新品发布

意法半导体集成化GaN反激式转换器,简化应用设计,消除可听噪声

2025-11-17
2025年11月17日,瑞士日内瓦——意法半导体推出一系列GaN反激式转换器,帮助开发者轻松研发和生产体积紧凑的高能效USB-PD充电器、快充和辅助电源。

美光出货车用 UFS 4.1:解锁快速、安全、可靠的智能出行体验

2025-11-17
德国慕尼黑,2025 年 11 月 17 日 — 汽车计算大会(Automotive Computing Conference,ACC) — 美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)近日宣布,其车用通用闪存(UFS)4.1 解决方案的认证样品已开始向全球客户出货。

安谋科技Arm China发布“周易”X3 NPU IP,端侧AIGC性能飙升10倍

2025-11-13
2025 年 11 月 13 日,中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)今日宣布,在上海举办“周易”X3 NPU IP新品发布会。

瑞萨电子推出行业首创第六代DDR5寄存时钟驱动器,以9600MT/s的传输速率树立AI服务器性能新标杆

2025-11-12
2025 年 11 月 12 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出业界首款面向DDR5寄存双列直插式内存模块(RDIMM)的第六代(Gen6)寄存时钟驱动器(RCD)。

ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5 mm×6 mm小尺寸MOSFET

2025-11-12
中国上海,2025年11月11日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。

SmartDV宣布其MIPI® SoundWire® I3S℠ 1.0 IP产品组合已向多家客户提供授权

2025-11-10
加利福尼亚州圣何塞市,2025年11月——向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权(IP)和验证IP(VIP)的领先开发商SmartDV™ Technologies日前宣布,该公司支持最新通过的I3S 1.0规范及1.1规范草案的MIPI SoundWire I3S™ IP产品组合已获多家客户采用并向其授权。

Melexis推出用于电动汽车空调风门的第四代三核LIN电机驱动器

2025-11-10
2025年11月07日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出第四代汽车LIN电机驱动器MLX81350,可为电机提供高达5W(0.5A)的功率。

意法半导体推出工业自动化、安防和零售业用图像传感器

2025-11-07
2025年11月7日,中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)发布了一个新系列500万像素CMOS图像传感器,包括VD1943、VB1943、VD5943和VB5943等

是德科技推出新型高功率系统就绪电源解决方案,应对日益严峻的电源验证挑战

2025-11-07
是德科技(NYSE: KEYS )宣布推出全新系列高功率系统就绪(ATE)系列电源,通过三款自动化测试设备产品系列扩展其功率测试产品组合:RP5900系列回馈式源载系统、EL4900系列馈网式直流电子负载以及DP5700系统就绪直流电源系列。

搭载罗姆EcoGaN™ Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用!

2025-11-07
中国上海,2025年11月6日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI(微星)产品的AC适配器。

隔离器、接口、电源三合一,纳芯微推出集成隔离电源的隔离接口NSIP93086和NSIP9042系列

2025-11-07
2025年11月5日,上海——纳芯微今日宣布推出集成隔离电源的隔离接口NSIP93086和NSIP9042,其中NSIP93086集成了RS485收发器,为NSIP83086的升级款;NSIP9042集成了自带振铃抑制功能的CAN SIC收发器,为NSIP1042的升级款。

ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”

2025-11-05
中国上海,2025年11月4日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”

打造高功率密度、高可靠的车载辅源解决方案!纳芯微发布新一代车规级PWM控制器NSR2260x-Q1

2025-11-05
随着汽车智能化程度不断提高,电源控制系统所处的工况愈加复杂,设计正面临以下关键挑战

Qorvo推出宽带高效功率放大器QPA9510,助力简化Sub-1GHz射频设计

2025-11-04
近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布推出一款全新紧凑型射频功率放大器QPA9510。该产品可在100至1000 MHz频段范围内实现宽带覆盖,并具备业界领先的效率。

Alif Semiconductor的Ensemble MCU新增对ExecuTorch Runtime的支持,助力其推动边缘生成式AI发展

2025-11-04
中国,北京–2025年11月4日-全球领先的安全、联网、高能效人工智能与机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor®今日宣布,开发者现可将PyTorch ML框架的量化扩展ExecuTorch Runtime用于基于其Ensemble E4/E6/E8系列MCU及融合处理器开发的AI应用。

新唐科技推出工业级最小封装并堆叠最大 DRAM 容量的高安全 MA35 微处理器

2025-11-04
台湾新竹-2025 年 11 月 4 日 – 新唐科技宣布推出 MA35 系列全新成员 MA35D16AJ87C。该产品以业界领先的 15 x 15 mm BGA312 封装,内部堆叠 512 MB DDR SDRAM,可简化 PCB 设计、缩小产品体积并降低 EMI 干扰,适合对空间有严苛要求的工业应用。

兆易创新GD32 MCU家族高性能产品再添新锐:GD32F503/505系列芯片实力亮相

2025-11-04
中国北京(2025年11月4日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用微控制器,显著扩大了基于Arm® Cortex®-M33内核的产品阵容,为GD32 MCU高性能产品线再添新锐。

南芯科技推出工业级10uA超低静态电流降压转换器系列产品,最高120V耐压

2025-10-24
2025年10月22日,上海,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出工业级高压超低静态电流降压转换器系列产品,仅10μA的超低静态电流,支持最高120V 耐压和最大5A 的连续电流。

兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx STL软件测试库获颁IEC 61508功能安全认证

2025-10-24
中国北京(2025年10月24日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)软件测试库获得德国莱茵TÜV授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。

艾迈斯欧司朗红外发射器赋能耳机实现生命体征监测与接近传感检测

2025-10-23
中国 上海,2025年10月23日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新型红外(IR)发射器——FIREFLY™ E1608 CN DELSS1.27和CN DELSS2.27,其针对入耳式设备及其他可穿戴设备应用,可在紧凑空间内实现高效率光学性能,精准契合当前市场对光学元件小型化与高功率的需求。

ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC

2025-10-23
中国上海,2025年10月23日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出适用于中等耐压系统(12V~48V系统)的采用“TriC3™”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。

Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客户端IP 助力打造更智能、响应更敏捷的人工智能物联网设备及新兴物理人工智能系统

2025-10-23
随着物联网设备对更快速、更可靠且更智能的连接需求日益增长,Wi-Fi® 7成为实现边缘实时性能与新一代用户体验的关键使能技术。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布全面提供Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1 客户端 IP

泰瑞达宣布推出ETS-800 D20双站点自动测试系统,满足功率半导体多样化测试需求

2025-10-23
2025年10月23日,中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,推出面向功率半导体领域的高性能测试平台ETS-800的最新成员ETS-800 D20。

以高性价比赋能汽车与泛能源,纳芯微发布 NS800RT115x 系列实时控制 MCU/DSP

2025-10-23
纳芯微正式推出 NS800RT115x 系列高性价比 MCU,基于 Arm® Cortex®-M7 内核,主频高达 200 MHz,搭载自研 mMATH 数学加速核,集成高速 ADC、精细 PWM、CAN FD、增量式编码器接口以及功能安全模块

纳芯微推出集成隔离电源的隔离采样芯片NSI36xx系列: “集成电源+灵活输出+内置保护” 重新定义隔离采样电路

2025-10-23
纳芯微宣布推出新一代集成隔离电源的隔离采样芯片NSI36xx系列,该系列是纳芯微NSI13xx系列的全面升级,包括隔离电流放大器NSI360x系列、隔离电压放大器NSI361x系列、内部集成比较器和单端比例输出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。

Microchip推出高度集成的单芯片无线平台,专为先进互联、触摸及电机控制而设计

2025-10-22
蓝牙低功耗(BLE)、Thread®、Matter及专有协议集成于一个安全且功能丰富的平台,可支持不断演进的标准、接口需求及市场需求

瑞萨电子超高算力RA8系列新增两款MCU产品, 搭载1GHz双核7300 CoreMark跑分及嵌入式MRAM技术, 通用高算力及高端图形显示应用新标杆

2025-10-22
2025 年 10 月 22 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器(MCU)产品。全新MCU产品基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器(可选配250MHz Arm® Cortex®-M33处理器),以7300 CoreMark的原始计算性能刷新行业基准,实现业界卓越的计算效能。

Allegro MicroSystems 推出业界首款量产级 10 MHz TMR 电流传感器 为宽禁带功率电子器件提供精准保护与控制

2025-10-21
美国新罕布什尔州曼彻斯特 ,2025 年 10 月 21 日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems, Inc.(以下简称“Allegro”,纳斯达克股票代码:ALGM)今日推出业界首款量产级10MHz 带宽磁性电流传感器 ACS37100,该产品基于 Allegro 先进的 XtremeSense™ 隧道磁阻(TMR)技术 。

意法半导体半桥栅极驱动器简化低压系统中的GaN电路设计

2025-10-21
2025年10月21日,中国——意法半导体的STDRIVEG210和STDRIVEG211半桥氮化镓(GaN)栅极驱动器是为工业或电信设备母线电压供电系统、72V电池系统和110V交流电源供电设备专门设计,电源轨额定最大电压220V,片上集成线性稳压器

新突思推出下一代Astra™多模态GenAI处理器,赋能智能物联网边缘的未来

2025-10-21
加利福尼亚州圣何塞,2025年10月21日——新突思公司(Synaptics® Incorporated)(纳斯达克股票代码:SYNA)今日宣布推出全新的Astra™ SL2600系列多模态边缘人工智能(Edge AI)处理器,旨在提供卓越的性能和能效。Astra SL2600系列将赋能新一代经济高效的智能设备,让认知物联网(IoT)成为现实。

ADI Power Studio™ - 加速电源管理设计

2025-10-16
ADI Power Studio™是一套面向应用工程师及高级电源设计用户的综合性产品系列,能够有效简化整个电源系统的设计流程,提供从初步概念到测量和评估的全程支持。Power Studio提供统一、直观的工作流程,利用准确的模型来仿真实际性能,并自动生成关键的物料清单和报告等内容,帮助工程团队更早做出更优决策。

泰瑞达推出Titan HP:突破性系统级测试解决方案,赋能云基础设施与AI芯片发展

2025-10-16
2025年10月15日,中国 北京讯——全球领先的自动测试解决方案和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,推出专为云基础设施和人工智能(AI)市场设计的Titan HP系统级测试(SLT)平台。

Littelfuse推出首款具有SPDT和长行程且兼容回流焊接的发光轻触开关

2025-10-16
全新K5V系列开关融合LED背光、镀金可靠性与紧凑防尘设计,采用耐高温PAR材料,实现高效SMT组装。

Diodes 公司的低功率 I2C/SPI 总线至双通道 UART 网桥可提升汽车连接稳健性

2025-10-16
德州普莱诺 – 2025 年 10 月 15 日 – Diodes 公司(Diodes)(Nasdaq:DIOD)宣布推出 PI7C9X762Q,这是一款符合汽车标准*的高性能 I2C/SPI 总线至双通道 UART 网桥。

瑞萨电子采用下一代功率半导体 为800伏直流AI数据中心架构供电

2025-10-15
2025 年 10 月 14 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布,支持NVIDIA宣布的800伏直流电源架构的高效电源转换和分配,推动下一代更智能、更快速的人工智能(AI)基础设施发展。

Microchip推出首款3纳米PCIe® Gen 6交换机,赋能现代AI基础设施

2025-10-14
Switchtec™ Gen 6 PCIe 扇出型交换机提供高带宽、低延迟和高级安全功能,适用于高性能计算、云计算和超大规模数据中心

实现业界超高额定功率!ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列

2025-10-14
中国上海,2025年10月14日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,成功开发出在2012尺寸分流电阻器(10mΩ~100mΩ)领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。

