大联大世平集团推出可穿戴设备与微信平台互联互通的低功耗蓝牙解决方案

作者：新电子    时间：2015/7/14 17:50:37  来源:   

【摘要】： 2015年7月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信 Wechat API，与厂商服务器进行通讯的功能验证，并推出基于 TI CC254X的可穿戴设备与微信互联互通解决方案及加上基于CSR、Epcos-TDK、TI、Toshiba的低功耗蓝牙芯片解决方案的组合。此举将为可穿戴设备厂商提供微信平台入口与服务器通讯协议技术支持，更提升了可穿戴产品的快速、低功耗无线连接性能。 |  客户服务 |  网站地图 |  友情链接 |  建议指正 |  法律声明 | 新浪微博@新电子杂志