电路（上海）有限公司，独资新实体的落地标志着这家 2001 年进入中国市场的企业，完成了从销售网络到战略枢纽的升级，也宣告其在华“整合与端到端本地化”战略阶段全面开启。
2026 福禄克新能源应用技术交流会——合肥站
2026-03-102026 福禄克新能源应用技术交流会春暖花开，这个三月，福禄克计量校准将与您相约线下！本次线下研讨会以“精准测试、高效校准、赋能产业”为宗旨，汇聚行业专家，聚焦新能源锂电、光伏、车用核心场景
佳能集团连续两年荣获国际可持续发展评估机构EcoVadis最高“铂金”评级
2026-02-032026年1月26日，佳能在东京宣布，在国际权威可持续发展评估机构EcoVadis（总部：法国）的企业可持续发展调查中，佳能集团连续两年荣获仅授予调查对象前1%企业的最高等级“铂金”评级。
是德科技推出无线共存测试解决方案，助力加速合规验证与创新
2026-02-03是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。
CES 2026 开幕，Arm 引领五大技术趋势
2026-01-082025 年是人工智能 (AI) 发展的关键转折点。曾经尚处实验探索阶段的技术，如今已全面落地于汽车、消费电子、智能家居系统以及新一代机器人领域。
使用单芯片 8 x 8 级联收发器实现 4D 雷达成像
2026-01-08本文探讨了AWR2188等单芯片 8 x 8 雷达收发器如何为自动驾驶车辆实现先进的 4D 成像雷达。4D 雷达增加垂直角度测量功能来检测物体高度，从而提高 ADAS 的精度。
Arm 发布 20 项技术预测：洞见 2026 年及未来发展趋势
2026-01-08全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智能 (AI) 环境的无缝互联。
美光推出全球首款面向客户端计算的 PCIe 5.0 QLC SSD
2026-01-072026 年 1 月 7 日，爱达荷州博伊西市 —— 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出美光 3610 NVMe™ SSD，这是业界首款面向客户端计算的 PCIe® 5.0 QLC SSD。
芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
2026-01-06中国，北京 – 2026年1月5日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）再度出展国际消费电子展（CES），并全面展示其物联网（IoT）技术创新的多项进展。
贺! Bourns 磁性组件产品荣获第四届电源行业配套品牌颁奖典礼颁发 2025 年度磁性器件行业-卓越奖
2026-01-062025年12月8日- Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布公司旗下「磁性组件」荣获第四届电源行业配套品牌颁奖典礼颁发的 2025 年度磁性器件行业-卓越奖。
德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程
2026-01-05德州仪器 (TI) 最新的高性能 SoC 计算系列采用专有 NPU 和芯片级封装设计，可提供高达 1200 TOPS 的安全、高效的边缘人工智能算力。
集聚智感力量，“矽知科技”新里程筑产业新篇
2026-01-04智能时代浪潮奔涌，12月29日，由矽知科技承办的第一届南京智能传感会议在南京正式举办。这场朋友与朋友、产业与产业的聚会，在矽知科技的带动下，成功为一众参与者带来了真切的收获和成果。
泰克联合安立发布汽车以太网一致性测试完整方案， 一站式验证100BASE T1/1000BASE-T1
2025-12-302025年12月29日 – 随着车载网络朝 ADAS、信息娱乐和自动驾驶持续升级，100/1000BASE-T1 的物理层一致性验证成为整车厂与Tier-1（一级供应商）的共同痛点。
利用FPGA解锁边缘连接能力
2025-12-30各行各业的企业都在寻求更智能的方式来实现流程自动化、提高生产力和优化劳动效率，人们对边缘计算的兴趣也随之日益浓厚。边缘系统通过在更靠近数据源的位置处理数据，可带来诸多好处，如降低传输和存储成本并且增强安全性。
IGBT基础知识：器件结构、损耗计算、并联设计、可靠性
2025-12-30绝缘栅双极晶体管 (IGBT)是电力电子领域广泛应用的半导体器件，融合了金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和双极结型晶体管（BJT）的优点，兼具高输入阻抗和低导通电压降的特点。
博世技术指南：七成受访者认为人工智能是最具影响力的技术
2025-12-30德国斯图加特——世界已准备好迎接人工智能（AI）时代的到来。根据本年度《博世技术指南》对全球11,000名受访者的调查，今年人们对AI的态度较以往更为积极。
每天都更好-新型 AI 与 3D 系统助力汽车制造商改进质量检测流程
2025-12-26在人工智能（AI）快速演进、全球产业结构加速重塑的背景下，备受瞩目的“十五五”规划建议为制造业与数字化转型勾勒了清晰路径。规划建议中提出的“深入推进数字中国建设”、“促进实体经济和数字经济深度融合”以及“全面实施‘人工智能+’”等，都体现出中国推动数智技术更深层次融入产业发展的明确方向。
芯升半导体：以车载时敏通信技术引领车载通信技术创新
2025-12-242025 年 12 月，北京芯升半导体科技有限公司（以下简称 “芯升半导体”）成立满一年之际，在中国汽车芯片产业创新战略联盟2025全体成员大会的现场，总经理徐俊亭接受《新电子》采访，围绕企业核心产品、技术创新、差异化优势及行业趋势展开深入分享
大理的AI野心藏不住了——风花雪月中千名程序员探讨人工智能
