【2026年5月26日】射频芯片测试技术研讨会（南京）暨 第三期企业交流会
会议名称：射频芯片测试技术研讨会（南京）暨 第三期企业交流会
会议时间：2026年05月26日 下午 13：00 – 17：30
会议地点：南京江北新区华富路1 号数智溪谷4号楼国家集成电路芯火 平台（南京）7 楼芯咖啡
会议简介
本次研讨会由南京集成电路产业服务中心（ICisC）与是德科技（Keysight）联合举办，依托双方产业资源与技术优势，聚焦2026年高速与射频芯片测试的前沿挑战及工程实践，紧扣AI算力爆发、Chiplet异构集成、国产替代加速等核心行业趋势与热点，为行业从业者搭建技术交流、经验共享的高端平台，助力我国集成电路测试产业高质量发展。
当前，高速与射频芯片广泛应用于各类新兴领域，其测试技术水平直接影响产业链竞争力，行业也面临诸多相关挑战，这些热点难点将成为本次研讨会的核心探讨方向。本次研讨会内将会包含片上射频测试、高速PCB及数据线缆测试等方向，结合行业趋势探讨测试技术优化路径。
本次会议我们邀请了业界专家，和大家分享产业实践经验与贴合2026年技术趋势的测试解决方案，将前沿技术与工程实践的结合，共同应对行业挑战，在此我们邀请您共同参与探讨相关话题！
凡到场嘉宾均可获赠精美伴手礼，诚邀业界同仁莅临参会，共话技术前沿！
会议日程
• 13:00-13:50
• 签到
• 13:50-14:20
• 议题：欢迎致辞
• 单位：南京ICisC & 是德科技
• 简介：南京集成电路产业服务中心（ICisC）与是德科技（Keysight）相关领导致辞，并介绍南京集成电路产业服务中心（ICisC）相关业务，包括最新测试能力，射频芯片测试高速数字芯片测试等
• 14:20-14:50
• 议题：在片射频测试方法
• 单位：是德科技解决方案工程师 王凡
• 简介：介绍PA，TR组件，Mixer，MMIC等器件参数测试及测试方案
• 14:50-15:10
• 议题：适配不同射频芯片测试需求的核心原则
• 单位：易捷测试 冯程程
• 15:10-15:40
• 议题：低相噪硅基振荡器芯片设计
• 单位：南京理工大学教授 黄同德
• 15:40-16:00
•茶歇 & 自由交流
• 16:00-16:30
• 议题：AI时代下高速PCB及数据电缆趋势及测试挑战
• 单位：是德科技解决方案工程师 王凡
• 简介：高速PCB及数据电缆在AI行业的应用方向，发展趋势及测试测量方案
• 16:00-17:00
• 议题：大功率射频器件从验证到量产——测试工程化实践与自动化测试
• 单位：南京三乐集团微电子事业部 蒋伊伊
• 简介：聚焦大功率射频器件从验证到量产的全流程，分享测试工程化落地经验与自动化测试体系搭建，助力提升测试效率、保障量产一致性与可靠性
• 17:00-17:30
• 议题：芯片实测演示及技术交流
• 简介：南京ICisC芯片测试平台演示
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