CES 2026 开幕，Arm 引领五大技术趋势
2026-01-082025 年是人工智能 (AI) 发展的关键转折点。曾经尚处实验探索阶段的技术，如今已全面落地于汽车、消费电子、智能家居系统以及新一代机器人领域。
使用单芯片 8 x 8 级联收发器实现 4D 雷达成像
2026-01-08本文探讨了AWR2188等单芯片 8 x 8 雷达收发器如何为自动驾驶车辆实现先进的 4D 成像雷达。4D 雷达增加垂直角度测量功能来检测物体高度，从而提高 ADAS 的精度。
Arm 发布 20 项技术预测：洞见 2026 年及未来发展趋势
2026-01-08全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智能 (AI) 环境的无缝互联。
美光推出全球首款面向客户端计算的 PCIe 5.0 QLC SSD
2026-01-072026 年 1 月 7 日，爱达荷州博伊西市 —— 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出美光 3610 NVMe™ SSD，这是业界首款面向客户端计算的 PCIe® 5.0 QLC SSD。
芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
2026-01-06中国，北京 – 2026年1月5日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）再度出展国际消费电子展（CES），并全面展示其物联网（IoT）技术创新的多项进展。
贺! Bourns 磁性组件产品荣获第四届电源行业配套品牌颁奖典礼颁发 2025 年度磁性器件行业-卓越奖
2026-01-062025年12月8日- Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布公司旗下「磁性组件」荣获第四届电源行业配套品牌颁奖典礼颁发的 2025 年度磁性器件行业-卓越奖。
德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程
2026-01-05德州仪器 (TI) 最新的高性能 SoC 计算系列采用专有 NPU 和芯片级封装设计，可提供高达 1200 TOPS 的安全、高效的边缘人工智能算力。
集聚智感力量，“矽知科技”新里程筑产业新篇
2026-01-04智能时代浪潮奔涌，12月29日，由矽知科技承办的第一届南京智能传感会议在南京正式举办。这场朋友与朋友、产业与产业的聚会，在矽知科技的带动下，成功为一众参与者带来了真切的收获和成果。
泰克联合安立发布汽车以太网一致性测试完整方案， 一站式验证100BASE T1/1000BASE-T1
2025-12-302025年12月29日 – 随着车载网络朝 ADAS、信息娱乐和自动驾驶持续升级，100/1000BASE-T1 的物理层一致性验证成为整车厂与Tier-1（一级供应商）的共同痛点。
利用FPGA解锁边缘连接能力
2025-12-30各行各业的企业都在寻求更智能的方式来实现流程自动化、提高生产力和优化劳动效率，人们对边缘计算的兴趣也随之日益浓厚。边缘系统通过在更靠近数据源的位置处理数据，可带来诸多好处，如降低传输和存储成本并且增强安全性。
IGBT基础知识：器件结构、损耗计算、并联设计、可靠性
2025-12-30绝缘栅双极晶体管 (IGBT)是电力电子领域广泛应用的半导体器件，融合了金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和双极结型晶体管（BJT）的优点，兼具高输入阻抗和低导通电压降的特点。
博世技术指南：七成受访者认为人工智能是最具影响力的技术
2025-12-30德国斯图加特——世界已准备好迎接人工智能（AI）时代的到来。根据本年度《博世技术指南》对全球11,000名受访者的调查，今年人们对AI的态度较以往更为积极。
每天都更好-新型 AI 与 3D 系统助力汽车制造商改进质量检测流程
2025-12-26在人工智能（AI）快速演进、全球产业结构加速重塑的背景下，备受瞩目的“十五五”规划建议为制造业与数字化转型勾勒了清晰路径。规划建议中提出的“深入推进数字中国建设”、“促进实体经济和数字经济深度融合”以及“全面实施‘人工智能+’”等，都体现出中国推动数智技术更深层次融入产业发展的明确方向。
芯升半导体：以车载时敏通信技术引领车载通信技术创新
2025-12-242025 年 12 月，北京芯升半导体科技有限公司（以下简称 “芯升半导体”）成立满一年之际，在中国汽车芯片产业创新战略联盟2025全体成员大会的现场，总经理徐俊亭接受《新电子》采访，围绕企业核心产品、技术创新、差异化优势及行业趋势展开深入分享
大理的AI野心藏不住了——风花雪月中千名程序员探讨人工智能
2025-12-24当苍山雪遇上代码雨，当洱海月映照服务器——2025 年12月4日至6日第二届CCF程序员大会暨大理人工智能与应用国际开发者大会在大理圆满落幕。
不同触觉马达如何塑造游戏体验
2025-12-24中国深圳 – 2025年12月24日 – 中国依旧是全球最大的游戏市场，其市场规模预计将从 2024 年的 661.3 亿美元增长至 2029 年的 955.1 亿美元。随着中国游戏市场持续高速扩张，对于设计下一代游戏外设的工程师而言，深入了解各类触觉马达的性能特点与优劣取舍，正变得愈发重要。
协同创新筑生态 跨界融合启新程 —— 中国汽车芯片联盟 2025 全体成员大会在沪圆满举办
2025-12-2412月18日至19日，以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟” 为核心理念的中国汽车芯片产业创新战略联盟 2025 全体成员大会在上海市闵行区隆重召开。
紫荆半导体：以 RISC-V 车规芯量产破局 引领国产芯片生态革新
2025-12-24“汽车智能化、网联化的浪潮下，车规级芯片是产业竞争力的核心，但长期被国外垄断的格局，让国产汽车产业面临‘卡脖子’风险。” 紫荆半导体董事长曹常锋直言，正是看到这一行业痛点，由长城汽车孵化的紫荆半导体，仅用两年多时间就实现了全球首款 RISC-V 车规级芯片量产上车，“我们要以硬核技术和创新模式，为国产汽车芯片打开新赛道，构建自主可控的生态体系。”
艾迈斯欧司朗推出以人眼安全为核心设计准则的LED驱动芯片方案
2025-12-23中国 上海，2025年12月23日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出以人眼安全为核心设计准则的AS1181 LED驱动芯片解决方案。增强现实（AR）与虚拟现实（VR）技术正从小众应用迈向日常生活，推动教育、医疗、远程协作及娱乐领域的革新。
富昌电子荣膺 Littelfuse “2025年度最佳业务拓展分销商奖”
2025-12-23中国上海–2025年12月22日–富昌电子（Future Electronics）近日荣膺 Littelfuse(NASDAQ: LFUS) 颁发的 “2025年度最佳业务拓展分销商奖（Best Business Development Distributor of the Year 2025）”，以表彰其在 Littelfuse 产品线上的出色合作与业务推动。
贸泽与国巨集团联手推出全新电子书： 探索新型无源元件解决方案如何助力汽车电气化
2025-12-232025年12月23日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 ( Mouser Electronics) 与国巨集团合作推出全新电子书《Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions》（用智能无源解决方案助力新汽车时代）
电动汽车充电桩的日常使用：人机界面技术
2025-12-23为了推动电动汽车（EV）的广泛普及，充电基础设施中人机界面（HMI）触摸显示屏的应用逐渐受到关注。汽车制造商不断丰富旗下电动汽车车型，这也意味着需要为客户提供更多易于使用的充电桩。
功率电子封装领域-贺利氏键合材料解决方案
2025-12-23在半导体封装领域，键合线作为连接芯片与外部框架的"关键桥梁"，其性能直接影响整个电子系统的可靠性与寿命。随着汽车电子、工业控制和新能源领域的快速发展，对键合材料的要求也日益严格。
1秒看透电芯 “体质” ？
2025-12-22电动汽车电池安全、续航焦虑等问题，一直是大家热议的焦点。有没有想过，这些问题的根源，可能出在一颗颗小小的电芯上？本文聊一种能为电芯打造 “数字指纹”的黑科技——电池阻抗谱（EIS）。
面向未来产业需求，罗克韦尔自动化ThingWorx® “一瓶一码”赋能储氢瓶全链追溯
2025-12-22北京麦斯时代以ThingWorx为核心构建全流程追溯体系，为储氢瓶头部企业生产注入 “数字基因”。
宣城立讯入选IPC QML 验证制造商名录，树立汽车电子可靠性新标杆
