库力索法：踏准封装产业升级节奏，双轮驱动锚定中国市场新机遇

当前，半导体产业正迎来先进封装技术快速迭代、传统封装持续升级、AI 与汽车电子双赛道驱动需求的行业新趋势，而中国凭借 AI 算力基础设施建设的提速与汽车电子产业的全球领先优势，成为全球封装设备市场增长的核心引擎。2026 年 3 月 ，全球半导体封装设备龙头库力索法（K&S）在上海举办媒体沟通会，会上，K&S 披露其球焊机、楔焊机全球市占率分别达 70%、70%-80%，其中约 80% 销往中国市场，2026 年该比例将进一步提升，公司将以 “传统封装 + 先进封装” 双轮驱动策略，深度绑定中国产业发展，踏准行业升级节奏。

K&S 全球销售与全球供应链高级副总裁黄文斌在致辞中指出，全球 IC 市场的增长分化成为显著特征，AI 领域的爆发式增长带动高端封装需求激增，而其他 IC 领域增长相对平缓，这一趋势在海外市场尤为明显。但中国大陆市场呈现出差异化的发展格局，AI 算力与汽车电子双赛道同频共振，成为封装产业增长的核心驱动力。一方面，大模型、算力服务器的快速落地，推动 HBM、CoWoS 等先进封装技术加速商业化；另一方面，中国电动车产业的全球领先地位，让汽车功率器件、车载半导体的封装需求持续攀升，这也让 K&S 的传统封装业务在中国大陆的增长速度显著快于海外。同时，中国大陆在传统封装领域的技术突破与产能扩张成效显著，HBM 已实现本土封装，印证了中国封装产业的硬实力。“未来几年，全球 IC 市场的增长重心将持续向中国倾斜，这是 K&S 的重要发展机遇，我们将持续深耕中国市场，匹配本土产业从‘量增’到‘质升’的需求。”

K&S 全球销售与全球供应链高级副总裁黄文斌

从行业趋势来看，先进封装成为半导体产业突破制程瓶颈的核心方向，CoWoS、HBM 堆叠、Chiplet 等技术的落地，推动封装设备向更高精度、更高效率、更兼容化发展，而 TCB（热压键合）技术作为先进封装的核心工艺之一，已成为高端芯片封装的标配。K&S 先进封装事业部中国区产品经理赵华介绍，公司深耕先进封装领域十年，重点布局 AI Chip、GPU、Si Photonics、VCSEL 等核心赛道，在 TCB 技术领域形成了绝对的行业领先性，尤其是 Fluxless TCB 技术，K&S 是目前业内唯一实现客户端 24 小时量产的企业，这一技术也成为应对芯片叠层层数增加、间隙缩小行业趋势的关键方案。

此次沟通会，K&S 重点发布了第三代 TCB 平台 APTURA，相较于第一代 APAMA 平台，其精度从 1.5μm 提升至 0.8μm，精准匹配 AI 芯片、高端 CPU 的封装需求，同时支持 Plasma Fluxless TCB 等多种工艺路线。赵华表示，随着芯片封装向更高密度、更薄层间间隙发展，助焊剂残留、氧化物清除成为行业共性痛点，而 Plasma Fluxless TCB 通过 “等离子体初除氧化物 + 甲酸原位还原残留氧化物” 的组合工艺，能实现氧化物的彻底清除，大幅提升产品的电性和可靠性，这也是未来 K&S 的核心推广方向。针对行业主流的 CoWoS 封装方案，K&S 的 APTURA WWD 设备已实现 24 小时量产，公司也提前布局了 CoPoS 与 CoWoP 两大新方案：CoPoS 以 Panel 级 RDL 中介层替代传统 12 寸圆形晶圆，大幅提升空间利用效率，目前处于开发阶段；CoWoP 移除有机 Substrate，将 die 直接贴装至高精度 PCB，实现结构简化、线路缩短与散热能力提升，现已从实验室进入验证阶段，预计很快实现量产。为匹配大尺寸封装的行业需求，K&S 还将推出 APTURA WSX 设备，支持 die 尺寸达 150×150mm，基板尺寸提升至 310×310mm，解决大面板翘曲等行业难题。

K&S 先进封装事业部中国区产品经理赵华

在超高层堆叠封装的终极解决方案Hybrid Bonding 混合键合领域，行业正面临良率与成本的双重挑战，但随着 HBM 堆叠层数向 20 层以上迈进，混合键合成为必然趋势。K&S 已完成技术布局，计划 2027 年上半年推出相关设备。赵华强调，TCB 与 Hybrid Bonding 并非替代关系，而是互补共生的行业发展节奏，TCB 对应当前市场需求，混合键合指向未来，目前 TCB 仍有 1-3 年的应用窗口期，HBM 4 及可能的 HBM 4E 仍将沿用 TCB 工艺，即使是 16 层堆叠，在行业厚度标准放宽的背景下，TCB 仍能满足需求。只有当芯片叠层间隙缩小至 15μm 以下，传统工艺的配套环节难以实施时，混合键合才会成为主流，而设备推出后，还需要 1-2 年的工艺研发与验证，才能真正适配 HBM 量产需求。