2025-12-24当苍山雪遇上代码雨，当洱海月映照服务器——2025 年12月4日至6日第二届CCF程序员大会暨大理人工智能与应用国际开发者大会在大理圆满落幕。
不同触觉马达如何塑造游戏体验
2025-12-24中国深圳 – 2025年12月24日 – 中国依旧是全球最大的游戏市场，其市场规模预计将从 2024 年的 661.3 亿美元增长至 2029 年的 955.1 亿美元。随着中国游戏市场持续高速扩张，对于设计下一代游戏外设的工程师而言，深入了解各类触觉马达的性能特点与优劣取舍，正变得愈发重要。
协同创新筑生态 跨界融合启新程 —— 中国汽车芯片联盟 2025 全体成员大会在沪圆满举办
2025-12-2412月18日至19日，以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟” 为核心理念的中国汽车芯片产业创新战略联盟 2025 全体成员大会在上海市闵行区隆重召开。
紫荆半导体：以 RISC-V 车规芯量产破局 引领国产芯片生态革新
2025-12-24“汽车智能化、网联化的浪潮下，车规级芯片是产业竞争力的核心，但长期被国外垄断的格局，让国产汽车产业面临‘卡脖子’风险。” 紫荆半导体董事长曹常锋直言，正是看到这一行业痛点，由长城汽车孵化的紫荆半导体，仅用两年多时间就实现了全球首款 RISC-V 车规级芯片量产上车，“我们要以硬核技术和创新模式，为国产汽车芯片打开新赛道，构建自主可控的生态体系。”
艾迈斯欧司朗推出以人眼安全为核心设计准则的LED驱动芯片方案
2025-12-23中国 上海，2025年12月23日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出以人眼安全为核心设计准则的AS1181 LED驱动芯片解决方案。增强现实（AR）与虚拟现实（VR）技术正从小众应用迈向日常生活，推动教育、医疗、远程协作及娱乐领域的革新。
富昌电子荣膺 Littelfuse “2025年度最佳业务拓展分销商奖”
2025-12-23中国上海–2025年12月22日–富昌电子（Future Electronics）近日荣膺 Littelfuse(NASDAQ: LFUS) 颁发的 “2025年度最佳业务拓展分销商奖（Best Business Development Distributor of the Year 2025）”，以表彰其在 Littelfuse 产品线上的出色合作与业务推动。
贸泽与国巨集团联手推出全新电子书： 探索新型无源元件解决方案如何助力汽车电气化
2025-12-232025年12月23日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 ( Mouser Electronics) 与国巨集团合作推出全新电子书《Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions》（用智能无源解决方案助力新汽车时代）
电动汽车充电桩的日常使用：人机界面技术
2025-12-23为了推动电动汽车（EV）的广泛普及，充电基础设施中人机界面（HMI）触摸显示屏的应用逐渐受到关注。汽车制造商不断丰富旗下电动汽车车型，这也意味着需要为客户提供更多易于使用的充电桩。
功率电子封装领域-贺利氏键合材料解决方案
2025-12-23在半导体封装领域，键合线作为连接芯片与外部框架的"关键桥梁"，其性能直接影响整个电子系统的可靠性与寿命。随着汽车电子、工业控制和新能源领域的快速发展，对键合材料的要求也日益严格。
1秒看透电芯 “体质” ？
2025-12-22电动汽车电池安全、续航焦虑等问题，一直是大家热议的焦点。有没有想过，这些问题的根源，可能出在一颗颗小小的电芯上？本文聊一种能为电芯打造 “数字指纹”的黑科技——电池阻抗谱（EIS）。
面向未来产业需求，罗克韦尔自动化ThingWorx® “一瓶一码”赋能储氢瓶全链追溯
2025-12-22北京麦斯时代以ThingWorx为核心构建全流程追溯体系，为储氢瓶头部企业生产注入 “数字基因”。
宣城立讯入选IPC QML 验证制造商名录，树立汽车电子可靠性新标杆
2025-12-19【中国上海，2025年12月19日】— IPC中国（全球电子协会旗下标准品牌）近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司（以下称宣城立讯），经过IPC QML（Qualified Manufacturers List，验证制造商名录）的严格审核
莱迪思凭借边缘人工智能性能、效率和易用性，提升sensAI解决方案套件实力
2025-12-19中国上海 — 2025年12月19日 — 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出最新版莱迪思sensAI™解决方案套件，该套件为更广泛的边缘应用提供了扩展的模型支持、增强的人工智能性能以及更高的部署灵活性。
安森美携手格罗方德开发下一代氮化镓功率器件
2025-12-19中国上海，2025年12月19日 ——安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）宣布，已与格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS，简称GF）签署合作协议。
xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术，为新一代AI可穿戴设备发展提供动力
2025-12-18中国，北京—2025年12月18日—全球首创固态MEMS扬声器与微型气冷式主动散热芯片解决方案的创造者xMEMS Labs今日宣布，将亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯维加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其为快速发展的AI可穿戴及移动设备市场打造的突破性创新方案。
