在内容设置上，KDF 2025 不仅安排了 24 场高密度技术报告，将行业前沿技术、实践经验与未来趋势进行深度分享，还精心设置了覆盖多领域的 12 个技术展台，让参会者能够近距离接触、体验最新技术成果；同时，5 场轻松活泼又不失专业度的技术脱口秀，以新颖的形式解读复杂技术，引发了参会工程师与企业代表的热烈讨论。许多与会者在参与后纷纷表示，这是一场 “充满创新的科技盛宴”。其中，一位初创公司负责人更是坦诚分享了自己的感受：“过去对 Keysight 的认知还停留在实验室里的测试仪器，没想到其软件尤其是 EDA 工具已经如此强大，未来一定会持续关注并深入试用这些先进的仿真平台。”
信号完整性与射频设计作为 Keysight 设计软件的传统强势领域，在 KDF 2025 的两大相关分会场中，自然汇聚了众多来自行业的专业工程师与用户代表，成为技术交流与思想碰撞的核心阵地。大会期间，为深入挖掘行业前沿动态与技术发展趋势，我们特别采访了是德科技大中华区 EDA 技术经理、资深信号完整性专家蒋修国，以及 6G 通信与 EDA 应用专家张珍。此次访谈围绕 AI 技术飞速发展时代下高速互连工程面临的挑战、6G 系统级仿真的演进趋势，以及 AI 在相关行业的实际应用前景等关键话题展开，为行业呈现了从高速数字技术到未来无线通信领域的全景式技术洞察，为从业者提供了极具价值的参考。
在 AI 技术全面狂飙、深刻改变各行业发展格局的当下，信号完整性（SI）工程也正迎来前所未有的挑战。针对这一行业现状，我们专访了是德科技大中华区 EDA 技术经理、资深 SI 专家蒋修国，围绕高速互连技术发展、AI 赋能 SI/PI（电源完整性）、工程师在实践中常见的认知误区以及行业未来发展趋势等核心议题，展开了深入且富有成效的交流。
是德科技大中华区 EDA 技术经理、资深 SI 专家蒋修国
蒋修国明确指出，随着数据传输速率的不断攀升，传统依赖工程师经验的设计方法已逐渐难以为继。在过去，工程团队还能依据过往的项目案例、积累的经验来推断设计中可能存在的风险，但当信号频率进入 224G 这一高频领域后，高速链路中出现的损耗、串扰、封装效应等问题，均呈现出更为复杂的耦合行为，此时仅靠经验已不足以对设计风险做出有效判断。“最大的风险，就是工程师并不知道风险在哪里。” 蒋修国着重强调，在设计早期阶段导入大规模、全链路的仿真分析，已成为当前高速互连设计过程中的必要手段。这种仿真不仅能够帮助工程师提前识别设计中潜在的问题，还能在设计空间的探索过程中，助力团队找到更加稳健、可靠的架构方案，为后续产品研发奠定坚实基础。
谈及 “SI/PI + AI” 的发展前景，蒋修国认为，AI 技术将最先在建模与仿真效率提升方面实现落地应用，具体涵盖通道建模、Via（过孔）建模、参数拟合等关键环节。以是德科技的 ADS（先进设计系统）为例，AI 技术已被成功应用于加速模型拟合与优化过程，使得原本需要大量人工参与迭代的流程实现了显著的效率提升，为企业带来了可量化的效益增长，有效降低了研发成本，缩短了产品上市周期。
凭借十年运营《信号完整性》公众号的丰富经验，蒋修国敏锐地观察到行业内一个普遍存在的问题：许多工程师在工作中 “对技术机理理解不够深入，对研发流程掌握不够熟练，仅仅停留在会使用工具的层面”。而随着 AI 技术不断渗透到建模与仿真领域，这一能力短板可能会进一步被放大。他强调，只有真正理解底层技术机理的工程师，才能在借助 AI 工具进行设计时，正确评估 AI 输出结果的可信度，避免因盲目依赖 AI 而导致设计失误。
在前沿技术跟进方面，蒋修国表示，国内工程师在技术研究层面并不落后于国际水平，与国外同行相比，差距主要体现在从设计方案到实际制造的工艺落地环节。例如，某些设计方案在仿真过程中表现优异，各项性能指标均能满足要求，但在实际产品制造过程中，却难以完全复现设计效果，这一现象充分暴露了设计与制造流程衔接不足的问题，也成为制约国内相关行业发展的重要因素之一。
通过对众多项目案例的分析总结，蒋修国指出，行业内最成功的技术团队往往具备共同的特征：团队成员能够深刻理解技术背后的物理机理，并且具备仿真 — 测量 — 建模的闭环能力，能够通过不断的迭代优化提升设计质量；而失败的项目模式，往往源于研发流程的缺失，或者团队对产品整体链路的理解不够完整，导致在设计过程中出现漏洞，最终影响产品性能与可靠性。