罗克韦尔自动化重磅推出 ControlLogix 5590 控制器,引领工控新时代

2025-10-11
(2025 年 10 月 11 日,中国上海)- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化( NYSE: ROK )近日宣布推出备受期待的最新控制器 ControlLogix® 5590 。

Melexis推出首款双输入电感式传感器,服务未来汽车电子系统

2025-10-10
2025年10月10日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX90514双输入电感传感器芯片(IC)。这款新型器件可同时处理两组线圈的信号,并在片上计算差分角度或游标角度。

Vishay新款汽车级薄膜电容工作温度高达+125℃,且在高湿条件下展现高稳定性

2025-10-10
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年10月10日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款通过AEC-Q200认证的金属化聚丙烯薄膜DC-Link电容器---MKP1848e,专为汽车、能源和工业应用等严苛环境而设计。

ROHM开发出低VF且低IR的保护用肖特基势垒二极管

2025-10-10
中国上海,2025年10月9日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出一款创新型保护用肖特基势垒二极管“RBE01VYM6AFH”,该产品在低VF(正向电压)和低IR(反向电流)这对此消彼长的特性之间实现了高维度平衡,可为ADAS摄像头等配备了像素日益提高的各种图像传感器的应用,提供高可靠性的保护解决方案。

Nexperia推出应用专用MOSFET,为高功率工业应用提供增强的动态均流功能

2025-10-09
奈梅亨,2025年10月1日:Nexperia今日宣布,为旗下不断扩充的应用专用MOSFET (ASFET)产品组合再添新产品。ASFET系列的产品特性经优化调校,可满足特定终端应用的严苛需求。

Diodes 公司的 I2C/SPI 可编程 18/12 通道线性 LED 驱动器通过数字混色简化动态汽车照明应用

2025-10-09
德州普莱诺 – 2025 年 10 月 09 日 – Diodes 公司(Diodes)(Nasdaq:DIOD)推出两款符合汽车标准*的 18 通道和 12 通道线性 LED 驱动器 AL58818Q 和 AL58812Q,设计用于精确混色和亮度控制。这两款器件适用于汽车尾灯模块、格栅和车标灯,以及车内环境照明。

Littelfuse推出IX3407B隔离栅极驱动器简化大功率设计

2025-10-09
新型单通道驱动器采用2.5 kV电容隔离技术,可提升功率密度、加快开关速度

Bourns 推出全新两款大电流共模扼流圈, 提供大电流与宽带率范围阻抗

2025-10-09
全新车规级型号符合 AEC-Q200 标准,为电源线与汽车系统应用提供高效的 EMI 抑制与噪声滤波解决方案

Pickering新款5A电池仿真模块,显著简化电池管理系统测试流程并提升效率。

2025-10-09
提供PXI/PXIe版本,采用可扩展的模块化设计,能够显著缩短开发周期,降低总体拥有成本,并提升系统安全性。

高功率、高电压:Pickering 舌簧继电器全新升级至 200W

2025-09-30
2025年9月,英国滨海克拉克顿:高性能舌簧继电器全球领导者Pickering Electronics升级了其68系列高压舌簧继电器,新增了一款支持高达200W高切换功率的型号。该型号此前仅在其姊妹产品67系列及最新发布的600系列继电器中提供,作为Pickering产品线中功率最高的开关器件,额定功率可达200W。

业界首款符合AEC-Q200标准额定电压高达1,000 VDC高压保险丝

2025-09-30
为电动汽车车载充电器和配电单元提供高分断额定值兼具紧凑灵活的安装特性。

Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器

2025-09-29
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年9月29日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款全新的用于交流线路的车规级瓷片安规电容器---SMDY1汽车级系列,这是业内首款采用贴片型封装的Y1电容。

艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术供应和服务

2025-09-29
中国 上海,2025年9月29日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,从沉浸式家庭影院到车载抬头显示,再到工业机器视觉,投影正迎来广泛应用浪潮。

南芯科技发布车规级高端MCU PMIC

2025-09-26
(2025年9月26日,上海)今日,南芯科技(证券代码:688484)推出全新车规级高端 MCU PMIC SC6258XQ,可为域控制器、车身控制模块、动力总成和 ADAS 等系统中的 MCU 内核提供高效稳定的电力支持。

Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化

2025-09-26
2025年09月26日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出配备PWM/串行接口的新型嵌入式电机驱动芯片MLX81339。该芯片专为工业应用设计,支持高达40W的三相无刷直流电机(BLDC)和步进电机控制,适用于风扇、泵及定位系统等紧凑型设备。其内置可编程闪存支持应用的全功能定制。

泰克两款新品在PCIM Asia迎来首秀,双脉冲与IMDA引热议

2025-09-26
上海,2025年9月26日—— 9月24日,PCIM Asia 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。泰克(Tektronix)携手合作伙伴东方中科,重磅亮相N5馆F08展位,聚焦模拟半导体与宽禁带半导体应用场景,全面展示泰克全栈式半导体测试解决方案,并带来两款刚刚发布的新品:7系列DPO示波器与MP5000模块化精密测试系统。

Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604 实现±1.5°C系统测量精度

2025-09-26
在化工与食品加工、制造过程控制、医疗与暖通设备,乃至冷藏、低温及其他精密控温环境等在线生产应用中,高精度四通道温度测量至关重要。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出MCP9604集成热电偶调理IC,突破了温度测量与集成的技术瓶颈。

艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战

2025-09-26
中国 上海,2025年9月26日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出性能可靠的高灵敏度电容式传感——AS8580。

瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU 超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网

2025-09-25
2025 年 9 月 25 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出面向高端电机控制的RA8T2微控制器(MCU)产品群。

双芯闪耀GDSCN832和GD32H75E激发EtherCAT®更强威力

2025-09-25
在工业自动化领域不断追求高效、智能和互联的背景下,兆易创新凭借其一系列先进芯片解决方案树立了新的行业标杆。

业界最小采用紧凑型表面贴装封装的3kA TVS二极管

2025-09-24
2025年9月23日,伊利诺伊州罗斯蒙特 - Littelfuse公司(纳斯达克股票代码:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力,今日宣布推出DFNAK3系列大功率TVS二极管。

ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”,可实现更高的设计灵活性和功率密度

2025-09-22
中国上海,2025年9月22日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”,该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。

南芯科技车规PMIC家族再添新成员,发布ASIL-D功能安全等级的SBC PMIC

2025-09-22
(2025 年 9 月 22 日,上海)今日,南芯科技(证券代码:688484)推出全新 ASIL-D 功能安全等级的车规级 SBC SC6259XQ,可应用于 12V 和 24V 系统,单芯片集成多达 7 路电源,具备完善的输出保护机制及看门狗和 FCCU 功能。

Nordic Semiconductor扩展nRF54L系列产品线,推出专为先进低功耗蓝牙和Matter应用而设计的高内存无线SoC nRF54LM20A

2025-09-22
挪威奥斯陆 – 2025年9月22日 – 全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic Semiconductor(以下简称 “Nordic”) 宣布推出新一代nRF54L系列超低功耗无线系统级芯片 (SoC)的最新成员nRF54LM20A。nRF54L系列基于Nordic创新的22nm技术平台,不僅简化设计挑战,同时实现了可靠通信、更长的电池寿命和紧凑的产品设计。

Microchip推出面向工业应用的灵活新型千兆以太网交换机系列 支持TSN/AVB与冗余功能

2025-09-19
以太网技术为工业设备的实时连接与控制提供了所需的高速且可靠的通信能力。其可扩展性与灵活性,可支持时间敏感网络(TSN)等协议,确保了严苛工业环境的无缝集成。

Nexperia推出100 V MOSFET,为高要求汽车应用实现超低导通损耗

2025-09-19
奈梅亨,2025年九月 19, 2025:Nexperia今天宣布推出符合AEC-Q101标准的新款100 V MOSFET,采用紧凑型CCPAK1212(12 x 12毫米)铜夹封装。此款器件具有超低导通损耗,导通电阻(RDS(on))低至0.99mΩ,可实现460A以上的安全电流。

大疆发布 Mini 系列里程碑之作!一英寸大底全能迷你航拍机 DJI Mini 5 Pro 售价 4788 元起

2025-09-19
(2025 年 9 月 17 日,深圳)DJI 大疆正式发布全新一英寸大底全能迷你航拍机 DJI Mini 5 Pro,带来了 DJI Mini 系列迄今为止[1]最强大的性能表现。

德州仪器推出超低成本实时微控制器 (MCU),助力家用电器和电动工具实现高端电机控制

2025-09-18
作为德州仪器 C2000™ 系列的最新产品,这款新型 MCU 能极大提升家用电器和电动工具性能

瑞萨电子超低功耗RA0系列新增电容式触控功能MCU

2025-09-18
2025 年 9 月 17 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA0L1微控制器(MCU)产品群。

Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7电源模块 提供高功率密度并简化系统集成

2025-09-17
随着市场对紧凑型、高效且可靠的电源解决方案的需求持续增长,对可提供更高功率密度并简化系统设计的电源管理器件的需求也随之增加。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出全新DualPack 3(DP3)系列电源模块。

泰克(Tektronix)发布 7 系列 DPO 示波器 树立超高性能测试测量领域新标杆

2025-09-17
2025年9月16日,俄勒冈州比弗顿 —— 泰克公司今日正式发布 7 系列 DPO 示波器,这是新一代超高性能仪器的首款产品。该示波器专为突破性能极限打造,具备行业超低底噪和出色有效位数(ENOB),且采用可扩展架构,首发型号带宽最高达 25 GHz。

泰克推出 MP5000 系列模块化精密测试系统, 重新定义自动化测试

2025-09-17
2025年9月16日,俄勒冈州比弗顿 —— 泰克公司今日正式发布 MP5000 系列模块化精密测试系统。作为一款变革性解决方案,该系统将引领自动化测试领域的未来发展方向。

Littelfuse推出600 W SZSMF6L系列瞬态抑制二极管

2025-09-16
伊利诺伊州罗斯蒙特,2025 年 9 月 16 日-Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。

Bourns® 微型温度保护器 (TCO) 小型断路器组件系列 支持全新 240 瓦 USB 电力传输标准限制

2025-09-15
2025年9月15日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出 SE 系列微型温度保护器 (TCO) 小型断路器组件,专为支持 240 W 功率设计,符合 USB 电力传输 (PD) 标准

是德科技推出两款频率扩展器及校准套件,将宽带矢量网络分析仪频率扩展至250 GHz

2025-09-12
是德科技(NYSE: KEYS )宣布推出两款新型毫米波频率扩展器模块:高达170 GHz的NA5305A频率扩展器与高达250 GHz的NA5307A频率扩展器,以及85065A 0.5毫米精密校准套件。

芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货,为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比

2025-09-12
中国,北京 – 2025年9月10日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案(SoC)将于9月30日全面供货。

思特威推出5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器

2025-09-12
2025年9月11日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出5000万像素0.7μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC535XS。

艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器 开启精准识别新纪元

2025-09-11
中国 上海,2025年9月11日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,在第26届中国国际光电博览会(CIOE 2025)上发布了其最新的直接飞行时间(dToF)传感器TMF8829。

Vishay推出具有低直流偏压特性和低介质损耗因子(DF)的一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容

2025-09-10
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年9月10日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容---HVCC一类瓷介电容器系列,该系列产品具有低介质损耗因子(DF)和低直流偏压的特性,适用于工业和医疗应用。

Credo发布专为低功耗、高带宽与超低时延的AI网络打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片

2025-09-10
中国深圳,2025年9月10日——Credo Technology Group Holding Ltd(纳斯达克代码:CRDO)是一家提供安全可靠高速连接方案的科创型企业,今日正式发布其高性能、低功耗Bluebird 数字信号处理器(DSP),用于1.6 Tbps光模块。

