全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布中国领先的无线应用IC供应商博通集成电路有限公司(Beken Corporation)已经获得CEVA公司的Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低功耗IP解决方案授权许可，用于开发蓝牙技术相关（Bluetooth-enabled ）的IC产品。
博通集成电路工程技术副总裁郭大为表示：“在开发和验证基于CEVA IP产品的2.1+EDR Bluetooth-enabled IC产品时，CEVA提供了出色的工程技术支持。在我们开发最新的针对于新兴智能手机和平板电脑外设市场的产品时，我们很高兴扩展与CEVA的合作关系，引入其Bluetooth 4.0低能耗平台。”
CEVA运营副总裁Aviv Malinovitch表示：博通集成电路有限公司作为在中国被广泛认可的fabless公司, 为市场提供极具性价比的无线通信芯片。通过把博通集成电路公司先进的RF-CMOS接收器技术与CEVA-Bluetooth IP结合在一起，为开发业界领先的IC产品提供了坚实的基础，我们期待继续与博通集成电路有限公司成功合作，开发下一代应用蓝牙技术的IC产品。”
CEVA-Bluetooth 4.0 IP由RTL基带硬件和ANSI C软件栈构成，针对于灵活性、便携性和可配置性的设计，使其广泛适用于集成在嵌入式应用中。这款IP运用了全门控时钟技术以实现低功耗的目的，并且配置了AMBA (用于处理器硬件接口)和BlueRF (用于无线电的硬件接口)等标准接口。
CEVA-Bluetooth 4.0可以提供低功耗小面积的单模方案(SM),以及结合单模方案和传统蓝牙方案的双模方案(DM)。单模IP瞄准用于键盘、运动和医学用人体穿戴传感器产品、玩具和环境传感器等蓝牙智能产品，而双模IP则主要瞄准所谓Bluetooth Smart Ready产品的下一代多无线电连接产品，比如智能手机、平板电脑和其它移动计算平台。要了解有关CEVA-Bluetooth和CEVA用于Wi-Fi 802.11ac和GNSS之解决方案的更多信息，请访问公司网页http://www.ceva-dsp.com/Wireless-Handsets.html。
关于博通集成电路公司
博通集成电路有限公司(Beken Corporation)是中国领先的无线应用IC供应商，采用先进的RF-CMOS接发器技术开发高集成度高性能半导体产品，博通公司成立于2005年2月，公司总部位于上海张江高科技园区，并在深圳和香港设有销售和客户支持分部。要了解更多的信息，请访问公司网站www.bekencorp.com.。
关于CEVA
CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVA 的IP产品组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体 (视觉、成像及HD 音频)、语音处理、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等领域的综合技术。2012 年 CEVA 的授权客户生产了超过10 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括许多顶级手机OEM厂商：HTC、华为、联想、LG、诺基亚、摩托罗拉、三星、索尼、TCL和中兴 (ZTE)。如今，全球已出货的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com。