2025-12-19【中国上海，2025年12月19日】— IPC中国（全球电子协会旗下标准品牌）近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司（以下称宣城立讯），经过IPC QML（Qualified Manufacturers List，验证制造商名录）的严格审核
莱迪思凭借边缘人工智能性能、效率和易用性，提升sensAI解决方案套件实力
2025-12-19中国上海 — 2025年12月19日 — 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出最新版莱迪思sensAI™解决方案套件，该套件为更广泛的边缘应用提供了扩展的模型支持、增强的人工智能性能以及更高的部署灵活性。
安森美携手格罗方德开发下一代氮化镓功率器件
2025-12-19中国上海，2025年12月19日 ——安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）宣布，已与格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS，简称GF）签署合作协议。
xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术，为新一代AI可穿戴设备发展提供动力
2025-12-18中国，北京—2025年12月18日—全球首创固态MEMS扬声器与微型气冷式主动散热芯片解决方案的创造者xMEMS Labs今日宣布，将亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯维加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其为快速发展的AI可穿戴及移动设备市场打造的突破性创新方案。
以先进半导体技术赋能AI芯片发展
2025-12-17随着人工智能（AI）在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示，预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。
贸泽电子推出聚焦节能设计的电源管理资源中心
2025-12-162025年12月16日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出全面的电源管理资源中心。
泰克荣膺三项行业大奖，测试测量方案领跑2025产业前沿
2025-12-162025年12月12日，全球领先的测试测量解决方案提供商——泰克科技（Tektronix）正式宣布，公司年内连续斩获三项重磅行业大奖
以当下边缘人工智能设备，铸就未来创新
2025-12-15边缘人工智能 (Edge AI) 不仅是我们的未来，更是我们的当下。这项技术直接在电子设备上处理数据，而非依赖云端，从而确保真实场景的高效稳定运转。
2026 年数字化程度展望
2025-12-15《2024 年全国科技经费投入统计公报》显示，中国高技术制造业正持续加大创新投入，研发强度显著提升。这一逆势增长的背后，是企业正在应对的巨大挑战：在开发新产品、系统或服务时，企业很难在复杂性、成本和速度之间找到平衡。
是德科技与KT SAT实现业界首个GEO卫星与仿真LEO链路的多轨道非地面网络切换
2025-12-15是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布与KT SAT合作，在韩国的KT SAT Kumsan Satellite Network Operation Center成功演示了使用KOREASAT-6A卫星的非地面网络（NTN）切换。
在开关模式电源中使用氮化镓技术的注意事项
2025-12-15本文详细讨论了GaN技术，解释了如何在开关模式电源中使用此类宽禁带开关，介绍了电路示例，并阐述了使用专用GaN驱动器和控制器的优势。而且，文中展示了LTspice®工具，以帮助理解GaN开关在电源中的使用情况。最后，展望了GaN技术的未来。
SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持，加速汽车电子创新
2025-12-15中国上海，2025年12月15日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与RISC-V计算领域的领导者SiFive今日共同宣布，IAR已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面工具链支持。
抢占全球研发高地！新唐科技分享以色列布局经验 助力台以企业深度交流
2025-12-12新唐科技（Nuvoton）近日参加驻以色列代表处经济组于11月15日至23日举办的「台以商会访问团与以色列台商座谈会」系列活动。
安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作，共同推进新一代电源技术发展
2025-12-12安森美（onsemi，纳斯达克股票代码：ON）今日宣布，公司与佛瑞亚海拉（FORVIA HELLA）深化长期战略合作，将在其先进汽车平台全面采用安森美的PowerTrench® T10 MOSFET技术。这项新签订的长期协议将强化双方合作，助力企业在未来十年汽车产业转型浪潮中持续提供创新解决方案。
Melexis将微功率技术引入线性霍尔器件，拓展游戏、物联网及工业领域
2025-12-122025年12月12日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，正式推出新型低功耗线性霍尔效应传感器MLX90296。
应用材料公司2025亚洲清洁行动圆满收官
2025-12-112025年12月11日，上海——为响应联合国世界清洁日号召，应用材料公司在亚洲六个地区——中国、中国台湾省、印度、韩国、日本和新加坡，开展为期两个月的环保行动，以绿色行动收尾2025年，续写可持续未来。
Qorvo荣获荣耀“质量管理金牌奖”
2025-12-11全球领先的连接与电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，在全球科技品牌荣耀于中国深圳全球总部举办的“2025年荣耀供应商质量大会”上，公司凭借卓越的质量表现获得“质量管理金牌奖”。
大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案
2025-12-092025年12月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。
屡获殊荣*的 Molex 莫仕MX150 中压连接器 以相同外形尺寸提供低压和中压功能
2025-12-08伊利诺伊州莱尔市 – 2025年12月8日 – 在中国及亚洲主要市场，汽车和商用车行业的工程师不仅面对在紧凑空间中加入更多电子装置的挑战，还要应付加快组装速度并降低生产成本的压力。
纳芯微成功登陆香港联交所—— 以香港为全球化支点，开启从中国标杆到全球优选的新征程
2025-12-082025年12月8 日，纳芯微（股票代码：02676.HK；688052.SH）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成功构建“A+H”双资本平台，标志着公司全球化战略迈入全新阶段。
简单制胜——第四部分：高效主动均衡背后的算法
2025-12-08一般而言，主动均衡算法的设计取决于所支持的硬件架构。因此，在简化均衡硬件设计的同时降低算法设计的复杂度，仍然是一个必须解决的关键挑战。本文将深入剖析电池管理系统(BMS)高效主动均衡设计背后的算法。
Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能
2025-12-08近日，楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。
Tenstorrent与AutoCore宣布战略合作，以AutoCore.OS赋能高性能RISC-V汽车计算
2025-12-04双方将AutoCore成熟的汽车软件平台与Tenstorrent旗下业界领先的TT-Ascalon™ RISC-V处理器核心相结合，为全球汽车主机厂（OEM）提供可扩展、开放标准的架构解决方案。
EliteSiC栅极驱动器匹配全指南：关键设计要点解析
2025-12-04本指南旨在针对各类高功率主流应用，提供为 SiC MOSFET匹配栅极驱动器的专业指导，同时探索减少导通损耗与功率损耗的有效方法，以最大限度提升SiC器件在导通和关断过程中的电压与电流效率。
安谋科技Arm China出席SIIAS香港首届国际半导体峰会，携手产业共创AI未来
2025-12-042025 年 12 月 3 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）今日宣布，CEO陈锋受邀出席12月2日于香港举行的2025半导体创新与智能应用峰会（SIIAS）。
智芯赋能，共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中国集成电路产业高质量升级
