KDF 2025 盛大启幕：是德科技以仿真之力领航 6G 与高速互连革命
2025-11-1811 月 18 日，是德科技设计工程软件年度盛会 Keysight Design Forum 2025（简称 KDF 2025）在上海盛大开幕。
贸泽电子授权代理安森美丰富的半导体和电子元器件产品组合
2025-11-172025年11月17日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售安森美 (onsemi) 的最新授权产品与解决方案。
Microchip推出模型语境协议（MCP）服务器，助力AI驱动的产品数据访问
2025-11-17为进一步兑现公司为嵌入式工程师开发AI解决方案的承诺，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出模型语境协议（MCP）服务器。
Molex为先进汽车系统提供高性能连接的高速FAKRA-Mini (HFM) 互连系统在贸泽开售
2025-11-122025年11月10日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的高速FAKRA-Mini (HFM®) 互连系统。
采用STSPIN32G4的高功率密度伺服电机驱动器模块化方案
2025-11-12伺服驱动应用市场对尺寸、功率密度和可靠性均提出严苛要求，这使得设计稳健解决方案充满挑战。意法半导体近期发布的EVLSERVO1参考设计以其紧凑结构和强大性能精准应对这一领域需求。
禾望电气选择 Wolfspeed，凭借先进的碳化硅技术助力风能未来
2025-11-122025 年 11 月 11 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国深圳市、中国上海市 — 创新型碳化硅功率解决方案的全球引领者 Wolfspeed 公司（纽约证券交易所代码：WOLF）今日宣布与全球可再生能源解决方案创新者深圳市禾望电气股份有限公司（禾望电气，Hopewind）达成合作。
Arm 携手中国伙伴，创建“AI 定义汽车”时代的新范例
2025-11-12随着汽车从机械产品向 AI 驱动智能终端演进，行业正经历从“软件定义汽车 (SDV)”向“AI 定义汽车 (AIDV)”的深刻变革，对安全性、智能化以及系统响应能力提出了更高要求。
TE Connectivity首次亮相2025中国国际商用车展 以创新连接解决方案驱动商用车电动化与智能化未来
2025-11-12中国武汉，2025年11月10日——连接与传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（泰科电子，以下简称“TE”）首次亮相2025中国国际商用车展（CCVS），全面展示了其针对商用车电动化与智能化趋势的多项连接解决方案，涵盖高速高频数据传输与高压电能传导两大领域，彰显了TE在连接技术方面的领先实力与系统化布局。
大联大世平集团推出基于易冲CPSQ5453&CPSQ5352的汽车矩阵式大灯方案
2025-11-122025年11月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车矩阵式大灯方案。
摩尔斯微电子设立墨尔本办事处，并任命亚历克斯・塔莱夫斯基为平台、产品及人工智能高级副总裁
2025-11-12中国北京，澳大利亚悉尼 - 2025 年 11 月 11 日 - 全球领先的 Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子（Morse Micro）今日宣布，任命亚历克斯・塔莱夫斯基（Alex Talevski）为平台、产品及人工智能高级副总裁。
十年砺剑“芯”耀未来——瑞能半导体十周年庆典盛大举行
2025-11-122025年11月10日，中国上海 — 近日，全球领先的功率半导体企业瑞能半导体在上海总部隆重举行十周年公司日盛典。来自瑞能半导体上海总部，吉林、北京、金山工厂，南昌实验室和深圳销售办公室的员工代表与各地的合作伙伴及行业嘉宾齐聚一堂，其他海内外员工也通过线上联动的方式，共同见证这一里程碑时刻。
安谋科技Arm China闪耀2025全球计算大会｜赋能绿色算力，加速AI普惠
2025-11-102025 年 11 月 10 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）今日宣布，受邀出席11月7日至8日于深圳会展中心盛大举行的2025全球计算大会（CGC2025）
纳芯微深度参与《节能与新能源汽车技术路线图3.0》编制，共建汽车芯片可持续生态
2025-11-10近期，由工业和信息化部指导、中国汽车工程学会组织编制的《节能与新能源汽车技术路线图3.0》（以下简称“路线图3.0”）正式发布。
Arm 荣膺世界互联网大会 2025 杰出贡献奖 以领先的高性能、低功耗计算构建绿色、公平的数字未来
2025-11-10继去年在世界互联网大会凭借终端计算子系统荣获“领先科技奖”后，Arm 今年再获行业认可。11 月 7 日，通过在可持续发展领域的显著成果，Arm 荣膺本届世界互联网大会“杰出贡献奖”，与联想、腾讯等企业共同站上领奖台。
Melexis推出用于电动汽车空调风门的第四代三核LIN电机驱动器
2025-11-102025年11月07日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出第四代汽车LIN电机驱动器MLX81350，可为电机提供高达5W（0.5A）的功率。
逐点半导体分布式渲染解决方案助力真我GT8系列电竞独显芯片R1性能跃升
2025-11-07中国上海，2025年11月07日——专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布，为真我GT8系列搭载的电竞独显芯片R1提供先进的分布式渲染解决方案。
不只有AI协作编程（Vibe Coding）：生成式系统级芯片（GenSoC）将如何把生成式设计推向硬件层面
2025-11-07如果你最近浏览过科技新闻或开发者论坛，大概率会看到“AI协作编程（Vibe Coding，又译为‘氛围编程’）”这个词。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将出席摩根士丹利投资者会议并发表演讲
2025-11-07中国，2025年11月6日——意法半导体（STMicroelectronics N.V.，纽约证券交易所代码：STM）宣布，公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于北京时间2025 年 11月 12日下午 6点在西班牙巴塞罗那举行的摩根士丹利第25届欧洲科技、媒体与电信大会上发表演讲。
xMEMS完成2100万美元D轮融资，加速突破性piezoMEMS技术在AI消费设备中的商业化进程
2025-11-07中国，北京–2025年11月06日–xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS (piezoMEMS) µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者，也是固态硅基扬声器的领导者。
大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案
2025-11-072025年11月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。
开放式音频：面向AR/VR应用的增强型高质量解决方案
2025-11-07随着AR和VR的普及率不断提高，设计人员开始寻求将开放式音频技术作为一种新的声音播放解决方案。本文将讨论这种新颖外形设计的应用场景和优势及相关挑战，并重点介绍可为此类产品增强音频性能的技术。
从概念验证到投入生产：助力边缘AI走进现实
2025-11-07规划与执行之间往往横亘着巨大的鸿沟。一个在理论上看似简单明了的项目，即便预算可控、进度有序、技术可行，一旦落地却会遇到重重阻碍。将构想转化为现实并非总是一帆风顺，成功很大程度上取决于我们预判并驾驭未知的能力。
Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI 为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力
2025-11-07随着紧凑型电池供电设备对智能化语音优先用户体验的需求日益增长，Ceva, Inc. (纳斯达克股票代码：CEVA) 持续扩展其NeuPro-Nano神经处理单元 (NPU) 的人工智能生态系统。
Vicor紧凑型电源系统为电动汽车主动悬架系统节省空间与重量
2025-11-06马萨诸塞州安多弗，2025 年 11 月5 日讯，电动汽车主动稳定杆或悬挂系统的有效实施对功率要求极高，因此快速的瞬态速度和高性能对于优化这些应用至关重要。
贸泽授权代理Renesas Electronics新技术产品 为设计工程师和采购员提供丰富多样的选择
2025-11-052025年11月5日 – 全球半导体和电子产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货嵌入式应用安全解决方案知名供应商Renesas Electronics的全新产品。
重新审视IDE：嵌入式和AI开发的未来
2025-11-05集成开发环境(IDE)正在经历深刻变革。传统意义上披着“图形界面”外衣的编译器，已不再能满足当今的需求。随着嵌入式系统变得越来越强大，而且AI开始融入几乎所有设计中，开发者需要的是能够理解开发者工作内容的开发环境。