德州仪器推出业界灵敏度领先的面内霍尔效应开关,助力降低设计成本

2025-09-10
德州仪器的 TMAG5134 面内霍尔效应开关带有集成磁集中器,可以在门窗传感器、个人电子产品和电器等应用中检测低至 1mT 的磁场。

Arm 全新 Lumex CSS 平台实现两位数性能提升,驱动消费电子设备“更智能、更高效、更个性化”

2025-09-10
Arm Lumex CSS 平台支持实时端侧 AI 用例,覆盖智能助手、语音翻译及个性化服务;依托搭载全新 SME2 技术的 Arm CPU,该平台可实现高达五倍的 AI 性能提升。

Nexperia宣布推出符合AEC-Q100标准的多路复用器,为汽车应用提供优异的可靠性

2025-09-09
奈梅亨,2025年9月:Nexperia今日宣布其产品组合新增一款符合AEC-Q100(1级)标准的器件,旨在满足高要求汽车应用对可靠性的需求。NMUX27518-Q100是一款双向6通道2:1多路复用器,可通过qSPI端口实现内存扩展,适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)域控制器、车载主机及远程信息处理控制单元等安全关键型车载应用。

e络盟全面开售 Nexperia 广泛新品组合

2025-09-09
中国上海,2025 年9月9日 — Nexperia 每年增加 800 多种新产品类型。2024 年,仅模拟和电源管理应用便推出了超过 70 种新部件。为支持 Nexperia 产品扩展,e络盟紧跟其不断扩大的产品组合,扩充了自身的库存产品型号范围,以便更精准的服务全球工程师。

贸泽开售适用于智能和工业物联网应用的Murata Electronics Type 2FR无主机三频无线模块

2025-09-09
2025年9月9日 –专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Murata的全新Type 2FR无主机Wi-Fi® 6 + BLE 5.4 / 802.15.4三频无线模块。

ReVolt 为好莱坞带来清洁能源新动力

2025-09-09
充电创新企业利用电源模块与可再生能源,显著降低电影拍摄的碳排放 明星效应或许是好莱坞轰动全球的驱动力,但真正支撑起巨量票房的力量却鲜为人知。

NSSine™超高性价比新品:NS800RT113x实时控制MCU,开启“M7平权”新时代

2025-09-09
随着行业对算力与实时性的要求不断提升,传统 MCU 平台在运算能力、存储速度与外设性能方面逐渐显现瓶颈。为解决这一挑战,纳芯微推出 NS800RT113x 系列 MCU,该系列基于 Arm® Cortex®-M7 内核,集成自研 mMATH 数学加速核、高速 ADC、精细 PWM 及可编程逻辑模块等创新功能

Diodes 公司推出智能48通道LED驱动器,搭载扫描矩阵技术,引领车用动态照明革新

2025-09-09
美国德州普莱诺 — 2025 年 9 月 9 日 — Diodes 公司(Nasdaq:DIOD)宣布推出符合车用规范*的全新矩阵式LED驱动器AL5958Q,具备48通道恒定电流源,支持最多32组扫描。

TITAN Haptics推出Carlton开发套件, 助力工程师快速打造真实后坐力与精确点击感

2025-09-05
中国深圳 – TITAN Haptics 泰坦触觉是一家专注于先进触觉技术的公司,现已在中国正式推出 TacHammer Carlton 触觉开发套件。该套件专为快速原型设计和调试而设计,开发者可借助它快速构建并评估高保真、高冲击力的触觉反馈,用于游戏外设、XR设备、触控屏以及其他交互产品。

重磅发布:行业最具定制性的高压舌簧继电器

2025-09-04
2025年9月,英国滨海克拉克顿:高性能舌簧继电器全球领导者Pickering Electronics推出迄今最具定制性的高压舌簧继电器系列——600系列,提供超2500种电气规格与连接方式的组合方案。

Bourns 全新屏蔽式功率电感系列,采用金属合金粉芯 具备处理大电流能力以及超低直流电阻 (DCR)

2025-09-03
Bourns® SRP3220A 系列符合车规级 AEC-Q200 标准,其设计特点有助于降低 EMI,进而提升汽车应用中的性能与可靠性

大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案

2025-09-03
2025年9月2日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU为主

是德科技推出HDMI物理层合规性测试解决方案,满足超高清分辨率与高动态范围日益增长的需求

2025-09-01
是德科技(NYSE: KEYS )宣布推出增强型高清多媒体接口(HDMI)物理层合规性测试解决方案,为发射器[源]和线缆设备提供强大的合规性与性能验证能力。

容量可达245.76TB,铠侠企业级与数据中心级SSD迎来全面升级

2025-09-01
云端AI应用的大规模普及对数据存储提出了更多需求。特别是面对海量数据吞吐和高速处理的数据湖等应用,如果可以在单一服务器机架内实现高密度的海量存储,即兼顾HDD便宜、大容量,又能展现SSD高性能、快吞吐的表现,对于企业以更低成本部署AI训练、推理和应用落地无疑是更好的选择。

国内首颗:纳芯微CAN FD收发器NCA1044-Q1通过丰田VeLIO认证

2025-09-01
近日,纳芯微宣布其车规级CAN FD收发器芯片NCA1044-Q1顺利通过丰田VeLIO(Vehicle LAN Interoperability and Optimization)认证。在此之前,该产品已获得欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证。

NSSine™再推高端算力新品:NS800RT7P65SD实时控制MCU(DSP),全面强化电源与电机控制应用

2025-09-01
纳芯微再度扩充NSSine™ 实时控制MCU/DSP产品矩阵,推出全新NS800RT7P65S/D系列MCU/DSP,该系列采用单/双Cortex®-M7内核@400MHz内核,每个内核配备自研eMath/mMath加速核,支持数学函数、FFT及矩阵运算加速,大幅提升实时运算效率。

新唐科技发布升级版 NuMicro® M2354 微控制器:强化资安与尺寸优化设计, 满足服务器与物联网应用需求

2025-09-01
新竹,台湾 - 2025 年 8 月 29 日 - 新唐科技正式推出升级版 NuMicro® M2354 微控制器系列,专为服务器 RoT、智能城市、物联网与智能电表等应用量身打造。

Melexis升级锁存器,为电机应用“瘦身”

2025-09-01
2025年08月29日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,正式发布专为水平方向磁位置检测而设计,具备卓越的静电防护(ESD)能力以及高输出电流限制等特性的三线制霍尔效应锁存器MLX92211系列的最新升级集磁点型号。

艾迈斯欧司朗成功实现UV-C LED工作效率翻倍,为无汞消毒树立新标杆

2025-08-28
中国 上海,2025年8月28日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,其全新UV-C LED在辐射灭菌领域取得重大技术突破,并获得评估认可。

东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET

2025-08-28
中国上海,2025年8月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出三款650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。

Diodes 公司推出 80V/100V 异步降压转换器,为车用 48V 负载点应用实现高效率

2025-08-28
美国德州普莱诺 — 2025 年 8 月 28 日 — Diodes 公司(Nasdaq:DIOD)推出四款符合车用规范*的异步降压转换器,适用于 48V 低电压轨负载点(PoL)应用。

瑞萨电子推出面向下一代智能家电和表计类产品的 超低功耗RL78/L23 MCU

2025-08-27
2025 年 8 月 27 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出新型16位RL78/L23微控制器(MCU)产品群,进一步拓展其低功耗RL78产品家族。

磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器

2025-08-27
伊利诺伊州罗斯蒙特,2025 年 8 月 26日—Littelfuse公司(纳斯达克股票代码:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力,今天宣布推出两款基于TMR的新型磁角度传感器LF53466和LF53464,可以在恶劣环境中以最小的热漂移提供高精度的0-360°角测量。

Allegro高速电机位置传感器:磁性与电涡流技术赋能智能驱动

2025-08-27
当下,电机的高速运行、高效能及精准控制,已成为工业自动化、机器人及电动汽车等前沿领域发展的核心诉求,而实现这一目标的关键在于对电机转子位置的实时精确检测。

纳芯微正式推出超声雷达探头芯片NSUC1800:全国产供应链,DSI3协议兼容

2025-08-27
纳芯微今日正式推出NSUC1800——基于全国产供应链、兼容标准DSI3协议的超声雷达探头芯片(Slave),为辅助泊车(UPA)、自动泊车(APA)、代客泊车(AVP)等智驾场景提供更精准、更可靠的感知能力。该芯片通过功能安全与车规认证,助力国产超声雷达系统加速量产落地。

Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 电源管理IC,率先为小尺寸可充电电池应用提供超低功耗精密电量计

2025-08-27
挪威奥斯陆 – 2025年8月26日 – 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1304 电源管理IC (PMIC),现已可供客户订购和进行开发。

瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择

2025-08-21
2025 年 8 月 21 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于80MHz Arm® Cortex®-M33处理器的RA4C1微控制器(MCU)产品群。

逐点半导体携手真我为P4系列智能手机带来旗舰级视觉体验

2025-08-21
中国上海,2025年8月20日——专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布,新发布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手机搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器。

东芝推出小型封装车载光继电器,可实现车载电池系统1500V输出耐压

2025-08-21
中国上海,2025年8月21日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款采用小型SO12L-T封装的车载光继电器[1]“TLX9161T”,该产品输出耐压可达1500V(最小值),可满足高压车载电池应用所需。新产品于今日开始支持批量出货。

即插即用!用USB AI降噪麦克风模组轻松搞定专业的降噪和高性能音频输入输出方案

2025-08-20
随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及,高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此,边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技,利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器,推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。

瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案, 在提升性能的同时缩小系统尺寸

2025-08-20
2025 年 8 月 20 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出RAA489300/RAA489301高性能降压控制器。该新款控制器采用三电平降压拓扑结构,专为USB-C系统中的电池充电和电压调节设计,适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源、PC扩展坞、机器人、无人机及其它需要高效率DC/DC控制器的应用。

功能丰富的智能戒指模组采用了Nordic nRF54L15系统级芯片以实现革命性处理能力和功耗表现

2025-08-19
挪威奥斯陆 – 2025年8月19日 – 勇芯科技是人工智能物联网 (AIoT) 芯片级解决方案开发商,推出了一套基于 Nordic Semiconductor 新一代nRF54L15超低功耗无线系统级芯片的模组。该模组旨在帮助智能戒指开发商更快地将新产品推向市场,同时提供紧凑且功能强大的解决方案,并延长电池寿命。

全国产供应链!纳芯微发布NS800RT737x高性能实时控制MCU(DSP),赋能工业与能源核心控制

2025-08-19
在实时性要求极高的电力电子与电力拖动领域,如新能源逆变器、工业伺服控制及车载电机驱动中,系统必须在毫秒甚至微秒级完成数据处理与响应。纳芯微全新推出的NS800RT737x系列MCU(DSP):NS800RT7374/7377/7379,以高性能实时控制内核为核心,集成丰富外设与保护功能,能够显著提升控制精度和系统稳定性,缩短开发周期,提供高可靠国产选择。

Diodes 公司推出 3.3V 四通道混合式 ReDriver 信号调节器,提升 HDMI 2.1信号质量,实现高分辨率视频连接

2025-08-19
美国德州普莱诺 — 2025 年 08 月 19 日 — Diodes 公司(Nasdaq:DIOD)推出两款 3.3V 四通道混合式 ReDriver™信号调节器,内置显示数据通道(DDC)监听器,设计用于提升 HDMI 应用的信号完整性并简化系统设计。

Nordic Semiconductor携创新无线解决方案亮相2025国际物联网展

2025-08-18
挪威奥斯陆 – 2025年8月18日 – 全球领先的低功耗无线技术提供商Nordic Semiconductor(以下简称"Nordic")宣布将参加2025年8月27-29日在深圳会展中心(宝安新馆)举办的国际物联网展(IOTE)。届时,Nordic将展示其最新无线连接解决方案,涵盖从高性能外设到智能家居等多个应用领域的前沿技术。