以先进半导体技术赋能AI芯片发展
2025-12-17随着人工智能（AI）在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示，预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。
贸泽电子推出聚焦节能设计的电源管理资源中心
2025-12-162025年12月16日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出全面的电源管理资源中心。
泰克荣膺三项行业大奖，测试测量方案领跑2025产业前沿
2025-12-162025年12月12日，全球领先的测试测量解决方案提供商——泰克科技（Tektronix）正式宣布，公司年内连续斩获三项重磅行业大奖
以当下边缘人工智能设备，铸就未来创新
2025-12-15边缘人工智能 (Edge AI) 不仅是我们的未来，更是我们的当下。这项技术直接在电子设备上处理数据，而非依赖云端，从而确保真实场景的高效稳定运转。
2026 年数字化程度展望
2025-12-15《2024 年全国科技经费投入统计公报》显示，中国高技术制造业正持续加大创新投入，研发强度显著提升。这一逆势增长的背后，是企业正在应对的巨大挑战：在开发新产品、系统或服务时，企业很难在复杂性、成本和速度之间找到平衡。
是德科技与KT SAT实现业界首个GEO卫星与仿真LEO链路的多轨道非地面网络切换
2025-12-15是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布与KT SAT合作，在韩国的KT SAT Kumsan Satellite Network Operation Center成功演示了使用KOREASAT-6A卫星的非地面网络（NTN）切换。
在开关模式电源中使用氮化镓技术的注意事项
2025-12-15本文详细讨论了GaN技术，解释了如何在开关模式电源中使用此类宽禁带开关，介绍了电路示例，并阐述了使用专用GaN驱动器和控制器的优势。而且，文中展示了LTspice®工具，以帮助理解GaN开关在电源中的使用情况。最后，展望了GaN技术的未来。
SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持，加速汽车电子创新
2025-12-15中国上海，2025年12月15日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与RISC-V计算领域的领导者SiFive今日共同宣布，IAR已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面工具链支持。
抢占全球研发高地！新唐科技分享以色列布局经验 助力台以企业深度交流
2025-12-12新唐科技（Nuvoton）近日参加驻以色列代表处经济组于11月15日至23日举办的「台以商会访问团与以色列台商座谈会」系列活动。
安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作，共同推进新一代电源技术发展
2025-12-12安森美（onsemi，纳斯达克股票代码：ON）今日宣布，公司与佛瑞亚海拉（FORVIA HELLA）深化长期战略合作，将在其先进汽车平台全面采用安森美的PowerTrench® T10 MOSFET技术。这项新签订的长期协议将强化双方合作，助力企业在未来十年汽车产业转型浪潮中持续提供创新解决方案。
Melexis将微功率技术引入线性霍尔器件，拓展游戏、物联网及工业领域
2025-12-122025年12月12日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，正式推出新型低功耗线性霍尔效应传感器MLX90296。
应用材料公司2025亚洲清洁行动圆满收官
2025-12-112025年12月11日，上海——为响应联合国世界清洁日号召，应用材料公司在亚洲六个地区——中国、中国台湾省、印度、韩国、日本和新加坡，开展为期两个月的环保行动，以绿色行动收尾2025年，续写可持续未来。
Qorvo荣获荣耀“质量管理金牌奖”
2025-12-11全球领先的连接与电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，在全球科技品牌荣耀于中国深圳全球总部举办的“2025年荣耀供应商质量大会”上，公司凭借卓越的质量表现获得“质量管理金牌奖”。
大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案
2025-12-092025年12月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。
屡获殊荣*的 Molex 莫仕MX150 中压连接器 以相同外形尺寸提供低压和中压功能
2025-12-08伊利诺伊州莱尔市 – 2025年12月8日 – 在中国及亚洲主要市场，汽车和商用车行业的工程师不仅面对在紧凑空间中加入更多电子装置的挑战，还要应付加快组装速度并降低生产成本的压力。
纳芯微成功登陆香港联交所—— 以香港为全球化支点，开启从中国标杆到全球优选的新征程
2025-12-082025年12月8 日，纳芯微（股票代码：02676.HK；688052.SH）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成功构建“A+H”双资本平台，标志着公司全球化战略迈入全新阶段。
简单制胜——第四部分：高效主动均衡背后的算法
