格罗方德：顺行业趋势而为，以技术合作赋能中国产业升级​

2025年9月，格罗方德（GlobalFoundries）于上海成功举办格罗方德2025年技术峰会（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）亚洲站。来自半导体生态系统的600多位专家、企业代表及行业从业者齐聚一堂，围绕人工智能加速、关键芯片技术突破等前沿议题展开深度探讨。峰会间隙，格罗方德媒体圆桌会一同顺利举办，公司首席商务官 Mike Hogan、MIPS 首席执行官 Sameer Wasson、中国区总裁胡维多及汽车终端市场副总裁 Sudipto Bose 共同出席，围绕技术布局、中国战略及行业趋势展开深度分享。在半导体产业向开放架构演进、汽车电子加速迭代的当下，格罗方德的战略选择恰与行业浪潮形成共振。

全球战略：锚定差异化技术，契合产业分工趋势

Mike Hogan 首先披露的运营数据勾勒出企业基本盘：年营业额近 70 亿美金，12 英寸芯片年出货 200 万片，4 大工厂形成跨欧美亚的规模化产能布局 —— 这一全球分布式制造网络，正契合当前半导体产业 “区域化供应” 的核心趋势。

他强调的三大战略支柱，更精准呼应了行业竞争逻辑的转变：

• 产品卓越聚焦六大差异化技术领域，其中氮化镓布局尤为值得关注。在台积电等企业陆续退出该领域的背景下，格罗方德持续加码，其 100 伏氮化镓技术已瞄准汽车能效优化需求，而这正贴合 “第三代半导体加速渗透车规市场” 的行业浪潮；

  
  

• 生态合作则顺应了半导体产业 “全链条协同” 的发展方向，尤其在收购 MIPS 后，形成 “制造 + IP + 软件” 的生态闭环，这与当前行业 “从单点技术竞争转向生态卡位” 的趋势高度契合；

  
  

• 区域多元化更是直接响应了全球供应链重构中 “就近供应” 的核心诉求，其跨三大洲的工厂布局，可满足客户在不同区域的产能弹性调配需求。

市场层面，格罗方德聚焦的汽车、物联网等四大领域，均为当前半导体需求增长最快的赛道。据行业数据显示，2024 年全球车规级芯片市场规模已突破 600 亿美元，物联网终端芯片出货量年增超 20%，而通讯基础设施芯片需求随 AI 算力中心建设持续扩张，这为其业务增长提供了广阔空间。

MIPS 整合：押注 RISC-V，抢占开放架构风口

Sameer Wasson 对 MIPS 业务的解读，精准踩中了 RISC-V 架构崛起的行业风口。作为被格罗方德收购的核心资产，MIPS 在 RISC-V 领域的积累正迎来价值爆发期 —— 据 SHD Group 预测，2031 年基于 RISC-V 的 SoC 芯片市场渗透率将从 2024 年的 5.9% 飙升至 25.7%，出货量超 200 亿颗，其中汽车与数据中心领域占比将分别达 31% 和 28%。

“MIPS 的核心价值在于软件能力与格罗方德制造能力的协同。”Sameer Wasson 指出，这一组合恰好解决了当前 RISC-V 产业的核心痛点。目前 RISC-V 正从 AIoT 等低端场景向高性能计算突破，但 “制造 - 软件” 协同不足制约了量产落地，而 MIPS 的物理 AI IP 组合（覆盖传感 / 通讯 / AI 全链条）与格罗方德的晶圆制造能力结合，可大幅降低客户的量产障碍。

其 “在中国为中国” 的战略，更贴合国内 RISC-V 生态的发展节奏。当前中国已成为 RISC-V 创新最活跃的市场，芯来科技、算能科技等企业纷纷推出高性能产品，而 MIPS 带来的开放式创新平台，既能呼应国内 “拥抱开源架构” 的产业共识，又能借助格罗方德的制造能力，推动 RISC-V 在汽车 ADAS 等高端领域的应用突破 —— 这与行业专家判断的 “2025 年 RISC-V 将在汽车电子等核心领域实现实质性突破” 的趋势完全一致。

中国布局：本土制造，呼应 “自主可控” 产业需求

胡维多详解的中国战略，深度契合了 “半导体本土化” 的核心趋势。当前中国不仅是全球最大的半导体消费市场，更在政策与市场双驱动下加速构建自主产业链，2024 年国内晶圆代工产能占全球比重已提升至 18%，车规级芯片本土化率目标 2025 年突破 30%。

格罗方德的应对策略呈现三重布局：

• 市场聚焦锁定电动汽车、工业物联网等本土需求最旺盛的领域，其中电动汽车领域尤为关键 ——2024 年中国新能源汽车销量占全球 60%，车规芯片进口依赖度仍超 80%，这为其技术落地提供了天然场景；

  
  

• 产能本土化与广州增芯科技的合作，开创了 “技术输出 + 本土生产” 的新模式，初期聚焦 40 纳米车规级 CMOS 工艺，恰好填补了当前国内中高端车规芯片产能的缺口。这种模式既满足了 “在中国生产、中国交付” 的本土化需求，又依托格罗方德全球工厂网络保留了供应弹性，呼应了 “本土自主与全球协同并重” 的行业趋势；

  
  

• 生态本地化则顺应了国内 “设计 - 制造协同创新” 的发展方向，通过联合合作伙伴丰富工具与 IP 资源，助力本土设计企业高效利用其差异化技术。

汽车业务：AutoPro™平台，领跑车规芯片迭代

Sudipto Bose 披露的汽车业务进展，印证了 “车规芯片成为半导体增长新引擎” 的行业判断。格罗方德服务中国汽车市场 15 余年，2024 年底汽车业务营收占比达 18%，成为增长最快的板块，这与全球车规芯片市场年增 15% 的趋势形成共振。

当前汽车产业正经历 “电动化、自动化、互联化” 三重变革，带动车规芯片需求呈结构性爆发：电动化推高 BCD、氮化镓等电源管理芯片需求，自动化催生雷达、ADAS 芯片增量，互联化则提升射频与通讯芯片用量。格罗方德的 AutoPro™车规认证平台，正是针对这一趋势的核心布局 —— 其产品落地时间仅为行业平均水平的 50%，可快速响应车企迭代需求。

技术层面，其 “感知 - 思考 - 行动” 全链条支持能力，精准匹配了智能汽车的架构变革趋势：感知层的射频 / 硅光 / 锗硅技术、思考层的 CMOS+MIPS 组合、行动层的低能耗 IP，形成完整技术闭环。尤其在 ADAS 领域，依托 MIPS 平台开发的系统已实现规模化应用，这与 “RISC-V 加速渗透汽车高性能场景” 的行业方向高度契合。

总结

此次圆桌会清晰展现，格罗方德的每一步布局都深植于行业趋势：以区域化产能应对供应链重构，以 RISC-V 生态抢占架构风口，以本土合呼应自主需求，以车规技术把握增长引擎。在半导体产业格局重塑的关键期，这种 “顺趋势而为” 的战略，或将使其在中国市场占据更重要的位置。