安森美已完成获得奥拉半导体Vcore电源技术授权
2025-11-05中国上海 - 2025年11月 5日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON) 宣布已与奥拉半导体（Aura Semiconductor）完成Vcore电源技术及相关知识产权（IP）的授权交易。
Altera采用Arteris赋能云到边缘应用的智能计算
2025-11-05加州坎贝尔 – 2025 年 11 月 4 日 – 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，Altera 已采用Arteris 广泛的产品组合，用于开发其下一代 FPGA 和 SoC FPGA 解决方案。
CodeFusion Studio™ 2.0：加速物理智能部署
2025-11-04数十年来，各行业都在期盼人工智能(AI)能够在现实世界中进行推理和交互。而ADI正通过推进物理智能的发展使之成为现实——即让AI系统能够理解电气物理世界并与之交互。
EEPROM 40周年：以广受欢迎和久经验证的技术，持续满足开发者的存储需求
2025-11-04EEPROM是一项成熟的非易失性存储(NVM)技术，其特性对当今的尖端应用的发展具有非常重要的意义。
ASML亮相第八届进博会，展示其全球AI洞察与面向主流芯片市场的全景光刻解决方案
2025-11-04（中国上海，2025年11月4日）——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。
汽车电气架构升级，安森美如何推动区域控制架构进化
2025-11-04随着电动汽车（EVs）的兴起，区域架构（Zonal Architecture）正逐步成为应对汽车行业快速变革的关键方案。目前，低压配电和车载网络领域已涌现出多项重大技术突破。
由 Memfault 驱动的Nordic Semiconductor nRF Cloud荣获移动突破奖所颁发之年度云计算创新奖
2025-11-03挪威奥斯陆 – 2025年11月3日 – 全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic Semiconductor(以下简称 “Nordic”) 宣布，通过Memfault技术驱动的nRF Cloud平台在 2025 年移动突破奖 (Mobile Breakthrough Awards)中荣获“年度云计算创新奖”
HERE Technologies 与高德达成战略合作，携手为全球中国车企提供下一代AI导航解决方案
2025-11-032025年11月3日，北京 —— 领先的位置数据与技术平台 HERE Technologies 与中国领先的导航提供商、阿里巴巴集团旗下子公司高德今日共同宣布达成战略合作，将为中国汽车品牌联合开发先进的、AI驱动导航及数字座舱解决方案。
TE Connectivity 2025财年第四季度销售额增长17%，业绩高于预期
2025-11-03第四财季亮点 · 净销售额为创纪录的47.5亿美元，同比增长17%，自然增长11%，这得益于工业解决方案与交通解决方案的增长。· 持续经营业务产生的GAAP稀释后每股收益为2.23美元，同比增长148%。
新一代智能戒指搭载Nordic nRF54L15系统级芯片，实现无与伦比的处理性能与功耗表现
2025-10-31挪威奥斯陆 – 2025年10月31日 – 智能可穿戴设备公司IDO推出首款智能戒指，凭借Nordic Semiconductor新一代超低功耗无线SoC芯片，重新定义了健康与健身追踪可穿戴技术的可能性。
SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场
2025-10-31全球领先的半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。
精进不辍，领驭浪潮！大联大世平集团荣获2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖
2025-10-312025年10月31日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平集团凭借「12V锂电池管理方案」，荣获盖世汽车——2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。
芯联集成董事长、总经理赵奇：公司全年营收将超80亿
2025-10-3110月27日，芯联集成（688469.SH）2025 年三季报电话交流会上传出重磅信号：公司前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长近20%。公司董事长、总经理赵奇明确表示，受益于新能源、AI、机器人等赛道的需求增长，芯联集成全年营收将达到80亿元到83亿元，同比增幅达23%-28%，为2026年公司冲击百亿营收奠定坚实基础。
芯联集成前三季度营收同比增长约20% 连续五季正毛利增长
2025-10-2810月27日晚，芯联集成发布2025年第三季度报告。公司实现单季度营收19.27亿，同比增长15.52%。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达54.22亿，同比增长19.23%；公司实现毛利率约4%，较上年同期增加4.4个百分点，连续五个季度正毛利增长，盈利基本面持续夯实。
意法半导体公布临时股东大会拟议决议
2025-10-272025年10月27日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)宣布，将于2025年12月18日在荷兰阿姆斯特丹召开临时股东大会，并公布将提交大会审议的决议案。
面向先进处理解决方案的低压大电流设计
2025-10-27先进处理解决方案的供电系统需搭配多个低压电源，包括：1.1 V（用于DDR）、0.8 V（用于内核）和3.3 V/1.8 V（用于I/O设备）。
先进开发工具赋能国产车规级MCU在新能源汽车动力系统落地
2025-10-27动力系统是新能源汽车的核心单元之一，车规级MCU在其中扮演着极其重要的角色，其功能包括电机驱动与控制、电池管理、能量回收与优化、安全与诊断等。
北斗天通+电子地图技术加持 大理州筑牢文旅户外保障体系
2025-10-27中国云南省大理州，10月24日 - “苍山国家步道北斗电子地图”今日在大理正式发布，该地图将全面服务于10月25日举行的“2025 中国户外运动产业大会——大理山地户外挑战赛暨大理徒步行活动”。
责任升级，共筑可持续未来 佳能（中国）焕新发布2024-2025可持续发展报告
2025-10-242025年10月24日，佳能（中国）有限公司在ESG中国·创新年会（2025）正式发布《佳能（中国）2024-2025可持续发展报告》。这是佳能（中国）自2009年以来连续第16年发布可持续发展相关专项报告，并将“企业社会责任报告”升级为“可持续发展报告”，标志着佳能※1迈向可持续发展新阶段。
蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组
2025-10-24中国上海，2025年10月24日 —— 负责发展蓝牙™技术的非营利性成员组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布正式成立中国兴趣小组（China Interest Group，CIG）。
Arm Flexible Access 方案引入 Armv9 计算平台，以更低门槛和成本赋能边缘 AI 创新
2025-10-24Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）近日宣布扩展 Arm Flexible Access 方案内容，将专为物联网及边缘人工智能 (AI) 工作负载优化的全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台纳入其中。
意法半导体公布2025年第三季度财报
2025-10-24第三季度净营收 31.9 亿美元，毛利率 33.2%；营业利润1.80亿美元，其中包括3700万美元资产减值、重组费用和其他相关的业务退出成本；净利润2.37亿美元
Melexis以无代码LIN LED驱动器重塑汽车照明设计规则
2025-10-242025年10月24日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，正式推出高度可配置的无代码LIN LED驱动器MLX80124。该产品采用预定义且经过验证的功能模块，配备直观的图形用户界面，旨在最大限度的简化工程师在动态RGB-LED汽车氛围照明应用中的开发流程。
美光正式送样业界高容量 SOCAMM2 模组，满足 AI 数据中心对低功耗 DRAM 的需求
2025-10-232025年 10 月 23 日，爱达荷州博伊西市 — 在当今时代，人工智能（AI）实现了前所未有的创新和发展，整个数据中心生态系统正在向更节能的基础设施转型，以支持可持续增长。
Vicor 拓展与深化其知识产权（IP）授权业务
2025-10-23马萨诸塞州安多弗，2025 年 10 月 22 日（GLOBE NEWSWIRE）—Vicor 公司（纳斯达克股票代码：VICR）在高密度电源系统技术研发中积累的知识产权，对于AI等高增长市场实现卓越性能表现非常关键。
是德科技设备安全实验室获得欧盟网络安全计划认证
