FDMC8010采用飞兆半导体的PowerTrench® 技术，非常适合要求在小空间内实现最低RDS(ON) 的应用，包括：高性能DC-DC降压转换器、负载点(POL)、高效负载开关和低端切换、稳压器模块(VRM)以及ORing功能。设计人员使用FDMC8010器件，能够将封装尺寸从5mm x 6mm减小为3.3mm x 3.3mm，节省66%的MOSFET占位面积。
特性和优势
·高性能技术，具有业界最佳RDS(ON)，最大仅为1.3 m?
·3.3mm x 3.3mm行业标准外形尺寸，PQFN，节省线路板空间
·FDMC8010具有更低的传导损耗，能够实现比竞争解决方案更高的功率密度和更高的效率。
·无铅RoHS封装
新增PowerTrench®器件丰富了飞兆半导体中等电压范围MOSFET产品阵容，作为齐全的PowerTrench MOSFET产品系列的一部分，它能够满足现今电子产品的电气和散热性能要求，在实现更高能效水平方面发挥重要的作用。
飞兆半导体：解决方案助您成功！
价格：订购1,000个
FDMC8010 每个0.87美元
供货:按请求提供样品
交货期: 收到订单后8至12周内