从价格红海到关税壁垒，从效率竞赛到数据割裂——中国制造业正处在转型关键窗口。新质生产力，已成为突破瓶颈、跨越边界的核心引擎。

近来，新一代超大规模AI算力集群的集中交付，让224G高速铜连接与液冷盲插互连成为了全行业的焦点，甚至一度引发了高端连接器产能的极度紧缺。

如果说5G解决了信息的高速流转，那么6G的核心使命则是实现从万物互联向万物智联的代际飞跃。通过引入太赫兹（THz）频段、通信感知一体化（ISAC）以及空天地一体化网络，6G正在将无线电波从单一的通信载体重塑为感知物理世界的数字触角。

过去三年，全球电子产业在动荡中完成了供应链的韧性重构。从生成式AI的横空出世到新能源架构的全面升级，行业在压力中展现出极强的进化能力，技术创新的焦点已从单一的性能指标突破，转向对应用场景的深度赋能。步入2026年，电子信息产业迎来了从“技术突破”向“商业闭环”转型的深水区。

AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封测产业量产落地的核心赛道。

2026年3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，集成电路被置于新兴支柱产业之首。从2026年政府工作报告明确的六大新兴支柱产业到“十五五”的战略部署，集成电路均位列第一。政策信号再清晰不过：国产芯片也正从“补位替代”走向“主力支撑”。

作为智能装配与自动化行业盛会，AHTE致力于打造以“新质生产力”为驱动的高端智能自动化制造跨界赋能平台，致力于提升中国供应链韧性，技术赋能全球，一站式汇聚全球先进制造与装配测试解决方案，助您开展全球寻源与优链重构，实现降本增效。

活动简介    自主创新成为必由之路，国产测试技术已从"可用"迈向"好用"，并在AI加持下逐步向"智能化、系统化、场景化"方向发展。已不再是寻找单一的仪器，而是如何构建面向场景、敏捷响应、且智能驱动的完整测试解决方案，本次大会多厂商协同，搭建系统级落地的复制场景。

当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。

作为智能装配与自动化行业盛会，AHTE 2026第十九届上海国际工业装配及传输技术展览会汇聚汽车零部件、汽车电子、新能源三电系统、医疗器械、 3C电子、家电、低空飞行器、具身智能、机械制造、半导体、食品/饮料/包装等行业智能装配与自动化解决方案

从产能过剩、利润触底的价格红海，到海外关税壁垒下的出口受阻；从研发周期大幅缩短下的效率竞赛，到设计与制造数据割裂的流程断点——中国制造业正站在转型的十字路口。这场变革，让新质生产力成为驱动产业突破内卷、跨越边界的核心引擎。

中国，北京 – 2025年10月9日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布，将于10月23日首次在深圳举办其享誉业界的年度物联网盛会——Works With开发者大会深圳站。

在 AI 大模型爆发式增长与全球供应链重构的双重驱动下，电子电路与半导体产业正迎来技术跃迁与生态重塑的关键节点。Yole 数据显示，计算核心数量十年间激增 30 倍，而内存带宽增速不足 1/5，存储瓶颈、材料迭代、制造升级成为制约产业发展的核心命题。

上海，2025年9月30日。为期三天的亚洲领先电力电子展会及研讨会，上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM Asia Shanghai）于2025年9月24至26日在上海新国际博览中心（N4及N5馆）圆满举行。本届展会多项数据再创新高，总面积达25,000平方米，吸引了来自全球11个国家和地区的共计265家电力电子领域知名参展单位。展会为电力电子行业搭建了一个集知识交流、产...

【中国上海，2025年9月25日】——由IPC国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合主办的2025 IPC CEMAC电子制造年会今日在上海隆重开幕。

在数字经济深化发展的今天，半导体与传感器产业已成为全球科技竞争的核心赛道。作为连接物理世界与数字世界的关键载体，智能传感器不仅是物联网、人工智能、自动驾驶等新兴领域的基础支撑，更是中国突破半导体产业“卡脖子”瓶颈、实现自主可控的重要抓手。

挪威奥斯陆 – 2025年9月18日 – 2025 年金秋十月至初冬时节，全球低功耗无线连接解决方案领军企业 Nordic Semiconductor 将开启覆盖中国八大核心城市的技术研讨会。

本届年会将在上海（11月13-14日）、北京（11月19-20日）和深圳（11月27-28日）举行，面向嵌入式设计工程师推出25门技术课程

近日，“电子智能制造高可靠性应用技术研讨会”在天津成功举办。本次研讨会聚焦电子制造领域最核心的可靠性议题，汇聚了来自全国的行业专家、领先企业代表及学术精英。

2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将在无锡太湖国际博览中心隆重召开。