Bourns 推出全新高功率厚膜电阻系列 采用坚固耐用的 TO-247 封装

2025-08-18
Bourns 全新 Riedon™ PF2472 系列功率电阻,具备卓越的散热效率与高功率性能,提供高达 100 W (搭配散热器) 输出能力,并可承受最高 700 V 的工作电压

Bourns 全新微型编码器上市,兼具高可靠性与紧凑设计

2025-08-18
PEC04、PEC05 以及 PEC06 型号系列具备 IP40 防护等级,为各类电子设备提供坚固耐用且轻省空间的位置感测解决方案

单芯片驱动,解锁汽车智能执行器更高性价比!纳芯微推出全集成电机驱动SoC NSUC1612

2025-08-14
面对汽车智能执行器领域传统分立式方案存在的复杂性高、成本居高、可靠性不足等痛点,纳芯微推出新一代全集成电机驱动SoC——NSUC1612。

Diodes 公司的高 PSRR LDO 可在噪声敏感型应用中降低噪声和纹波

2025-08-14
【2025 年 08 月 14 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 宣布推出 AP7372 低噪声低压差 (LDO) 稳压器,用于为数据转换器 (ADC、DAC)、电压控制振荡器 (VCO) 和锁相环 (PLL) 等精密元器件供电。

贸泽开售AKM AK4497SVQ旗舰级DAC 为高端音频应用提供出色音质

2025-08-14
2025年8月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Asahi Kasei Microdevices (AKM) 的AK4497SVQ 129dB双声道立体声旗舰级数模转换器 (DAC)。

紧凑高效,重构中功率测试价值标杆 ——ITECH发布IT-EC7800系列可编程交/直流电源

2025-08-13
2025年8月,ITECH艾德克斯正式发布全新IT-EC7800系列可编程交/直流电源,定位2kVA~15kVA中功率测试区间,主打“高密度、高性价比、高适配性”,为电力电子、新能源、工控、教育等行业提供更实用、更优的测试新选择。

Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器

2025-08-13
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年8月13日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列工业级多匝表面贴装金属陶瓷微调电位器---TSM41。

业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管

2025-08-12
伊利诺伊州罗斯蒙特,2025年8月12日—Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。

从投影屏幕到汽车座舱:艾迈斯欧司朗LED技术驱动投影仪和抬头显示器高效照明革新

2025-08-12
中国 上海,2025年8月12日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,使用新一代OSTAR™ Projection Power LED为紧凑型投影系统乃至未来的抬头显示器(HUD)设定了LED技术创新标准。艾迈斯欧司朗正计划使用美国汽车资格标准AEC-Q102来测试这些产品。

Vishay全新高可靠性单/双向1500 W PAR® TVS解决方案已通过AEC-Q101认证

2025-08-11
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年8月11日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用SMB(DO-214AA)封装的全新系列单/双向1500 W表面贴装PAR®瞬态电压抑制器(TVS)---T15BxxA和T15BxxCA。

Vishay新款汽车级IHDM电感器即便在恶劣环境下仍保持出色的感值及饱和电流稳定性

2025-08-11
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年8月8日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款全新IHDM汽车级直插型扁线电感器---IHDM-1107BBEV-2A和IHDM-1107BBEV-3A,这些器件采用1107封装尺寸,软饱和电流可达422 A。

泰瑞达推出适用于高带宽内存(HBM)芯片的新一代内存测试平台Magnum 7H

2025-08-08
2025年8月8日,中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布推出新一代内存测试平台Magnum 7H,旨在满足高性能生成式AI服务器中GPU和加速器所集成的高带宽内存(HBM)芯片测试的严苛要求。

芯科科技成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商 巩固其在物联网安全领域的领导地位

2025-08-08
中国,北京 – 2025年8月7日 – 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第三代无线开发平台首款产品SiXG301 SoC中3系列(Series 3)的Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证,成为全球首家通过该认证的物联网芯片厂商。

Microchip推出Adaptec® SmartRAID 4300 系列加速器 提供安全的可扩展 NVMe® RAID 存储解决方案

2025-08-06
为更好地支持服务器原始设备制造商(OEM)、存储系统、数据中心和企业客户,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出Adaptec® SmartRAID 4300 系列NVMe® RAID 存储加速器。

艾迈斯欧司朗推出新款超高能效LED打造高性能照明理想之选

2025-08-06
艾迈斯欧司朗新一代中功率LED为原始设备制造商(OEM)提供面向未来的超高效、长寿命及节能的解决方案——成为灯槽、线条灯与筒灯等商业照明装置的最优选择。除本次新品外,艾迈斯欧司朗还推出另一系列新款LED,实现超高光效,完美适配医疗设施与商业建筑的室内照明及筒灯应用。

ROHM推出适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关!

2025-08-06
中国上海,2025年8月5日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,针对汽车照明、汽车门锁、电动车窗等正逐步采用Zone-ECU*1的车身相关应用,推出6款不同导通电阻值的高边IPD*2(智能高边开关)“BV1HBxxx系列”,非常适合用来保护系统免受功率输入过大等问题的影响。

东芝的新款低随机噪声镜头缩小型CCD线性图像传感器,有助于提高A3多功能打印机等设备的图像质量

2025-08-06
中国上海,2025年8月5日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款面向A3多功能打印机的镜头缩小型[1]CCD[2]线性图像传感器“TCD2728DG”。

ITECH重磅发布IT2705直流电源分析仪,重构模块化测试体验

2025-08-05
随着测试需求不断升级,多设备协同测试已成为常态,但随之面临的是接线繁琐、设备不同步、操控复杂及测试效率低下等一系列问题。

Diodes 公司推出 80V 低 IQ 理想二极管控制器,可简化现代汽车架构中的反极性电池和过压保护

2025-08-05
【2025 年 8 月 5 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 推出符合汽车标准*的 80V 理想二极管控制器 AP74502Q 和 AP74502HQ,提供强大且可靠的反向连接保护和电压瞬变保护。典型产品应用包括高级驾驶辅助系统 (ADAS)、车身控制模块、信息娱乐系统、外部照明和 USB 充电端口。

Nexperia发布专为USB4和Thunderbolt接口设计的全新ESD保护二极管,全面保障10 GHz以上信号完整性

2025-08-05
奈梅亨,2025年8月5日:Nexperia今日推出五款高性能1 V 保护二极管,可为交流耦合射频(RF)传输线路提供优化保护,有效防护静电放电(ESD)、浪涌电流及短路。

Nexperia推出高可靠性USB Type-C与USB PD控制器,进一步完善面向消费电子应用的18-140W适配器一站式解决方案

2025-08-01
奈梅亨,2025年8月01日:Nexperia今日推出全新系列USB Type-C与USB供电(USB PD)控制器IC,支持消费电子领域18-140W的USB充电器设计。随着此次新系列的推出,Nexperia成为能够完整提供18-140W高效电源适配器所需各种器件的半导体制造商,为设计人员带来一站式解决方案,有助于简化供应链并加快产品开发与上市进程。

德州仪器预测性电池管理技术:使电池供电电子设备续航提升高达 30%

2025-07-31
搭载 Dynamic Z-Track™ 算法的新型电池电量计,为笔记本电脑、电动自行车等设备提供精准电池监控

大电流,高集成,赋能汽车与工业智能驱动——纳芯微发布NSD7315系列H桥直流有刷电机驱动芯片

2025-07-31
纳芯微今日宣布推出NSD7315系列大电流H桥驱动芯片,具备40V耐压能力与10A峰值输出电流,支持硬件和软件SPI两种输入接口版本,该系列芯片支持1路H桥或者2路半桥配置,可直接驱动1路直流有刷电机或2路电磁阀等负载。

Bourns 推出采用羰基粉末磁芯设计全新屏蔽式功率电感器系列 具备高饱和电流能力

2025-07-31
2025年7月31日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出全新 SRP4020T 系列屏蔽式功率电感器。此系列采用先进的羰基粉末磁芯,具备优异的热稳定性与磁性能,适用于严苛环境。其屏蔽式结构能有效抑制电磁干扰,提升电磁兼容性 (EMC) 表现。

ROHM推出实现业界超低电路电流的超小尺寸CMOS运算放大器

2025-07-29
中国上海,2025年7月29日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出工作时的电路电流可控制在业界超低水平的超小尺寸CMOS运算放大器“TLR1901GXZ”。

新型瞬态抑制二极管将直流线路保护的箝位电压降低多达15%

2025-07-29
伊利诺伊州罗斯蒙特,2025年7月29日-Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。

Vishay Gen 3 650 V和1200 V SiC肖特基二极管在提高效率的同时增强电绝缘性

2025-07-29
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年7月29日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款采用超小尺寸薄型SlimSMA HV(DO-221AC)封装的全新第三代 650 V和1200 V碳化硅(SiC)肖特基二极管

瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU, 专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计

2025-07-29
2025 年 7 月 29 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出全新64位微处理器RZ/G3E(MPU)。RZ/G3E作为一款通用型产品,针对高性能人机界面(HMI)应用进行优化

Vishay最新工业级3/8英寸方形单匝金属陶瓷微调器,优化PCB上的布局

2025-07-28
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年7月28日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款新的工业级3/8英寸方形单匝金属陶瓷微调器---M61。

铠侠第九代 BiCS FLASH™ 512Gb TLC 存储器开始送样

2025-07-28
全球存储解决方案领导者铠侠宣布,其采用第九代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的 512Gb TLC存储器已开始送样(1)。该产品计划于 2025 年投入量产,旨在为中低容量存储市场提供兼具卓越性能与能效的解决方案。此外,这款产品也将集成到铠侠的企业级固态硬盘中,特别是需要提升 AI 系统 GPU 性能的应用。

化繁为简, 适配复杂磁场环境,MT73xx 3D双路输出霍尔锁存器赋能车规电机精准控制

2025-07-25
近日,上海 —— 纳芯微基于3D霍尔原理设计的双路输出霍尔锁存器MT73xx系列,支持SS(速度与速度)或SD(速度与方向)双路输出,符合车规Grade 0标准,可广泛应用于车窗、尾门、天窗等电机控制系统,助力提升速度与位置检测的精度与稳定性,优化整车舒适性体验。

重磅新品 | 思特威推出50MP 1英寸超高动态范围旗舰手机应用CMOS图像传感器

2025-07-24
2025年7月23日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,重磅推出5000万像素1英寸高端旗舰手机应用图像传感器新品——SC5A5XS。

铠侠发布业内首款面向生成式AI应用的245.76 TB NVMe固态硬盘

2025-07-24
全球存储解决方案领导者铠侠株式会社宣布,推出业界首款(1)245.76 TB(2)NVMe™ 固态硬盘,扩展其大容量KIOXIA LC9系列企业级固态硬盘产品线。该产品提供2.5英寸和企业与数据中心标准外形尺寸(EDSFF)E3.L两种规格。

贸泽电子开售适用于汽车和EV应用的 Nexperia PESD1ETH10L-Q和PESD1ETH10LS-Q ESD保护器件

2025-07-24
2025年7月24日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Nexperia全新PESD1ETH10L-Q和PESD1ETH10LS-Q ESD(静电放电)保护器件。这些器件符合OPEN Alliance的相关要求,可用于10BASE-T1S汽车以太网应用。

ROHM推出“PFC+反激控制参考设计”,助力实现更小巧的电源设计!

