致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)，宣布提供SmartFusion®2入门者工具套件，为设计人员提供用于其SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)的基础原型构建平台。
SmartFusion2入门者工具套件支持包括以太网、USB、SPI、I2C和UART的业界领先接口，并且包含一个通用的电路板，以支持独特的设计要求。这款工具套件使用Microsemi的Libero SoC v11.0 beta开发软件，其带有免费的Libero Gold授权许可和预烧入的uClinux演示。 通过使用其中的USB WiFi适配器，这款套件可以支持RaLink 5370 USB无线通信卡，允许uClinux设置一个用于DHCP WiFi连接的无线接入点。
用户可以启用一个HTTP服务器，然后通过智能手机网络浏览器或其它无线设备接入SmartFusion2器件，该器件支持Emcraft Systems的Linux-based开发环境。SmartFusion2器件位于Emcraft Systems 微型(34mm x 59mm)板上 (M2S-SOM)，该板连接至SOM-BSB-EXT基板。这款工具套件使用USB供电，包括FlashPro4编程和以下用户接口及功能。
采用FG896 封装的SmartFusion2 SoC FPGA (M2S050T-FG896ES)
10/100 以太网接口和RJ-45连接器
USB OTG接口和mini-USB连接器
USB 接口Wi-Fi 模块
64MB LPDDR、16MB SPI flash
连接至SOM上GPIO的用户按钮
连接至SOM上GPIO的两个用户控制LED
用于 GPIO或FPGA I/O连接的电路试验板
表明+3.3 V SOM电源供电良好LED
复位按钮、复位输出LED
可以通过电路板上的专用焊盘从外部来源提供必需的电源电压(+5 V、+3.3 V、+1.5 V，用于电源优化SOM运作)
关于SmartFusion2 SoC FPGA
Microsemi的下一代SmartFusion2 SoC FPGA设计用于满足重要的通信、国防、航空和工业及医疗应用对高级安全性、高可靠性和低功率特性的基础需求，SmartFusion2在单一芯片上集成了非常可靠的基于快闪FPGA构件、一个166MHz ARM® Cortex™-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口。要了解有关Microsemi的 SmartFusion2 SoC FPGA的更多信息，请访问公司网页www.microsemi.com/smartfusion2。
Avent Memec主办全美SmartFusion2活动
Microsemi 分销商Avnet Memec 北美地区将主办SmartFusion2全新入门者工具套件的实践培训课程，参加者可在培训结束时获得SmartFusion2入门者工具套件，要了解有关Avnet Memec North America活动的更多信息，请访问网页www.em.avnet.com/sf2speedway。
关于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防与安全、航天与工业提供综合性半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射的高可靠性模拟和射频器件，可编程逻辑器件(FPGA)可定制单芯片系统(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品、时钟与语音处理器件，RF解决方案；分立组件；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网供电(PoE)IC与电源中跨(Midspan)产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3,000人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。