芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染

2025年4月16日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器（GPU）IP——GCNano3DVG。该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。

芯原的GCNano3DVG IP结合了优化的硬件流水线与轻量且可配置的软件栈，实现了高效、低功耗的图形处理。该IP配备了分别针对3D和2.5D图形的独立渲染管线，可加速由3D图像和矢量图形构成的复杂场景的渲染，并通过微调进一步优化了性能、功耗和面积（PPA）。此外，GCNano3DVG采用统一的命令引擎以及多种CPU-GPU同步机制，进一步降低了系统开销，加之所采用静态随机存储器（SRAM）或伪静态随机存储器（PSRAM）的无DDR配置，为嵌入式图形处理提供了高效且低功耗的解决方案。

GCNano3DVG支持芯原的GLLite和VGLite应用程序编程接口（API），用于3D和2.5D/2D图形渲染。其中，GLLite驱动程序高度可配置，支持完整的OpenGL ES 2.0规范，并可选集成运行时OpenGL着色语言（GLSL）编译器，或者以OpenGL ES 1.1固定功能管线模式运行，以实现最低内存使用。它还支持渲染Khronos的图形库传输格式（glTF），能够高效处理现代应用中的3D资源。VGLite驱动程序兼容流行的矢量图形库，如LVGL和NanoVG。GLLite API和VGLite API均可在单一应用程序中灵活且同步地使用，为各种嵌入式应用场景提供多功能且高效的图形解决方案。

“随着可穿戴应用的不断扩展，市场对于能够呈现3D渲染内容的沉浸式用户界面的需求持续攀升，同时仍需满足超低功耗的要求。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“为了满足这些需求，我们基于超低功耗的Nano 3D和Nano 2.5D GPU技术设计了一种支持混合渲染的GPU架构。这一创新实现了在超低功耗下高效渲染混合的3D和2.5D内容。”

芯原的GCNano3DVG GPU IP现已开放授权。如需了解更多信息或合作垂询，请访问www.verisilicon.com/cn/ContactUs与我们联系。

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关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。