美国加州时间2019年2月12日 - 据SEMI在其最新的全球200毫米Fab展望中（Global 200mm Fab Outlook）报道，对移动，物联网（IoT），汽车和工业应用的强劲需求将推动从2019年到2022年生产700,000片200mm晶圆，增长14％。随着许多设备对200mm晶圆的需求，这一增长使得200mm晶圆制造厂的总产能达到每月650万片晶圆。
SEMI Global 200mm Fab Outlook显示，200毫米晶圆的强劲增长反映了各个细分行业领域的需求。例如，从2019年到2022年，MEMS和传感器设备的晶圆出货量预计将增长25％，而电力设备和Fab厂的出货量预计分别增长23％和18％。200毫米Fab厂数量和装机容量的增加反映了持续200毫米的行业优势，继续增加产能，甚至开设新Fab厂。
自2018年7月以来，SEMI Global 200mm Fab Outlook中增加了7个新厂房，其中包括对109个晶圆厂的160个更新，2019年到2022年间预计总共将有16个厂房或产线，其中14个为批量Fab厂。该报告也考虑了从一个工厂转移到另一个工厂的设备和恢复使用的设备，例如SK海力士和三星。
在整个行业中，最近对memory等先进设备投资计划的突然变化引发了对2019年支出预计的两位数下降。但是，由于那些成熟设备需要使用到200毫米晶圆，毫不奇怪看到有更多200毫米新工厂计划出现，来满足不断增长的需求。