芯升半导体：以车载时敏通信技术引领车载通信技术创新

2025 年 12 月，北京芯升半导体科技有限公司（以下简称 “芯升半导体”）成立满一年之际，在中国汽车芯片产业创新战略联盟2025全体成员大会的现场，总经理徐俊亭接受《新电子》采访，围绕企业核心产品、技术创新、差异化优势及行业趋势展开深入分享。作为一家聚焦车规级高速通信芯片的企业，芯升半导体正以车载时敏通信技术为核心，在国产化替代的浪潮中快速突围。

芯升半导体在中国汽车芯片产业创新战略联盟2025全体成员大会上的DEMO

聚焦核心赛道：TSN 技术破解智能汽车通信痛点

随着汽车从传统机械产品向智能终端转型，多传感器融合、海量数据传输等需求对车载通信提出了更高要求。“智能汽车需要靠自身传感器感知世界，十几个摄像头必须同时曝光才能实现数据拟合，这就要求时间同步和大带宽传输能力。” 徐俊亭指出，传统车载总线已无法满足视频流、点云数据等海量信息的传输需求，而芯升半导体主攻的 TSN 车载以太网技术，正是解决这一痛点的关键。它在传统以太网的基础上，通过一系列IEEE 802.1标准（如802.1AS时间同步、802.1Qbv时间感知调度、802.1CB冗余传输等）进行“加固”，使以太网能够同时承载高带宽视频流、低时延控制指令、周期性传感器数据等多种业务，并保证关键数据的确定性传输。

四大差异化优势：构建国产化竞争壁垒

在国外企业长期垄断、国内自主可控比率不足 1% 的市场背景下，芯升半导体凭借四大差异化优势站稳脚跟。

其一，需求定制化精准适配。“我们的产品规格定义完全源于一线车企实际需求，针对高中低端车型的不同场景，提供国外产品没有的定制化方案。” 徐俊亭表示，企业深度贴合国内车企需求，避免了国外产品 “一刀切” 的局限。

其二，软硬件全站解决方案赋能。芯升半导体提供完整的 TSN 软硬件解决方案，包括服务套件、协议栈，中间件等，让车企无需投入大量资源研究技术细节，即可 “傻瓜式” 应用该协议，大幅降低落地门槛。

其三，高效协同的服务响应机制。相较于国外企业冗长的立项周期和低效响应，芯升半导体能够快速响应客户需求，开展联合定制与开发，与车企形成紧密的合作闭环。

其四，前瞻布局下一代技术。企业已启动车载光通信解决方案布局，提前卡位万兆以上带宽市场。“光通信是未来趋势，在传输质量、抗干扰性和成本控制上优势明显，我们已做好技术储备。” 徐俊亭说道。

技术创新迭代：兼顾性能与成本优势

公司核心团队起源于国家重点研发计划，核心人员来自华为、中兴等通信芯片领军企业，以及多年深耕汽车电子领域的资深工程师。这种“通信+汽车”的交叉背景，成为芯升半导体理解市场需求、实现技术突破的关键优势。“汽车行业的人不一定懂通信，通信行业的人不一定懂汽车。”徐俊亭坦言，“最早在华为从事数通领域研发，学的是控制专业，一直在做控制与通信的交叉研究。我们团队的核心定位，就是面向无人、智能、协同控制领域，提供新一代高速时敏通信芯片解决方案。”正是把这些交叉领域人才融合起来，才能真正解决行业痛点。” 徐俊亭强调。

在产品创新上，这种交叉背景在产品研发中体现得尤为明显。面对博通、Marvell、恩智浦等国际巨头的既有优势，芯升半导体如何建立自己的竞争壁垒？徐俊亭给出的答案是：不做简单的“Pin-to-Pin替代”，而是基于中国市场的实际需求进行差异化创新。芯升半导体积极布局下一代车载通信技术----车载光纤通信，推出SV37XX系列车规级TS-PON芯片。这是面向万兆级车载通信的前瞻性产品，支持MIPI、RGMII、PCIe、CAN等多种接口协议实时性转换，为下一代“光进铜退”的汽车通信架构提前卡位。

“我们不追求点对点的简单替换，而是通过新方案实现超越。” 徐俊亭表示，产品在功能安全设计上尤为注重，通过精细化模块化设计和电源管理，实现功能隔离，确保单个模块不影响整体系统运行，完全符合车规级可靠性要求。

行业展望：未来5-10 年是国产芯片企业的关键发展期

对于中国汽车芯片产业的未来，徐俊亭表达了乐观而务实的判断。“今年中国汽车产量预计将达到3200万至3300万辆，出口600至700多万辆。智能化程度方面，中国和北美领先性发展。”他援引产业数据分析，“在这样的行业大发展背景下，对新一代智能化半导体的需求是快速增长的。”

从更宏观的视角看，中国汽车产业正在经历从“系统级弯道超车”到“底层技术自主”的关键转型。“过去几年，中国在新能源汽车整车、智能座舱、辅助驾驶等系统级领域实现了快速发展。但打开底层看，核心芯片、关键器件还是高度依赖进口。”徐俊亭说，“现在的形势对国产供应链需求较为迫切。这既是挑战，也是历史性机遇。”

他预判，未来5到10年，中国汽车芯片产业将经历两个发展阶段：第一阶段是“从无到有”，填补空白、证明能力；第二阶段是“全球输出”，随着中国智能制造产品走向世界，关键芯片技术也将同步出海。

“就像今天欧美、日本的汽车芯片曾经主导全球市场一样，未来中国的先进制造和智能化产品会向全球布局，我们的关键技术也会走向出口。”徐俊亭表示，“这是我们对未来趋势的判断，也是我们保持乐观的原因。”

对于芯升半导体自身的发展，徐俊亭保持着清醒与务实：“我们现在聚焦的就是把自己该做的事情做好——跟产业链协作共赢，为客户创造价值。无论企业大小，只要能做到这一点，就是有价值的。只有把一件事、两件事做好了，才能支撑更大的发展，做更多的事情。”

成立一年来，芯升半导体的发展节奏与规划完全同步，已赢得多家车企的认可。未来，企业将继续聚焦 TSN 技术深化和光通信布局，联合国内生态伙伴协同创新，避免同质化内卷，在车载通信芯片赛道深耕细作，为中国半导体产业自主可控贡献力量。“我们的核心目标是为客户创造价值，通过技术创新真正打破国外技术壁垒，让国产车载通信芯片走向全球。” 徐俊亭说道。