2025-12-08一般而言，主动均衡算法的设计取决于所支持的硬件架构。因此，在简化均衡硬件设计的同时降低算法设计的复杂度，仍然是一个必须解决的关键挑战。本文将深入剖析电池管理系统(BMS)高效主动均衡设计背后的算法。
Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能
2025-12-08近日，楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。
Tenstorrent与AutoCore宣布战略合作，以AutoCore.OS赋能高性能RISC-V汽车计算
2025-12-04双方将AutoCore成熟的汽车软件平台与Tenstorrent旗下业界领先的TT-Ascalon™ RISC-V处理器核心相结合，为全球汽车主机厂（OEM）提供可扩展、开放标准的架构解决方案。
EliteSiC栅极驱动器匹配全指南：关键设计要点解析
2025-12-04本指南旨在针对各类高功率主流应用，提供为 SiC MOSFET匹配栅极驱动器的专业指导，同时探索减少导通损耗与功率损耗的有效方法，以最大限度提升SiC器件在导通和关断过程中的电压与电流效率。
安谋科技Arm China出席SIIAS香港首届国际半导体峰会，携手产业共创AI未来
2025-12-042025 年 12 月 3 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）今日宣布，CEO陈锋受邀出席12月2日于香港举行的2025半导体创新与智能应用峰会（SIIAS）。
智芯赋能，共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中国集成电路产业高质量升级
2025-12-042025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。
简单制胜——第一部分：深入探讨BMS中的主动均衡
2025-12-04简单高效，即便不是所有设计人员的共同追求，也是大多数人的目标。本着“简单制胜”的原则，本文针对电池管理系统(BMS)，深入探讨了一种简单而高效的主动均衡系统的设计原型。
贸泽电子与ATI Industrial Automation签订全球代理协议
2025-12-032025年12月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与ATI Industrial Automation签订全球代理协议。
黑芝麻智能科技采用Arteris技术，助力新一代智驾芯片
2025-12-03加利福尼亚州坎贝尔 – 2025 年 12 月 2 日 – 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布黑芝麻智能科技已获得Arteris Ncore 3缓存一致性片上网络（NoC）IP及具备物理感知功能的FlexNoC 5非一致性NoC IP授权。
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案
2025-12-022025年12月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽车12V电池管理系统（BMS）应用方案。
意法半导体车规线性稳压器在恶劣条件下节省电池电量
2025-12-022025年12月2日，中国——意法半导体的L99VR03 300mA 低压差线性稳压器(LDO)提供稳定高效的电源，具有宽输入电压范围和极低的静态电流消耗，空载时仅消耗3.5µA电流。
贸泽推出音频/视频资源中心，以丰富内容提升听觉体验
2025-12-022025年12月2日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出在线资源中心，通过详细丰富内容帮助掌握音频和视频领域的新进展。
中国选手再夺全球桂冠——株洲中车时代电气杨艳荣获2025 IPC手工焊接全球总决赛冠军
2025-12-02【中国上海，2025年12月2日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）举办的2025 IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展（productronica） 期间圆满落幕。
芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证
2025-12-022025年12月2日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其神经网络处理器IP VIP9000NanoOi-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证，标志着公司在神经网络处理器功能安全领域的重要进展。
从正电压电源产生负电压：市场需求和解决方案
2025-12-01对于物联网(IoT)设备、工业传感器、仪表、精密设备和医疗设备而言，同时需要正电压和负电压是很常见的情况。通常，正负电压必须是对称的，并且由单个电源提供。本文将阐释市场趋势和技术要求，并对各种解决方案进行对比分析，旨在让销售团队具备有效推广产品所需的深刻见解。
智能数据将开启AI赋能设计的新纪元
2025-11-27
AI正在重塑电子设计工作流程，但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时，另一些团队仍然深陷泥潭，或是费力地寻找文件的正确版本，或是摸索复用IP模块在新场景中的运行表现。
差异不在于人才，不在于预算，而在于数据。
众多工程团队仍在与碎片化的设计环境作斗争。数据分散于多个工具、多种格式、多个目录中，版本控制缺乏一致性，元数据可靠度不足，IP复用则更像是一...
