鸿翼芯：从国产替代到创新领先

近年来，中国汽车产业的快速发展带动了上游芯片行业的崛起。在这场技术变革中，一家专注于车规级芯片研发的本土企业逐渐走进公众视野。

成立于2021年的鸿翼芯专注于车规级数模混合芯片设计，致力于解决动力总成和底盘芯片领域的技术空白及国产化替代。2025年上海车展上，鸿翼芯斩获"2025年度创新力汽车芯片奖"，标志着其技术实力再次获得业内认可。截止发稿，公司自研芯片累计出货量突破1800万颗，成功打入众多头部Tier1、车企供应链体系。

在展会间隙，鸿翼芯联合创始人、副总经理王敏接受《新电子》记者专访，通过与王敏的深度对话，我们得以窥见国产芯片企业在激烈市场竞争中的突围之道与发展蓝图。

(中) 鸿翼芯联合创始人、副总经理王敏

据王敏介绍，这家植根于广州这片热土的芯片企业，由意法半导体原班核心团队组建，研发人员平均拥有15年以上车规级芯片开发经验。其产品矩阵涵盖动力总成、智能底盘、车身网联三大领域，形成包括SBC、PMIC、各种驱动芯片等在内的完整国产化解决方案。特别在底盘控制领域，此次的获奖芯片——14通道多用途电磁阀驱动芯片HE9314是由鸿翼芯自主定义的一颗芯片，达到ASIL-D功能安全等级，其量产标志着国产芯片首次在高端底盘控制领域实现重大突破，也意味着国产车规级芯片向创新领先迈出踏实的一步。

依托团队深厚的半导体开发经验，鸿翼芯秉持着“质量是生命线”的理念，构建了从产品定义到量产的全流程质量管理体系。目前公司量产及规划中的产品超过20个，其中HE97**、HE82**、HE92**等多款产品填补国内空白，功能安全等级达到ASIL-D最高标准。

智能化下半场战鼓已然擂响，鸿翼芯的攻坚方向

在现有产品线上，鸿翼芯攻坚克难，正推进两大方向：一是在动力域持续发力，将动力域的核心芯片实现全面国产替代；二是紧跟新能源、智能化背景下的底盘域技术大变革，定义更适配新能源、自动驾驶的底盘创新控制芯片。面向未来，将开发面向48V系统高性能系列芯片，将动力域和底盘域这类高功能安全等级、高可靠性的芯片做精、做好、做深，助力中国新能源汽车实现全面领先。

面对车企自研芯片的趋势，鸿翼芯选择主动融入生态。公司成立不到四年的期间，不仅与广汽集团建立深度合作，共同参与国产车规级芯片的科技攻关项目，深度参与自主品牌下一代电子电气架构开发。同时也和工业和信息化部电子第五研究所、国家新能源汽车技术创新中心分别共建联合实验室，共同在车规芯片的安全可靠性上深入探讨车规级芯片的功能安全系统研究、可靠性测试及失效分析测试等内容。这种深度绑定模式，使其在获得稳定订单的同时，也积累了宝贵的系统级开发经验。

王敏指出，随着近二十年来的科技发展，新能源汽车作为继电视、电脑、手机之后的“第四块屏”，作为介于家庭空间和办公空间的“第三空间—出行空间”，这一变革将催生新的技术形态和商业模式，汽车电子芯片作为核心部分会深度参与整个变革。随着技术的不断探索和投入，这些改变不仅重塑整个汽车行业格局，具有巨大的市场前景，也将深刻的改变我们的生活。

破局之道的底层逻辑

作为初创企业，在风云激荡的国际形势环境下，鸿翼芯走出去、引进来，一方面与国际巨头深度合作，另一方面深耕国内供应链，与海内外顶尖晶圆厂建立战略级合作关系，采用双优代工厂策略保障产能及供应链安全。在封测环节，与华天科技、芯缘半导体、确安科技等国内知名厂家合作。这种全产业链协同，使其在产能紧缺时期仍能保证交付。

在访谈中，王敏多次强调"技术自主可控"的重要性。他透露，某头部自主品牌已开始尝试绕过传统Tier1供应商，直接与芯片企业合作开发定制化方案。"这种趋势对行业既是机遇也是挑战。"他分析道，一方面车企的深度介入能带来更精准的需求反馈；另一方面也对芯片企业的系统集成能力和技术服务水平提出更高要求。未来，鸿翼芯将重点围绕动力、底盘领域，实现从传统到智能驾驶全场景应用的车规Grade0等级汽车电子系列芯片全覆盖，助力全国产化先进控制器落地，加速芯片"卡脖子"领域国产化替代进程，助力中国芯片产业“补链强链”。

这场始于芯片的变革，正在重塑百年汽车产业的竞争格局。鸿翼芯的成长轨迹，印证着一个道理：在技术革命的洪流中，唯有将核心技术牢牢掌握在自己手中，才能在惊涛骇浪中锚定方向。当智能化下半场的战鼓擂响，这家年轻的芯片企业，正以硬核实力书写着中国汽车工业自主可控的新篇章，未来，拭目以待。