TE Connectivity今天推出針對Intel Omni-Path的核心連接解決方案，這是Intel Fabric Builders計劃的一部分。TE將提供其STRADA Whisper背板連接器和電纜組件、內部電纜組件以及I/O連接器，用于Intel OPA解決方案中的新交換機等其他産品。TE的解決方案將助力Intel OPA爲現有和未來的高性能計算 (HPC) 工作負載實現高密度設計並提供領先的端到端性能。



STRADA Whisper是TE的革命性背板連接器和電纜組件解決方案，其數據傳輸速度可達25Gbps，還可擴展到56Gbps。STRADA Whisper系列産品工作時噪聲極低、插入損耗低且幾乎不産生偏斜，這些優勢都爲系統架構提供了設計靈活性和高設計余量。

TE的內部電纜組件是一套八信道的電纜組件，其性能可達每信道25Gb，具有兩種不同的長度，適用于多種設計配置。同時，TE是I/O連接器解決方案的授權供應商，該解決方案能夠實現內部電纜組件與外部電纜組件的連接。

TE Connectivity數據與終端設備事業部總經理John Hewitt表示：“此次與Intel的合作是TE優秀的工程團隊通過調整我們的産品實現高密度、高性能、低功耗的數據中心産品的典範。我們很榮幸能夠成 爲Intel Fabric Builders計劃的合作夥伴之一，助力Intel Omni-Path系列産品的開發，實現更高表現的高性能計算數據中心。”

Intel高性能結構組織總經理Barry Davis表示：“Intel® Omni-Path架構是爲高性能計算及得益于低延遲工作負載所設計的新一代網絡架構。我們希望在今年晚些時候推出該架構時，能夠實現一個非常健全的生態 系統。因此我們很高興能夠與TE開展密切合作，推出創新的電纜布線解決方案，以便終端用戶在Intel® Omni-Path架構上進行高性能計算。”

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