德州普莱诺 – 2026年1月6日 – Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq: DIOD）宣布推出 DXTN/P 78Q与80Q系列，扩充符合汽车规范的双极型（Bipolar）晶体管产品组合。

德州仪器 (TI) 最新的高性能 SoC 计算系列采用专有 NPU 和芯片级封装设计，可提供高达 1200 TOPS 的安全、高效的边缘人工智能算力。

智能时代浪潮奔涌，12月29日，由矽知科技承办的第一届南京智能传感会议在南京正式举办。这场朋友与朋友、产业与产业的聚会，在矽知科技的带动下，成功为一众参与者带来了真切的收获和成果。

软件定义汽车正在引领下一代汽车设计朝着可扩展平台的方向转变，使其可以通过软件更新而非硬件更替来实现升级。

2025年12月29日 – 随着车载网络朝 ADAS、信息娱乐和自动驾驶持续升级，100/1000BASE-T1 的物理层一致性验证成为整车厂与Tier-1（一级供应商）的共同痛点。

各行各业的企业都在寻求更智能的方式来实现流程自动化、提高生产力和优化劳动效率，人们对边缘计算的兴趣也随之日益浓厚。边缘系统通过在更靠近数据源的位置处理数据，可带来诸多好处，如降低传输和存储成本并且增强安全性。

随着电动汽车、5G通信、可再生能源和工业自动化市场的迅猛发展，第三代半导体（如SiC, GaN）正成为广泛应用的核心元件。这些材料的使用使器件能够在更高的功率密度、频率和温度下运行，但同时对封装技术提出了更高的要求：如何快速高效地导出芯片产生的大量热量，已成为影响产品性能、寿命与安全性的关键因素。

德国斯图加特——世界已准备好迎接人工智能（AI）时代的到来。根据本年度《博世技术指南》对全球11,000名受访者的调查，今年人们对AI的态度较以往更为积极。