2025-12-042025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。
简单制胜——第一部分：深入探讨BMS中的主动均衡
2025-12-04简单高效，即便不是所有设计人员的共同追求，也是大多数人的目标。本着“简单制胜”的原则，本文针对电池管理系统(BMS)，深入探讨了一种简单而高效的主动均衡系统的设计原型。
贸泽电子与ATI Industrial Automation签订全球代理协议
2025-12-032025年12月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与ATI Industrial Automation签订全球代理协议。
黑芝麻智能科技采用Arteris技术，助力新一代智驾芯片
2025-12-03加利福尼亚州坎贝尔 – 2025 年 12 月 2 日 – 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布黑芝麻智能科技已获得Arteris Ncore 3缓存一致性片上网络（NoC）IP及具备物理感知功能的FlexNoC 5非一致性NoC IP授权。
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案
2025-12-022025年12月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽车12V电池管理系统（BMS）应用方案。
意法半导体车规线性稳压器在恶劣条件下节省电池电量
2025-12-022025年12月2日，中国——意法半导体的L99VR03 300mA 低压差线性稳压器(LDO)提供稳定高效的电源，具有宽输入电压范围和极低的静态电流消耗，空载时仅消耗3.5µA电流。
贸泽推出音频/视频资源中心，以丰富内容提升听觉体验
2025-12-022025年12月2日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出在线资源中心，通过详细丰富内容帮助掌握音频和视频领域的新进展。
中国选手再夺全球桂冠——株洲中车时代电气杨艳荣获2025 IPC手工焊接全球总决赛冠军
2025-12-02【中国上海，2025年12月2日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）举办的2025 IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展（productronica） 期间圆满落幕。
芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证
2025-12-022025年12月2日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其神经网络处理器IP VIP9000NanoOi-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证，标志着公司在神经网络处理器功能安全领域的重要进展。
从正电压电源产生负电压：市场需求和解决方案
2025-12-01对于物联网(IoT)设备、工业传感器、仪表、精密设备和医疗设备而言，同时需要正电压和负电压是很常见的情况。通常，正负电压必须是对称的，并且由单个电源提供。本文将阐释市场趋势和技术要求，并对各种解决方案进行对比分析，旨在让销售团队具备有效推广产品所需的深刻见解。
智能数据将开启AI赋能设计的新纪元
2025-11-27
AI正在重塑电子设计工作流程，但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时，另一些团队仍然深陷泥潭，或是费力地寻找文件的正确版本，或是摸索复用IP模块在新场景中的运行表现。
差异不在于人才，不在于预算，而在于数据。
众多工程团队仍在与碎片化的设计环境作斗争。数据分散于多个工具、多种格式、多个目录中，版本控制缺乏一致性，元数据可靠度不足，IP复用则更像是一...
从太空到地面：Qorvo波束成形芯片助力卫星通信发展
2025-11-27近年来，从低空飞行器到轨道卫星，人类对空域的利用正不断向更高维度延伸。尤其是低地球轨道（LEO）卫星技术的快速发展，使得“从地面到太空”的全域通信成为产业竞争的焦点。
Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计， 赋能AI数据中心电源
2025-11-25中国 & 美国新罕布什尔州曼彻斯特，2025年11月25日 — 全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称“Allegro”，纳斯达克股票代码：ALGM)，与全球领先的硅基氮化镓制造供应商英诺赛科 (Innoscience，港交所：-2577.HK) 宣布达成战略合作
不止于数学：实际部署是筑牢后量子安全的关键环节
2025-11-21为了应对量子计算的最终问世，数字基础设施必须完成向后量子密码学（PQC）的过渡，这是一项至关重要的准备工作。美国国家标准与技术研究院（NIST）已选定CRYSTALS-Kyber、CRYSTALS-Dilithium等算法推进标准化，这些算法均建立在研究充分、数学层面稳健的基础上。
IAR与普华基础软件签署战略合作协议，深度赋能中国汽车电子产业
2025-11-21中国上海，2025年11月19日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与普华基础软件股份有限公司（以下简称“普华基础软件”）正式签署战略合作协议。
贸泽开售适用于消费电子和工业应用的 Synaptics全新SL1680嵌入式物联网处理器
2025-11-212025年11月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Synaptics全新SL1680嵌入式物联网处理器。
安森美宣布60亿美元股票回购授权计划
2025-11-212025 年 11 月 21 日 – 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布其董事会已授权在未来三年内实施达60亿美元的新股票回购计划，自2026年1月1日起生效，原30亿美元的授权将于2025年12月31日到期。
解锁更智能、更高效的计算机视觉系统：深度解析ST全新500万像素CMOS图像传感器技术
2025-11-21意法半导体正式发布其最新的 500 万像素图像传感器VB1943、VB5943、VD1943 和 VD5943，该系列产品属于ST BrightSense图像传感器产品家族，在安保监控、机器人、机器视觉等应用市场树立了新的标杆。
安谋科技Arm China发布“AI Arm China”战略发展方向，携手产业共创AI未来
2025-11-212025 年 11 月 21 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）今日宣布，在11月20日于成都开幕的2025中国集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，安谋科技Arm China CEO 陈锋受邀出席高峰论坛
全球电子协会发布《双重重要性评估（DMA）工具包》 助力电子产业合规开展可持续发展报告
2025-11-21【中国上海，2025年11月21日】— 全球电子协会今日宣布正式推出《双重重要性评估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》，旨在帮助企业高效应对欧盟《企业可持续发展报告指令》（CSRD）的复杂报告要求。
Arm Neoverse 平台集成 NVIDIA NVLink Fusion，加速 AI 数据中心应用落地
2025-11-20Arm 与 NVIDIA 持续深化合作，在 AI 时代推动协同设计与合作迈向新高度。
极端环境生存之道：了解MEMS传感器中的冲击与振动问题
2025-11-20MEMS加速度计在机械应力频繁且剧烈的环境中应用日益广泛。本文探讨了抗冲击能力与耐振动性之间的关键差异，这两项核心指标决定了传感器在恶劣条件下的可靠性。文中概述了提升传感器稳健性的相关测试标准、失效机制及设计策略，并以ADI公司的加速度计与传感器为实例，阐明了机械余量和阻尼特性如何影响传感器在振动环境下的性能，并介绍了冲击测试如何评估系统级抗损毁能力。
算力革新赋能端侧智能，安谋科技Arm China “周易” X3 NPU 重塑 AI 应用新格局
2025-11-202025 年 11 月 13日，安谋科技 Arm China在上海办公室举办“周易” X3 NPU IP 新品发布会，正式推出 “All in AI” 产品战略下的首款重磅产品。
意法半导体增加MCU模型库，加快实体人工智能产品上市