展望未来三到五年的发展趋势，蒋修国认为，服务器、交换机与数据中心高速互连领域的关键发展方向，将是系统化仿真成为行业标配，以及 AI 驱动设计的全面普及。这意味着工程团队需要提前布局，构建跨层级的建模能力，积累高质量的研发数据，并熟练掌握 AI 技术在模型生成、版图优化与参数探索等环节的应用方法。“未来的竞争，不只是设计能力的竞争，而是把 AI 用好、把系统建模做好、把流程打通的竞争。” 蒋修国最后总结道，为行业从业者指明了未来的努力方向。
是德科技 6G 通信与 EDA 应用专家张珍在接受采访时表示，与当前广泛应用的 5G 网络相比，6G 网络在性能指标、频段范围和架构复杂度上都将迎来显著跃升。在技术层面，6G 将进一步引入超大规模 MIMO（多输入多输出）、极高频段通信、智能超表面（RIS）、集成感知与通信（ISAC）、非地面网络（NTN）等一系列新技术；同时，量子计算、无人机物联网等新兴应用也将逐步融入 6G 通信场景，为通信行业带来全新的发展机遇。然而，这些技术趋势也对系统级仿真提出了前所未有的挑战，传统的仿真方法与工具已难以满足 6G 技术研发的需求。
是德科技 6G 通信与 EDA 应用专家张珍
要准确评估这些 6G 新技术的性能与可行性，就需要构建高保真度的射频模型、天线模型和信道模型，并且在仿真过程中综合考虑干扰、噪声与用户移动性等多种复杂因素的影响。此外，张珍强调，真实的流量模型和移动性模型对于精准评估 6G 网络性能依然至关重要，只有基于贴近实际应用场景的数据模型，才能确保仿真结果的可靠性与参考价值。
相较于传统的 3GPP（第三代合作伙伴计划）工具，面向 6G 的新一代系统仿真平台需要具备更强的灵活性，以适应多样化的技术方案与应用场景；更高的计算效率，以应对大规模数据处理与复杂模型仿真的需求；同时，还需要具备对 AI/ML（机器学习）技术的原生支持能力，为 AI 在 6G 研发中的深度应用奠定基础。张珍指出：“AI 正成为 6G 空口技术的核心驱动力，将 AI/ML 技术融入无线通信系统，不仅为行业带来了创新机遇，也带来了数据生成、计算效率、模型验证等全新挑战，行业迫切需要能够支撑这一趋势的工具链，以突破当前的技术瓶颈。”
针对 ISAC、RIS、NTN 等 6G 关键技术，是德科技的 SystemVue 软件已进行了针对性的功能升级，加入了 FR3 频段与 ISAC 信道建模、RIS/ISAC 物理层仿真、NTN 场景验证等能力。同时，通过高保真的射频 / 天线 / 信道模型，以及支持数字孪生技术的固定场景建模功能，SystemVue 能够为工程师提供更贴近真实环境的预测能力，助力工程师更高效地开展 6G 技术研发与方案验证工作。
值得关注的是，今年首次在 KDF 大会亮相的 WirelessPro，是是德科技全新推出的 AI 驱动无线仿真平台。该平台旨在解决行业内面临的标准合规性验证、AI 原生支持不足、模块化扩展困难、大规模仿真效率低、结果可解释性差等痛点问题，为 6G 技术研发提供更强大的工具支持。张珍特别强调，WirelessPro 与 SystemVue 并非替代关系，而是互补关系：WirelessPro 专注于 AI 模型训练与算法创新，能够帮助工程师快速构建、训练和优化 AI 模型；而训练完成的 AI 模型可直接导入 SystemVue，通过在 SystemVue 中加入射频与天线损伤等实际应用中的干扰因素，完成系统级性能评估，两者协同工作，构成了面向 6G 技术研发的完整仿真链条，为行业提供了端到端的解决方案。
除了传统的 EDA（电子设计自动化）领域，今年的 KDF 2025 还特别新增了多物理场与数字孪生分会场，这一全新布局并非偶然，而是源于是德科技在过去两年内完成的两项关键战略收购 —— 收购法国 ESI 集团以及 Synopsys 光学解决方案部门。通过这两项收购，是德科技的多物理场仿真能力与光电设计生态得到了成倍拓展，能够为行业提供更全面、更深入的技术支持，也顺应了当前工程设计向多领域融合发展的趋势。