2025-10-23是德科技（NYSE: KEYS ）正式获得欧盟通用标准网络安全认证计划（EUCC）认证，成为IT安全评估机构（ITSEF），可依据欧盟网络安全认证开展产品评估。该认证使是德科技设备安全实验室能够提供高可信度和实质性保证级别的安全评估服务，为智能卡、安全硬件及软件等关键信息通信技术（ICT）产品的认证提供支持。
创新，向6G：人工智能在无线接入网中的应用潜力
2025-10-236G时代曙光初现，移动生态系统正迈入技术定义与协同创新的关键阶段。第三代合作伙伴计划（3GPP）、AI-RAN联盟及O-RAN联盟等组织正协同推进工作，共同塑造首个大规模人工智能（AI）原生无线网络。
大联大友尚集团推出基于ST产品的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案
2025-10-232025年10月23日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC单栅极驱动器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所设计的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案。
Arteris与阿里巴巴达摩院深化合作，加速高性能RISC-V SoC设计
2025-10-23加州坎贝尔——2025 年 10 月 22 日——致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布与阿里巴巴达摩院玄铁（业界领先的RISC-V CPU IP提供商）深化合作，双方将共同推动高性能计算在边缘AI、服务器、通信及汽车领域的应用，助力共同客户加速芯粒和 SoC 的设计创新，并缩短客户产品的上市时间。
从传感器AFE到支持AI的传感器控制器，安森美全链路赋能智能制造
2025-10-23在《智能制造中，如何为物理AI挑选传感器》一文中，探讨了工业传感器如何作为智能制造中物理 AI 系统的神经系统发挥作用。它们可以为机器学习模型提供自主决策所需的数据。传感器的实时反馈回路使机器能够适应不断变化的条件并优化性能。
Molex莫仕宣布达成收购史密斯英特康协议， 增强其在航空航天和国防领域的地位
2025-10-22史密斯英特康（Smiths Interconnect）为市值50亿美元的航空航天与国防领域，以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件
贸泽电子新品推荐：2025年第三季度新增超过16000个新物料
2025-10-222025年10月22日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。
设备制造商与系统集成商当下所需的 AI 专家
2025-10-22如今，设备制造商、系统集成商、工程师，甚至工厂本身，正以 AI 和数据专家的视角思考、行动与表达。有的走在前列，有的仍在追赶，但大家都在寻求更专业、更可行的建议、解决方案与合作伙伴，以便将 AI 投资真正转化为业务价值。随着制造业 AI 应用节奏加快、运营数据利用需求日益迫切，制造领导者们亟需可信赖的专业来源。
荣耀Magic 8系列搭载艾迈斯欧司朗新一代HDR闪烁检测传感器，打造专业级环境光检测新体验
2025-10-22中国 上海，2025年10月22日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，艾迈斯欧司朗新一代HDR闪烁检测传感器创新性地应用于全新发布的荣耀Magic 8系列旗舰机型。
Pickering 新型基于MEMS技术的多端口千兆以太网接口单元（GBASE-T1 FIU），显著提升了测试系统的带宽、数据吞吐能力以及使用寿命
2025-10-21迄今为止，Pickering 公司推出的带宽最高的故障注入装置采用微机电系统（MEMS）开关技术，实现了高速、稳定的信号切换以及优异的长期使用寿命。
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案
2025-10-212025年10月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。
贸泽深入解析数据中心技术，提供丰富资源
2025-10-202025年10月14日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的技术资源中心，为工程师提供有关数据中心的新资讯。
选择电机控制中的位置传感器
2025-10-20既然趋势是转向“无传感器”，电机中是否仍然需要使用位置传感器？这个问题的完整答案相当复杂，但位置传感器基本上将长期使用。在电动工具等应用中，采用无传感器设计的方波驱动无刷直流电机或场定向控制 (FOC) 无刷交流电机均无需任何旋转角度传感器即可工作。但实际情况是，工业和类人机器人、自主移动机器人和直线电机运输系统等终端设备肯定需要旋转角度传感器或线性位置传感器。
德州仪器模拟设计｜适用于隔离式 ADC 信号链解决方案的低 EMI 设计
2025-10-20本期，为大家带来的是《适用于隔离式 ADC 信号链解决方案的低 EMI 设计》。该文章将解释 EMI（特别是辐射发射）的来源，并介绍了一些尽可能减少模拟信号链的 EMI 的技术，包括详细的布局示例和测量结果。
艾迈斯欧司朗推出面向创新汽车设计的新一代氛围灯解决方案
2025-10-20中国 上海，2025年10月20日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗OSIRE™ E3030凭借约0.5瓦级的光输出，成为车辆设计中兼具功能性和美学性的关键要素
SoC，尽在掌握！借PMIC赋能增效
2025-10-20随着嵌入式系统日益复杂，传统微控制器往往难以满足当今的性能需求。于是，设计人员纷纷开始采用片上系统(SoC)解决方案。这类方案虽能提供更高的集成度和处理能力，却也带来了新的挑战，尤其是在电源管理方面。
重新定义“触感”的疆界：触觉技术如何从太空走向课堂
2025-10-20中国深圳 – 触觉技术已远超简单的“震动”提示。随着人工智能、传感和交互技术的融合，触觉正被视为一种新的数据通道——它不仅能提升操作精度，还能在无视觉条件下提供反馈，让人机交互更加自然直观。
Supermicro推出数据中心建构组件解决方案的全新业务线，提供数据中心设备与管理服务
2025-10-20Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI/机器学习、HPC、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布其数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）正式上市。
使用 MP5000 系列实现并行测试同步
2025-10-20受人工智能的快速发展和电气化转型的推动，半导体芯片市场的增长要求制造商在不牺牲测试精度的情况下，提高测试和验证的吞吐量。实现这一目标的一种方法是并行测试，即同时对多个器件进行测试。
Ceva引领下一代定位技术，率先推出带有信道探测功能之 蓝牙6.0认证IP，已经与十多家客户紧密合作
2025-10-20随着各行业对无线连接的定位精度、安全性及可靠性提出更高要求，蓝牙® 6.0已成为下一代高性能应用的关键使能技术。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布率先提供带有信道探测(Channel Sounding)支持之蓝牙® 6.0认证的IP。
贸泽电子表彰2025年度Best-in-Class奖获奖者
2025-10-202025年10月17日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日宣布2025年度贸泽Best-in-Class奖得主名单。
Arm 加入 OCP 董事会，推动开放融合型 AI 数据中心的标准制定
2025-10-20Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM）近日宣布，公司已与 AMD、NVIDIA 一同获任开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 董事会成员。
Nordic Semiconductor、Sateliot与Gatehouse Satcom在偏远地区的低轨道卫星物联网连接领域取得关键突破
2025-10-20挪威奥斯陆 – 2025年10月17日 – 全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic Semiconductor(以下简称 “Nordic”) 以其 nRF9151低功耗蜂窝物联网模组经由Sateliot低轨道(LEO) 卫星成功进行Nordic nRF Cloud集成平台的芯片到云 (chip-to-cloud) 通信
情境感知边缘 AI 传感器将如何重新定义消费电子产品
2025-10-20让我们设想这样一个场景：一位鼓手沉浸在音乐的律动中，心无旁骛地击鼓。她中途停下来，拿起手机查看，她这样做并非为了打发时间，而在是查看自己演奏练习的即时反馈：击鼓节奏、精准度，甚至技巧。
电感式传感器突破性创新和应用！Azoteq完整运动键盘传感器模块荣获MIDI 2.0创新大奖
2025-10-20近日，在全球拥有超过30,000名机构和个人会员的MIDI协会（MIDI Association）等机构正式公布了“2025年度MIDI创新奖”获奖名单。
智能制造中，如何为物理AI挑选传感器？
