2024 年上海国际汽车零配件展览会将于 12 月 2 至 5 日举行，规模空前，设置多个亮点主题专区和 80 多场同期活动。涵盖全产业链，包括汽车产业国际发展大会等，还设有概念展区和特别活动。展会由法兰克福展览集团和中机国际主办。

蔚来旗下全新品牌乐道首款车型 L60 上市，采用 900V 高压平台架构，搭载自研碳化硅功率模块，芯联集成为其供应。双方合作由来已久且将加深。芯联集成在碳化硅领域具实力，产能扩大。乐道依托蔚来积淀，L60 为家庭用户带来价值。

2024 年 11 月 25 日，贸泽电子即日起供应 STMicroelectronics B-CAMS-IMX 摄像头模块。该模块特点众多，用途广泛，可搭配相关电路板或用于定制设计。贸泽电子是全球授权代理商，提供丰富产品及服务，包括技术资源、电子报等，详情可访问相关网站。

2024 年 10 月 24 日，北京交通大学电气工程学院大四学生在杨晓峰教授带领下走进泰克先进半导体开放实验室。工程师分享讲解相关测试，学生亲身体验，增进对第三代半导体功率器件的了解，获得实践经验。此次活动加强了校企交流，为学生未来发展奠定基础。

文章介绍了串行千兆媒体独立接口（SGMII），包括其作为连接千兆以太网 MAC 和 PHY 芯片的标准，能减少引脚、支持自动协商和特定编码等。列举了其在网络设备中的常见用例，还阐述了其在 FPGA 中充当接口、执行逻辑任务等作用，莱迪思提供了相关 IP 核及兼容的 FPGA 系列。

文章主要介绍了边缘 AI 能提升嵌入式设备使用传感器数据的效率和日常体验，如改善 HVAC 系统、智能家居等，还能在工厂、可再生能源等领域发挥作用。德州仪器为边缘 AI 应用提供软硬件工具，其致力于半导体技术创新，让世界更美好。

意法半导体在资本市场日活动中，重申 2030 年完成 200 亿美元以上营收目标，制定 2027 - 2028 年中期财务模型，预计营收约 180 亿美元，营业利润率 22 - 24%。活动讨论了战略、趋势等，还提到风险因素及公司相关情况。

Supermicro 宣布推出高性能的 SuperCluster，采用 NVIDIA Blackwell 平台，提升 AI 计算密度，有多种升级和优化。其还提供搭配 NVIDIA 相关芯片的解决方案，在超级计算大会上展示成果，是应用优化全方位 IT 解决方案的全球领导企业。