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恩智浦推出针对热插拔应用的新一代功率MOSFET
作者:jane 时间:2013/1/24 16:54:46
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NextPower Live同时提供出色线性模式性能和低RDS(on)的MOSFET
中国上海,2013年1月24日讯 – 凭借在功率MOSFET领域的领先地位,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)近日推出了其NextPower Live产品组合,设计出专门用于“热插拔”环境的全新线性模式的功率MOSFET系列。NextPower Live系列同时提供出色的线性模式性能和极低的RDS(on)值,该独特组合展示了恩智浦在该领域的技术能力。
运行于全天候网络世界的大部分基础设施(从云计算和移动电话到ATM和交通管理)由永久性处于工作(开启)状态的机架式系统组成。正因如此,驱动这些系统的电路板和元件必须能够实现“热插拔”工作,以实现在无需关闭设备电源的条件下即可进行产品升级和维护。恩智浦NextPower Live MOSFET旨在为这样的系统提供了最佳的性能。 在应用过程中,为应对更换板卡插入工作系统时的冲击电流,需要MOSFET具有强大的线性工作区域和很宽的安全运行区域(SOA)来防止电涌;但是,在过去需要使用RDS(on)较高且效率极低的老一代MOSFET,现在恩智浦NextPower Live系列已克服了该难题,只要系统安全安装并运行,即可提供很强的线性模式性能以及实现高效率(Rdson 很低)。
恩智浦半导体MOSFET业务经理Chris Boyce表示:“我们生活在计算和通信基础设施不间断的一个永无停歇的世界之中,享受始终连接、始终在线且没有中断的社会,这就需要特殊类型的元件能够处理关键任务的应用需求 。过去,基础设施所有者被迫使用可应对被安装到某个活动环境的老一代MOSFET,但系统却引入的高电阻值的MOSFET,它造成了过多的功率损耗且提高了机架的整体温度。我们的NextPower Live MOSFET将改变了这一切,让其在无中断可靠加电后以极低的RDS(on)值工作,并实现高效率,目前其他解决方案都无法提供可与之相比拟的性能参数。”
NextPower Live产品组合兼具30V设备(针对工作电压为12V DC的刀片服务器等应用)和100V设备(针对工作电压为标称48V DC的电信应用)。具有这两种电压范围的MOSFET采用D2PAK封装和LFPAK56(兼容Power-SO8)封装,现已上市。
恩智浦半导体还在针对以太网供电(PoE)等其他相关线性模式应用开发NextPower Live MOSFET。
相关链接
恩智浦NextPower Live MOSFET:http://www.nxp.com/nextpower-live
恩智浦先进的MOSFET解决方案:http://www.nxp.com/products/mosfets/
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长,提供高性能混合信号(High Performance Mixed Signal)和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智慧识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构,2011年公司营业额达到42亿美元。更多恩智浦相关信息,请登录公司官方网站http://cn.nxp.com/查询。
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