2025-11-192025年11月19日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 发布了新的人工智能模型，并增强了开发项目对STM32 AI模型库的支持，以加快嵌入式人工智能应用的原型开发和产品开发。
群联于SC25推出新一代PASCARI企业级SSD
2025-11-19NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (2025/11/19) 在SC25展览 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企业级 SSD——Pascari X201 与 Pascari D201
智能设备广泛兴起，SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计
2025-11-19中国北京，2025年11月——向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDV Technologies™宣布，将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。
Vicor 凭借 BCM6135™ 双向 DC-DC 电源转换器荣获 2025 年度“最佳技术实践应用奖”
2025-11-18美国马萨诸塞州安多弗，2025 年 11 月 18 日 —— Vicor 公司日前宣布，凭借 BCM6135 双向 DC-DC 电源转换器模块荣获盖世汽车（Gasgoo）颁发的“2025 年度最佳技术实践应用奖”。
KDF 2025 盛大启幕：是德科技以仿真之力领航 6G 与高速互连革命
2025-11-1811 月 18 日，是德科技设计工程软件年度盛会 Keysight Design Forum 2025（简称 KDF 2025）在上海盛大开幕。
贸泽电子授权代理安森美丰富的半导体和电子元器件产品组合
2025-11-172025年11月17日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售安森美 (onsemi) 的最新授权产品与解决方案。
Microchip推出模型语境协议（MCP）服务器，助力AI驱动的产品数据访问
2025-11-17为进一步兑现公司为嵌入式工程师开发AI解决方案的承诺，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出模型语境协议（MCP）服务器。
深耕智能边缘，构建物理 AI 生态 —— 专访 Ceva 高管
2025-11-14在人工智能、无线通信与传感技术深度融合的当下，智能边缘已成为科技产业创新的核心赛道。Ceva 作为全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件 IP 授权许可厂商，凭借覆盖连接、感知和边缘 AI 的全栈式技术布局，为全球超 190 亿个智能边缘产品提供核心支持。
Molex为先进汽车系统提供高性能连接的高速FAKRA-Mini (HFM) 互连系统在贸泽开售
2025-11-122025年11月10日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的高速FAKRA-Mini (HFM®) 互连系统。
采用STSPIN32G4的高功率密度伺服电机驱动器模块化方案
2025-11-12伺服驱动应用市场对尺寸、功率密度和可靠性均提出严苛要求，这使得设计稳健解决方案充满挑战。意法半导体近期发布的EVLSERVO1参考设计以其紧凑结构和强大性能精准应对这一领域需求。
禾望电气选择 Wolfspeed，凭借先进的碳化硅技术助力风能未来
2025-11-122025 年 11 月 11 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国深圳市、中国上海市 — 创新型碳化硅功率解决方案的全球引领者 Wolfspeed 公司（纽约证券交易所代码：WOLF）今日宣布与全球可再生能源解决方案创新者深圳市禾望电气股份有限公司（禾望电气，Hopewind）达成合作。
Arm 携手中国伙伴，创建“AI 定义汽车”时代的新范例
2025-11-12随着汽车从机械产品向 AI 驱动智能终端演进，行业正经历从“软件定义汽车 (SDV)”向“AI 定义汽车 (AIDV)”的深刻变革，对安全性、智能化以及系统响应能力提出了更高要求。
TE Connectivity首次亮相2025中国国际商用车展 以创新连接解决方案驱动商用车电动化与智能化未来
2025-11-12中国武汉，2025年11月10日——连接与传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（泰科电子，以下简称“TE”）首次亮相2025中国国际商用车展（CCVS），全面展示了其针对商用车电动化与智能化趋势的多项连接解决方案，涵盖高速高频数据传输与高压电能传导两大领域，彰显了TE在连接技术方面的领先实力与系统化布局。
大联大世平集团推出基于易冲CPSQ5453&CPSQ5352的汽车矩阵式大灯方案
2025-11-122025年11月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车矩阵式大灯方案。
摩尔斯微电子设立墨尔本办事处，并任命亚历克斯・塔莱夫斯基为平台、产品及人工智能高级副总裁
2025-11-12中国北京，澳大利亚悉尼 - 2025 年 11 月 11 日 - 全球领先的 Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子（Morse Micro）今日宣布，任命亚历克斯・塔莱夫斯基（Alex Talevski）为平台、产品及人工智能高级副总裁。
十年砺剑“芯”耀未来——瑞能半导体十周年庆典盛大举行
2025-11-122025年11月10日，中国上海 — 近日，全球领先的功率半导体企业瑞能半导体在上海总部隆重举行十周年公司日盛典。来自瑞能半导体上海总部，吉林、北京、金山工厂，南昌实验室和深圳销售办公室的员工代表与各地的合作伙伴及行业嘉宾齐聚一堂，其他海内外员工也通过线上联动的方式，共同见证这一里程碑时刻。
安谋科技Arm China闪耀2025全球计算大会｜赋能绿色算力，加速AI普惠
2025-11-102025 年 11 月 10 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）今日宣布，受邀出席11月7日至8日于深圳会展中心盛大举行的2025全球计算大会（CGC2025）
纳芯微深度参与《节能与新能源汽车技术路线图3.0》编制，共建汽车芯片可持续生态
2025-11-10近期，由工业和信息化部指导、中国汽车工程学会组织编制的《节能与新能源汽车技术路线图3.0》（以下简称“路线图3.0”）正式发布。
Arm 荣膺世界互联网大会 2025 杰出贡献奖 以领先的高性能、低功耗计算构建绿色、公平的数字未来
2025-11-10继去年在世界互联网大会凭借终端计算子系统荣获“领先科技奖”后，Arm 今年再获行业认可。11 月 7 日，通过在可持续发展领域的显著成果，Arm 荣膺本届世界互联网大会“杰出贡献奖”，与联想、腾讯等企业共同站上领奖台。
Melexis推出用于电动汽车空调风门的第四代三核LIN电机驱动器
2025-11-102025年11月07日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出第四代汽车LIN电机驱动器MLX81350，可为电机提供高达5W（0.5A）的功率。
逐点半导体分布式渲染解决方案助力真我GT8系列电竞独显芯片R1性能跃升
2025-11-07中国上海，2025年11月07日——专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布，为真我GT8系列搭载的电竞独显芯片R1提供先进的分布式渲染解决方案。
不只有AI协作编程（Vibe Coding）：生成式系统级芯片（GenSoC）将如何把生成式设计推向硬件层面
2025-11-07如果你最近浏览过科技新闻或开发者论坛，大概率会看到“AI协作编程（Vibe Coding，又译为‘氛围编程’）”这个词。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将出席摩根士丹利投资者会议并发表演讲
2025-11-07中国，2025年11月6日——意法半导体（STMicroelectronics N.V.，纽约证券交易所代码：STM）宣布，公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于北京时间2025 年 11月 12日下午 6点在西班牙巴塞罗那举行的摩根士丹利第25届欧洲科技、媒体与电信大会上发表演讲。
xMEMS完成2100万美元D轮融资，加速突破性piezoMEMS技术在AI消费设备中的商业化进程