从太空到地面：Qorvo波束成形芯片助力卫星通信发展
2025-11-27近年来，从低空飞行器到轨道卫星，人类对空域的利用正不断向更高维度延伸。尤其是低地球轨道（LEO）卫星技术的快速发展，使得“从地面到太空”的全域通信成为产业竞争的焦点。
Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计， 赋能AI数据中心电源
2025-11-25中国 & 美国新罕布什尔州曼彻斯特，2025年11月25日 — 全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称“Allegro”，纳斯达克股票代码：ALGM)，与全球领先的硅基氮化镓制造供应商英诺赛科 (Innoscience，港交所：-2577.HK) 宣布达成战略合作
不止于数学：实际部署是筑牢后量子安全的关键环节
2025-11-21为了应对量子计算的最终问世，数字基础设施必须完成向后量子密码学（PQC）的过渡，这是一项至关重要的准备工作。美国国家标准与技术研究院（NIST）已选定CRYSTALS-Kyber、CRYSTALS-Dilithium等算法推进标准化，这些算法均建立在研究充分、数学层面稳健的基础上。
IAR与普华基础软件签署战略合作协议，深度赋能中国汽车电子产业
2025-11-21中国上海，2025年11月19日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与普华基础软件股份有限公司（以下简称“普华基础软件”）正式签署战略合作协议。
贸泽开售适用于消费电子和工业应用的 Synaptics全新SL1680嵌入式物联网处理器
2025-11-212025年11月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Synaptics全新SL1680嵌入式物联网处理器。
安森美宣布60亿美元股票回购授权计划
2025-11-212025 年 11 月 21 日 – 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布其董事会已授权在未来三年内实施达60亿美元的新股票回购计划，自2026年1月1日起生效，原30亿美元的授权将于2025年12月31日到期。
解锁更智能、更高效的计算机视觉系统：深度解析ST全新500万像素CMOS图像传感器技术
2025-11-21意法半导体正式发布其最新的 500 万像素图像传感器VB1943、VB5943、VD1943 和 VD5943，该系列产品属于ST BrightSense图像传感器产品家族，在安保监控、机器人、机器视觉等应用市场树立了新的标杆。
安谋科技Arm China发布“AI Arm China”战略发展方向，携手产业共创AI未来
2025-11-212025 年 11 月 21 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）今日宣布，在11月20日于成都开幕的2025中国集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，安谋科技Arm China CEO 陈锋受邀出席高峰论坛
全球电子协会发布《双重重要性评估（DMA）工具包》 助力电子产业合规开展可持续发展报告
2025-11-21【中国上海，2025年11月21日】— 全球电子协会今日宣布正式推出《双重重要性评估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》，旨在帮助企业高效应对欧盟《企业可持续发展报告指令》（CSRD）的复杂报告要求。
Arm Neoverse 平台集成 NVIDIA NVLink Fusion，加速 AI 数据中心应用落地
2025-11-20Arm 与 NVIDIA 持续深化合作，在 AI 时代推动协同设计与合作迈向新高度。
极端环境生存之道：了解MEMS传感器中的冲击与振动问题
2025-11-20MEMS加速度计在机械应力频繁且剧烈的环境中应用日益广泛。本文探讨了抗冲击能力与耐振动性之间的关键差异，这两项核心指标决定了传感器在恶劣条件下的可靠性。文中概述了提升传感器稳健性的相关测试标准、失效机制及设计策略，并以ADI公司的加速度计与传感器为实例，阐明了机械余量和阻尼特性如何影响传感器在振动环境下的性能，并介绍了冲击测试如何评估系统级抗损毁能力。
算力革新赋能端侧智能，安谋科技Arm China “周易” X3 NPU 重塑 AI 应用新格局
2025-11-202025 年 11 月 13日，安谋科技 Arm China在上海办公室举办“周易” X3 NPU IP 新品发布会，正式推出 “All in AI” 产品战略下的首款重磅产品。
意法半导体增加MCU模型库，加快实体人工智能产品上市
2025-11-192025年11月19日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 发布了新的人工智能模型，并增强了开发项目对STM32 AI模型库的支持，以加快嵌入式人工智能应用的原型开发和产品开发。
群联于SC25推出新一代PASCARI企业级SSD
2025-11-19NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (2025/11/19) 在SC25展览 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企业级 SSD——Pascari X201 与 Pascari D201
智能设备广泛兴起，SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计
2025-11-19中国北京，2025年11月——向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDV Technologies™宣布，将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。
Vicor 凭借 BCM6135™ 双向 DC-DC 电源转换器荣获 2025 年度“最佳技术实践应用奖”
