
5.25 线上研讨会
将 PowerPro 平台导入设计流程,积极帮助设计工程师降低功耗
会议时间
2023年05月25日 19:00 - 20:00
会议简介
新兴的垂直市场从 Data Center 到 IoT 无一不与 Power 息息相关。过去,大家把资源都集中在延续 Moore‘s Law 及提高芯片效能。
以超级电脑为例,每1.2年算力加倍,但是功耗却没有大幅改善,预估十年后算力增加一千倍,而功耗也暴增到五十万千瓦,相当于半座核电厂的发电量。后 Moore‘s Law 时代,所有芯片设计工程师必须提早把功耗列入设计规范。
此次在线研讨会,将向大家介绍完整低功耗设计平台 PowerPro ,帮助数字设计工程师在设计初期,就可以发现潜在功耗问题,并有效降低功耗。
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6.1 线上研讨会
西门子 EDA 邀您轻松玩转 ISO26262(上)
会议时间
2023年06月01日 19:00 - 20:00
会议简介
随着汽车 “新四化”(电动化、网联化、智能化、共享化)的趋势不断加速,半导体在汽车中的占比越来越高。据悉,一辆新能源汽车所需的芯片多达1000颗以上。随着汽车芯片种类和数量应用的增长,也带来了一个隐忧,那就是,任何一个芯片的失效,对一台车来说很可能造成致命性损伤。想要打造一款零缺陷的汽车芯片,需要从芯片源头的设计开始,到后面的制造、封测进行全方位的覆盖才行。
『工欲善其事,必先利其器』,西门子 EDA 针对车规芯片的全面解决方案,已获得 ISO26262 认证。针对车规芯片的开发,从代码的编写,到全芯片的全面语法语义的检查,到模块的功能验证检查,X 态的检查,再到跨时钟域和跨复位域的亚稳态检查,提供了满足 ISO26262 要求的静态和动态检查的解决方案,并能够进一步针对网表进行跨时钟域、时钟树及复位树路径和上的毛刺检测,有效避免系统性失效的问题。在此基础上,进一步针对随机性失效的问题进行功能安全分析和优化,安全机制插入和故障注入仿真等工作,从而以更高的效率将功能安全落地实施,轻松玩转 ISO26262。
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6.15 线上研讨会
Veloce 和 PowerPro 经济高效解决复杂网络芯片系统级验证难题
会议时间
2023年06月15日 14:00 - 15:00
会议简介
和传统的 ICE 解决方案相比,西门子 EDA 的虚拟网络仪表解决方案使得用户可以经济高效地完成复杂网络芯片设计的系统级验证:
1. 用户不需要购买昂贵的实体网络测试仪和线卡。
2. 部署和维护简单,不需要频繁在实验室或机房做各种连接和检查连接是否正确。
3. 获得更为准确的带宽和 Latency 测试结果。
4. 简便的验证调试环境。
5. 整个系统验证环境完整可见,且能精细控制。
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6.20 线上研讨会
Tessent SSN: 用基于总线的扫描数据分配架构大幅提升扫描测试能力
会议时间
2023年06月20日 14:00 - 15:00
会议简介
随着技术节点不断缩小,设计规模不断扩大,系统集成度越来越高,芯片设计越来越难以使用传统的扫描访问方法进行测试。Tessent SSN 技术提供了一个基于总线的扫描数据分配架构,实现高速数据分配,有效处理内核之间的不平衡,并支持以不变的成本测试任意数量的相同内核。SSN 结构大大促进了测试时间的缩短,及测试设计的优化。在这场研讨会中,我们会通过技术实现解析和用户案例分享,全方位介绍 SSN 如何帮助用户降低设计工作量,节省测试成本,实现更优的功耗、性能和面积。
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6.29 线上研讨会
如何打造 3D IC 达到 PPA 最佳化
会议时间
2023年06月29日 14:00 - 15:00
会议简介
本次线上研讨会将介绍西门子 EDA 工具在 3D IC 设计中的应用。3D IC 是一种新的封装技术,通过垂直堆叠多个芯片来实现更高的电路密度。西门子 EDA 提供了一系列设计、验证、仿真、热分析、测试和 IP 验证工具,帮助设计人员更好地实施 3D IC 设计。
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