2025-11-07中国，北京–2025年11月06日–xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS (piezoMEMS) µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者，也是固态硅基扬声器的领导者。
大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案
2025-11-072025年11月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。
开放式音频：面向AR/VR应用的增强型高质量解决方案
2025-11-07随着AR和VR的普及率不断提高，设计人员开始寻求将开放式音频技术作为一种新的声音播放解决方案。本文将讨论这种新颖外形设计的应用场景和优势及相关挑战，并重点介绍可为此类产品增强音频性能的技术。
从概念验证到投入生产：助力边缘AI走进现实
2025-11-07规划与执行之间往往横亘着巨大的鸿沟。一个在理论上看似简单明了的项目，即便预算可控、进度有序、技术可行，一旦落地却会遇到重重阻碍。将构想转化为现实并非总是一帆风顺，成功很大程度上取决于我们预判并驾驭未知的能力。
Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI 为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力
2025-11-07随着紧凑型电池供电设备对智能化语音优先用户体验的需求日益增长，Ceva, Inc. (纳斯达克股票代码：CEVA) 持续扩展其NeuPro-Nano神经处理单元 (NPU) 的人工智能生态系统。
Vicor紧凑型电源系统为电动汽车主动悬架系统节省空间与重量
2025-11-06马萨诸塞州安多弗，2025 年 11 月5 日讯，电动汽车主动稳定杆或悬挂系统的有效实施对功率要求极高，因此快速的瞬态速度和高性能对于优化这些应用至关重要。
贸泽授权代理Renesas Electronics新技术产品 为设计工程师和采购员提供丰富多样的选择
2025-11-052025年11月5日 – 全球半导体和电子产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货嵌入式应用安全解决方案知名供应商Renesas Electronics的全新产品。
重新审视IDE：嵌入式和AI开发的未来
2025-11-05集成开发环境(IDE)正在经历深刻变革。传统意义上披着“图形界面”外衣的编译器，已不再能满足当今的需求。随着嵌入式系统变得越来越强大，而且AI开始融入几乎所有设计中，开发者需要的是能够理解开发者工作内容的开发环境。
安森美已完成获得奥拉半导体Vcore电源技术授权
2025-11-05中国上海 - 2025年11月 5日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON) 宣布已与奥拉半导体（Aura Semiconductor）完成Vcore电源技术及相关知识产权（IP）的授权交易。
Altera采用Arteris赋能云到边缘应用的智能计算
2025-11-05加州坎贝尔 – 2025 年 11 月 4 日 – 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，Altera 已采用Arteris 广泛的产品组合，用于开发其下一代 FPGA 和 SoC FPGA 解决方案。
CodeFusion Studio™ 2.0：加速物理智能部署
2025-11-04数十年来，各行业都在期盼人工智能(AI)能够在现实世界中进行推理和交互。而ADI正通过推进物理智能的发展使之成为现实——即让AI系统能够理解电气物理世界并与之交互。
EEPROM 40周年：以广受欢迎和久经验证的技术，持续满足开发者的存储需求
2025-11-04EEPROM是一项成熟的非易失性存储(NVM)技术，其特性对当今的尖端应用的发展具有非常重要的意义。
ASML亮相第八届进博会，展示其全球AI洞察与面向主流芯片市场的全景光刻解决方案
2025-11-04（中国上海，2025年11月4日）——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。
汽车电气架构升级，安森美如何推动区域控制架构进化
2025-11-04随着电动汽车（EVs）的兴起，区域架构（Zonal Architecture）正逐步成为应对汽车行业快速变革的关键方案。目前，低压配电和车载网络领域已涌现出多项重大技术突破。
由 Memfault 驱动的Nordic Semiconductor nRF Cloud荣获移动突破奖所颁发之年度云计算创新奖
2025-11-03挪威奥斯陆 – 2025年11月3日 – 全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic Semiconductor(以下简称 “Nordic”) 宣布，通过Memfault技术驱动的nRF Cloud平台在 2025 年移动突破奖 (Mobile Breakthrough Awards)中荣获“年度云计算创新奖”
HERE Technologies 与高德达成战略合作，携手为全球中国车企提供下一代AI导航解决方案
2025-11-032025年11月3日，北京 —— 领先的位置数据与技术平台 HERE Technologies 与中国领先的导航提供商、阿里巴巴集团旗下子公司高德今日共同宣布达成战略合作，将为中国汽车品牌联合开发先进的、AI驱动导航及数字座舱解决方案。
TE Connectivity 2025财年第四季度销售额增长17%，业绩高于预期
2025-11-03第四财季亮点 · 净销售额为创纪录的47.5亿美元，同比增长17%，自然增长11%，这得益于工业解决方案与交通解决方案的增长。· 持续经营业务产生的GAAP稀释后每股收益为2.23美元，同比增长148%。
新一代智能戒指搭载Nordic nRF54L15系统级芯片，实现无与伦比的处理性能与功耗表现
2025-10-31挪威奥斯陆 – 2025年10月31日 – 智能可穿戴设备公司IDO推出首款智能戒指，凭借Nordic Semiconductor新一代超低功耗无线SoC芯片，重新定义了健康与健身追踪可穿戴技术的可能性。
SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场
2025-10-31全球领先的半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。
精进不辍，领驭浪潮！大联大世平集团荣获2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖
2025-10-312025年10月31日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平集团凭借「12V锂电池管理方案」，荣获盖世汽车——2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。
芯联集成董事长、总经理赵奇：公司全年营收将超80亿
2025-10-3110月27日，芯联集成（688469.SH）2025 年三季报电话交流会上传出重磅信号：公司前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长近20%。公司董事长、总经理赵奇明确表示，受益于新能源、AI、机器人等赛道的需求增长，芯联集成全年营收将达到80亿元到83亿元，同比增幅达23%-28%，为2026年公司冲击百亿营收奠定坚实基础。
芯联集成前三季度营收同比增长约20% 连续五季正毛利增长
2025-10-2810月27日晚，芯联集成发布2025年第三季度报告。公司实现单季度营收19.27亿，同比增长15.52%。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达54.22亿，同比增长19.23%；公司实现毛利率约4%，较上年同期增加4.4个百分点，连续五个季度正毛利增长，盈利基本面持续夯实。
意法半导体公布临时股东大会拟议决议
2025-10-272025年10月27日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)宣布，将于2025年12月18日在荷兰阿姆斯特丹召开临时股东大会，并公布将提交大会审议的决议案。
面向先进处理解决方案的低压大电流设计
2025-10-27先进处理解决方案的供电系统需搭配多个低压电源，包括：1.1 V（用于DDR）、0.8 V（用于内核）和3.3 V/1.8 V（用于I/O设备）。
先进开发工具赋能国产车规级MCU在新能源汽车动力系统落地
2025-10-27动力系统是新能源汽车的核心单元之一，车规级MCU在其中扮演着极其重要的角色，其功能包括电机驱动与控制、电池管理、能量回收与优化、安全与诊断等。