2025-11-18美国马萨诸塞州安多弗，2025 年 11 月 18 日 —— Vicor 公司日前宣布，凭借 BCM6135 双向 DC-DC 电源转换器模块荣获盖世汽车（Gasgoo）颁发的“2025 年度最佳技术实践应用奖”。
KDF 2025 盛大启幕：是德科技以仿真之力领航 6G 与高速互连革命
2025-11-1811 月 18 日，是德科技设计工程软件年度盛会 Keysight Design Forum 2025（简称 KDF 2025）在上海盛大开幕。
贸泽电子授权代理安森美丰富的半导体和电子元器件产品组合
2025-11-172025年11月17日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售安森美 (onsemi) 的最新授权产品与解决方案。
Microchip推出模型语境协议（MCP）服务器，助力AI驱动的产品数据访问
2025-11-17为进一步兑现公司为嵌入式工程师开发AI解决方案的承诺，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出模型语境协议（MCP）服务器。
深耕智能边缘，构建物理 AI 生态 —— 专访 Ceva 高管
2025-11-14在人工智能、无线通信与传感技术深度融合的当下，智能边缘已成为科技产业创新的核心赛道。Ceva 作为全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件 IP 授权许可厂商，凭借覆盖连接、感知和边缘 AI 的全栈式技术布局，为全球超 190 亿个智能边缘产品提供核心支持。
Molex为先进汽车系统提供高性能连接的高速FAKRA-Mini (HFM) 互连系统在贸泽开售
2025-11-122025年11月10日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的高速FAKRA-Mini (HFM®) 互连系统。
采用STSPIN32G4的高功率密度伺服电机驱动器模块化方案
2025-11-12伺服驱动应用市场对尺寸、功率密度和可靠性均提出严苛要求，这使得设计稳健解决方案充满挑战。意法半导体近期发布的EVLSERVO1参考设计以其紧凑结构和强大性能精准应对这一领域需求。
禾望电气选择 Wolfspeed，凭借先进的碳化硅技术助力风能未来
2025-11-122025 年 11 月 11 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国深圳市、中国上海市 — 创新型碳化硅功率解决方案的全球引领者 Wolfspeed 公司（纽约证券交易所代码：WOLF）今日宣布与全球可再生能源解决方案创新者深圳市禾望电气股份有限公司（禾望电气，Hopewind）达成合作。
Arm 携手中国伙伴，创建“AI 定义汽车”时代的新范例
2025-11-12随着汽车从机械产品向 AI 驱动智能终端演进，行业正经历从“软件定义汽车 (SDV)”向“AI 定义汽车 (AIDV)”的深刻变革，对安全性、智能化以及系统响应能力提出了更高要求。
TE Connectivity首次亮相2025中国国际商用车展 以创新连接解决方案驱动商用车电动化与智能化未来
2025-11-12中国武汉，2025年11月10日——连接与传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（泰科电子，以下简称“TE”）首次亮相2025中国国际商用车展（CCVS），全面展示了其针对商用车电动化与智能化趋势的多项连接解决方案，涵盖高速高频数据传输与高压电能传导两大领域，彰显了TE在连接技术方面的领先实力与系统化布局。
大联大世平集团推出基于易冲CPSQ5453&CPSQ5352的汽车矩阵式大灯方案
2025-11-122025年11月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车矩阵式大灯方案。
摩尔斯微电子设立墨尔本办事处，并任命亚历克斯・塔莱夫斯基为平台、产品及人工智能高级副总裁
2025-11-12中国北京，澳大利亚悉尼 - 2025 年 11 月 11 日 - 全球领先的 Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子（Morse Micro）今日宣布，任命亚历克斯・塔莱夫斯基（Alex Talevski）为平台、产品及人工智能高级副总裁。
十年砺剑“芯”耀未来——瑞能半导体十周年庆典盛大举行
2025-11-122025年11月10日，中国上海 — 近日，全球领先的功率半导体企业瑞能半导体在上海总部隆重举行十周年公司日盛典。来自瑞能半导体上海总部，吉林、北京、金山工厂，南昌实验室和深圳销售办公室的员工代表与各地的合作伙伴及行业嘉宾齐聚一堂，其他海内外员工也通过线上联动的方式，共同见证这一里程碑时刻。
安谋科技Arm China闪耀2025全球计算大会｜赋能绿色算力，加速AI普惠
2025-11-102025 年 11 月 10 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）今日宣布，受邀出席11月7日至8日于深圳会展中心盛大举行的2025全球计算大会（CGC2025）
纳芯微深度参与《节能与新能源汽车技术路线图3.0》编制，共建汽车芯片可持续生态
2025-11-10近期，由工业和信息化部指导、中国汽车工程学会组织编制的《节能与新能源汽车技术路线图3.0》（以下简称“路线图3.0”）正式发布。
Arm 荣膺世界互联网大会 2025 杰出贡献奖 以领先的高性能、低功耗计算构建绿色、公平的数字未来
2025-11-10继去年在世界互联网大会凭借终端计算子系统荣获“领先科技奖”后，Arm 今年再获行业认可。11 月 7 日，通过在可持续发展领域的显著成果，Arm 荣膺本届世界互联网大会“杰出贡献奖”，与联想、腾讯等企业共同站上领奖台。
Melexis推出用于电动汽车空调风门的第四代三核LIN电机驱动器
2025-11-102025年11月07日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出第四代汽车LIN电机驱动器MLX81350，可为电机提供高达5W（0.5A）的功率。
