三星在手机市场遭遇一定挫折，不过由于全球手机的出货量成长以及对更大容量的内存和存储的需求却让它在NAND Flash市场成为大赢家，据TrendForce的数据显示营收同比增长20.6%，市占率提升到36.6%创下新高。

   目前3D NAND技术正日益受到各方的欢迎，由于它相较2D NAND技术可以提供提高存储器的容量及宽度，在采用更低工艺的情况下却可以提供远比工艺更高2D NAND技术数倍容量，例如采用16nm工艺的2D NAND存储器容量为64GB，而采用21nm工艺的三星 48层3D NAND却可以提供高达256GB的容量。

   采用更低工艺又可以获得更高可靠性，P/E擦写次数更高，这正是此前采用2D NAND为了增加容量而只好不断的采用更新工艺带来的问题，这也正是企业级而采用3D NAND技术可以在一定程度上解决了这个问题。

   3D NAND技术以三星居于领先地位，2013年三季度它率先宣布该技术成功投产，之后每年都获得新的提高，从当初的24层到今年第四代的64层，更提出了明年将推出可能达到80层，业界估计它领先东芝、美光、海力士等约两年时间。

   由于三星在存储器市场取得的成功，推动着它在半导体制造方面的实力提升，帮助它在芯片设计、芯片制造方面获得发展，推动它在半导体市场的营收不断增长。2015年三星位居全球半导体营收第二，与第一位的Intel的差距进一步收窄，两家的营收分别为420.4亿美元、521.4亿美元。

   正是在这样的情况下，Intel开始大手笔投资存储器业务，再度回归这一市场。其实当年Intel就是在存储器起家的，曾占据这一市场的老大位置，但是后来由于与日本的存储器厂商竞争处于不利地位而进入处理器市场，没想到的是反而成为处理器老大，不过时过境迁处理器市场竞争激烈，以及与ARM的群狼竞争让它感受到威胁于是又再次进入存储器市场，而开发自己的存储器产品进而将处理器和存储器整合又可以增强整体的性能提升自己的处理器竞争力，成为Intel再次进入这市场的理由。

   不过目前为止三星依然在NAND flash市场占据最大的优势，其市场份额处于领先地位，第二位的东芝市场份额为19.8%，落后三星约86.7%，Intel的市场份额仅有6.3%而且相比起上一年出现了0.3个百分点的下滑。

   不过Intel似乎有非常强的决心，今年下半年在存储器市场发起了价格战，针对消费型市场的600p系列最低价格从69美元起跳(128GB版本)，企业市场的Pro 6000p系列价格则从79美元起跳(128GB版本)，可谓市场最低价的产品，而且更宣布投资55亿美元改造大连工厂成为NAND工厂希望在产能方面跟上三星，这可谓非常大手笔的投资，相较其当下市场份额仅有三星六分之一体现了它的野心。

   当然三星也不会坐视不理，它在ARM架构处理器方面取得了非常大的进步，去年研发了自己的高性能ARM架构核心猫鼬，采用该核心的Exynos8890的性能仅次于高通的骁龙820，在ARM阵营纷纷进入Intel占优势的PC市场情况下三星也努力进攻，未来Intel和三星的两虎斗会更激烈。
 

来源：正芯网（现货IC采购平台）