在当今科技发展浪潮下，电子产品正不断向更轻薄、更高速、更集成的方向演进，这一趋势使得力学仿真不再仅仅是汽车与机械行业的专属工具，而是越来越多地被应用于消费电子、精密设备与复杂电路的设计过程之中。从产品机壳的跌落测试仿真、结构变形分析，到这些力学因素对内部电路与光学元件性能的影响评估，都需要在虚拟环境中提前进行验证，以确保产品在实际使用过程中的可靠性与稳定性。而在光电设计方面，是德科技将奈米级光学仿真工具 RSoft 与电路级光电仿真平台 Photonic Designer 进行深度整合，为未来的高性能光通信、AR/VR 光学系统、AI 加速器光互连等新兴应用场景带来了无限的想象空间，也为相关行业的技术创新提供了有力支撑。
是德科技正凭借更全面的跨学科建模能力，将电子、光学、结构与热效应等多物理场融合到统一的仿真平台之中。这一整合不仅打破了传统单一物理场仿真的局限，还让工程师能够更早、更快、更准确地捕捉真实世界中多种物理因素之间的复杂互动关系，从而有效推动下一代智能设备的创新研发与快速落地，为行业发展注入新的活力。
大会期间，我们还专门采访了是德科技亚太与大中华区 CAE（计算机辅助工程）技术经理张绍伟，围绕多物理场仿真在新一代电子设计中的关键作用展开深入探讨。张绍伟明确指出，当今电子设计面临的最大挑战，已不再仅仅来自器件性能的物理极限，而是来自电、热、机械、材料、光学等多个领域相互交织形成的复杂系统环境。“如果你的电路设计只考虑电气特性，而忽略热效应带来的影响，那么得到的预测结果几乎不可能真正可靠。” 张绍伟着重强调，多物理场因素的相互作用已成为影响产品设计质量与性能的关键，必须在设计过程中予以充分考虑。
是德科技亚太与大中华区 CAE（计算机辅助工程）技术经理张绍伟
是德科技的多物理场平台具备强大的整合能力，能够在设计前期就将热效应、机械变形、电磁行为等多种因素一体化引入仿真流程。这一特性让工程师能够在同一套虚拟环境中实现跨学科的协同设计，无需在多个独立工具之间进行繁琐的数据转换与格式适配。通过这种方式，工程师可以在一次仿真过程中同时观察热、电、力等多种效应之间的交互影响，从而更全面地评估设计方案的可行性与潜在风险，大幅提升设计的可预见性与设计决策质量。这种高效的仿真方法不仅显著缩短了产品的开发周期，还能有效缩小虚拟样机与真实产品之间的性能差距，提高产品研发的成功率。
在谈到自己长期深耕的碰撞与安全仿真领域时，张绍伟特别指出，多物理场仿真的价值远远超出了电子行业本身。无论是汽车行业的被动安全性能测试、车身结构强度分析、材料力学响应模拟，还是高功率设备的热 - 机械寿命评估，都正在因为更强大的多物理场仿真能力而发生根本性的变革。这种技术变革不仅提高了产品设计的效率与质量，还为相关行业解决了许多以往难以突破的技术难题，推动了行业整体技术水平的提升。
“未来的工程设计，将在更短的时间内完成更复杂的设计任务，同时具备更高的精度与可靠性。多物理场建模并不是一项可有可无的附加选项，而是下一代工程系统必须具备的基础能力。” 张绍伟最后总结道，为多物理场仿真技术的未来发展与行业应用指明了方向。
站在 AI 技术全面融入工程领域的新时代，KDF 2025 所呈现的不仅是一系列前沿的技术成果与解决方案，更是一幅清晰描绘电子设计未来十年发展的路线图：AI 技术正深刻重塑高速互连、6G 通信架构和半导体建模等关键领域的技术路径与发展模式；系统级建模已从传统的单一物理域分析，逐步迈向多学科耦合的综合仿真阶段；数字孪生技术则通过构建高度逼真的虚拟模型，让虚拟工程越来越逼近真实世界的复杂场景；而工程团队的核心竞争力，也将从传统的 “工具使用能力” 逐步迈向 “数据、模型与流程的系统化整合能力”。
从高速数字技术到未来无线通信，从多物理场仿真到全流程优化，是德科技正通过不断扩展的软件产品矩阵与仿真技术版图，为行业构建一体化的智能设计基础设施。可以预见，在 AI 驱动、模型驱动、仿真驱动的未来工程生态中，KDF 2025 所展示的技术趋势与核心能力，将成为推动下一代技术创新加速发展的关键引擎，为全球电子设计行业的持续进步与突破贡献重要力量。
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