逐点半导体分布式渲染解决方案助力真我GT8系列电竞独显芯片R1性能跃升
2025-11-07中国上海，2025年11月07日——专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布，为真我GT8系列搭载的电竞独显芯片R1提供先进的分布式渲染解决方案。
不只有AI协作编程（Vibe Coding）：生成式系统级芯片（GenSoC）将如何把生成式设计推向硬件层面
2025-11-07如果你最近浏览过科技新闻或开发者论坛，大概率会看到“AI协作编程（Vibe Coding，又译为‘氛围编程’）”这个词。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将出席摩根士丹利投资者会议并发表演讲
2025-11-07中国，2025年11月6日——意法半导体（STMicroelectronics N.V.，纽约证券交易所代码：STM）宣布，公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于北京时间2025 年 11月 12日下午 6点在西班牙巴塞罗那举行的摩根士丹利第25届欧洲科技、媒体与电信大会上发表演讲。
xMEMS完成2100万美元D轮融资，加速突破性piezoMEMS技术在AI消费设备中的商业化进程
2025-11-07中国，北京–2025年11月06日–xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS (piezoMEMS) µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者，也是固态硅基扬声器的领导者。
大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案
2025-11-072025年11月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。
开放式音频：面向AR/VR应用的增强型高质量解决方案
2025-11-07随着AR和VR的普及率不断提高，设计人员开始寻求将开放式音频技术作为一种新的声音播放解决方案。本文将讨论这种新颖外形设计的应用场景和优势及相关挑战，并重点介绍可为此类产品增强音频性能的技术。
从概念验证到投入生产：助力边缘AI走进现实
2025-11-07规划与执行之间往往横亘着巨大的鸿沟。一个在理论上看似简单明了的项目，即便预算可控、进度有序、技术可行，一旦落地却会遇到重重阻碍。将构想转化为现实并非总是一帆风顺，成功很大程度上取决于我们预判并驾驭未知的能力。
Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI 为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力
2025-11-07随着紧凑型电池供电设备对智能化语音优先用户体验的需求日益增长，Ceva, Inc. (纳斯达克股票代码：CEVA) 持续扩展其NeuPro-Nano神经处理单元 (NPU) 的人工智能生态系统。
Vicor紧凑型电源系统为电动汽车主动悬架系统节省空间与重量
2025-11-06马萨诸塞州安多弗，2025 年 11 月5 日讯，电动汽车主动稳定杆或悬挂系统的有效实施对功率要求极高，因此快速的瞬态速度和高性能对于优化这些应用至关重要。
贸泽授权代理Renesas Electronics新技术产品 为设计工程师和采购员提供丰富多样的选择
2025-11-052025年11月5日 – 全球半导体和电子产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货嵌入式应用安全解决方案知名供应商Renesas Electronics的全新产品。
重新审视IDE：嵌入式和AI开发的未来
2025-11-05集成开发环境(IDE)正在经历深刻变革。传统意义上披着“图形界面”外衣的编译器，已不再能满足当今的需求。随着嵌入式系统变得越来越强大，而且AI开始融入几乎所有设计中，开发者需要的是能够理解开发者工作内容的开发环境。
安森美已完成获得奥拉半导体Vcore电源技术授权
2025-11-05中国上海 - 2025年11月 5日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON) 宣布已与奥拉半导体（Aura Semiconductor）完成Vcore电源技术及相关知识产权（IP）的授权交易。
Altera采用Arteris赋能云到边缘应用的智能计算
2025-11-05加州坎贝尔 – 2025 年 11 月 4 日 – 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，Altera 已采用Arteris 广泛的产品组合，用于开发其下一代 FPGA 和 SoC FPGA 解决方案。
CodeFusion Studio™ 2.0：加速物理智能部署
2025-11-04数十年来，各行业都在期盼人工智能(AI)能够在现实世界中进行推理和交互。而ADI正通过推进物理智能的发展使之成为现实——即让AI系统能够理解电气物理世界并与之交互。
EEPROM 40周年：以广受欢迎和久经验证的技术，持续满足开发者的存储需求
2025-11-04EEPROM是一项成熟的非易失性存储(NVM)技术，其特性对当今的尖端应用的发展具有非常重要的意义。
ASML亮相第八届进博会，展示其全球AI洞察与面向主流芯片市场的全景光刻解决方案
2025-11-04（中国上海，2025年11月4日）——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。
汽车电气架构升级，安森美如何推动区域控制架构进化
2025-11-04随着电动汽车（EVs）的兴起，区域架构（Zonal Architecture）正逐步成为应对汽车行业快速变革的关键方案。目前，低压配电和车载网络领域已涌现出多项重大技术突破。
由 Memfault 驱动的Nordic Semiconductor nRF Cloud荣获移动突破奖所颁发之年度云计算创新奖