北斗天通+电子地图技术加持 大理州筑牢文旅户外保障体系
2025-10-27中国云南省大理州，10月24日 - “苍山国家步道北斗电子地图”今日在大理正式发布，该地图将全面服务于10月25日举行的“2025 中国户外运动产业大会——大理山地户外挑战赛暨大理徒步行活动”。
责任升级，共筑可持续未来 佳能（中国）焕新发布2024-2025可持续发展报告
2025-10-242025年10月24日，佳能（中国）有限公司在ESG中国·创新年会（2025）正式发布《佳能（中国）2024-2025可持续发展报告》。这是佳能（中国）自2009年以来连续第16年发布可持续发展相关专项报告，并将“企业社会责任报告”升级为“可持续发展报告”，标志着佳能※1迈向可持续发展新阶段。
蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组
2025-10-24中国上海，2025年10月24日 —— 负责发展蓝牙™技术的非营利性成员组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布正式成立中国兴趣小组（China Interest Group，CIG）。
Arm Flexible Access 方案引入 Armv9 计算平台，以更低门槛和成本赋能边缘 AI 创新
2025-10-24Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）近日宣布扩展 Arm Flexible Access 方案内容，将专为物联网及边缘人工智能 (AI) 工作负载优化的全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台纳入其中。
意法半导体公布2025年第三季度财报
2025-10-24第三季度净营收 31.9 亿美元，毛利率 33.2%；营业利润1.80亿美元，其中包括3700万美元资产减值、重组费用和其他相关的业务退出成本；净利润2.37亿美元
Melexis以无代码LIN LED驱动器重塑汽车照明设计规则
2025-10-242025年10月24日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，正式推出高度可配置的无代码LIN LED驱动器MLX80124。该产品采用预定义且经过验证的功能模块，配备直观的图形用户界面，旨在最大限度的简化工程师在动态RGB-LED汽车氛围照明应用中的开发流程。
美光正式送样业界高容量 SOCAMM2 模组，满足 AI 数据中心对低功耗 DRAM 的需求
2025-10-232025年 10 月 23 日，爱达荷州博伊西市 — 在当今时代，人工智能（AI）实现了前所未有的创新和发展，整个数据中心生态系统正在向更节能的基础设施转型，以支持可持续增长。
Vicor 拓展与深化其知识产权（IP）授权业务
2025-10-23马萨诸塞州安多弗，2025 年 10 月 22 日（GLOBE NEWSWIRE）—Vicor 公司（纳斯达克股票代码：VICR）在高密度电源系统技术研发中积累的知识产权，对于AI等高增长市场实现卓越性能表现非常关键。
是德科技设备安全实验室获得欧盟网络安全计划认证
2025-10-23是德科技（NYSE: KEYS ）正式获得欧盟通用标准网络安全认证计划（EUCC）认证，成为IT安全评估机构（ITSEF），可依据欧盟网络安全认证开展产品评估。该认证使是德科技设备安全实验室能够提供高可信度和实质性保证级别的安全评估服务，为智能卡、安全硬件及软件等关键信息通信技术（ICT）产品的认证提供支持。
创新，向6G：人工智能在无线接入网中的应用潜力
2025-10-236G时代曙光初现，移动生态系统正迈入技术定义与协同创新的关键阶段。第三代合作伙伴计划（3GPP）、AI-RAN联盟及O-RAN联盟等组织正协同推进工作，共同塑造首个大规模人工智能（AI）原生无线网络。
大联大友尚集团推出基于ST产品的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案
2025-10-232025年10月23日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC单栅极驱动器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所设计的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案。
Arteris与阿里巴巴达摩院深化合作，加速高性能RISC-V SoC设计
2025-10-23加州坎贝尔——2025 年 10 月 22 日——致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布与阿里巴巴达摩院玄铁（业界领先的RISC-V CPU IP提供商）深化合作，双方将共同推动高性能计算在边缘AI、服务器、通信及汽车领域的应用，助力共同客户加速芯粒和 SoC 的设计创新，并缩短客户产品的上市时间。
从传感器AFE到支持AI的传感器控制器，安森美全链路赋能智能制造
2025-10-23在《智能制造中，如何为物理AI挑选传感器》一文中，探讨了工业传感器如何作为智能制造中物理 AI 系统的神经系统发挥作用。它们可以为机器学习模型提供自主决策所需的数据。传感器的实时反馈回路使机器能够适应不断变化的条件并优化性能。
Molex莫仕宣布达成收购史密斯英特康协议， 增强其在航空航天和国防领域的地位
2025-10-22史密斯英特康（Smiths Interconnect）为市值50亿美元的航空航天与国防领域，以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件
贸泽电子新品推荐：2025年第三季度新增超过16000个新物料
2025-10-222025年10月22日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。
设备制造商与系统集成商当下所需的 AI 专家
2025-10-22如今，设备制造商、系统集成商、工程师，甚至工厂本身，正以 AI 和数据专家的视角思考、行动与表达。有的走在前列，有的仍在追赶，但大家都在寻求更专业、更可行的建议、解决方案与合作伙伴，以便将 AI 投资真正转化为业务价值。随着制造业 AI 应用节奏加快、运营数据利用需求日益迫切，制造领导者们亟需可信赖的专业来源。
荣耀Magic 8系列搭载艾迈斯欧司朗新一代HDR闪烁检测传感器，打造专业级环境光检测新体验
2025-10-22中国 上海，2025年10月22日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，艾迈斯欧司朗新一代HDR闪烁检测传感器创新性地应用于全新发布的荣耀Magic 8系列旗舰机型。
Pickering 新型基于MEMS技术的多端口千兆以太网接口单元（GBASE-T1 FIU），显著提升了测试系统的带宽、数据吞吐能力以及使用寿命
2025-10-21迄今为止，Pickering 公司推出的带宽最高的故障注入装置采用微机电系统（MEMS）开关技术，实现了高速、稳定的信号切换以及优异的长期使用寿命。
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案
2025-10-212025年10月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。
贸泽深入解析数据中心技术，提供丰富资源
2025-10-202025年10月14日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的技术资源中心，为工程师提供有关数据中心的新资讯。
选择电机控制中的位置传感器
2025-10-20既然趋势是转向“无传感器”，电机中是否仍然需要使用位置传感器？这个问题的完整答案相当复杂，但位置传感器基本上将长期使用。在电动工具等应用中，采用无传感器设计的方波驱动无刷直流电机或场定向控制 (FOC) 无刷交流电机均无需任何旋转角度传感器即可工作。但实际情况是，工业和类人机器人、自主移动机器人和直线电机运输系统等终端设备肯定需要旋转角度传感器或线性位置传感器。
德州仪器模拟设计｜适用于隔离式 ADC 信号链解决方案的低 EMI 设计
2025-10-20本期，为大家带来的是《适用于隔离式 ADC 信号链解决方案的低 EMI 设计》。该文章将解释 EMI（特别是辐射发射）的来源，并介绍了一些尽可能减少模拟信号链的 EMI 的技术，包括详细的布局示例和测量结果。
艾迈斯欧司朗推出面向创新汽车设计的新一代氛围灯解决方案
2025-10-20中国 上海，2025年10月20日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗OSIRE™ E3030凭借约0.5瓦级的光输出，成为车辆设计中兼具功能性和美学性的关键要素
SoC，尽在掌握！借PMIC赋能增效
