2026年7月13日，在2026世界人工智能大会（WAIC）前期，地瓜机器人宣布与它石智航的最新合作成果，即它石智航全新一代A3轮式双臂具身工业机器人将全面搭载旭日S600具身智能大算力芯片，面向工业、汽车、科研等场景开启规模化落地量产。

2026年7月2日至5日，2026上海国际低碳智慧出行展览会（GSA2026）在国家会展中心（上海）举办。本届展会以"技术引领，跨界创新"为主题，汇聚整车、芯片、智能软硬件等全产业链800余家企业参展，是新能源汽车领域兼具展示高度与产业纵深的全链条交流平台。

中国上海，2026年7月9日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装（TO-247-4L）同等级别的散热性能。

2026年7月9日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，面向中高端智能手机及消费类影像应用，正式发布5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器——SC570XS。

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年7月9日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型3.6 mm窄体SOP-5封装车规级1 MBd高速光耦---VOMHA43A。

中国，北京—2026年7月7日—亚洲最佳解决方案合作伙伴―益登科技(TWSE: 3048)今年迎接公司成立30周年，自1996年创立以来，益登携手全球合作伙伴引领创新科技，一路见证电子产业的成长轨迹。

近日，纳芯微于2026上海慕展正式发布面向车载摄像头模组的汽车级电源管理芯片 NSR90332XX-Q1。该产品集成3路BUCK和1路LDO，可为车载摄像头模组内的图像传感器、SerDes等关键器件提供多路高质量供电，适用于环视、后视、前视、DMS、电子后视镜以及 PoC 摄像头模组等应用场景。

为推动汽车产业链上下游对车载48V电气系统的技术突破与产业落地交流，由中国汽车工业协会（下称“中汽协”）主办、芯联集成（688469.SH）承办的车载48V电气系统芯片技术发展研讨会在浙江绍兴顺利召开。