2021年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案。
QCC3046是Qualcomm主推的新一代蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC，该产品专为TWS+ANC入耳式小体积耳机市场设计。QCC3046采用WLCSP-94封装方式，具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型体积。在性能上，该产品具有120MHz的Audio DSP、32 MHz的Application Processor、高性能的DSP支持高达24位音频流和最多6路麦克风。在Qualcomm® cVc通话降噪、ANC技术以及Qualcomm专有的音频编码技术aptX、aptX HD Audio、aptX Adaptive的加持下，QCC3046能够在广泛的应用场景中带来无与伦比的无线音频体验。
图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案的展示板图
在传统电脑配对蓝牙的框架下，需要先打开电脑的设置界面，再一层一层进入到蓝牙设置界面添加蓝牙权限，整个过程需要8个操作步骤耗时20秒时间。而在强悍的Application Processor技术下，用户能够通过编程定制化功能，实现在Windows 10端Swift pair快速配对，简化PC与蓝牙设备间的配对步骤，提高产品的市场竞争优势。
图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案的产品实体图
Swift pair快速配对执行流程如下：
1、将蓝牙外围设备放在配对模式；
2、通过关闭外围设备时，Windows将向用户显示一条通知；
3、选择“连接”启动配对外围设备；
4、Windows外围设备配对的模式中已不存在或无法再在附近时，将删除操作中心通知。
图示3-大联大诠鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案的方案块图
核心技术优势：
- 蓝牙5.2版本，连接更稳定，延时更小；
- 体积小，4.377mm x 4.263mm x 0.57mm，可适用于入耳式的TWS耳机产品；
- 支持Qualcomm新一代TWS技术：Qualcomm TrueWireless Mirroring技术；
- 支持Qualcomm® aptX™ and aptX HD Audio；
- 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid，Feedforward，and Feedback modes；
- 比QCC3020/512x更低的功耗；
- 更大发射功率可以提高蓝牙距离，Maximum RF transmit power可达13dBm；
- 支持Always On Voice语音唤醒，语音操作功能；
- 支持Windows10的Swift pair功能。
方案规格：
- 符合蓝牙v5.2规范；
- Qualcomm TrueWireless Mirroring立体声耳塞；
- 始终在线语音支持；
- 120MHz Kalimba™音频DSP；
- 适用于应用程序的32MHz开发人员处理器；
- 高性能的24位音频接口；
- 数字和模拟麦克风接口；
- 灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚；
- 串行接口：UART，位串行器（I²C/SPI），USB 2.0；
- 主动降噪：混合，前馈和反馈模式；
- aptX，aptX Adaptive和aptX HD音频；
- 1或2个麦克风Qualcomm® cVc™耳机语音处理；
- 集成PMU：用于系统/数字电路的双SMPS，集成锂离子电池充电器；
- 94-ball 4.377 x 4.263 x 0.57mm，0.4mm pitch WLCSP。