2025-10-20智能制造是数字技术与传统制造流程深度融合的体现。其中的核心是物理人工智能 (AI)，它将 AI 算法引入物理系统，例如机械臂、自动引导车辆 (AGV) 和计算机数控 (CNC) 机床。
知识产权合作升级： 艾迈斯欧司朗与日亚签署广泛专利交叉许可协议
2025-10-20德国雷根斯堡、日本德岛（2025年10月16日）——艾迈斯欧司朗与日亚宣布深化知识产权（IP）领域的长期合作关系。艾迈斯欧司朗集团CEO Aldo Kamper与日亚化学工业株式会社社长Hiroyoshi Ogawa共同签署全面交叉许可协议，覆盖双方在LED及激光技术领域数千项专利创新成果。
MPS：以核心技术破局人形机器人难题，提供系统性完整解决方案
2025-10-17在人形机器人成为行业热点的当下，MPS 于 2025年10 月 在上海举办发布会，明确将焦点锁定于人形机器人领域，凭借技术积累与产品优势，针对性解决行业核心挑战，从 IC 元器件供应商向系统性解决方案提供商升级。
高功率高电压储能系统电源方案选型指南 ：安森美解决方案架构与性能解析
2025-10-16储能系统（ESS）能将来自不同发电方式（煤炭、核能、风能、太阳能等）的能量，以多种形式储存起来，例如电化学储能、机械储能等。
MPS 人形机器人解决方案 “芯片+算法+系统”三位一体的创新驱控
2025-10-1610月15日， MPS人形机器人解决方案发布会在上海顺利举办。MPS模拟产品线的总监瞿松带大家纵览人形机器人从技术萌芽到智能革命的演进历程，深度剖析当前机器人应用面临的动态平衡、环境感知与实时决策、能耗与制造成本等核心挑战，同时揭晓了MPS针对人形机器人应用难题推出的高性能电机驱动、高精度传感器、驱控一体式电机等多款新产品，并详细解析产品特性与技术优势。
意法半导体加入 FiRa 董事会，加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入
2025-10-162025年10月15日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)宣布，测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 已加入FiRa® 联盟董事会。FiRa联盟是致力于推动安全精准测距与定位的超宽带（UWB）技术发展的行业组织。
ASML发布2025年第三季度财报 | 净销售额75亿欧元，净利润21亿欧元；预计2025年全年净销售额将增长约15%，毛利率约为52%
2025-10-16荷兰菲尔德霍芬，2025年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第三季度财报。2025年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润达21亿欧元。
意法半导体公布 2025 年第三季度财报和电话会议时间安排
2025-10-152025 年 10 月 14 日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在 2025 年 10 月 23 日欧洲证券交易所开盘前公布 2025 年第三季度财务数据。
艾迈斯欧司朗荣膺荣耀“创新质量保障奖”，以光学传感技术赋能智能终端体验
2025-10-15中国 上海，2025年10月14日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，荣膺荣耀“创新质量保障奖”，成为本年度唯一获此殊荣的传感器供应商。
精准的主动电压定位控制技术让μModule稳压器的输出电容降低多达50%
2025-10-15本文介绍一种应用于μModule®稳压器的精准串联主动电压定位(AVP)实现方法。借助该方法，可获得快速负载瞬态响应，大幅节省电路板空间，实现全陶瓷电容式解决方案。与分流AVP设计相比，这种串联AVP可提供非常准确的负载线精度，从而大幅提高输出电压精度。文中提供了负载瞬态响应的测量结果。
Nordic蜂窝物联网连接技术助力无线运输标签实现全球资产实时追踪与智能物流运营
2025-10-15挪威奥斯陆 – 2025年10月14日 – 无线物联网设备公司，深圳云里物里科技股份有限公司(Shenzhen Minew Technologies.Co.,Ltd.) 推出基于Nordic Semiconductor nRF9160低功耗模组的蜂窝物联网运输标签。
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的1.4kW压缩机电机方案
2025-10-142025年10月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）EVAL-M3-IM564评估板的1.4kW压缩机电机方案。
浩辰软件新品发布暨产品研讨会在上海盛大启幕，产品多线齐发树立工业软件新标杆
2025-10-14（2025年10月14日，上海）2025年10月14日，浩辰软件“三维筑基 云智领航”新品发布暨产品研讨会在上海盛大启幕。
ENNOVI宣布战略升级：业务版图迈向“汽车之外”
2025-10-14【新加坡，2025年10月14日】——ENNOVI正式启动“Beyond Automotive（超越汽车）”战略，业务重心由汽车领域拓展至更广泛的行业。顺应电动化与人工智能（AI）在汽车产业的深度融合趋势，ENNOVI将发挥在互联与电连接方面的核心优势，服务更广阔的市场，助力打造更智能、更安全、更可持续的产品与解决方案。
西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程
2025-10-14西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC™ 解决方案，为日月光 VIPack™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。
贸泽借助在线资源中心为电子设计工程师提供传感器技术新资讯
2025-10-132025年10月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的在线资源中心，为电子设计工程师提供传感器技术新资讯。
Arduino UNO Q 登陆 DigiKey，现已开放预订 融合高性能微处理器与专用微控制器，Arduino UNO Q加强创新开发能力
2025-10-13全球领先的电子元器件与自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布，最新发布的 Arduino® UNO Q 现已可通过 DigiKey 官网进行预订。这款前沿新一代开发板集成了高性能微处理器、图形加速功能以及专用微控制器，助力产品开发更高效、更流畅。
定制化芯片赋能精准测量，7系示波器开启高性能新纪元
2025-10-13每一次出色的测量，都始于对测试设备的信赖。工程师所需的不只是速度与带宽，更需要确信屏幕上呈现的内容，与待测设备内部的实际情况完全一致。这正是我们研发定制化专用集成电路（ASIC）的初衷。
安谋科技Arm China荣膺香港特区政府重点企业
2025-10-132025 年 10 月 13 日，中国 上海讯 - 近日，由香港特区政府引进重点企业办公室（OASES，简称“引进办”）举办的重点企业签约仪式在香港特区政府总部举行，安谋科技（中国）有限公司（以下简称为“安谋科技Arm China”）当选香港特区政府重点企业，安谋科技Arm China CEO陈锋先生受邀出席签约仪式。
泰瑞达推出业界卓越的UltraPHY解决方案，为当前及下一代高速接口提供全面性能测试
2025-10-132025年10月13日，中国 北京讯——全球领先的自动测试解决方案和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布推出一款基于UltraFLEXplus平台的突破性高速PHY性能测试板卡——UltraPHY 224G。
兆易创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌 加速高效电源管理方案落地
2025-10-13中国北京（2025年10月13日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥正式揭牌。
隔离型开关电源：选择正激式转换器还是反激式转换器
2025-10-13在电源管理领域，有多种多样的应用需要隔离型电源转换，例如医疗设备、通信设备和工业系统，目的是保护最终用户或防止输入干扰输出（或两者兼而有之）。
瑞萨电子推出三款电感式位置传感器IC及 网页版线圈设计工具，拓展工业传感产品组合
2025-10-112025 年 10 月 9 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新无磁电感式位置传感器（IPS）IC产品系列，支持各类定制线圈设计，可广泛应用于机器人、医疗健康、智能建筑、家用电器及电机换向等工业应用场景。
利用主动短路技术将电动自行车安全提升到新高度
2025-10-11电池供电的电动自行车和电动踏板车为传统摩托车提供了一种可持续且环保的替代方案。许多电动自行车采用较大的 48V 或 36V 电池，在提供充足扭矩的同时支持以更低电流运行。然而，随着市场对大功率电动自行车需求不断增长，设计人员和制造商面临着确保安全与可靠的重大设计挑战。
兆易创新与南瑞继保达成战略合作 筑牢电力芯片供应链安全底座
2025-10-11中国北京（2025年10月11日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与南京南瑞继保电气有限公司（以下简称“南瑞继保”）于10月9日达成战略合作伙伴关系。