K&S 球焊机事业部资深产品经理范凯

与此同时，AI 驱动下的存储市场爆发，成为传统封装领域的重要增长极，存储器件向高引脚密度、高叠层层数、复杂结构发展，对封装设备的工艺控制力、精准度和可靠性提出了更高要求。K&S 球焊机事业部资深产品经理范凯介绍，焊线工艺仍是传统封装中可靠性最高、性价比最优的互连方案，调研数据显示，传统封装中的元器件多数仍采用焊线形式，而在高端存储领域，K&S 的市场份额超 90%。针对行业趋势，K&S 推出两大核心新品：第三代 ProMEM Suite 工艺智能套件与 ATPremier PLUS 晶圆级焊接设备。其中，ProMEM Suite 以 AI 模型为核心，打破了传统工艺对工程师专业经验的高度依赖，用户只需输入基础参数，系统即可自动规划最优焊接路径，适配叠层芯片等复杂结构，实现更小间距焊接；ATPremier PLUS 是目前市场上唯一适用于 12 寸晶圆焊接互连的技术方案，支持垂直焊线、晶圆植球倒装焊等工艺，匹配晶圆级封装的行业趋势，目前已与多家主流存储封测厂商展开合作。

K&S 楔焊机事业部资深产品经理陈兰兰

在汽车电动化、智能化推动功率器件封装升级的趋势下，功率器件向高功率、高集成度、小型化发展，对封装工艺的散热能力、连接可靠性和生产效率提出了新要求。K&S 楔焊机事业部资深产品经理陈兰兰介绍，公司在功率器件封装领域已形成完整的解决方案，覆盖功率器件、统合模块、新能源三大领域，2026 年还将推出 TW 设备，进一步完善产品矩阵。针对新能源电池焊接中精准对位的行业痛点，K&S 推出的 Cell Mapping 技术，无需额外加载检测系统，即可实现快速编程、精准对位与定点焊接；而此次发布的端子焊接机，则实现了焊接从 “点” 到 “面” 的行业突破，其功率输出达 3500W，压力 1500N，支持 ±180°焊头旋转与 150mm 垂直行程的深腔作业，适配模块高集成度的设计趋势。更重要的是，该设备采用超声焊接工艺，无需助焊剂，契合绿色封装的行业发展方向，不仅消除了挥发物污染与厂污处理成本，还简化了封装流程，实现了成本控制与产品可靠性的双重提升。在新能源领域，这一技术已成为 K&S 的核心竞争优势，占据了较高的市场份额。

K&S 先进流体定量涂布事业部技术解决方案资深经理戴子褀

作为半导体封装的关键环节，点胶工艺正朝着超高精度、闭环控制、自动化的行业趋势发展，尤其是在先进封装与晶圆级封装中，芯片面积增大、周边涂胶区域缩小，对湿胶精度、涂胶禁开区的控制要求愈发严苛。K&S 先进流体定量涂布事业部技术解决方案资深经理戴子褀介绍，公司此次发布的全新 ACELON 点胶平台，精准匹配行业需求，其湿胶精度控制在 20μm 以内，KOZ（涂胶禁开区）小于 180μm，重复精度达 ±3μm，载重精度 3mg 且误差控制在 ±3% 以内。同时，ACELON 搭载基于机器学习的 Accuracy 算法与 ADP 参数自动调优功能，实现点胶参数的自动化优化，减少人工干预，契合半导体制造无人化、智能化的趋势；其模块化设计可快速切换晶圆、PCB、引线框架等不同基材的处理工艺，还集成了影像检测与设备精度验证功能，满足车规级产品的高可靠性要求。值得一提的是，K&S 是行业内唯一能支持 700mm 以上大板分段处理的点胶设备厂商，完美匹配汽车电子大尺寸基板的封装需求。

在媒体问答环节，针对传统封装与先进封装的资源配置、行业竞争等核心问题，黄文斌表示，目前半导体封装产业呈现出 “先进封装快速增长，传统封装稳中有升” 的格局，传统封装仍是 K&S 的重要业务支柱，在公司营收中占比达 60%，设备出货量占比超 70%，而先进封装是公司的未来发展重点，研发投入占比更高。面对国内设备厂商的快速崛起，黄文斌认为，国内企业在传统封装中低端领域已具备较强竞争力，但在技术复杂度更高的 Wire Bonder 领域，尤其是高端存储、汽车电子等高端赛道，K&S 仍保持领先。“先进封装是未来，传统封装是生活，K&S 会坚持两条腿走路，在持续拓展先进封装新技术的同时，发挥工程与研发优势，保持传统封装的技术领先，匹配行业不同层次的需求。”

当前，半导体封装产业正处于技术迭代与需求升级的双重红利期，AI 算力、汽车电子成为核心增长引擎，先进封装与传统封装各有其发展空间。K&S 此次的技术布局与新品发布，不仅展现了其在封装设备领域的技术积淀，更体现了其对行业趋势的精准把握。而深耕中国市场、绑定本土产业发展的战略，也让 K&S 在全球半导体产业的格局调整中，牢牢抓住了核心增长机遇。随着中国半导体封装产业从 “跟随” 到 “引领” 的转型，以 K&S 为代表的全球龙头设备企业，正通过技术创新与本土化适配，与中国产业实现深度融合，共同推动半导体封装产业的升级发展。