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软件是测试与测量领域未来发展的关键

每个工程时代都由能够应对其挑战的工具所定义。如今，人工智能模型的规模在数月内就能实现扩张，半导体技术不断突破物理极限，电气化正推动整个行业发生变革。

芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度

中国，北京 – 2025年10月23日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会，同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件，它不仅是下一代模块化的软件开发套件，而且还计划增添人工智能（AI）增强功能，旨在全面变革嵌入式物联网（IoT）开发流程。该生...

Nexus™ FPGA：毫末方寸之间，书写技术乾坤

按照行业惯例，“小型FPGA”通常是指逻辑密度低于200K SLC(系统逻辑单元)的FPGA产品。

大疆农业联合农民日报发布《农业无人机行业白皮书（2024/2025）》——科技赋能新生态，共绘农业新蓝图

（2025年8月25日，北京）8月23日上午，农民日报社与大疆农业在北京联合举办《农业无人机行业白皮书（2024/2025）》（以下简称“《白皮书》”）新闻发布会。作为双方首次联合推出的行业权威报告，该《白皮书》全面梳理了全球农业无人机行业的发展趋势、技术创新与应用价值，为农业现代化转型提供重要参考。

2025年，快来领取属于你的研发测试解决方案资料包（二）

不少工程师反馈，希望获得线下培训会的演讲资料。2025年初，为了回馈工程师们对是德科技的关注和支持，《新电子》联合是德科技，推出了此次合辑。不少工程师反馈，资料看不够，于是，我们又联合推出第二辑

贸泽开售Qorvo Wi-Fi 7前端模块为移动与家用网络设备提供无线连接解决方案

2025年5月9日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo的全新Wi-Fi® 7前端模块 (FEM)。此系列器件专为客户终端设备、智能家居设备、便携式消费电子产品和可穿戴设备而打造。

Wi-Fi 7是最新的Wi-Fi标准，也称为IEEE 802.11be极高吞吐量 (EHT)。Wi-Fi 7跨...

德州仪器模拟设计 | 运算放大器基本稳定性概述

运算放大器环路稳定性是通过相位裕度测量的，相位裕度是当输出闭环增益低于单位增益时输出信号相移相对于 360 度的差值。

NVIDIA Dynamo 开源库加速并扩展 AI 推理模型

NVIDIA Dynamo 提高了推理性能，同时降低了扩展测试时计算 (Scaling Test-Time Compute) 的成本；在 NVIDIA Blackwell 上的推理优化将 DeepSeek-R1 上的吞吐量提高了 30 倍

Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分，因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发动机，为发动机提供额外的电力，并在减速或滑行期间产生充电电压，从而减少机械制动系统的磨损，同时提高整体系统效率。

白皮书编辑观点

第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性

本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承，Wolfspeed 定期推出尖端技术解决方案，重新定义行业基准。在第 4 代发布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 凭借多项重要设计要素的平衡，已在广泛用例中得到验证，为硬开关应用的全面性能设定了基准。

聆思科技获得 Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 授权许可为边缘人工智能产品组合带来无缝无线连接能力

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，智能终端系统级芯片(SoC)解决方案的先驱厂商聆思科技(ListenAI Technology)已经获得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授权许可，以增强其边缘人工智能处理器产品组合。

2025年，快来领取属于你的研发测试解决方案资料包

2025年，为了回馈工程师们对是德科技的关注和支持，《新电子》联合是德科技，推出了此次合辑。希望通过解决方案资料包的分享，帮助更多的工程师提升效率，快速解决工作中的问题。

罗姆功率半导体产品概要～关于“Power Eco Family”～

近年来，全球耗电量逐年增加，在工业和交通运输领域的增长尤为显著。另外，以化石燃料为基础的火力发电和经济活动所产生的CO2（二氧化碳）排放量增加已成为严重的社会问题。因此，为了实现零碳社会，努力提高能源利用效率并实现碳中和已成为全球共同的目标。

平面技术PK沟槽技术：探索碳化硅MOSFET的持续演进

随着电动汽车动力总成和能源基础设施对碳化硅（SiC）功率器件需求的增加，加速了市场的增长。在这一过程中，终端用户需求不断提高以及日益增大的盈利压力促使各企业在其电力电子应用中考虑采用SiC沟槽技术（Trench）MOSFET，部分原因是基于传统硅功率器件的经验，认为沟槽技术是实现最优功率密度的唯一途径。然而，在决定沟槽技术是否为当前合适选择之前，至关重要的是要考虑下一代SiCMOSFET技术...

ST1VAFE3BX：意法半导体推出首款超低功耗生物传感器，成为众多新型应用的核心所在

ST 最新推出的生物传感器ST1VAFE3BX将生物电位输入与意法半导体的加速度计以及机器学习核心相结合并实现同步，从而为下一代需要控制能耗的可穿戴医疗设备开辟了道路。此外，其小巧的封装(2 mm x 2 mm x 0.74 mm)有助于降低制造成本和 PCB电路板尺寸。整体设计对电能的需求也更低，系统架构需求的复杂程度也随之降低。

能源、清洁科技和可持续发展的未来

二十多年来，科学家和气候学家一直在发出警示，提醒人们关注全球变暖的影响及其与温室气体（GHG）排放之间的联系。但如今，全球社会的注意力已经转向具体的行动，以及如何解决气候变化的根本原因和相关影响。半导体是现代设备、电动汽车（EV）、智能手机、机器人等产品的大脑中枢。通过定制创新和自适应边缘智能，半导体或可抓住解决可持续发展危机的关键。

新闻/市场技术文章白皮书

ICCAD 2024新趋势：IP企业携手为汽车和桌面等热点应用打造联合IP解决方案

2024年12月11日-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）”在上海圆满落幕，本届大会参与人数超过了7000人，为历届ICCAD大会之最，再次彰显了我国集成电路设计产业的蓬勃发展态势和长三角地区的产业高度聚集。

新闻/市场白皮书

新蓝牙6.0协议扩展应用范围

自蓝牙1.0版本规范出现以来的25年里，蓝牙技术已经增加了多项功能，这些增加的功能为众多新型应用和市场开辟了道路。随着最新蓝牙核心规范6.0版本和蓝牙Mesh的发布以及它们带来的变化，这一技术的演进还在继续。

新闻/市场技术文章白皮书

高可靠性键合铜线MaxsoftHR介绍

在半导体传统封装领域，一直以来都是以键合金线为主。但随着近些年来黄金价格的不断上涨，为了降低材料成本，更多客户选择使用低成本的材料来代替金线。早期是以纯铜线为主，但纯铜线在使用过程中存在着一些应用问题，例如容易氧化、二焊点工艺窗口小、可靠性较差等问题。后来，随着镀钯铜线的成功研发，在更多领域里取代了纯铜线的应用。但是镀钯铜线仍然使用了钯和金等贵金属，这限制了其价格的进一步降低。

技术文章白皮书

ADI电机运动控制解决方案驱动智能运动新时代

随着工业自动化、智能制造和物联网的发展，市场对运动控制解决方案的需求持续增长。作为驱动机械运动的关键技术，电机和运动控制系统被广泛应用于工业自动化、机器人、消费电子、医疗设备、自动驾驶以及智能家居等多个行业。据市场调研公司GMI预测，2023年，全球运动控制市场的规模约为203亿美元；市场预计在2024至2032年期间的复合年增长率（CAGR）为5.5%

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