2025-07-23
中国上海,2025年7月22日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出新的参考设计“REF67004”,该设计可通过单个微控制器控制被广泛应用于消费电子电源和工业设备电源中的两种转换器——电流临界模式PFC(Power Factor Correction)*1和准谐振反激式*2转换器。

Bourns 推出其最小封装尺寸 AEC-Q200 认证车规级厚膜电阻

2025-07-23
CR01005A-AS 系列具备抗硫化特性,在高密度、紧凑型设计以及特定严苛环境中,提供优异的节省空间与高可靠性的优势。

MPS新一代笔记本电脑升降压充电IC新品发布

2025-07-23
MPS芯源系统(NASDAQ代码:MPWR)近日发布的MP2764是新一代高集成度、高效率、带NVDC路径管理的升降压充电管理芯片,专为笔记本电脑、平板电脑、游戏掌机等应用而设计,能出色地满足便携式电子设备对于高功率性能、小尺寸的双重需求。

紧凑型PTS647轻触开关系列增加了降噪和防尘功能

2025-07-22
伊利诺伊州罗斯蒙特,2025年7月22日-Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力,今天宣布重新推出其PTS647系列表面贴装轻触开关具有重大设计升级,可改善噪音性能、耐用性和防尘性。这些增强功能使 PTS647 系列成为需要紧凑尺寸、低噪声输出和持久触觉反馈应用的理想选择。

Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管

2025-07-21
奈梅亨,2025年7月21日:Nexperia今日宣布扩展其双极性晶体管(BJT)产品组合,推出12款采用铜夹片封装(CFP15B)的MJD式样的双极性晶体管。这款名为MJPE系列的新产品旨在满足工业与汽车领域对更高功率效率、更具成本优势设计方案的持续需求。

是德科技推出具有实时、1 GHz无间隙测量带宽的增强型电磁干扰测量接收机

2025-07-18
是德科技(NYSE: KEYS )宣布对其PXE电磁干扰(EMI)测量接收机进行重大改进,将宽带时域扫描(TDS)的实时无间隙测量带宽扩展到1 GHz。与以前的三步式相比,新的PXE接收机使工程师只需一步即可完成从30 MHz到1 GHz的测量。这一进步提高了灵敏度,加快了诊断速度,并显著加快了电磁兼容性(EMC)和认证工作流程。

东芝推出输出耐压1800V的车载光继电器

2025-07-18
中国上海,2025年7月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款车载光继电器[1]“TLX9165T”,其采用10引脚SO16L-T封装,支持输出耐压1800V(最小值)的高压车载电池。该产品于今日开始支持批量出货。

意法半导体推出功能丰富、抗辐射的低轨负载点电源转换器

2025-07-18
2025 年 7 月 17 日,中国——意法半导体推出LEOPOL1点负载降压转换器,专为低地球轨道(LEO)部署设计,满足了面向新兴航天市场的设备开发者需求。该市场目前正在北美、亚洲和欧洲不断扩大。

Vishay推出PLCC-6封装RGB LED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域

2025-07-17
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年7月16日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出用于车内照明、RGB显示屏和背光的新款三色LED---VLMRGB6122..,20 mA下发光强度达2800 mcd。

Cadence 率先推出业内首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 内存 IP,为新一代 AI 基础架构助力

2025-07-17
中国上海,2025 年 7 月 16 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布业内首个 LPDDR6/5X 内存 IP 系统解决方案完成流片。该解决方案已经过优化,运行速率高达 14.4Gbps,比上一代 LPDDR DRAM 快 50%。

意法半导体推出先进的 1600 V IGBT,面向高性价比节能家电市场

2025-07-17
2025 年7月16日,中国——意法半导体发布STGWA30IH160DF2 IGBT,该器件兼具1600 V的额定击穿电压、优异的热性能和软开关拓扑高效运行等优势,特别适用于需要并联使用的大功率家电应用场景,包括电磁炉、微波炉、电饭煲等电器。

Bourns 发布全新大功率金属片电流检测电阻, 采用 SMD 2010 紧凑型封装

2025-07-17
2025年7月16日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,宣布扩展其符合 AEC-Q200 标准车规级 CRF 系列电流检测电阻,推出采用 SMD 2010 紧凑型封装新款产品。

CPC2501M固态继电器集成电路,集成了用于可视门铃的铃声旁路功能

2025-07-15
伊利诺伊州罗斯蒙特,2025年7月15日--Littelfuse公司(纳斯达克股票代码:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。

意法半导体的离线高压转换器为消费电子和照明应用节省空间, 提升能效和成本效益

2025-07-14
2025 年 7 月 15日,中国——意法半导体的新离线高压转换器VIPer11B可为高达 8W 的应用(包括照明、智能家居设备、家用电器和智能电表)提供高能效、低成本的小电源。

助力半桥器件开关安全提速,纳芯微推出车规级带米勒钳位功能的隔离半桥驱动NSI6602MxEx系列

2025-07-14
纳芯微正式推出车规级隔离半桥驱动芯片NSI6602MxEx系列,该系列在纳芯微明星产品NSI6602基础上,集成了米勒钳位功能,同时兼具高隔离电压、低延时、死区可配、欠压阈值可选等特点,适用于驱动SiC、IGBT等器件,可广泛应用于新能源汽车OBC、DC/DC、主动悬架等场景。

Cadence 推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器 HiFi 5s SMP

2025-07-14
新一代消费电子及汽车音频系统的复杂性与日俱增,基于生成式 AI 的音频处理、沉浸式音效以及软件定义汽车中的高级信息娱乐系统等市场驱动因素,对音频 DSP 性能提出了更高的要求。

Bourns 推出具高耐热性全新厚膜电阻系列, 采用紧凑型 TO-227 封装

2025-07-11
2025年7月11日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出全新厚膜电阻系列,具备高耐热特性并采用紧凑型 TO-227 封装。Bourns® Riedon™ PF2270 系列功率厚膜电阻采用厚膜技术设计,具备卓越的功率耗散能力与优异的脉冲处理性能,搭配散热片时可承受高达 300 瓦的功率耗散。

Nexperia推出1200 V SiC肖特基二极管,扩展宽禁带产品组合,赋能大功率基础设施

2025-07-11
奈梅亨,2025年7月11日:Nexperia今日宣布,在其持续壮大的功率电子器件产品组合中新增两款1200 V、20 A碳化硅(SiC)肖特基二极管。PSC20120J和PSC20120L专为满足工业应用中对超低功耗整流器的需求而设计,可在高能效能量转换场景中发挥关键作用。这类器件尤其适用于高功率人工智能(AI)服务器基础设施和电信设备电源及太阳能逆变器的应用。

思特威推出3MP车规级CMOS图像传感器新品SC326AT

2025-07-11
2025年7月10日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP车规级图像传感器性能升级新品——SC326AT。

Vishay AC03-CS系列轴向绕线安全电阻现推出WSZ引线版本

2025-07-11
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年7月10日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其AC03-CS系列轴向绕线安全电阻现可提供便于拾放加工的弯线选件,即WSZ引线型选件,使该器件能够用作表面贴装元件,从而缩短装配时间并降低成本。

村田开始量产村田首款0402英寸47μF多层陶瓷电容器

2025-07-10
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)今日宣布:公司已开始量产村田首款(1)尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)的47µF多层陶瓷电容器(MLCC,以下简称“本产品”)。

意法半导体推出新款低压大电流开关电源稳压器,可解决车规负载挑战

2025-07-10
2025年7月9日,中国——意法半导体的 DCP0606Y车规降压转换器让设计人员能够开发尺寸紧凑、高能效的降压电源,在0.6V最低电压下能够提供高达6A 的最大输出电流。

瑞萨电子推出面向单电机应用优化的卓越MCU, 涵盖电动工具、家用电器等广泛应用场景

2025-07-10
2025 年 7 月 9 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA2T1微控制器(MCU)产品群。该系列产品针对电机控制系统进行优化,专为风扇、电动工具、吸尘器、冰箱、打印机、吹风机等单电机应用而设计。

xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案,为XR智能眼镜带来业界首个框架内主动散热技术

2025-07-09
中国,北京–2025年7月9日–全球开创性一体化硅基MEMS微型气泵的发明者xMEMS Labs, Inc.,今日宣布其革命性的µCooling微型气冷式主动散热芯片扩展至XR智能眼镜领域,为AI驱动的可穿戴显示设备提供业内开创性内置主动散热解决方案。

IAR平台现已提供对Zephyr RTOS的量产级支持

2025-07-09
瑞典乌普萨拉,2025年7月8日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布,其嵌入式开发平台正式推出对Zephyr RTOS的量产级支持。该支持自IAR的Arm开发工具链v9.70起全面提供。

Nordic Semiconductor推出高度集成 nPM1304 电源管理 IC支持小尺寸电池产品

2025-07-08
挪威奥斯陆 – 2025年7月8日 – Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 电源管理 IC (PMIC)。nPM1304秉承 nPM1300 的成功理念,为需要小型电池的空间受限应用提供了理想的解决方案。小型电池的能源预算极其紧张,所有功能都必须以尽可能低的功耗运行。

村田发布首款搭载XBAR技术的高频滤波器

2025-07-08
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,正式发布村田首款(1)采用XBAR技术(2)的高频滤波器,并已开始量产。该产品结合了Resonant公司(村田已于2022年收购Resonant公司)的XBAR技术与村田专有的滤波器技术(SAW)。

意法半导体扩展ISO 26262标准车规负载驱动器产品系列,新增采用可节省空间的无引线封装的8通道低边驱动器

2025-07-07
2025 年 7 月 7 日,中国——意法半导体的 L9800 车规 8 通道低边驱动器符合ISO 26262汽车功能安全标准,采用了紧凑的无引线封装,可节省车身控制模块、暖通空调和气候控制器以及功率域控制器的电路板空间。

贸泽开售Analog Devices ADIN3310和ADIN6310工业以太网交换机 为应用提供可靠的低延迟通信

2025-07-07
2025年7月7日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的ADIN3310和ADIN6310工业以太网交换机。

瑞萨电子推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器, 树立MCU性能新标杆

2025-07-03
2025 年 7 月 2 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出针对人工智能(AI)、机器学习(ML)应用以及实时分析的RA8P1微控制器(MCU)产品群。

纳芯微推出车规级自动双向型电平转换器NCAS0104和NCAB0104, 高ESD防护与宽电压适配破解系统互联挑战

2025-07-03
2025年7月2日,上海 ——纳芯微今日宣布推出车规级四位自动双向型电平转换器NCAS0104和NCAB0104。新推出的电平转换器具备高达15kV的ESD性能,支持更宽的端口输入电压(端口A:1.1~3.6V;端口B:1.65~5.5V),可广泛适用于汽车信息娱乐系统、高级辅助驾驶系统、以及AI服务器等相关应用中,是系统间跨电压域互联互通的关键元件。

瑞萨电子推出全新GaN FET,增强高密度功率转换能力, 适用于AI数据中心、工业及电源系统应用

2025-07-02
2025 年 7 月 2 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出三款新型高压650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS,适用于人工智能(AI)数据中心和服务器电源(包括新型800V高压直流架构)、电动汽车充电、不间断电源电池备份设备、电池储能和太阳能逆变器。

Nexperia率先推出适用于48V电动汽车通信网络的ESD保护二极管

2025-07-02
奈梅亨,2025年7月2日:Nexperia今日推出专为保护48V汽车数据通信网络设计的ESD二极管,旨在使其免受静电放电(ESD)事件的破坏性影响。这一全新的产品组合包含六款器件,全部通过AEC-Q101认证,性能可靠,可满足日益普遍的48V板网对更高最大反向工作电压(VRWM)的要求。该系列最终能节省PCB空间与系统成本,同时在更高数据速率下保持信号完整性。

