2018年10月12日，中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯禾科技与全球领先半导体代工厂格芯于近日宣布，芯禾科技正式加入格芯RFwaveTM合作伙伴项目。
RFwave合作伙伴计划重点围绕格芯先进的射频(RF)解决方案，例如FD-SOI、RF CMOS、RF SOI和SiGe技术来构建。该计划为设计人员提供了一种低风险、具有成本效益的路径，帮助他们构建高度优化的RF解决方案，面向众多不同的无线应用，例如符合各种无线连接和蜂窝标准的物联网、独立或集成到收发器中的5G前端模块、毫米波回程、汽车雷达、小型蜂窝和固定无线和卫星宽带。
“我们很高兴加入格芯RFwave合作伙伴项目。通过合作能使我们的共同客户通过采用晶圆厂严格认证的EDA工具（Xpeedic IRIS已通过格芯22FDX工艺技术认证）和芯禾科技独特的射频前端模块设计无源集成解决方案来实现自信的射频芯片和系统设计。”芯禾科技CEO凌峰博士说，“RFwave是一个优秀平台，所有从事RF设计的社群都能够在此之上获取到RFwave成员在格芯领先的RF技术平台上开发的一系列创新射频解决方案，加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度。”
“随着RFwave计划的不断扩展，我们的客户规模日益庞大，合作伙伴在提供创新的RF定制解决方案、服务及拓展RF生态系统方面发挥着关键作用。”格芯生态系统合作副总裁Mark Ireland表示“芯禾科技这些新合作伙伴的加入，将有助于我们加强更深入的技术协作，制定更严格的质量、资格和开发方法，确保我们提供更先进的高度集成的RF解决方案。”