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我国半导体业离世界强国尚有不短的路程

    作者:hrconn   时间:2017/5/27 15:33:05
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       中国集成电路行业发展自主创新,亟欲摆脱西方发达国家的制约,究竟距离世界强国还有多远?半导体行业资深专家莫大康日前认为,中国半导体业离世界强国尚有不短的路程,至少还需10年以上时间。

中国半导体业发展有其特殊性

莫大康对DIGITIMES分析道,中国半导体业发展有其特殊性存在,行业当前发展与全球不同步,在国际上受到瓦圣纳条约控制,涉及国家安全议题;贸易逆差大,市场庞大但是芯片自给率却低,行业仍需要国家资金推动,另外一头地方政府也强势加入竞投这一领域。

莫大康表示,产业仍需要透过政府资金支持,在现阶段是有必要,但不能太久,不应该期待“水到渠成”,应该早下决断,让企业减少依赖性,迫使企业在竞争中的环境条件下自主决策,真正能在市场竞争中锻炼成长。因此现阶段中国的“帮扶式”发展模式,不能太长久。


他认为,中国半导体业发展仍要依靠企业,尤其是骨干企业的进步与成功,这之间,政府要迅速转换角色。中国半导体业发展要齐头并进,除了IC设计、制造及封装业之外,包括配套的设备与材料业等,以及人才培养与产业大环境的逐步改善。

其中,人才的培养离不开优质的“土壤”条件。能迅速的培育人才及留得住人才;“土壤”是什么?这包括对IP尊重、公平竞争、诚信及教育、医疗、房价等环境与条件的配套。甚至,要从根本的教育观念着手,普及最基本的道德理念。

中国半导体业崛起引起美国跳脚

他认为,西方对中国半导体的崛起已有所警戒。之前的美国商务部长普里茨克(Penny Pritzker)在演讲中批评中国一项规模1500亿美元计划,即到2025年前使中国制造的集成电路在国内市场的份额从当前的9%扩大至70%。普里茨克称“这种史无前例的干预,会扭曲市场,破坏创新生态系统”。

美国对华的半导体策略是“大棒加胡萝卜”两手策略, 以“瓦圣约”条约处处制肘中国,透过禁运或出口审查阻挠中国核心技术发展。只要中国在核心技术上取得突破,例如上海中微半导体成功推出先进的等离子体刻蚀机,美国马上宣布相关设备的出口松绑。另一方面,也透过合作模式积极主导其在中国市场的发展,控制核心技术,抢占市场,中国厂商与其合作或者“购买技术”后自己研发,缺少横下一条的斗志,进而削弱了中国的自主研发动力。

中国半导体业要以全新的姿态融入世界

莫大康语重心长地说,中国半导体行业当前要切实做好“追赶者”、“学习者”及“贡献者”角色。中国市场应该继续扩大改革开放,用更宽广的胸怀欢迎来华投资与合作,同时,重视IP保护、融入国际产业链,并打击一切违法行为;此外,更要透过自媒体传达出行业内的 “中国之声”,要自律、不浮夸、少说大话、实事求是、不卑不亢。

在未来的AI、物联网等市场,中国拥有市场优势,很有可能抓紧机遇、异军突起,然后逐步转强,所以要持续坚定的走市场化道路。
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