Vishay CHA系列通过AEC-Q200认证的薄膜片式电阻现推出0402外壳尺寸

2025-07-02
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年7月1日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用 0402外壳尺寸的新器件,扩展了CHA系列通过AEC-Q200认证的薄膜片式电阻的阵容。

南芯科技推出高集成度多口移动电源解决方案,助力充电宝市场稳健发展

2025-07-02
(2025年6月30日,上海)南芯科技(证券代码:688484)宣布推出全新高集成度多口移动电源解决方案,包含分立协议芯片 SC2006A&SC2007A,以及三合一 SoC 方案 SC2016A&SC2017A,可覆盖 22.5W-140W 全功率段,支持共享 C 口、单口、独立 C 口等多种应用场景,集成多种保护机制,帮助客户实现充电宝产品升级迭代。

Bourns 推出钢基厚膜产品线,提供支持高能应用的先进性能

2025-06-30
2025年6月27日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出其钢基厚膜 (TFOS) 产品线,具备支持高能应用的先进性能。

Ceva 推出MotionEngine™ Hex:为智能电视、游戏和物联网界面带来免触控的精确空间控制功能

2025-06-27
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布推出新一代运动控制软件解决方案MotionEngine™ Hex,能够实现与智能电视和联网显示器的精确、自然交互。

Bourns 推出两款小型 NTC 热敏电阻系列, 提供高精度温度感测与补偿功能

2025-06-27
2025年6月26日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出 BTN02G 与 BTN04G 系列表贴式负温度系数 (NTC) 热敏电阻。

Bourns 推出全新共模电感系列 专为信号传输线应用提供理想的噪声抑制解决方案

2025-06-27
2025年6月26日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出一款全新共模电感系列,专为信号传输线应用中的噪声抑制而设计。Bourns® SRF1209U4 系列片式共模电感器具备薄型、紧凑尺寸的特点,能满足空间受限的设计需求。

村田首款10µF/50V/0805英寸车规级MLCC正式量产

2025-06-27
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,已开发并开始量产面向车载市场的首款(1)0805英寸(2.0×1.25mm)尺寸、额定电压50Vdc、电容值10µF的多层片式陶瓷电容器(MLCC),产品型号为GCM21BE71H106KE02。

摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证

2025-06-26
2025年6月26日,中国北京、澳大利亚悉尼与美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商,摩尔斯微电子今日宣布,公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式获得连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance)颁发的Matter认证。

芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-26
2025年6月26日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日正式发布ZSP5000系列IP。

MPS发布高效率高集成ACDC新产品 支持新国标GB20943-2025能耗管理标准,内置第三代半导体的新材料应用设计

2025-06-25
MPS芯源系统(NASDAQ代码:MPWR)近期发布了两款新产品:NovoOne开关MPXG2100系列和PFC稳压器MPG44100系列,旨在为快速发展的快速充电市场、工业系统和消费电子产品提供高集成度、高性能和经济高效的解决方案。

Proximus Global 推出全新 AI 驱动的垃圾短信与欺诈防护解决方案365guard

2025-06-25
中国北京,2025年6月25日 ——  Proximus Global 通过其短信业务子公司365squared推出创新型 AI 驱动解决方案 365guard,旨在为移动网络运营商(MNO)及其用户抵御垃圾短信、欺诈及短信钓鱼攻击。

艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆

2025-06-25
艾迈斯欧司朗第六代红外芯片,IR:6通过真正的技术创新,在面部识别、智能传感器和节能系统等应用中实现性能、效率和图像质量的全方位提升。

高适配、高精度电流检测新选择! 纳芯微发布NSCSA21x系列电流检测放大器

2025-06-24
近日,纳芯微正式发布NSCSA21x系列高精度电流检测放大器,具备-2V至28V共模输入范围、±5μV低失调电压、130dB CMRR与200kHz带宽,广泛适配新能源汽车、服务器电源、通信电源与储能系统场景,全面提升电流检测的精度与系统稳定性。

Arteris推出全新Magillem Packaging解决方案应对IP模块与芯粒的硅设计复用挑战

2025-06-24
加利福尼亚州坎贝尔 - 2025 年 6 月 23 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布推出 Magillem Packaging,这款全新软件产品旨在简化和加速从 AI数据中心到边缘设备等各种先进芯片的构建流程。

村田推出面向工业设备的数字三轴 MEMS 加速度传感器 SCA3400 系列

2025-06-24
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,成功开发出面向工业设备的数字三轴 MEMS (1)加速度传感器“SCA3400系列”。该系列产品在长期使用过程中的偏移寿命漂移(2)值控制在 0.5mg(毫伽)以下,在业内处于居先水平(3),具备优异的耐久性和长期稳定性,适用于桥梁、建筑等结构物的劣化监测系统,预计将于2025年10月开始量产。

罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”

2025-06-24
中国上海,2025年6月24日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块,已应用于丰田汽车公司(TOYOTA MOTOR CORPORATION.,以下简称“丰田”)面向中国市场的全新跨界纯电动汽车(BEV)“bZ5”的牵引逆变器中。

东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD™”系列的第二款新品

2025-06-24
中国上海,2025年6月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,其智能电机控制驱动IC“SmartMCD™[1]”系列第二款产品“TB9M001FTG”的样品已正式出货。

重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

2025-06-20
2025年6月19日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,重磅推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS。

东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器

2025-06-20
中国上海,2025年6月19日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出一系列面向车载应用的双通道高速标准数字隔离器——“DCM32xx00系列”。

村田首款面向5.9GHz车联网(C-V2X)通信的车规级噪声对策铁氧体磁珠BLM15VM系列实现商品化

2025-06-20
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,针对5.9GHz频段车联网(C-V2X)(1)通信的噪声抑制需求,成功开发并商品化其首款(2)片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。

Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862,以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署

2025-06-19
近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)推出两款先进的射频组件,专为满足5G大规模多输入多输出(mMIMO)和固定无线接入(FWA)部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。

南芯科技再推新品,为ADAS系统提供一站式电源解决方案

2025-06-13
(2025年6月13日,上海)今日,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出车规级升降压转换器 SC8748Q/SC8749Q,以及高边开关 SC71420Q/SC71440Q,为 ADAS 系统提供从 ECU 到摄像头模块的一站式电源解决方案。

泰克推出EA-BIM 20005电池阻抗分析仪,助力电池测试迈向高效精准新时代

2025-06-11
中国北京,2025年6月11日 —— 泰克科技今日宣布推出EA-BIM 20005电池阻抗分析仪,这是一款专为满足现代电池测试需求而设计的高端设备,旨在助力对电池质量和性能有更高要求的行业,推动行业创新。EA-BIM 20005凭借其卓越的性能和创新的技术,为锂离子电池电芯的质量检测树立了新的行业标准,助力电池行业迈向更高效、更精准的测试新时代。

ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃

2025-06-10
中国上海,2025年6月10日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,该模型提升了收敛性和仿真速度。

瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器, 支持USB-C Rev. 2.4标准

2025-06-10
2025 年 6 月 10 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出RA2L2微控制器(MCU)产品群,率先在业内支持USB-C Revision 2.4新标准。

芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025-06-10
2025年6月9日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展,这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。通过将可编程并行计算能力与人工智能(AI)加速器相融合,这些IP在热和功耗受限的环境下,能够高效支持大语言模型(LLM)推理、多模态感知以及实时决策等复杂的AI工作负载。

贸泽开售Qorvo适用于5G和mMIMO应用的新型QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器

2025-06-09
2025年6月9日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo的QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器。QPA9822专为5G新空口 (NR) 瞬时信号带宽及移动基础设施应用中的32节点mMIMO系统设计。

意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片

2025-06-09
2025 年6 月 9日,中国——意法半导体发布了一系列与无线微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片,以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。

芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

2025-06-09
2025年6月9日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其超低能耗且高性能的神经网络处理器(NPU)IP现已支持在移动端进行大语言模型(LLM)推理,AI算力可扩展至40 TOPS以上。该高能效NPU架构专为满足移动平台日益增长的生成式AI需求而设计,不仅能够为AI PC等终端设备提供强劲算力支持,而且能够应对智慧手机等移动终端对低能耗更为严苛的挑战。

重新定义性价比!兆易创新GD32C231系列MCU强势推出

2025-06-05
中国北京(2025年6月5日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,正式推出超值GD32C231系列入门型微控制器,进一步扩充了Arm® Cortex®-M23内核的产品阵容。

思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器

2025-06-05
2025年6月5日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出2MP超小尺寸医疗应用CMOS图像传感器——SC1400ME。

Vishay新款高可靠性隔离放大器,拥有业内先进的CMTI,用于精密应用

2025-06-05
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年6月5日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出最新款隔离放大器 - VIA0050DD、VIA0250DD和VIA2000SD。这些新器件性能更强,适用于对高精度、高可靠性和精巧体积有高要求的应用,如工业、汽车和医疗等。

村田推出适用于工业、能源和医疗领域的高绝缘小型DC-DC转换器“NXJ1T”

2025-06-05
本产品具有高绝缘性(4.2kV DC绝缘耐压)、低漏电流、高可靠性等特点,适用于需要在高电压环境下工作的工业、能源领域及对安全性要求更高的医疗领域。现已开始提供样品。

Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316,加速DOCSIS® 4.0向更智能高效演进

2025-06-04
近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布推出两款全新混合功率倍增放大器,进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS® 4.0产品阵容。

摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接

2025-06-04
2025 年 6 月 4 日——工业物联网领域迎来重大飞跃,全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子与知名工业单板计算机(SBC)供应商Gateworks公司携手合作,为最严苛的工业环境提供Wi-Fi HaLow(IEEE 802.11ah)连接。

纳芯微高压半桥驱动NSD2622N:为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案

2025-06-03
纳芯微发布专为增强型GaN设计的高压半桥驱动芯片NSD2622N,该芯片集成正负压稳压电路,支持自举供电,具备高dv/dt抗扰能力和强驱动能力,可以显著简化GaN驱动电路设计,提升系统可靠性并降低系统成本。

IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案

2025-06-03
伊利诺伊州罗斯蒙特,2025年6月3日—Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。

Vishay 新款具有领先导通电阻性能的80 V MOSFET可极大改善工业应用的热性能和可焊性

2025-05-30
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年5月29日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款采用无引线键合(BWL)封装并具有业内先进导通电阻的新款80 V TrenchFET® Gen IV N沟道功率MOSFET---SiEH4800EW,旨在提高工业应用的效率。

ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产

2025-05-28
中国上海,2025年5月27日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。

Bourns 全新扩展 PDB241-GTR 系列吉他电位器

2025-05-28
2025年5月27日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出扩展其广受欢迎的 PDB241-GTR 系列吉他电位器产品。全新吉他电位器大幅提升旋转寿命至 100,000 次,能满足专业演奏者对高频使用的需求。

新唐科技推出高效 AI MCU 部署工具 NuML Toolkit,加速嵌入式智能应用落地

2025-05-28
台湾新竹 – 2025 年 5 月 27 日 – 随着 AI 技术加速导入各类嵌入式系统,如何将训练完成的 AI 模型顺利部署至资源有限的微控制器成为工程师面对的重大挑战。

xMEMS发布Sycamore-W——超轻薄、专为智能手表及运动手环设计的扬声器

2025-05-27
中国,北京- 2025年5月27日 - 全球先进压电MEMS音频创新企业、先锋级全硅微型扬声器创造者、xMEMS Labs今日发布Sycamore-W,这是公司的Sycamore近场MEMS扬声器系列的最新成员,该产品专为智能手表、运动手环及其他腕戴设备而打造。

业内首款Nano² 415 SMD保险丝,277V条件下额定分断电流为1500A

2025-05-27
伊利诺伊州罗斯蒙特,2025年5月27日--Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今天宣布推出Nano2415 SMD系列保险丝。

