意法半导体：深耕本地化战略，赋能汽车电动化与数字化转型

2025 年 8 月，意法半导体（ST）在完成扩建升级的上海新能源汽车创新中心举办媒体开放日活动。活动中，公司执行副总裁、中国区总裁曹志平（Henry CAO），与中国区汽车市场及应用总监、上海新能源汽车技术创新中心负责人付志凯（Gavin FU），围绕 “在中国，为中国” 本地化战略、汽车电子核心业务、标杆产品技术及市场关切等议题展开深度分享。作为已深耕中国市场 40 年的国际半导体巨头，意法半导体正以 “中国设计、中国创新、中国制造” 为核心方向，加速赋能中国汽车产业电动化与数字化转型，并同步透露未来向 “在中国，为全球”战略演进的可能性。分享环节结束后，中国区汽车电子应用总监、上海新能源汽车创新中心应用总监姜炯迪（Jackie JIANG），带领媒体实地参观了这座完成扩建升级的上海新能源汽车创新中心，直观展示中心的技术能力与服务生态。

“在中国，为中国”：40 年深耕，落地全产业链本地化

曹志平开篇即强调，意法对中国市场的投入绝非 “口头承诺”，而是扎根 40 年的实际行动。截至目前，公司在中国拥有近 5000 名员工，约占全球总人数的 10%，业务版图覆盖市场销售、设计研发、技术创新中心、生产制造及联合实验室，构建起从客户到生态的完整链路。“我们要做具有‘本地化’思维的全球公司，‘在中国，为中国’的核心是三条主线 —— 中国设计、中国创新、中国制造。”

曹志平 (Henry CAO),公司执行副总裁、中国区总裁

中国设计聚焦 “精准响应需求”。意法组建本地研发团队，从早期与客户合作开发传统发动机控制器，到 2017 年后快速响应电动化趋势定制产品，如今更聚焦汽车级 MCU、VIPower 等核心产品的本地化设计。“中国客户需求迭代速度全球领先，本地设计能让我们跟上‘中国节奏’，避免产品与市场脱节。” 曹志平说。

中国创新的核心载体是技术平台。意法半导体在中国布局 7 个技术创新中心及 1 个封测创新中心，其中上海新能源汽车创新中心是规模最大、投入最多的平台。付志凯介绍，该中心不仅具备电机测试台、电池模拟器、HIL 测试平台等实验能力，还已上线 34 套覆盖电动化（OBC 车载充电、VCU 整车域控制器、充电机）与数字化（智能钥匙、ADAS 辅助驾驶）的解决方案，“所有方案均达到 A 样（原型样件）水平，客户可直接基于此开发，大幅缩短周期”。

中国制造则筑牢供应链根基。曹志平披露三大关键布局：其一，2023 年 6 月与三安光电在重庆合资成立安意法半导体，建设 8 英寸碳化硅晶圆厂，2025 年 2 月已通线，计划同年第四季度量产，将成国内首条车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，且采用中国本地衬底，封装测试落地深圳赛意法，形成 “衬底 - 晶圆 - 封测” 完整本地化链路；其二，委托华虹宏力代工 40 纳米节点的STM32微控制器（MCU）等产品，实现 STM32 微控制器供应链全本地化；其三，扩建深圳后端封测厂 —— 深圳赛意法微电子有限公司（STS）。这是意法半导体全球最大封测基地之一，贡献超 50% 后端产能。“我们是首个将完整本地化部署落地中国的国际半导体公司，就是要给客户‘成本 + 韧性’双保障。”

汽车业务占比 46%！抢占电动化与数字化增量市场

付志凯首先披露ST全球实力：2024 年营收 133 亿美元，全球 5 万名员工中 9000 名为研发人员，设 80 多个营销办事处服务 20 万家客户，14 个生产基地覆盖前后端制造。而汽车业务是绝对核心 —— 占比达 46%，2024 年全球汽车半导体市场排名第三（Omdia 数据），营收 60.36 亿美元。

付志凯 (Gavin FU), 中国区汽车市场及应用总监

上海新能源汽车技术创新中心负责人

“汽车产业变革正推高半导体需求。” 付志凯指出，十几年前单车半导体价值仅 200-400 美元，如今已超 1000 美元。在中国市场，“智能出行” 趋势更凸显三大需求：一是安全性，ADAS、自动驾驶需更多功能安全芯片；二是环保性，新能源汽车高渗透率及中欧排放标准升级，驱动功率器件迭代；三是场景化，汽车成 “第三空间”，按摩、预调空调等需求要求半导体赋能更多舒适功能。

“生态也在变，过去半导体是二、三级供应商，现在整车厂成中心，我们必须更贴近车企。” 付志凯表示，ST的核心优势是专有晶圆工艺 —— 获 IEEE 里程碑奖的 BCD 工艺（可集成模拟、数字、功率功能）、MEMS 工艺、FD-SOI CMOS 工艺及碳化硅、氮化镓技术，“这些工艺是我们开发 MCU、传感器、激光雷达的基础，能提供差异化方案”。

