赛卓电子：以车规级创新破局半导体赛道

在 2025 SENSOR CHINA 展会现场，赛卓电子科技（上海）股份有限公司（下称 “赛卓电子”）凭借车规级芯片技术突破与差异化解决方案，成为半导体展区的焦点企业。公司销售总监甘泉在接受媒体采访时，从业务布局、明星产品、封装技术到未来战略，全面勾勒出这家国内车规芯片企业的成长路径，也折射出国产半导体在车规领域的突围决心。

成立于 2011 年的赛卓电子，是国内较早深耕汽车电子的 IC 设计企业，总部扎根上海漕河泾，在杭州、西安、深圳设研发与销售中心，并于嘉善自建车规级传感器封装厂，形成 “研发 - 生产 - 销售” 一体化布局。其核心业务聚焦车规级芯片，以传感器为核心，同步覆盖电源管理、电机驱动等产品，构建起汽车电子核心元器件完整供给链。目前，公司 70% 销售额来自汽车领域，是其立足市场的根本；工业、两轮车、机器人及消费电子领域的拓展，则为业务增长埋下 “伏笔”。

此次展会，赛卓电子推出的三大创新产品，精准击中不同领域的需求痛点。全新一代无磁性电流产品打破传统方案局限 —— 不同于依赖磁性元件的电流检测设计，该产品虽检测范围略小，但凭借高性价比与便捷安装特性，迅速成为光伏领域的 “新选择”，为新能源场景下的电流监测提供灵活解决方案。双路线性霍尔位置传感器则瞄准汽车内饰升级需求：针对传统座椅开关霍尔控制平顺性不足的问题，该传感器能显著提升座椅运行流畅度，目前已实现量产，正加速进入各大汽车座椅厂与主机厂供应链，成为汽车电子化升级的关键配套。全新 3D 角度传感器更具突破性：单颗芯片即可感应 XY、XZ、YZ 三个层面的角度信息，能替代传统 2-3 颗芯片的功能，广泛适配汽车转向机转角控制、雨刮波动调节，以及游戏手柄、工业摇杆等场景，既简化设备设计，又降低硬件成本，展现出极强的场景适配能力。

若说创新产品是“利刃”，那赛卓电子的自建封装厂便是“铸刃熔炉”—— 其暗藏的五大创新亮点，构筑起车规级封装领域的技术壁垒。其一，全周期车规标准：封装厂从设计、建设到验收，全程遵循车规级要求，区别于 “先服务消费 / 工业、后适配汽车” 的传统封装厂，从源头保障产品车规属性；其二，超高洁净标准：车间无尘等级达 1000 级，较行业常规 1 万级标准提升一个数量级，大幅降低芯片缺陷率，间接实现降本增效；其三，一体式业务链：整合 “CP 中测 — 封装 —FT 中测” 全流程，避免中间环节长途运输，显著提升质量控制稳定性；其四，柔性化生产：同一产线可 “跳过” 汽车专属检测节点，快速切换生产工业级、消费级芯片，兼顾不同领域性价比需求；其五，定制化服务：针对传感器封装非标准化特点，工厂可按需开模，省去客户寻找外部资源的麻烦。

基于这些封装创新，赛卓电子进一步推出SIP（系统级封装）集成方案，成为吸引客户的 “王牌”。例如，针对遮阳板 “打开亮灯” 功能，将传感、MCU、电源管理、驱动 4 颗芯片集成封装为 1 颗，客户无需额外贴片；针对座椅狭小安装空间，将电容与控制电路一同封装，既解决空间痛点，又帮助客户降低至少 10% 成本。

车规级芯片赛道难度颇高，赛卓电子却摸索出清晰的破局思路。车规芯片对功能性、质量、集成化的要求远超消费级：需支持 SOB 安全功能，设计复杂保护电路；PPM（百万分之一缺陷率）需控制在 10 以内（消费级通常接受 100 以上）；还需提供 “一站式” 全维度方案，避免客户对接多家供应商。叠加汽车行业价格战，成本压力陡增。对此，赛卓电子以 “国产优势” 破局：价格低于国外品牌，服务响应速度更快；同时通过业务扩展、收购并购完善产品线，打造系统性解决方案，紧跟国内自主品牌汽车发展步伐，逐步缩小与外资企业的差距。

在巩固汽车业务的同时，赛卓电子也在积极开辟 “第二增长曲线”。一方面，瞄准消费电子高毛利赛道，发力高端机械键盘领域—— 依托现有传感器技术，适配竞技游戏键盘的高精度控制需求，该领域不仅消费量庞大，且毛利显著高于汽车领域；另一方面，布局热门的机器人赛道，针对机器人关节与执行器的高精度电机控制需求，研发电感式编码器，计划 2025 年 Q1 量产，为机器人产业提供核心控制芯片。

当前，车规半导体领域虽仍由外资占据 80%-90% 市场份额，但参考汽车内饰、三电系统的国产替代路径，2025-2030 年将成为国内企业突围的关键期。凭借 “封装技术优势 + 产品创新能力 + 多领域布局战略”，赛卓电子不仅有望巩固车规传感器领域地位，更能借国产替代浪潮，成长为多领域半导体解决方案服务商，为国内半导体产业高质量发展注入新动能。

关于赛卓电子

赛卓电子科技（上海）股份有限公司成立于 2011 年，是国内较早聚焦汽车电子的 IC 设计企业，总部位于上海，在杭州、西安、深圳、嘉善等地设有研发中心、销售中心及车规级封装厂。公司致力于提供完整车规级芯片解决方案，核心产品涵盖传感器芯片、电源管理芯片、电机驱动芯片及高性能数模混合芯片，广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。