2026 世界人工智能大会(WAIC)在正在上海世博展览馆火热开展,安谋科技于 H1-C420 展台举办 AI 前瞻分享会,推出 “星辰 300” AIoT 原型平台,用一套完整底层芯片方案,解决智能家电、手环、小型机器人等微型设备跑 AI 难、耗电高、反应慢的痛点,推动 AI 真正走进千家万户的小型终端设备。
如今智能硬件遍地开花,门锁、扫地机、智能手环、监控摄像头都想搭载 AI 功能,但这类设备体积小、电池容量有限、存储空间紧缺,传统芯片很难流畅运行 AI 模型。如果全程依赖云端计算,不仅网络延迟高,还存在隐私泄露风险。安谋科技本次分享的整套技术矩阵,核心就是在低功耗、小空间限制下,给普通小型芯片装上高效 AI 算力。
安谋科技 “星辰” CPU 产品线负责人朱晓鸣介绍,Arm 早已搭建起适配嵌入式设备的完整技术体系,包含 Cortex-M 系列 CPU、Helium 矢量扩展技术、Ethos 系列 AI 专用加速器三大核心组件,安谋科技在此基础上整合自研 IP,打造出代号 “星辰 300” 的 AIoT 原型平台。

安谋科技 “星辰” CPU 产品线负责人朱晓鸣
简单说,Helium 相当于给普通 CPU 加装一个通用加速插件,专门处理语音、图像这类 AI 需要的批量运算,不用额外增加硬件面积,就能大幅提升计算速度,是低成本提升设备 AI 能力的关键。Ethos NPU 则是专业 AI 加速器,分为 U55、U65、U85 三个型号,从小家电到小型机器人,可以按需匹配不同算力需求,分担 CPU 的运算压力。
第一代星辰 300 平台选用自研 STAR-MC2 处理器搭配 Ethos-U55 加速器,把传统单片机直接升级成具备原生 AI 能力的智能芯片。目前这套系统已经在硬件验证平台完成实测,流畅跑通人脸探测、语音唤醒、关键词识别、老旧图片高清修复等大众常用 AI 功能。未来空调、智能门锁、儿童手表、室内机器人都能搭载这套方案,断网也能独立完成识别、交互,不用上传数据到云端,兼顾速度与隐私安全。
这套 “星辰 CPU+Helium+Ethos NPU” 的组合模式,是安谋科技面向万物 AI 落地的长期技术路线。和传统芯片相比,它最大优势是平衡功耗与算力,不用加大设备体积、不用频繁充电,就能让海量嵌入式设备拥有本地 AI 认知能力,完成从 “联网传输” 到 “自主思考” 的升级,推动普通物联网设备全面进化为 AIoT 智能终端。
现场展台还设置了脑机控制爆米花、机械臂咖啡拉花、机器人面部映射等趣味体验项目,直观展示底层芯片技术落地后的生活化场景,让到场媒体、观众直观感受端侧 AI 的实用价值。
随着 AI 模型持续小型化,智能硬件本地运算已是行业大势。安谋科技星辰 300 平台打通了嵌入式设备 AI 落地的底层瓶颈,为全行业提供低成本、低功耗、易落地的芯片解决方案。后续这套技术方案将持续迭代,持续释放微型终端的 AI 潜力,加速实现 “万物皆可 AI” 的行业愿景。