益莱储携手安立，参加2025 台北国际电子暨物联网展
2025-10-102025 年 10 月 10日──益莱储 (Electro Rent) 将与合作伙伴安立 (Anritsu) 共同参与2025年10月22-24日举行的第 51 届台北国际电子产业科技展暨台湾国际人工智能暨物联网展 (Taitronics x AIoT Taiwan 2025)，于现场 J0803a 展位聚焦三大主题硅光子、高速传输、AIoT 相关量测解决方案,并提供专业仪器租赁服务介绍。
XMOS：用生成式系统级芯片（GenSoC）来重新定义硬件可编程性
2025-10-10XMOS是全球半导体领域中值得信赖的领导性厂商，其XCORE®芯片的累计出货量已超过3500万颗。成千上万的客户信赖我们提供的高精度和低延迟处理器，其上集成了控制单元、接口（I/O）、人工智能（AI）和数字信号处理（DSP）功能，可支持用户根据其应用的独特需求去打造相应的解决方案。
领先的Nordic Semiconductor无线 SoC 配合三星 SmartThings Find支持设备追踪功能
2025-10-10挪威奥斯陆 – 2025年10月10日 – 全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic Semiconductor(以下简称 “Nordic”) 的下一代 nRF54L15 和 nRF54L10 无线 SoC 以及广为业界采用的 nRF52840 和 nRF52833 SoC 现已支持三星 SmartThings Find SDK。
DigiKey 赞助由 Silicon Labs 主办的 Works With 开发者系列活动
2025-10-10DigiKey 赞助由 Silicon Labs 主办的 2025 Works With 系列活动，通过四场峰会活动，推动跨行业领域的物联网创新与解决方案。
e络盟助力工业与制造工厂迈向智能化升级
2025-10-10中国上海，2025 年10月10日 — e络盟是电子与工业系统设计、维护及维修领域可靠的产品与技术分销商，其一站式元器件采购平台方便客户采购智能制造所需的高性能元件和技术解决方案。
开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货
2025-10-09中国，北京 – 2025年10月9日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布：其全新第三代无线SoC（Series 3）的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统（SoC）现已全面供货。
用铠侠BiCS Flash，为AI算力创造新可能
2025-10-09AI的计算、数据传输与存储已经成为当下数据中心和服务器端最为关注的问题之一。在有限的空间和成本内如何实现更高的收益，如何让存储方案给计算单元提供充足的数据支持，加速数据交换，节省电力和散热成本都值得探讨，其中就包括闪存技术如何扮演起关键角色。
村田集团华南区“绿色爱心电脑”捐赠项目 助力乡村学校信息化教育
2025-10-099月26日上午由广东省教育基金会发起的，村田集团华南区四家公司（深圳村田科技有限公司、珠海市村田电子有限公司、佛山村田精密材料有限公司、东莞村田电子有限公司。以下统称：村田集团华南区四家公司）携手参与的“绿色爱心电脑”项目，在陆河县新田镇中心小学举行了捐赠仪式。
MathWorks 升级 MATLAB 桌面体验，提升工作效率
2025-10-09MATLAB 和 Simulink 的最新版本包含更新的工具箱，助力工程师、科学家、学生和教育工作者加速设计、仿真与分析工作流
智慧城市的绿色引擎：从楼宇到数据中心的可持续之路
2025-10-09在全球应对气候变化的大背景下，中国以坚定的步伐加快推进“2030碳达峰、2060碳中和”的战略目标。绿色发展不仅上升为国家战略重点，更成为城市治理、产业转型和社会发展的底层逻辑。
ASML任命新任首席技术官
2025-10-09ASML监事会计划在2026年4月年度股东大会时再次任命戴厚杰（Roger Dassen）为首席财务官以及樊徳睿（Frédéric Schneider-Maunoury）为首席运营官，并任命首席技术官毕慕科（Marco Pieters）为管理委员会成员。
聚焦创新与韧性：全球电子协会解读全球与中国电子产业发展新局
2025-10-092025 年 9 月，全球电子协会举办中国媒体分享会，协会总裁兼首席执行官 John W. Mitchell 与东亚区总裁肖茜（Sydney Xiao）围绕电子行业 “创新与韧性” 核心主题，分别从全球视角与中国市场维度，分享行业现状、挑战与未来布局，并回应媒体关切。
新唐科技微控制器 NUC1311助攻！金鸡湖夜光跑道荣获2025美国缪斯设计金奖与IES (北美照明工程协会) 照明杰出奖业
2025-10-09新竹，台湾 - 2025年9月30 - 由苏州工业园区主办建设的金鸡湖夜光跑道荣获2025美国缪斯设计金奖与IES (北美照明工程协会) 照明杰出奖业。
大联大世平集团推出基于海思与国芯微产品的AI玩具方案
2025-10-092025年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）与国芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。
新型创新平台支持大理州深挖文旅等场景来加速北斗规模应用并形成多项成果
2025-09-302025年9月24日至25日，作为工业和信息化部认定的北斗规模应用试点城市之一，云南省大理白族自治州（以下简称大理州）携多项北斗创新应用成果、重点合作项目、区域和产业发展规划前往湖南省株洲市，精彩亮相规模空前的“第四届北斗规模应用国际峰会”。
释放声音的维度：高性能评估板为沉浸式音频体验快速便捷构建声场工具
2025-09-30作为游戏开发者的您是否曾苦苦设计和调试，只为让玩家用户能精准听出敌人从身后蹑足逼近的脚步声？是否在混音时纠结，如何让游戏、视频和音乐的声音以多通道环绕声来展现磅礴的气势与细腻的细节？
逐点半导体发布人工智能SpacialEngine®空间媒体技术平台，沉浸式遨游3D空间
2025-09-30中国上海，2025年9月30日——专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日正式发布人工智能SpacialEngine®空间媒体技术平台。该平台瞄准空间计算相关产业，基于逐点半导体在视觉处理和空间媒体领域的深厚积累，率先探索从二维媒体到三维模型重建与AI实时渲染的可能性。
提升用户信心，确保电动汽车电池纯正可靠
2025-09-30汽车电气化趋势已势不可挡。这一变革将有助于减少污染和化石燃料的消耗，为环境保护和可持续发展带来显著的好处。当前的技术进步正在加速电气化进程。如今的电动汽车在一次充电后的续航里程已可媲美加满油的传统内燃机汽车，同时在加速性能方面也毫不逊色，甚至更胜一筹。全球每年生产约1亿辆新车，锂离子电池的应用达到了空前的规模。
Wolfspeed 顺利完成财务重组，增强财务实力，在碳化硅市场占据有利地位
2025-09-302025 年 9 月 30 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司（纽约证券交易所代码：WOLF）今日宣布已成功完成其财务重整流程，并已退出美国《破产法》第 11 章的保护。
Vishay为其第七代 1200 V FRED Pt® 超快恢复整流器平台推出新品
2025-09-30美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年9月30日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款采用eSMP®系列SlimSMA HV（DO-221AC）封装的新型器件---VS-E7JX0112-M3和VS-E7JX0212-M3
聚力创新：纳芯微携手联合电子与英诺赛科，共创新能源汽车功率电子新格局
2025-09-302025年9月29日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称：纳芯微）、联合汽车电子有限公司（以下简称：联合电子）与英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称：英诺赛科）共同签署战略合作协议。
SiC JFET 让固态断路器（SSCB）无惧高温工况
2025-09-30断路器是一种用于保护电路免受过流、过载及短路损害的装置。它不用于保护人员免受电击，而用于防范此类电击的装置被称为剩余电流装置（RCD） 或接地故障断路器（GFCI） 。
创新引领未来：IT2700多通道源载模组系统入围 2025 年 I&E Awards「年度测试、测量与检验产品」
2025-09-29艾德克斯IT2700多通道源载模组系统成功入围2025年Instrumentation and Electronics Awards（I&E Awards） 的「年度测试、测量与检验产品」奖项，彰显了其在电源测试领域的技术创新与行业领先实力。
严控敞口：AI时代的智能网联设备要更加重视信息安全
2025-09-29在快速发展的人工智能（AI）特别是端侧AI技术以及物联网技术的推动下，各种新兴的智能设备如雨后春笋般异军突起，并带火了诸如无人设备、低空经济和具身智能等新的产业门类和服务型制造模式，使它们成为可为未来经济社会发展带来巨大影响的战略新兴产业。
泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖
2025-09-292025年9月29日，中国 北京讯——全球领先的自动化测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ: TER）今日宣布，凭借对台积电3DFabric®测试的贡献，泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖。这项殊荣彰显了泰瑞达、台积电及更广泛OIP生态系统之间的紧密合作关系。
使用电化学传感器的低噪声、单电源有毒气体探测器，集成可编程增益TIA，可用于快速原型制作
2025-09-29对于检测或测量多种有毒气体浓度的仪器，电化学传感器能够提供多项优势。大多数传感器都是针对特定气体而设计，可用分辨率小于气体浓度的百万分之一(ppm)，图1中的电路采用ADA4528-2
将触感转化为真实体验：TITAN Haptics以科学精度赋能触觉设计
2025-09-29中国深圳 – 作为一家专注于先进触觉技术的公司，TITAN Haptics依托其全球经验和在中国的本地化布局，助力厂商打造触感自然、响应即时且能引发情感共鸣的触觉产品。
富乐德：技术引进 + 本土创新，打造传感器国产化样本，锚定新能源与 AI 赛道
2025-09-27作为国内传感器领域的顶级行业盛会，2025 SENSOR CHINA 不仅汇聚了全球前沿技术，更成为企业展现战略布局的重要舞台。
赛卓电子：以车规级创新破局半导体赛道
2025-09-27在 2025 SENSOR CHINA 展会现场，赛卓电子科技（上海）股份有限公司（下称 “赛卓电子”）凭借车规级芯片技术突破与差异化解决方案，成为半导体展区的焦点企业。
晶端显示：以显示技术为基，深耕传感器赛道，开拓多元应用新蓝海
2025-09-27在 2025 SENSOR CHINA 展会的技术交流热潮中，晶端显示（贸易）上海有限公司 ——Japan Display Inc.（JDI）在中国的全资子公司，携多款跨界创新的传感器产品亮相。
松伯传感：以核心技术破局国产传感器替代，赋能多领域智能感知
2025-09-27在 2025 SENSOR CHINA 展会上，上海松伯传感技术有限公司的展台前人头攒动。作为一家以电化学、催化燃烧及光学技术为核心驱动力的企业，松伯传感此次系统展示了三大技术方向的核心产品，不仅彰显了其在气体传感领域的硬实力，更传递出国产传感器企业从 “跟跑” 向 “领跑” 迈进的坚定姿态。
无锡芯感智：顺行业趋势而行，筑 MEMS 传感高地
2025-09-27无锡芯感智科技股份有限公司坐落于无锡 (国家) 工业设计园，数十年深耕 MEMS 传感器领域，已构建 “芯片设计 - 封装测试 - 模组组装” 全链条自主可控体系。
格罗方德：顺行业趋势而为，以技术合作赋能中国产业升级
2025-09-272025年9月，格罗方德（GlobalFoundries）于上海成功举办格罗方德2025年技术峰会（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）亚洲站。
战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新
2025-09-26作为全球创新与技术的领导者，三菱电机在2025PCIM Asia展会上亮相，展示了多款前沿功率半导体产品，包括面向中功率空调的Compact DIPIPMTM和SiC SLIMDIP™模块、面向新能源应用的第8代IGBT模块、专为电动汽车设计的J3系列SiC功率模块，以及轨道牵引和电力传输用SBD嵌入式高压SiC模块等创新解决方案。
聚焦创新与韧性，全球电子协会四大战略助力中国电子产业升级
2025-09-26【中国上海，2025年9月25日】—全球电子协会（Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接协会）今日宣布，将在中国市场全面推进“四大战略”：标准引领、技术创新、人才赋能、供应链韧性。在全球电子产业快速变革的关键时刻，这一举措将以“创新与韧性”为核心，为中国电子产业的价值升级与全球竞争力提升注入新动能。
泰科电子携医疗全链路解决方案亮相2025国际医疗器械设计与制造技术展览会
2025-09-26中国上海，2025年9月24日——2025年9月24日至26日，2025年国际医疗器械设计与制造技术展览会（Medtec China）于上海世博展览馆举行。以“精准连接、定义未来医疗”为主题，全球行业技术领先企业TE Connectivity（泰科电子，简称“TE”）亮相2号馆2G302展位
汇川技术、泰科电子共建合作新生态 赋能工业“智”造转型 汇川技术亮相2025年中国国际工业博览会
2025-09-26中国上海，2025年9月25日——2025年9月23日至27日，2025年中国国际工业博览会（CIIF）于上海国家会展中心隆重举行。作为工业自动化领域的综合解决方案供应商，汇川技术亮相6.1馆C-155展位，包含数字化展区、数字设计与制造工厂沙盘区、创新智能传动系统展区等11大展区
凭借卓越的扫描解决方案，斑马技术助力PouchNATION缩短83%的活动入场时间
2025-09-262025年9月26日，中国上海 ——致力于通过工作流程的数字化和自动化实现智能运营，全球解决方案提供商斑马技术公司（纳斯达克股票代码：ZBRA）宣布PouchNATION通过采用斑马技术的卓越扫描解决方案，显著提升其大型活动管理能力。
GMSL助力简化车载安防系统并提升视频性能
2025-09-26千兆多媒体串行链路(GMSL™)是一种应用广泛的SERDES（串行器/解串器）技术，适用于多种终端市场的摄像头应用场景。本文介绍了当前车载安防系统架构中的摄像头链路技术，及其核心特性与局限短板，同时深入分析了GMSL解决方案为何能成为传统IP摄像头和模拟摄像头解决方案的有力替代方案。
面向工业资产健康监测的新型边缘传感解决方案
2025-09-25本文深入探讨了一款先进的智能振动传感器，重点介绍它基于微机电系统(MEMS)技术的设计、功能和应用。这款传感器的核心目标是在各种工业和研究环境中提供高精度、高可靠性和实时监测能力，展现ADI公司不同MEMS传感技术的实际应用价值。
摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及
2025-09-25中国北京，澳大利亚悉尼（及阿姆斯特丹The Things大会） – 2025年9月25日 – 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子，今日宣布与普罗通信（Browan Communications）达成全新技术合作伙伴关系，共同加速 Wi-Fi HaLow™ 的全球普及。双方将共同拓展Wi-Fi HaLow 生态系统，并推动下一代物联网（IoT）产品大规模上市。、
即插即用，声控万物！XMOS携手矽递科技赋能AI语音交互
2025-09-22近日，全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）联合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克风阵列AI智能语音识别开发板，并已在全球市场全面上市。
Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能
2025-09-222025年09月19日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，对其智能IVT（电流、电压和温度）传感平台进行升级，为MLX91230（霍尔效应）和MLX91231（分流接口）传感器增设负温度系数（NTC）电阻输入功能。此次升级使工程师能够在现有结温读数的基础上，更精准地测量外部温度，从而满足安全关键型应用中对全面监测的需求。
贸泽推出全新安全资源中心 为设计工程师提供数字防御知识
2025-09-222025年9月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的安全资源中心，为电子设计工程师提供网络安全新知和相关产品资讯。
德州仪器模拟设计｜采用峰值电流模式控制的功率因数校正
2025-09-22本期，为大家带来的是《采用峰值电流模式控制的功率因数校正》，将介绍一种无需采样电阻、避免中点采样问题的创新 PFC 控制方法。
e络盟携手 Digi国际公司解决方案强化无线连接产品线
2025-09-22中国上海，2025 年9月22日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现已开始代理Digi 国际公司（Digi） 的连接解决方案, 该公司为全球物联网 (IoT) 连接产品、服务及解决方案的领先提供商。
精益求精：了解运动控制中的微步进
2025-09-22步进电机对于需要平稳运动和高分辨率定位的精密应用至关重要。为了满足应用需求，必须深入了解全步进、半步进和微步进控制之间的差异。本文概述了微步进技术的基础知识，旨在帮助读者弥补相关知识缺口。
iDEAL Semiconductor 宣布 Polar Semiconductor 成为 SuperQ™ 功率器件的制造合作伙伴
2025-09-19宾夕法尼亚州利哈伊谷，2025年9月18日 – iDEAL Semiconductor 确认，其超高效 SuperQ™ 硅功率器件现已在 Polar Semiconductor 投产，后者是一家专注于高压、功率和传感器技术的领先代工厂。
推动AI多场景落地，安谋科技Arm China以IP方案赋能中国“芯”动力