美光为 Motorola 最新款 Razr 60 Ultra 注入 AI 创新动能

2025-05-27
美光科技今日(5 月 27 日)宣布,Motorola 最新功能强大的翻盖手机 Motorola Razr 60 Ultra 采用美光高性能、高能效的 LPDDR5X 内存以及先进的 UFS 4.0 解决方案。

高压不惧,小巧有力——纳芯微车规级绝压传感器NSPAD1N拓展压力传感性能边界

2025-05-26
近日,上海 —— 纳芯微发布全新 NSPAD1N 系列超小体积绝压传感器,专为车规及多种压力检测应用场景打造。该系列产品具备高精度、低功耗、快速响应和强承压能力,符合AEC-Q100标准,支持模拟和数字多种输出方式,广泛适用于座椅气囊、座椅按摩、汽车ECU气压检测、通机控制器等车规场景,同时兼容工业控制、智能气表等工业及消费应用。

ENNOVI集成先进功能与创新的母排密封技术,赋能电动汽车和混合动力传动系统

2025-05-26
【新加坡,2025年5月23日】移动电气化解决方案合作伙伴ENNOVI推出了一种母排密封新技术,可有效防止混合动力和电动汽车(xEV)传动系统应用中的冷却液泄漏。

新唐科技发布第四代『Gerda』系列,车用HMI显示IC产品开始量产

2025-05-23
【主 旨】 新唐科技日本有限公司 (NTCJ) 将于 2025 年 5 月开始量产第四代 Gerda™ 系列车用HMI[1]显示IC,共三款型号(Gerda-4M、Gerda-4L 和 Gerda-4C)。

思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H

2025-05-23
2025年5月22日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出4MP智能安防应用图像传感器——SC4336H。

TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次长使用寿命

2025-05-22
2025年5月22日讯,伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。

Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC产品

2025-05-21
当前市场中,物料清单(BOM)成本持续攀升,开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式发布PolarFire® Core现场可编程门阵列(FPGA)和片上系统(SoC)。

Pico Technology扩展PicoScope3000E系列,推出入门级混合信号示波器

2025-05-21
2025年5月20日,英国圣纽茨—Pico Technology宣布其广受欢迎的PicoScope 3000E系列新增了入门级混合信号示波器(MSO)型号,提供四个模拟通道和100 MHz及200 MHz带宽选项。

东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

2025-05-20
中国上海,2025年5月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。

艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求

2025-05-20
中国 上海,2025年5月20日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,随着工业机器人环境传感、多模态人脸识别、物体检测及机器视觉等现代应用对3D传感技术的需求持续增长,艾迈斯欧司朗基于垂直腔面发射激光器(VCSEL)核心技术,正式推出两款创新产品

瑞萨电子推出RZ/A3M,面向经济型高性能HMI解决方案 扩展RZ/A MPU产品线

2025-05-20
2025 年 5 月 19 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微处理器(MPU)——RZ/A3M,以满足对高阶人机界面(HMI)系统日益增长的需求。

南芯科技推出全新单节锂电池智能保护芯片

2025-05-16
(2025年5月16日,上海)今日,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片 SC5617E,有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E 面向单节锂电池充放电,具备高精度、低功耗和智能控制三大优势,为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效、安全准确的 BMS 解决方案。

Melexis的MLX90427更安全,更可靠,性能更高且成本更低

2025-05-16
2025年05月16日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,其支持SPI通信的嵌入式位置传感器MLX90427的应用范围已扩展至工业、建筑、农业及医疗领域中的操纵杆和人机界面(HMI)。

ROHM推出实现业界超低导通电阻的小型MOSFET,助力快速充电应用

2025-05-15
中国上海,2025年5月15日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品“AW2K21”,其封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm,导通电阻*2低至2.0mΩ(Typ.),达到业界先进水平。

首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管

2025-05-15
2025年5月14日讯,伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。

Vishay新款汽车级SMD厚膜功率电阻提供更强大的短时瞬态脉冲保护能力

2025-05-14
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年5月14日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其D2TO35系列表面贴装厚膜功率电阻新增一款通过AEC-Q200认证的器件---D2TO35H,该器件具有更高的脉冲吸收能力,可达15 J/0.1 s。

大疆正式发布DJI Mavic 4 Pro:全新三摄旗舰,天地为你所动

2025-05-14
(2025 年 5 月 13 日 深圳)DJI 大疆今日正式发布全新三摄旗舰影像航拍机 DJI Mavic 4 Pro。Mavic 4 Pro 以全新的 360° 旋转万象云台、一亿像素哈苏主摄、大底双长焦相机、0.1 Lux 夜景级全向避障以及 DJI O4+ 图传等明星功能和技术,将航拍无人机的影像与飞行性能推向新高度。

Bourns 推出车规级多层压敏电阻系列, 具备先进瞬态能量吸收能力,提供卓越的浪涌保护

2025-05-13
2025年5月13日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出两款符合 AEC-Q200 标准全新车规级 BVRA 多层压敏电阻系列产品。

适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

2025-05-13
2025年5月13日讯,伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。

Vishay 推出具有优异高电流性能的新款1 Form A固态继电器

2025-05-13
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年5月13日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款采用表面贴装型SOP-4封装的全新工业级1 Form A固态继电器---VO1401AEF和VOR1003M4。

内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块 被SMA的太阳能系统采用

2025-05-12
全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG(以下简称“SMA”)在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。

艾迈斯欧司朗推出新型蓝绿光激光二极管,助力DNA测序功率实现五倍跃升

2025-05-12
中国 上海,2025年5月12日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出最新专为生命科学领域研发的蓝绿光激光二极管——PLT5 488HB_EP,扩充其大功率激光器产品线。该二极管发射488nm波长激光,且亮度较前代产品提升五倍,在性能与能效方面较早期型号实现显著突破。

方寸之间构筑系统级可靠性,纳芯微发布国产首款高性能 2 线制霍尔开关 MT72xx系列

2025-05-09
近日,上海 —— 纳芯微电子(简称“纳芯微”) 推出国内首款 2 线制霍尔开关MT72xx系列。该系列产品具有卓越的EMC性能、丰富极性选择以及高集成设计,满足 ASIL-A 功能安全认证标准,符合AEC-Q100Grade 0标准,可应用于车身电子、域控制器长线束应用场景,为安全带锁扣检测、摇窗电机等场景提供更优解决方案。

纳芯微发布车规级2路半桥驱动NSD3602-Q1,多负载兼容,提升汽车域控系统的灵活性

2025-05-09
近日,上海 —— 纳芯微电子(简称“纳芯微”)发布全新双通道半桥栅极驱动芯片NSD3602-Q1系列,提供2路半桥驱动,可驱动1路直流有刷电机或者1-2路电磁阀。NSD3602-Q1适合用于车身应用中多电机或多负载场景,如车窗升降、电动座椅、门锁、电动尾门和比例阀等。

Bourns 扩充其屏蔽式功率电感产品组合,新推出四大产品系列

2025-05-09
2025年5月7日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出的 Bourns® SRP4021HMCT、SRP4021HMT、SRP5030HMCT 和 SRP5030HMT 屏蔽式功率电感系列,具备高耐热, 及高饱和电流特性,同时拥有低磁场辐射,能有效提升电源处理能力、提高效率并优化电源电路的滤波性能。

Vishay推出通过AEC-Q200认证的新款厚膜功率电阻器可选配NTC热敏电阻和PC-TIM

2025-05-09
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年5月8日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款通过AEC-Q200认证、采用紧凑型薄形SOT-227封装并可安装在散热片上的全新厚膜功率电阻器---ISOA200。

思特威推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器

2025-05-09
2025年5月8日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器——SC1200IOT。

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

2025-05-08
2025 年 5 月 8 日 —— Imagination Technologies推出 Imagination E-Series GPU IP,重新定义了边缘人工智能和图形系统设计。

贸泽电子推出农业资源中心 探索智慧科技的应用

2025-05-08
2025年5月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出农业资源中心,提供有关农业领域的技术创新的宝贵见解。

Cadence 推出突破性 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 系统解决方案,助力云端 AI 技术升级

2025-05-07
高性能数据中心和企业内存解决方案现已上市,欢迎客户垂询合作

Vishay发布业界首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器

2025-05-07
该款汽车级器件更容易集成到空间受限的设计中,可提供高达0.0026 lx/ct的灵敏度,可放置在深色盖玻片后

Nexperia推出车规级平面肖特基二极管,采用节省空间的CFP2-HP封装

2025-05-07
奈梅亨,2025年5月7日:Nexperia今日宣布推出采用CFP2-HP封装的全新产品组合,包含16款优化低VF平面肖特基二极管。新产品组合包含八款工业级产品(例如PMEG6010EXD)和八款通过AEC-Q101认证的产品(例如PMEG4010EXD-Q)。

DigiKey 推出 DigiKey Standard 产品组合

2025-05-07
DigiKey Standard 产品组合包括免焊式试验电路板、剥线器、PCB 工程尺等。

Pickering Interfaces推出全新高速PXI旋转变压器仿真模块 精准赋能航空航天与汽车行业伺服系统测试

2025-05-05
2025年4月,英国克拉克顿海滨 —— 模块化信号切换与仿真解决方案全球领先供应商 Pickering Interfaces 今日宣布,旗下广受欢迎的PXI(41-670)与PXIe(43-670)系列LVDT、RVDT及旋转变压器仿真模块现已全面升级,支持高达130,000转/分钟的高速旋转变压器仿真,旨在满足航空航天、汽车及国防等关键行业对高性能伺服系统测试日益增长的需求。

全国产供应链、完成HSMT芯片互联互通测试, 纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246

2025-04-29
纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。该系列芯片专为ADAS(摄像头、域控制器)及智能座舱(摄像头、显示屏、域控制器)系统中的高速数据传输场景设计,通过兼容性更强的公有协议、优异的模拟性能和全国产供应链,为汽车智能化、网联化提供关键基础支撑。

Diodes 公司的碳化硅肖特基二极管提供领先业界的 FoM 及系统效率

2025-04-29
【2025 年 4 月 29 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布扩大碳化硅 (SiC) 产品组合,推出五款高性能、低品质因数 (FoM) 的 650V 碳化硅肖特基二极管。

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

2025-04-29
2025年4月29日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片(SoC)设计平台已完成验证,并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)业务模式,该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统(ADAS)等高性能计算需求提供强大的技术支持。

村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发用于测量Digital Envelope Tracking的省电效果的RF系统

2025-04-28
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)与株式会社村田制作所(以下简称“村田”)与Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG(总部:德国慕尼黑,以下简称”Rohde & Schwarz公司”)联合开发了RF(Radio Frequency)1系统(以下简称“本系统”),用于测量村田专有的功率控制技术

意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计,面向免维护智能感测应用

2025-04-27
2025 年 4 月 27 日,中国——意法半导体的工业级MEMS加速度计IIS2DULPX具有机器学习功能,省电节能,耐高温,有助于提高传感器集成度,让数据驱动的操作决策变得更智能,适用于资产跟踪、机器人和工厂自动化,以及工业安全设备和医疗保健设备。

南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD协议收发器

2025-04-27
(2025年4月27日,上海)今日,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出车规级高速 CAN/CAN FD 收发器 SC25042Q,适用于12V 和 24V 汽车系统,可直接连接 3V-5V 的微控制器,支持高达 5Mbit/s 的数据传输速率。

神经元推出KD66系列芯片,全链自主可控

2025-04-27
在第二十一届上海国际汽车工业展览会上,神经元信息(成都)有限公司推出的车规级网络交换芯片 KD66 系列芯片,成为国产汽车芯片领域的重要突破。凭借 100% 全产业链自主可控优势,KD66 系列芯片从芯片架构设计、IP 核开发,到晶圆制造、封装测试均实现国产化。

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块,将实现车载充电器小型化!

