AI驱动·智链未来：共探2025电子电路与半导体产业创新之路

在 AI 大模型爆发式增长与全球供应链重构的双重驱动下，电子电路与半导体产业正迎来技术跃迁与生态重塑的关键节点。Yole 数据显示，计算核心数量十年间激增 30 倍，而内存带宽增速不足 1/5，存储瓶颈、材料迭代、制造升级成为制约产业发展的核心命题。在此背景下，“AI 驱动・智链未来：2025 电子电路与半导体产业创新论坛” 即将启幕，以五大核心议题为锚点，汇聚全球顶尖智慧，破解产业发展密码。

存储技术突围：从带宽困局到架构革新

存储作为 AI 算力的 “蓄水池”，其技术突破直接决定算力释放效率。本次论坛聚焦三大技术方向：

• 传统存储升级：解析 1γ 纳米 DRAM 量产技术难点与 3D NAND 堆叠突破 300 层的关键工艺，探讨制程微缩与成本控制的平衡策略，探索摩尔定律延续的技术路径；

• 新兴存储落地：深入 RRAM 阻变存储、STT-MRAM 自旋存储的性能优化与可靠性提升方案，研判非易失性存储在消费电子、工业控制领域的替代节奏，预判产业化窗口期核心挑战；

• RV 技术融合：重点研讨存储与 RV（实时虚拟化）技术的协同架构设计，探索边缘计算场景下低延迟、高可靠的存储解决方案，助力算力在多终端场景的高效分配。

材料创新破局：从 “卡脖子” 到 “强支柱”

材料革新是半导体产业升级的底层逻辑。论坛将直击核心材料领域的创新突破：

• 封装材料升级：解读 AMB 覆铜陶瓷载板的材料配方优化方向与性能提升路径，分析全球市场竞争格局下的技术壁垒构建策略，探讨材料迭代对先进封装良率的关键影响；

• 第三代半导体：聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）衬底制备的晶体质量控制与成本优化技术，研讨车规级、能源级应用场景下的材料可靠性标准，破解产业化规模化难题；

• PCB 材料突破：针对 AI 服务器高功耗、高密度需求，研讨超低损耗基板材料的研发方向与性能指标，探索材料创新与 PCB 高密度互联设计的适配方案。

AI+PCB 智造：从技术探索到产业升级

智能制造是产业降本增效的核心引擎。论坛将围绕技术逻辑与行业趋势解码升级路径：

• 全流程数字化：探讨 AI 技术在 PCB 设计、生产、检测全环节的应用框架，分析机器视觉、数据分析技术对缺陷识别精度与生产效率的提升潜力，梳理数字化转型的核心技术模块；

• 工艺智能优化：解析基于 AI 的 PCB 关键工艺参数动态调整原理，研究大数据训练模型在不同基板类型、生产批次中的自适应能力，解决传统制造中良率波动的行业共性问题；

• 柔性生产构建：探讨小批量、多品类订单场景下的 AI 排产系统设计逻辑，分析智能调度、模块化生产对柔性制造的支撑作用，探索适配产业多样化需求的生产模式。

  
  

EDA 赋能封装：STCO 路径重构算力根基

先进封装与 EDA 工具的协同，正成为算力突破的关键抓手。论坛将深度拆解：

• STCO 技术内核：阐释系统级封装（SiP）与 Chiplet 技术融合的 STCO 架构原理，解析 EDA 工具在多芯片异构集成中信号完整性、电源完整性的优化方法；

• 全流程工具链：邀请行业顶尖 EDA 企业专家，解读从封装设计规划、多物理场仿真验证到量产工艺适配的全流程解决方案，破解先进封装中的热管理、互联密度瓶颈；

• 算力协同效应：结合 HBM 高带宽内存与 2.5D/3D 封装的集成技术逻辑，说明 EDA 赋能下封装创新对 AI 芯片带宽、能效比的提升机制，预判算力优化的技术演进方向。

  
  

高峰对话：AI 时代的产业链协同新范式

面对全球产业格局变革，协同创新成为破局关键。论坛压轴对话将聚焦：

• 跨界融合路径：探讨 “设备服务 + 材料制造”“封装技术 + 系统应用” 等跨界整合模式的可行性，分析跨国技术合作、资源互补在突破技术壁垒中的作用；

• 产学研协同机制：研究高校、科研机构与企业共建研发平台的运营逻辑，探索从实验室技术到量产应用的转化路径，加速创新成果产业化落地；

• 生态构建策略：解读地方半导体专项基金、先进封装扶持政策的落地效应，共商 “政策引导 + 资本支持 + 技术攻关” 的产业协同体系，推动产业链上下游资源整合。

共赴创新之约，洞见产业未来

《AI 驱动·智链未来：2025 电子电路与半导体产业创新论坛》将在2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会同期举办，具体信息如下：

论坛议程(*仅供参考，最终以现场为准)

扫描活动官方二维码即可报名

即刻报名锁定席位，与全球 “芯” 力量共绘电子电路与半导体产业的未来蓝图！