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抢攻5G商机 东丽工程与蔚华科技扩大合作


作者:    时间:2019/3/21 19:21:00  来源:   

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技于2017起与光学检测领导品牌东丽工程(Toray Engineering)策略合作,成功打进多家目标客户,双方于今日于上海半导体展宣布将扩大合作关系,共同抢攻大中华区5G商机。东丽工程除了晶圆缺陷自动光学检测设备(AOI),也将先进封装制程所需的覆晶设备(FlipChip Bonder)产品线交给蔚华科技,为客户提供一站式测试整合解决方案。


全球半导体产业重心移至大中华区,加上政府积极推动全民造芯计划并鼓励5G发展,让中国半导体设计与制造的需求持续成长,芯片检测精密度要求也随着一再提高,光学检测设备的投资日益成为半导体厂资本支出的重点项目,东丽工程擅长的半导体自动化检测与覆晶封装设备,正是此时大中华区扩大产能所需。

东丽工程常务取缔役林睦 (Mutsumi Hayashi)表示,蔚华科技对于客户的掌握度高,可以第一时间理解客户需求并加以因应,与东丽工程卓越的产品技术能力配合下,迅速取得客户信任,因此双方决定扩大合作,由蔚华科技整合客户在半导体制造的封装测试需求及服务,东丽工程提供相对应的产品,相信双方的合作默契很快就会开花结果。


蔚华科技总经理高瀚宇表示,东丽工程的晶圆缺陷自动光学检测设备(AOI)精准度高,在市场上深受客户好评,新加入的覆晶设备(FlipChip Bonder)更是现今热门5G及轻薄、高速、高脚数等电子产品应用所需的先进封装设备,未来与东丽工程的合作将更加密切,共同创造更大的获利盈收。

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