2025-04-24
中国上海,2025年4月24日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC*1和LLC*2转换器等应用。

Nordic Semiconductor nRF9151 蜂窝物联网模组与日本 IIJ SoftSIM产品相辅相成

2025-04-24
挪威奥斯陆 – 2025年4月24日 – 面向先进蜂窝物联网应用的Nordic Semiconductor nRF9151低功耗模组现已支持日本唯一SoftSIM供应商Internet Initiative Japan Inc.(IIJ)的SoftSIM产品。

Vishay 推出的27款600 V标准整流器和60 V - 200 V TMBS®整流器,为业内提供超小体积且高效的解决方案

2025-04-24
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年4月24日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出27款标准型和沟槽式MOS势垒肖特基(TMBS®)表面贴装整流器,采用薄形而且带有易于吸附焊锡的侧边焊盘的DFN33A封装。

意法半导体ST25R系列高性能NFC读卡器新增车规产品, 目标应用主打汽车数字钥匙

2025-04-24
2025年4月24日,中国 —— 意法半导体ST25R系列NFC读卡器推出两款唤醒速度和检测距离俱佳的车规新产品,提升用户体验。ST25R500和ST25R501符合车联网联盟 (CCC) 和无线充电联盟 (Wireless Power Consortium) 两大标准的要求,目标应用瞄准汽车数字钥匙、设备配对、发动机启动和中控台无线充电NFC卡保护。

德州仪器推出全新功能隔离式调制器,助力在机器人设计中实现更精准的电机控制

2025-04-23
中国上海(2025 年 4 月 23 日)– 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布推出全新的功能隔离式调制器,可帮助设计人员在更紧凑的机器人设计中实现更精准的电机控制。全新 AMC0106M05、AMC0136 和 AMC0106M25 隔离式调制器可实现 12 至 14 位有效位数 (ENOB) 的高精度可靠测量,提升相位电流检测与直流电压检测的精度与分辨率。

KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触反馈,增强用户体验

2025-04-22
2025年4月22日讯,伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出KSC XA系列柔和声音轻触开关,为需要安静、可靠触觉反馈的应用提供了一项关键解决方案。

Bourns 全新高效车规级片状电感,专为高频应用优化, 符合AEC-Q200标准

2025-04-22
2025年4月21日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,宣布推出全新符合AEC-Q200标准 CW2012A系列车规级片状电感器。这款新系列片状电感具有高 Q 值、高自谐振频率和低直流电阻 (DCR) ,且安装空间紧凑。

瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供强大的音频处理

2025-04-22
中国上海,2025 年 4 月 22 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)与瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”,股票代码:603893)今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展,搭载Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系统级芯片(SoC)已于 2024 年第四季度投入量产。

艾迈斯欧司朗推出超紧凑绿光ChipLED,以极小体积实现入耳式设备精准心率监测

2025-04-18
中国 上海,2025年4月18日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出全新微型ChipLED——CT ELLN51.14,实现500µm功率,信号质量显著提升。

思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT

2025-04-18
2025年4月17日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。

芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-17
2025年4月16日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器(GPU)IP——GCNano3DVG。该IP具备3D与2.5D图形渲染功能,在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡,专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计,如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。

从专业应用到大众市场:Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则

2025-04-17
在智能汽车时代,厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测,汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物理极限。UWB(超宽带)技术凭借其抗干扰能力强、定位精度高的特性,已成为破解这一难题的关键钥匙。

行业首创20kV耐压继电器为高压开关树立新标杆

2025-04-17
2025年4月,英国克拉克顿滨海:高性能舌簧继电器领域的全球领导者Pickering Electronics为经典高压继电器63系列新增了20kV版本。此次升级通过实现开关触点间20kV的耐受电压——这一其他继电器制造商目前无法提供的首创能力——树立了行业新标准。

纳芯微发布双通道电流检测放大器NSCSA285,赋能工业与能源管理

2025-04-14
近日,上海 —— 纳芯微电子(简称“纳芯微”)发布全新高精度双通道电流检测放大器NSCSA285系列。NSCSA285系列凭借高达76V的宽共模电压范围、±12μV的超低输入偏移电压及140dB的直流共模抑制比(CMRR)

攻克PWM高频瞬态干扰难题!纳芯微发布车规级电流检测放大器NSCSA240-Q1系列

2025-04-14
近日,纳芯微发布全新车规级双向电流检测放大器NSCSA240-Q1系列,专为汽车高压PWM系统打造解决方案。该系列攻克PWM系统中高频瞬态干扰难题,为汽车电子转向(EPS)、电机驱动等场景提供高可靠电流监测方案,满足AEC-Q100车规级可靠性标准。

意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU, 并延长对OpenSTLinux版本的支持期限

2025-04-11
2025 年 4 月 11 日,中国——意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器(MPU) 。新产品的工作温度高达 125°C,搭载两个Arm® Cortex®-A35处理器核心,处理速度和能效俱佳,为工业和物联网 (IoT) 边缘计算、高级HMI人机界面和机器学习应用带来出色的性能和强大的稳健性。

Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642,树立热成像感应技术的新标杆

2025-04-11
2025年04月11日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外(IR)阵列,树立行业新标杆。其通过显著提升信噪比,和全局快门读取以及板载温度计算功能,在实现性能突破的同时,提供极具市场竞争力的价格。

Microchip推出面向高性能AI、工业计算和数据中心应用的先进电源管理IC

2025-04-11
随着人工智能快速融入工业、计算和数据中心应用,市场对更高效、更先进的电源管理解决方案的需求持续增长。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出电源管理IC(PMIC)MCP16701,以满足高性能MPU和FPGA设计人员的需求。

新唐科技 NuMicro® MA35D1 微处理器双系统:革新的工业自动化与 AIoT 应用解决方案

2025-04-10
台湾新竹 – 2025 年 4 月 9 日 – 新唐 NuMicro® MA35D1 是一款高性能、双核心 Arm® Cortex®-A35 微处理器,能够同时运行 RTOS 与 Linux 操作系统。在最新的应用展示中,完美结合两种操作系统的优势,展现出一秒内即时开机、实时控制以及支持多样化的应用需求。

芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清

2025-04-10
2025年4月10日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布推出其新一代低复杂度增强视频编码(LCEVC)视频解码器IP——VC9000D_LCEVC。其与芯原的VC9000D基础视频解码器协同工作,可提供高达8K超高清的解码能力,满足高性能、低功耗的视频处理需求,适用于智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。

Diodes 公司推出先进的锑化铟霍尔器件传感器,适用于旋转和电流检测产品应用

2025-04-10
【2025 年 4 月 10 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 首次推出先进的锑化铟 (InSb) 霍尔器件传感器系列,可检测旋转速度和测量电流,适用于笔记本电脑、手机、游戏手柄等消费产品应用,以及各种家电中的电机。在工业产品应用中,此类传感器设计用于位置编码器,以及无刷电机和风扇的换向功能。

e络盟提供智能楼宇控制组件,塑造智能基础设施的未来

2025-04-10
中国上海,2025 年4月10日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟深知建筑正迅速变得更加智能和互联。随着设计工程师在自动化、监控、消防安全和可持续性方面不断创新,对物联网、人工智能和数据分析等先进技术的需求也在持续增长。

德州仪器推出新款电源管理芯片,可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平

2025-04-09
中国上海(2025 年4 月 9 日)—德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)于今日推出新款电源管理芯片,以满足现代数据中心快速增长的电源需求。随着高性能计算和人工智能 (AI) 的采用率越来越高,数据中心需要更高功率密度和更高效的解决方案。德州仪器发布的新款 TPS1685 是具有电源路径保护的 48V 集成式热插拔电子保险丝,可帮助客户满足数据中心硬件和处理需求。

艾迈斯欧司朗推出新型高功率455纳米波长蓝色激光二极管

2025-04-09
中国 上海,2025年4月9日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新型高功率蓝色激光二极管PLPT9 450LC_E,该创新产品拥有高达43%的出色电光效率以及首次达到455纳米波长。PLPT9 450LC_E采用TO90封装,进一步丰富艾迈斯欧司朗蓝激光产品阵容,其设计紧凑而坚固,完美契合对封装强度和光学功率有较高要求的应用场景。

Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术

2025-04-09
全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能,采用侧边可湿焊盘,满足车规级质量要求

ROHM推出支持负电压和高电压(40V/80V)的高精度电流检测放大器

2025-04-08
中国上海,2025年4月8日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,最新推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。

Qorvo 推出全新 BLDC 电机驱动器 ACT72350 —— 有效缩减方案尺寸、设计周期和 BOM 成本

2025-04-08
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® (纳斯达克代码:QRVO)近日宣布为其不断壮大的电源管理产品系列增添一款高度集成的无刷直流(BLDC)电机驱动器。相较于分立式解决方案,Qorvo 新推出的 160V 三相栅极驱动器大幅减小了汽车和工业电机控制系统的尺寸,显著缩短了设计时间,降低了物料清单(BOM)的成本/元件数量。

Vishay推出符合AEC-Q100标准的性能领先的超小型RGBIR颜色传感器

2025-04-08
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年4月8日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,光电子产品部推出业界先进、符合AEC-Q100标准的RGBIR颜色传感器

意法半导体智能功率开关:紧凑、高效、稳健

2025-04-07
2025 年 4 月 3 日,中国——意法半导体的IPS4140HQ和 IPS4140HQ-1是两款功能丰富的四通道智能功率开关,采用8mm x 6mm紧凑封装,每通道RDS(on)导通电阻80mΩ (最大值),工作电源电压10.5V-36V,还配备各种诊断保护功能。

是德科技推出AI数据中心构建器以验证和优化网络架构和主机设计

2025-04-07
是德科技(NYSE: KEYS )推出Keysight AI (KAI)数据中心构建器,这是一款先进的软件套件,通过模拟真实工作负载来评估新算法、组件和协议对AI训练性能的影响。KAI数据中心构建器的工作负载模拟功能将大型语言模型(LLM)和其他人工智能(AI)模型训练工作负载集成到AI基础设施组件的设计和验证中——包括网络、主机和加速器。

IAR推动嵌入式开发:云就绪、可扩展的CI/CD和可持续自动化

2025-04-07
中国上海,2025年4月7日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR正式发布全新云就绪平台,为嵌入式开发团队提供企业级的可扩展性、安全性和自动化能力。

Vishay推出便于裸手或佩戴手套操作的新型控制旋钮

2025-04-07
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年4月7日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出与公司面板电位器产品组合配套使用的新型系列控制旋钮。

贸泽开售面向AI、工业、汽车、农业和医疗应用 的安森美Acuros CQD SWIR相机

2025-04-03
2025年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售安森美 (onsemi) Acuros® CQD® 短波红外 (SWIR) 相机。

Molex莫仕应对超大规模数据中心的增长,推出高性能、低维护的“即插即用型”VersaBeam EBO光连接解决方案

2025-04-02
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年4月2日 – 全球电子行业领导者及连接技术创新者Molex莫仕,今日推出VersaBeam扩束光纤(EBO)连接方案。此方案专为超大规模数据中心、云计算与边缘计算环境而优化,是高密度光纤连接器系列产品方案。该高性能产品组合采用3M™ EBO插芯,通过扩展连接器间光束,来降低连接器对灰尘碎屑的敏感度,同时显着减少频繁清洁、检查与维护需求。

芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-04-02
2025年4月2日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日发布其ISP9000系列图像信号处理器(ISP)IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。

意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计

2025-04-02
2025 年 4 月 2 日,中国——意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案,为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。

贸泽电子开售Molex的航空航天解决方案

2025-04-01
2025年4月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex先进的射频与EMI元器件。