2025-11-03挪威奥斯陆 – 2025年11月3日 – 全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic Semiconductor(以下简称 “Nordic”) 宣布，通过Memfault技术驱动的nRF Cloud平台在 2025 年移动突破奖 (Mobile Breakthrough Awards)中荣获“年度云计算创新奖”
HERE Technologies 与高德达成战略合作，携手为全球中国车企提供下一代AI导航解决方案
2025-11-032025年11月3日，北京 —— 领先的位置数据与技术平台 HERE Technologies 与中国领先的导航提供商、阿里巴巴集团旗下子公司高德今日共同宣布达成战略合作，将为中国汽车品牌联合开发先进的、AI驱动导航及数字座舱解决方案。
TE Connectivity 2025财年第四季度销售额增长17%，业绩高于预期
2025-11-03第四财季亮点 · 净销售额为创纪录的47.5亿美元，同比增长17%，自然增长11%，这得益于工业解决方案与交通解决方案的增长。· 持续经营业务产生的GAAP稀释后每股收益为2.23美元，同比增长148%。
新一代智能戒指搭载Nordic nRF54L15系统级芯片，实现无与伦比的处理性能与功耗表现
2025-10-31挪威奥斯陆 – 2025年10月31日 – 智能可穿戴设备公司IDO推出首款智能戒指，凭借Nordic Semiconductor新一代超低功耗无线SoC芯片，重新定义了健康与健身追踪可穿戴技术的可能性。
SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场
2025-10-31全球领先的半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。
精进不辍，领驭浪潮！大联大世平集团荣获2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖
2025-10-312025年10月31日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平集团凭借「12V锂电池管理方案」，荣获盖世汽车——2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。
芯联集成董事长、总经理赵奇：公司全年营收将超80亿
2025-10-3110月27日，芯联集成（688469.SH）2025 年三季报电话交流会上传出重磅信号：公司前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长近20%。公司董事长、总经理赵奇明确表示，受益于新能源、AI、机器人等赛道的需求增长，芯联集成全年营收将达到80亿元到83亿元，同比增幅达23%-28%，为2026年公司冲击百亿营收奠定坚实基础。
芯联集成前三季度营收同比增长约20% 连续五季正毛利增长
2025-10-2810月27日晚，芯联集成发布2025年第三季度报告。公司实现单季度营收19.27亿，同比增长15.52%。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达54.22亿，同比增长19.23%；公司实现毛利率约4%，较上年同期增加4.4个百分点，连续五个季度正毛利增长，盈利基本面持续夯实。
意法半导体公布临时股东大会拟议决议
2025-10-272025年10月27日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)宣布，将于2025年12月18日在荷兰阿姆斯特丹召开临时股东大会，并公布将提交大会审议的决议案。
面向先进处理解决方案的低压大电流设计
2025-10-27先进处理解决方案的供电系统需搭配多个低压电源，包括：1.1 V（用于DDR）、0.8 V（用于内核）和3.3 V/1.8 V（用于I/O设备）。
先进开发工具赋能国产车规级MCU在新能源汽车动力系统落地
2025-10-27动力系统是新能源汽车的核心单元之一，车规级MCU在其中扮演着极其重要的角色，其功能包括电机驱动与控制、电池管理、能量回收与优化、安全与诊断等。
北斗天通+电子地图技术加持 大理州筑牢文旅户外保障体系
2025-10-27中国云南省大理州，10月24日 - “苍山国家步道北斗电子地图”今日在大理正式发布，该地图将全面服务于10月25日举行的“2025 中国户外运动产业大会——大理山地户外挑战赛暨大理徒步行活动”。
责任升级，共筑可持续未来 佳能（中国）焕新发布2024-2025可持续发展报告
2025-10-242025年10月24日，佳能（中国）有限公司在ESG中国·创新年会（2025）正式发布《佳能（中国）2024-2025可持续发展报告》。这是佳能（中国）自2009年以来连续第16年发布可持续发展相关专项报告，并将“企业社会责任报告”升级为“可持续发展报告”，标志着佳能※1迈向可持续发展新阶段。
蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组
2025-10-24中国上海，2025年10月24日 —— 负责发展蓝牙™技术的非营利性成员组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布正式成立中国兴趣小组（China Interest Group，CIG）。
Arm Flexible Access 方案引入 Armv9 计算平台，以更低门槛和成本赋能边缘 AI 创新
2025-10-24Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）近日宣布扩展 Arm Flexible Access 方案内容，将专为物联网及边缘人工智能 (AI) 工作负载优化的全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台纳入其中。
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