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打造精密手术工具：信号链使工具更安全、更智能、更小型

患者安全和手术效果方面的技术进步，推动外科工具从基础器械演变为辅助外科医生的智能设备。将传感器、执行器或无噪声电源集成到下一代工具中颇具挑战，尤其是在空间受限的情况下，还需确保安全性和器械、耗材及关键部件的真实性。ADI公司不断探索和开发突破物理极限的技术，助力客户解决上述难题。
新闻/市场 技术文章

MIPS发布工作负载原生平台，全面赋能物理AI

推理原生平台：MIPS Acies™是一个面向现代边缘工作负载的AI推理开发者平台，配备开放、基于标准的NPU、开放软件栈，以及易于采用的外形设计。
新闻/市场

芯科科技在IOTE 2026上以全栈无线连接与边缘AI 展现其在智能网联领域的卓越领导力

2026年8月26‑28日，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（芯科科技）盛大亮相IOTE 2026国际物联网展·深圳站。在此期间，芯科科技全方位展示了覆盖主流无线连接协议的参考设计，以及全面的多协议硬件方案、边缘AI等实物演示，提供从芯片、协议栈与开发工具链的一体化支持。
新闻/市场

贸泽开售配备片上加速器和先进安全功能的NXP Semiconductors MCX N24、N52和N53 Arm Cortex-M33微控制器

2026年9月4日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors MCX N24、N52和N53微控制器 (MCU)。
新闻/市场

实现低功耗Edge AI语音互动新体验，大联大世平集团携手NXP助力开发者打造新一代智能穿戴产品

2026年9月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团携手全球半导体领先厂商恩智浦（NXP），成功举办“NXP RT700 AI Smart Glasses：打造低功耗Edge AI语音互动新体验”线上技术研讨会。
技术文章 新闻/市场

NI Days 2026 五大分论坛揭晓，全景透视AI时代的测试突破

AI 正在从概念走向真实工程应用，测试与验证也正在进入 AI 就绪的新阶段。随着系统复杂度不断提升、测试数据快速增长、产品迭代持续加速，工程团队需要的不只是单点工具升级，而是一套能够承载 AI 应用落地、打通数据、软件与硬件的测试与验证平台。
相关回答1 新闻/市场

“好用”或是“专业”？目标导向选择最合适的嵌入式开发工具

近年来在嵌入式系统领域，许多开发者在选择专业商用开发工具、开源工具和芯片厂家工具套件的时候踌躇不决。这个问题的答案，随着诸如IAR等领先厂商提供的商用工具变得更加专业和走向平台化，以及诸如VS Code等开源工具利用其免费、高灵活性和丰富插件教育和培养了更多开发者，以及越来越多的开发者需要面对更富挑战的项目并需要团队协作之后，开始变得越来越清晰。


从应用来看，不管是单片机入门学习，...

贸泽开售用于车内监测系统的英飞凌XENSIV BGT60ATR24AIP 60GHz雷达传感器

2026年8月28日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌 XENSIV™ BGT60ATR24AIP 60GHz雷达传感器
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