2025-10-20随着嵌入式系统日益复杂，传统微控制器往往难以满足当今的性能需求。于是，设计人员纷纷开始采用片上系统(SoC)解决方案。这类方案虽能提供更高的集成度和处理能力，却也带来了新的挑战，尤其是在电源管理方面。
重新定义“触感”的疆界：触觉技术如何从太空走向课堂
2025-10-20中国深圳 – 触觉技术已远超简单的“震动”提示。随着人工智能、传感和交互技术的融合，触觉正被视为一种新的数据通道——它不仅能提升操作精度，还能在无视觉条件下提供反馈，让人机交互更加自然直观。
Supermicro推出数据中心建构组件解决方案的全新业务线，提供数据中心设备与管理服务
2025-10-20Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI/机器学习、HPC、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布其数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）正式上市。
使用 MP5000 系列实现并行测试同步
2025-10-20受人工智能的快速发展和电气化转型的推动，半导体芯片市场的增长要求制造商在不牺牲测试精度的情况下，提高测试和验证的吞吐量。实现这一目标的一种方法是并行测试，即同时对多个器件进行测试。
Ceva引领下一代定位技术，率先推出带有信道探测功能之 蓝牙6.0认证IP，已经与十多家客户紧密合作
2025-10-20随着各行业对无线连接的定位精度、安全性及可靠性提出更高要求，蓝牙® 6.0已成为下一代高性能应用的关键使能技术。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布率先提供带有信道探测(Channel Sounding)支持之蓝牙® 6.0认证的IP。
贸泽电子表彰2025年度Best-in-Class奖获奖者
2025-10-202025年10月17日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日宣布2025年度贸泽Best-in-Class奖得主名单。
Arm 加入 OCP 董事会，推动开放融合型 AI 数据中心的标准制定
2025-10-20Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM）近日宣布，公司已与 AMD、NVIDIA 一同获任开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 董事会成员。
Nordic Semiconductor、Sateliot与Gatehouse Satcom在偏远地区的低轨道卫星物联网连接领域取得关键突破
2025-10-20挪威奥斯陆 – 2025年10月17日 – 全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic Semiconductor(以下简称 “Nordic”) 以其 nRF9151低功耗蜂窝物联网模组经由Sateliot低轨道(LEO) 卫星成功进行Nordic nRF Cloud集成平台的芯片到云 (chip-to-cloud) 通信
情境感知边缘 AI 传感器将如何重新定义消费电子产品
2025-10-20让我们设想这样一个场景：一位鼓手沉浸在音乐的律动中，心无旁骛地击鼓。她中途停下来，拿起手机查看，她这样做并非为了打发时间，而在是查看自己演奏练习的即时反馈：击鼓节奏、精准度，甚至技巧。
电感式传感器突破性创新和应用！Azoteq完整运动键盘传感器模块荣获MIDI 2.0创新大奖
2025-10-20近日，在全球拥有超过30,000名机构和个人会员的MIDI协会（MIDI Association）等机构正式公布了“2025年度MIDI创新奖”获奖名单。
智能制造中，如何为物理AI挑选传感器？
2025-10-20智能制造是数字技术与传统制造流程深度融合的体现。其中的核心是物理人工智能 (AI)，它将 AI 算法引入物理系统，例如机械臂、自动引导车辆 (AGV) 和计算机数控 (CNC) 机床。
知识产权合作升级： 艾迈斯欧司朗与日亚签署广泛专利交叉许可协议
2025-10-20德国雷根斯堡、日本德岛（2025年10月16日）——艾迈斯欧司朗与日亚宣布深化知识产权（IP）领域的长期合作关系。艾迈斯欧司朗集团CEO Aldo Kamper与日亚化学工业株式会社社长Hiroyoshi Ogawa共同签署全面交叉许可协议，覆盖双方在LED及激光技术领域数千项专利创新成果。
MPS：以核心技术破局人形机器人难题，提供系统性完整解决方案
2025-10-17在人形机器人成为行业热点的当下，MPS 于 2025年10 月 在上海举办发布会，明确将焦点锁定于人形机器人领域，凭借技术积累与产品优势，针对性解决行业核心挑战，从 IC 元器件供应商向系统性解决方案提供商升级。
高功率高电压储能系统电源方案选型指南 ：安森美解决方案架构与性能解析
2025-10-16储能系统（ESS）能将来自不同发电方式（煤炭、核能、风能、太阳能等）的能量，以多种形式储存起来，例如电化学储能、机械储能等。
MPS 人形机器人解决方案 “芯片+算法+系统”三位一体的创新驱控
2025-10-1610月15日， MPS人形机器人解决方案发布会在上海顺利举办。MPS模拟产品线的总监瞿松带大家纵览人形机器人从技术萌芽到智能革命的演进历程，深度剖析当前机器人应用面临的动态平衡、环境感知与实时决策、能耗与制造成本等核心挑战，同时揭晓了MPS针对人形机器人应用难题推出的高性能电机驱动、高精度传感器、驱控一体式电机等多款新产品，并详细解析产品特性与技术优势。
意法半导体加入 FiRa 董事会，加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入
2025-10-162025年10月15日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)宣布，测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 已加入FiRa® 联盟董事会。FiRa联盟是致力于推动安全精准测距与定位的超宽带（UWB）技术发展的行业组织。
ASML发布2025年第三季度财报 | 净销售额75亿欧元，净利润21亿欧元；预计2025年全年净销售额将增长约15%，毛利率约为52%
2025-10-16荷兰菲尔德霍芬，2025年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第三季度财报。2025年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润达21亿欧元。
意法半导体公布 2025 年第三季度财报和电话会议时间安排
2025-10-152025 年 10 月 14 日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在 2025 年 10 月 23 日欧洲证券交易所开盘前公布 2025 年第三季度财务数据。
艾迈斯欧司朗荣膺荣耀“创新质量保障奖”，以光学传感技术赋能智能终端体验
2025-10-15中国 上海，2025年10月14日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，荣膺荣耀“创新质量保障奖”，成为本年度唯一获此殊荣的传感器供应商。
精准的主动电压定位控制技术让μModule稳压器的输出电容降低多达50%
2025-10-15本文介绍一种应用于μModule®稳压器的精准串联主动电压定位(AVP)实现方法。借助该方法，可获得快速负载瞬态响应，大幅节省电路板空间，实现全陶瓷电容式解决方案。与分流AVP设计相比，这种串联AVP可提供非常准确的负载线精度，从而大幅提高输出电压精度。文中提供了负载瞬态响应的测量结果。
Nordic蜂窝物联网连接技术助力无线运输标签实现全球资产实时追踪与智能物流运营
2025-10-15挪威奥斯陆 – 2025年10月14日 – 无线物联网设备公司，深圳云里物里科技股份有限公司(Shenzhen Minew Technologies.Co.,Ltd.) 推出基于Nordic Semiconductor nRF9160低功耗模组的蜂窝物联网运输标签。
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的1.4kW压缩机电机方案
2025-10-142025年10月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）EVAL-M3-IM564评估板的1.4kW压缩机电机方案。
浩辰软件新品发布暨产品研讨会在上海盛大启幕，产品多线齐发树立工业软件新标杆
2025-10-14（2025年10月14日，上海）2025年10月14日，浩辰软件“三维筑基 云智领航”新品发布暨产品研讨会在上海盛大启幕。
ENNOVI宣布战略升级：业务版图迈向“汽车之外”