Stellar MCU 与 STi2Fuse 领衔！破解车企开发与安全痛点

现场，付志凯重点推介两款核心产品，直指车企当前痛点。

Stellar 系列车规 MCU定位 “颠覆传统架构”，四大亮点突出：一是基于 28 纳米 ARM 开源架构，分 Stellar P（多合一电驱、电池管理）与 Stellar G（软件定义汽车、区控制器）系列，现有 P7/P6/P3 及 G7 产品，未来三年将推 70 余款；二是搭载 PCM 相变存储器（xMemory），存储密度是传统工艺 2.4 倍，且是全球首个通过车规认证并量产的方案，“同一型号 MCU 可从 10M 扩展到 20M 存储，客户升级无需重复认证，还能实现 OTA 无感刷新”；三是集成以太网 Switch，支持环网架构，相比星型拓扑，线束长度从 3km 缩至 1km 内，重量从 36kg 降至 10kg，降低布线成本；四是内置车规级 NPU，支持边缘 AI，“无需云端，通过少量传感器即可检测故障，帮助车企减少传感器数量、降低成本”。

STi2Fuse 电子保险丝则替代传统熔断式产品，三大优势显著：一是安全性，满足 EDA450 标准，故障切断时间小于 100 微秒，适配自动驾驶需求；二是集成度，提供 1/2/4 通道产品，友商多为单通道；三是灵活性，I2T 熔断曲线可配置，避免 “选型过配” 浪费成本，“全球多家车企已采用，能使配电盒减重 25%，延长电池续航”。

此外，付志凯透露，意法正将工业领域成熟的 STM32 MCU 进行车规级认证，“STM32 口碑好，车规化后可丰富产品矩阵，满足车企不同层级需求”。

应对市场内卷：双供应链 + 技术互补构建壁垒

面对 “汽车市场成本压力”“功率器件竞争” 等问题，曹志平与付志凯给出明确回应。

成本应对上，曹志平表示，意法半导体不追求 “单纯降价”，而是优化方案架构：“在满足客户功能与可靠性的前提下，避免过度设计，平衡功能与成本。” 同时，双供应链体系成关键 —— 海外有意大利卡塔尼亚、新加坡碳化硅产能，中国有重庆安意法工厂，“客户可按本土或海外需求选择，兼顾弹性与成本”。

功率器件竞争方面，曹志平指出，ST在碳化硅领域有 30 年积累，“重庆 8英寸碳化硅器件合资制造厂（安意法半导体有限公司）投产后，能更好满足中国客户本地化需求”；氮化镓领域则与英诺赛科深度合作，“研发、供应链互支持，中国市场可以更多依托英诺赛科的供应链，海外则更多依托我们的供应链，实现双赢”。

合作伙伴选择上，曹志平提三大标准：技术互补，避免同质化；响应迅速，匹配中国节奏；理念一致，确保协同。“与三安、华虹、英诺赛科的合作，都是基于这三点，目的是建立完整生态。”

技术支持层面，面对车企 “一年一代” 的更新速度，曹志平说，ST持续增强本地芯片方案和应用开发团队的能力，包括技术深度、响应速度和团队规模。不仅要倾听客户的单一需求，更要注重全面理解客户的多维度需求，并分析这些需求在整体业务中的权重，从而更精准地提升响应效率。“不仅提供芯片，还提供从硬件设计到 ISO 脉冲 / ESD 测试的 360 度支持，保证质量的同时快速响应”。

从 “为中国” 到 “为全球”：中国经验或将反哺全球

当被问及本地化战略是否会演进为 “在中国，为全球” 时，曹志平表示，这是长期展望：“中国车企全球份额提升，本土 Tier 1 也在出海，未来 3-5 年，在中国验证成功的芯片与方案，很可能复制到全球。”

他举例，意法在中国开发的 BMS AFE 芯片已迭代四代，针对中国市场的车规 MCU 也有多款定制产品，“这些产品基于中国需求开发，具备全球竞争力。目前阶段我们还是把主要精力放在“在中国，为中国”，以确保本地客户获得最佳支持。但我相信随着汽车产业链在全球格局的演进，将来在某个时间点我们会充分利用好在中国市场的投入、在中国市场的产品开发以及方案创新，有可能会做到真正的“在中国，为全球”，这是我们对未来的一个展望。

付志凯补充，上海新能源汽车创新中心使命是 “扎根上海、立足中国、辐射全球”，“比如 48V 技术，我们已储备 70V-100V 耐压产品，将适配全球车企架构升级”。

姜炯迪（Jackie JIANG)，中国区汽车电子&上海新能源汽车创新中心应用总监

介绍上海新能源汽车创新中心的DEMO

结语

从 40 年深耕到 “在中国，为中国” 的全产业链落地，从 Stellar MCU 的技术突破到重庆碳化硅工厂的量产倒计时，意法半导体正以 “本地化” 为锚点，深度绑定中国汽车产业转型。正如曹志平所言：“中国是意法全球增长的关键动力，我们不仅要服务好中国客户，还要将中国创新经验转化为全球竞争力，未来真正实现‘在中国，为全球’。” 对于转型关键期的中国汽车产业，这样的深度参与，将加速产业链技术升级与生态完善。