2025-09-19安谋科技Arm China借助Arm®架构在AI计算方面的独特优势，通过技术创新与生态合作，持续助力中国智能计算生态的发展。
Molex莫仕助力中国汽车设计师和制造商将更多功能集成到更小、更智能的模块中
2025-09-18伊利诺伊州莱尔市 – 2025年9月18日 – 全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司宣布，其 HSAutoLink C 系列产品荣获中国一项享有盛誉的行业奖项*。
贸泽开售Renesas Electronics RA8P1微控制器 为先进AI提供高CPU性能
2025-09-182025年9月17日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RA8P1 微控制器 (MCU)。
解构TC-SAW 高端滤波器的绝对主流（一）
2025-09-18TC-SAW(Temperature Compensated SAW Filter，温度补偿型声表面波滤波器)是一种采用铌酸锂压电衬底，表面覆盖氧化硅温度补偿层，的高端滤波器。
艾迈斯欧司朗展示OLED屏下光谱颜色传感技术：突破环境束缚，让屏幕总能精准呈现预期显示效果
2025-09-17中国 上海，2025年9月16日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日在深圳举办了“真彩视界：舒适亮度 智显本色”圆桌论坛，聚焦高精度环境光传感的新机遇。
Flex Power Modules将与瑞萨电子合作推出下一代电源管理解决方案
2025-09-17德克萨斯州奥斯汀，2025年9月16日：Flex Power Modules，一家高级电源转换解决方案的领先提供商，今天宣布将与瑞萨电子合作，率先为支持AI工作的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板载电源管理解决方案。
ASE China 2025：瓦克展示新一代α3硅烷改性技术
2025-09-17上海 – 瓦克在今年的中国国际胶粘剂及密封剂展览会（ASE China 2025）期间展出应用于消费品、建筑、新能源等多个领域的胶粘剂解决方案。其中，瓦克将重点展示新一代α3硅烷改性技术，该技术可为胶粘剂行业带来综合性能更强的解决方案。
大联大友尚集团推出基于MPS产品的同步降压变换器方案
2025-09-172025年9月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于芯源系统（MPS）MPQ8633A芯片的同步降压变换器方案。
破局具身智能落地困境，安森美核心环节布局解析
2025-09-17随着人工智能算法的发展，尤其是多模态大模型技术的突破性进展，将显著加速机器人产业的发展。不仅能提升机器人的智能水平，也快速推动了人形机器人通往量产的进程。
浅谈Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7的关键器件——BAW滤波器新技术
2025-09-172020年1月，Wi-Fi联盟正式宣布开放6GHz频段(5925MHz－7125MHz)，并将其命名为Wi-Fi 6E。2020年4月，美国联邦通信委员会(FCC)投票通过将6GHz频谱划为免许可频段供Wi-Fi使用，这标志着Wi-Fi正式进入“三频”时代
xMEMS宣布Cypress量产准备就绪：全球首款全频段MEMS扬声器应用于无线耳机
2025-09-16中国，北京-2025年9月16日-固态MEMS音频解决方案的领导者xMEMS Labs今日宣布，其突破性的Cypress全频段MEMS扬声器与Alta-S配套驱动器ASIC现已准备好量产。
从棕地工厂到智能工厂
2025-09-16当很多制造商在面临数字化转型的迫切需求时，要处理的第一个问题就是如何改造配备着各类机械设备的老旧工厂，这些工厂往往缺乏现代机器所集成的物联网、AI 等先进能力，那么，它们的转型应该从何处着手？
安富利中国三十载：与时代同频，以协同合作奔赴共赢之旅
2025-09-16非洲有一句这样的古谚语：“想要走得快，就一个人走；想要走得远，就结伴同行”。用更中国化的表达方式，就是“独行快，众行远”，它深刻地道出了个体独立行动与群体协作的差异，以及合作在实现长远目标上的关键作用。
MPS ACDC 创新电源解决方案
2025-09-169月16日，MPS ACDC新品发布会在北京成功举办。MPS ACDC 产品总监Peter Huang为大家分享了MPS ACDC产品的市场优势及其最新技术进展，同时揭晓了MPS在当今热门的手机、笔记本电脑等便携式设备PD快充，电视LED显示屏电源，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）功率器件，电动汽车充电，AI服务器供电等领域的先进技术、最新产品以及完整解决方案。
xMEMS与瑞勤合作推出Cypress + Alta-S模块，加速全球首款全频MEMS扬声器在真无线耳机中的应用
2025-09-16中国，北京- 2025年9月16日 - xMEMS Labs今日宣布与东莞市瑞勤电子有限公司（Rayking）达成战略合作，双方将共同开发Cypress+Alta-S一体化扬声器模块，应用于新一代真无线耳机（TWS earbuds）。
是德科技将在ECOC 2025展示支持AI基础设施的新型解决方案和光学创新
2025-09-16活动内容：是德科技将在ECOC 2025上展示面向人工智能/机器学习（AI/ML）应用的数据中心基础设施解决方案和光学测试创新。
Nordic Semiconductor 宣布与威雅利电子(集团)有限公司达成中国区分销合作伙伴关系
2025-09-16挪威奥斯陆 – 2025年9月16日 – 全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic Semiconductor(以下简称 “Nordic”)正式宣布，已与中国本土专业电子元器件分销及技术服务企业 —— 威雅利电子(集团)有限公司(Willias-Array，以下简称 “威雅利”)达成中国区合作伙伴关系
清洁电器开卷，智能MCU是关键变量
2025-09-15清洁电器市场正处于技术迭代与产品创新双轮驱动的关键阶段，智能化升级、功能集成化及成本优化需求交织，推动行业竞争格局加速重构。在此背景下，如何精准匹配不同清洁电器品类的技术特性，选择兼具算力支撑、功能适配性与成本优势的控制方案，成为厂商提升产品竞争力的核心课题。
Cadence 借助 NVIDIA DGX SuperPOD 模型扩展数字孪生平台库，加速 AI 数据中心部署与运营
2025-09-15中国上海，2025 年 9 月 15 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence® Reality™ Digital Twin Platform利用搭载 DGX GB200 系统的 NVIDIA DGX SuperPOD 数字孪生系统实现了库的重大扩展。
加速绿色算力升级，派克汉尼汾携前沿液冷技术亮相2025 ODCC
2025-09-15中国北京，2025年9月9日-11日—运动与控制领域的先行者，派克汉尼汾携旗下快换接头、软管、密封、过滤器以及阀门等前沿液冷技术，亮相2025 开放数据中心大会（ODCC），并受邀参与主论坛演讲，全面解读公司在数据中心液冷市场的整体实力。
贸泽开售适用于智能环境应用的Sensirion STCC4微型CO2传感器
2025-09-152025年9月15日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sensirion的全新STCC4微型二氧化碳 (CO2) 传感器。
罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
2025-09-12中国上海，2025年9月11日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，将于9月24日～26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（以下简称PCIM Asia Shanghai）。
意法半导体宣布其热门汽车微控制器产品可持续供应20年
2025-09-12中国，2025年9月12日——意法半导体已将其广泛应用的SPC58汽车微控制器（MCU）长期供应计划从15年延长至20年，确保通用及高性能产品线至少供应至2038年。
贸泽开售适用于高性能网络和工业物联网应用的Microchip Technology MCP16701 PMIC
2025-09-122025年9月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的新型MCP16701电源管理集成电路 (PMIC)。
Deca与冠捷半导体（SST）达成战略合作 共同推进非易失性存储（NVM）芯粒解决方案
2025-09-12随着传统单片芯片设计的复杂度和成本不断攀升，小芯片技术在半导体行业的关注度和应用率也持续上升。Deca Technologies与Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（SST®）宣布达成战略合作，双方将共同打造一款完整的非易失性存储（NVM）芯粒化封装解决方案，助力客户加速采用模块化、多芯片系统。
先临三维EinScan Rigil多功能无线一体式手持3D扫描仪搭载 艾迈斯欧司朗先进光源解决方案