2025-10-14【新加坡，2025年10月14日】——ENNOVI正式启动“Beyond Automotive（超越汽车）”战略，业务重心由汽车领域拓展至更广泛的行业。顺应电动化与人工智能（AI）在汽车产业的深度融合趋势，ENNOVI将发挥在互联与电连接方面的核心优势，服务更广阔的市场，助力打造更智能、更安全、更可持续的产品与解决方案。
西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程
2025-10-14西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC™ 解决方案，为日月光 VIPack™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。
贸泽借助在线资源中心为电子设计工程师提供传感器技术新资讯
2025-10-132025年10月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的在线资源中心，为电子设计工程师提供传感器技术新资讯。
Arduino UNO Q 登陆 DigiKey，现已开放预订 融合高性能微处理器与专用微控制器，Arduino UNO Q加强创新开发能力
2025-10-13全球领先的电子元器件与自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布，最新发布的 Arduino® UNO Q 现已可通过 DigiKey 官网进行预订。这款前沿新一代开发板集成了高性能微处理器、图形加速功能以及专用微控制器，助力产品开发更高效、更流畅。
定制化芯片赋能精准测量，7系示波器开启高性能新纪元
2025-10-13每一次出色的测量，都始于对测试设备的信赖。工程师所需的不只是速度与带宽，更需要确信屏幕上呈现的内容，与待测设备内部的实际情况完全一致。这正是我们研发定制化专用集成电路（ASIC）的初衷。
安谋科技Arm China荣膺香港特区政府重点企业
2025-10-132025 年 10 月 13 日，中国 上海讯 - 近日，由香港特区政府引进重点企业办公室（OASES，简称“引进办”）举办的重点企业签约仪式在香港特区政府总部举行，安谋科技（中国）有限公司（以下简称为“安谋科技Arm China”）当选香港特区政府重点企业，安谋科技Arm China CEO陈锋先生受邀出席签约仪式。
泰瑞达推出业界卓越的UltraPHY解决方案，为当前及下一代高速接口提供全面性能测试
2025-10-132025年10月13日，中国 北京讯——全球领先的自动测试解决方案和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布推出一款基于UltraFLEXplus平台的突破性高速PHY性能测试板卡——UltraPHY 224G。
兆易创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌 加速高效电源管理方案落地
2025-10-13中国北京（2025年10月13日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥正式揭牌。
隔离型开关电源：选择正激式转换器还是反激式转换器
2025-10-13在电源管理领域，有多种多样的应用需要隔离型电源转换，例如医疗设备、通信设备和工业系统，目的是保护最终用户或防止输入干扰输出（或两者兼而有之）。
瑞萨电子推出三款电感式位置传感器IC及 网页版线圈设计工具，拓展工业传感产品组合
2025-10-112025 年 10 月 9 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新无磁电感式位置传感器（IPS）IC产品系列，支持各类定制线圈设计，可广泛应用于机器人、医疗健康、智能建筑、家用电器及电机换向等工业应用场景。
利用主动短路技术将电动自行车安全提升到新高度
2025-10-11电池供电的电动自行车和电动踏板车为传统摩托车提供了一种可持续且环保的替代方案。许多电动自行车采用较大的 48V 或 36V 电池，在提供充足扭矩的同时支持以更低电流运行。然而，随着市场对大功率电动自行车需求不断增长，设计人员和制造商面临着确保安全与可靠的重大设计挑战。
兆易创新与南瑞继保达成战略合作 筑牢电力芯片供应链安全底座
2025-10-11中国北京（2025年10月11日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与南京南瑞继保电气有限公司（以下简称“南瑞继保”）于10月9日达成战略合作伙伴关系。
益莱储携手安立，参加2025 台北国际电子暨物联网展
2025-10-102025 年 10 月 10日──益莱储 (Electro Rent) 将与合作伙伴安立 (Anritsu) 共同参与2025年10月22-24日举行的第 51 届台北国际电子产业科技展暨台湾国际人工智能暨物联网展 (Taitronics x AIoT Taiwan 2025)，于现场 J0803a 展位聚焦三大主题硅光子、高速传输、AIoT 相关量测解决方案,并提供专业仪器租赁服务介绍。
XMOS：用生成式系统级芯片（GenSoC）来重新定义硬件可编程性
2025-10-10XMOS是全球半导体领域中值得信赖的领导性厂商，其XCORE®芯片的累计出货量已超过3500万颗。成千上万的客户信赖我们提供的高精度和低延迟处理器，其上集成了控制单元、接口（I/O）、人工智能（AI）和数字信号处理（DSP）功能，可支持用户根据其应用的独特需求去打造相应的解决方案。
领先的Nordic Semiconductor无线 SoC 配合三星 SmartThings Find支持设备追踪功能
2025-10-10挪威奥斯陆 – 2025年10月10日 – 全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic Semiconductor(以下简称 “Nordic”) 的下一代 nRF54L15 和 nRF54L10 无线 SoC 以及广为业界采用的 nRF52840 和 nRF52833 SoC 现已支持三星 SmartThings Find SDK。
DigiKey 赞助由 Silicon Labs 主办的 Works With 开发者系列活动
2025-10-10DigiKey 赞助由 Silicon Labs 主办的 2025 Works With 系列活动，通过四场峰会活动，推动跨行业领域的物联网创新与解决方案。
e络盟助力工业与制造工厂迈向智能化升级
2025-10-10中国上海，2025 年10月10日 — e络盟是电子与工业系统设计、维护及维修领域可靠的产品与技术分销商，其一站式元器件采购平台方便客户采购智能制造所需的高性能元件和技术解决方案。
开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货
2025-10-09中国，北京 – 2025年10月9日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布：其全新第三代无线SoC（Series 3）的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统（SoC）现已全面供货。
用铠侠BiCS Flash，为AI算力创造新可能
2025-10-09AI的计算、数据传输与存储已经成为当下数据中心和服务器端最为关注的问题之一。在有限的空间和成本内如何实现更高的收益，如何让存储方案给计算单元提供充足的数据支持，加速数据交换，节省电力和散热成本都值得探讨，其中就包括闪存技术如何扮演起关键角色。
村田集团华南区“绿色爱心电脑”捐赠项目 助力乡村学校信息化教育
2025-10-099月26日上午由广东省教育基金会发起的，村田集团华南区四家公司（深圳村田科技有限公司、珠海市村田电子有限公司、佛山村田精密材料有限公司、东莞村田电子有限公司。以下统称：村田集团华南区四家公司）携手参与的“绿色爱心电脑”项目，在陆河县新田镇中心小学举行了捐赠仪式。
MathWorks 升级 MATLAB 桌面体验，提升工作效率
2025-10-09MATLAB 和 Simulink 的最新版本包含更新的工具箱，助力工程师、科学家、学生和教育工作者加速设计、仿真与分析工作流
智慧城市的绿色引擎：从楼宇到数据中心的可持续之路
2025-10-09在全球应对气候变化的大背景下，中国以坚定的步伐加快推进“2030碳达峰、2060碳中和”的战略目标。绿色发展不仅上升为国家战略重点，更成为城市治理、产业转型和社会发展的底层逻辑。
ASML任命新任首席技术官
2025-10-09ASML监事会计划在2026年4月年度股东大会时再次任命戴厚杰（Roger Dassen）为首席财务官以及樊徳睿（Frédéric Schneider-Maunoury）为首席运营官，并任命首席技术官毕慕科（Marco Pieters）为管理委员会成员。
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