IPC CEMAC 2026电子制造年会完整议程及嘉宾阵容正式发布

【中国上海，2026年8月24日】— 全球电子制造产业正处于技术变革与产业升级的关键节点。作为电子制造领域备受关注的年度行业盛会，2026 IPC CEMAC电子制造年会今日正式公布完整议程与嘉宾阵容。本届大会以“驱动电子新时代”为主题，将于2026年9月17日至18日在上海中心大厦举行，汇聚全球头部企业、科研机构及行业代表，围绕产业趋势、前沿技术与制造实践展开深入交流，共探电子制造技术演进与产业升级新路径。

从技术洞察到制造实践，近30场主题分享，解码产业未来发展方向

聚焦电子制造产业变革与发展需求，本届大会设置一场主旨演讲及三场技术论坛，通过近30场主题分享，覆盖产业趋势、前沿技术与制造实践，多维呈现电子制造领域的创新技术与实践成果。

具体议程方面，大会首日将以开幕及主旨演讲拉开序幕，随后进入先进电子封装、互连与系统集成技术论坛，聚焦全球电子产业趋势与AI时代制造变革，探讨AI算力驱动下的封装技术演进及相关工艺挑战；大会次日将举办电子装联与高可靠制造论坛、数字化与智能制造论坛，围绕电子装联可靠性及数字化转型中的关键议题，分享前沿技术与创新解决方案。

除主题论坛外，大会每日还将设置技术组会议与委员会会议，围绕行业标准、技术规范及相关议题展开专题讨论，为行业技术交流与标准工作提供深入交流平台。

完整活动议程：

9月16日 特别活动（花园礼堂露台花园）

9月17日 开幕暨主旨演讲（花园礼堂）

9月17日 先进电子封装、互连与系统集成技术论坛（花园礼堂）

9月17日 技术组会议（会议室6）

9月17日 委员会会议（会议室7）

9月17日 特别活动（花园礼堂）

9月18日 电子装联与高可靠制造论坛（花园礼堂）

9月18日 数字化与智能制造论坛（花园礼堂）

9月18日 技术组会议（会议室6）

9月18日 委员会会议（会议室7）

从前沿技术到制造实践，从标准创新到产业协同，本届大会将连接多方智慧，聚焦电子制造领域关键议题，推动创新成果交流与实践落地，驱动行业高质量发展。

参会报名及了解更多大会详情，敬请关注IPC官方渠道。

合作与报名通道

官方网站：https://cemac.ipc.org.cn/

参会报名：https://go.ipc.org.cn/mF/ems/none/F9wrzW2kvmfkARnVK3jSBe/6VRgvpVUUREK5Mf9YmNjne1

赞助申请：https://cemac.ipc.org.cn/sponsor/besponsor

关于 IPC CEMAC 电子制造年会

IPC CEMAC 电子制造年会 (IPC CEMAC Electronics Manufacturing Annual Conference) 创办于2009年创办。大会致力于推动电子制造产业的技术创新、标准化发展与国际协作，构建一个连接全球趋势与本地实践的高端交流平台。每年，CEMAC 大会汇聚来自半导体、PCB、电子装联、封装测试等多个领域技术专家与学术学者，围绕技术突破、数字化转型、可持续发展等关键议题，深入探讨如何将前沿理念转化为可落地的解决方案，加速电子制造业的高质量发展。欲了解更多信息，请访问：https://cemac.ipc.org.cn/