2025-09-12中国 上海，2025年9月12日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维今日宣布，在第26届中国国际光电博览会（CIOE）现场，共同揭幕先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪——EinScan Rigil。
Melexis“Distance-to-Spot”视觉工作室简化远红外温度传感器的选型流程
2025-09-112025年09月11日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，受性能和应用因素（包括目标物体的大小和距离）影响，选择合适的非接触式远红外（FIR）传感器颇具挑战性。人工评估不仅复杂耗时，还可能浪费开发资源。为解决这一问题，迈来芯推出
Wolfspeed 宣布 200 mm 碳化硅材料产品组合开启大规模商用，推动行业实现规模化量产
2025-09-112025 年 9 月 11 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed 公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）宣布，Wolfspeed 200 mm 碳化硅材料产品开启大规模商用。
立足前沿产品技术，村田携多款产品亮相2025光博会
2025-09-11中国深圳，2025年9月10日——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携旗下多款创新产品与整体方案亮相第26届中国国际光电博览会（CIOE，以下简称“光博会”），展位号：11馆11D32，重点展示面向光模块、交换机、光收发器等设备的高性能元器件产品及高效能源解决方案。
大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案
2025-09-112025年9月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出两款基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN INN100EA035A氮化镓功率晶体管和INS2002FQ氮化镓半桥驱动IC的48V四相2kW降压电源方案。
无需钳位电路实现动态导通电阻RDS(on)的测量技术
2025-09-10动态导通电阻（RDS(on)）是电源转换器设计人员理解电荷俘获效应影响的重要参数。然而，关于其测量技术的知识体系仍相对较新。传统的动态RDS(on)测量技术依赖于二极管钳位电路，使示波器能够以足够的分辨率测量漏源电压，而不会使示波器输入过载。泰克为4、5和6系列MSO示波器推出的宽禁带双脉冲测试（WBG-DPT）测量软件引入了一种新的软件钳位方法，采用独特的双探头技术，无需使用钳位电路。
安森美将在PCIM Asia 2025展示汽车、工业与AI数据中心前沿电源创新技术
2025-09-10中国上海- 2025年9月10日-- 安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）将携创新的智能电源方案和技术，亮相上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2025）。作为中国领先的电力电子展览会暨研讨会，PCIM Asia于9月24-26日于上海新国际博览中心举办（安森美展位号：N5-C42）。
莱迪思Nexus FPGA平台在2025深圳国际电子展荣获年度产品奖
2025-09-10中国上海——2025年9月10日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布，其Lattice Nexus™小型FPGA平台荣获Elexcon深圳国际电子元器件暨嵌入式系统技术展“AI芯片类年度产品”大奖。该奖项旨在表彰Nexus平台在低功耗、小尺寸以及对不断演进的AI算法的优异适应能力等方面的杰出表现。
升压转换器集成Silent Switcher技术和输入断开功能，实现出色性能和可靠保护
2025-09-10本文介绍一款小尺寸、功能强大、低噪声的单芯片同步升压转换器。文章重点介绍了该集成电路的多个特性。这些特性能够增强电路性能，并支持定制，以满足各种应用的要求。
是德科技将在“2025欧洲微波周EuMW”展示推动射频与毫米波创新的解决方案
2025-09-10活动内容：在2025年欧洲微波周（EuMW）上，是德科技将展示前沿解决方案，助力加速空间、国防、汽车、宽带无线、物联网、5G及6G应用领域的射频（RF）与毫米波（mmWave）创新。
艾迈斯欧司朗亮相CIOE 2025，重磅发布多款光与传感新品及创新应用
2025-09-10中国 上海，2025年9月10日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日亮相第二十六届中国国际光电博览会（CIOE 2025），发布其最新的直接飞行时间（dToF）传感器TMF8829。
兆易创新亮相CIOE光博会，以多元产品线赋能光通信未来
2025-09-10中国北京（2025年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）亮相于深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会（展位号：12C12），全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等产品组合在光模块领域的创新应用方案，集中体现公司在高速光通信行业的技术优势。
搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
2025-09-10中国上海，2025年9月10日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团（总部位于德国赫尔佐根奥拉赫，以下简称“舍弗勒”）宣布，作为战略合作伙伴关系的重要里程碑，舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC（碳化硅）MOSFET裸芯片的新型高电压逆变砖。这是面向中国大型汽车制造商设计的产品。
大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案
2025-09-092025年9月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以安森美（onsemi）NCV8730低压差稳压器、恩智浦（NXP）FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。
赋能AI系统：内存创新助力释放AI 2.0的强大潜力
2025-09-09根据IDC预测，中国在人工智能领域的投资预计到2027年将达到381亿美元，占全球总投资的近9%。作为全球人工智能的重要参与者，中国正加速在汽车、通信、医疗、金融等多个行业应用和发展生成式AI技术，全面迈入“AI 2.0”时代。
xMEMS发布突破性耳机架构，搭载全频MEMS扬声器与主动湿度控制
2025-09-09中国，北京—2025年9月9日—固态MEMS扬声器与微型热管理领域的领导者xMEMS Labs将在2025年9月16日于台北，以及9月18日于深圳举办的年度xMEMS Live 2025研讨会上，发布新一代耳机架构。
PCIe Gen6加速落地，泰克携手安立与澜起展示完整一致性测试方案
2025-09-09PCIe总线的高吞吐量和低延迟，使得处理器与处理器之间、处理器与外围芯片之间能更高效地协同工作，这对于处理大规模的神经网络和复杂的AI模型至关重要， 是AI蓬勃发展的关键技术底座之一。
Pickering Interfaces将在 SEMICON Taiwan 展示面向半导体应用的业界标准模块化开关方案
2025-09-092025年8月，英国克拉克顿海滨消息 —— Pickering Interfaces 将在即将举行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品类行业标准模块化信号开关产品，覆盖半导体电子测试与验证应用。
2025年德国国际汽车及智慧出行博览会：博世以智能硬件与软件解决方案塑造未来智慧出行
2025-09-09德国慕尼黑——在汽车领域，博世这个名字和软件密不可分。在德国慕尼黑举办的2025国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）上，博世充分展示了领先的技术实力。博世不仅提供软件，还能提供软硬一体的解决方案，这一独特优势让博世在全球市场更具竞争力。“博世在软硬件领域都有深厚的积累。
赛美特捐建青海大学实验室并设立奖助学金，助力西部教育科研发展
2025-09-089月8日，赛美特集团与青海大学联合举办了「青海大学—赛美特智能制造实验室」揭牌仪式暨「赛美特奖助学金」设立。赛美特集团董事长李钢江率高管团队出席，与青海大学党委副书记、校长史元春，青海大学党委常委、副校长张发斌等教职团队，共同见证这一具有战略意义的合作。
人工智能对工业价值链的影响
2025-09-08面对市场对更智能产品、更短设计周期以及更高效灵活生产流程的需求日益增长，设计与制造企业纷纷借助人工智能，推动业务流程迈向新高度。凭借处理复杂数据的卓越能力与传递智能洞见的便捷性，人工智能已准备好在工业价值链的各个环节承担多种关键角色。
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