近日，奥特斯举办了2017/2018财年财报新闻交流会，会上，奥特斯集团全球CFO Monika Stoisser女士及奥特斯全球移动设备及半导体封装载板事业部CEO兼奥特斯（中国）董事会主席潘正锵先生(Chen-Jiang Phua)分享了2017/2018财年奥特斯业绩表现，并介绍了奥特斯全球战略和中国发展方向。
（左1）奥特斯集团全球CFO Monika Stoisser女士
（右1）奥特斯全球移动设备及半导体封装载板事业部CEO兼奥特斯（中国）董事会主席潘正锵先生(Chen-Jiang Phua)
作为欧洲最大、全球顶尖的高密度印制电路板（HDI）和半导体封装载板制造商，奥特斯集团长期致力于高科技互连创新解决方案，主要应用包括移动设备、汽车、工业、医疗和先进封装。潘正锵先生介绍说，奥特斯在全球有6个工厂，其中在中国就有两家，分别位于上海和重庆，上海和重庆工厂主要的业务是移动设备及半导体封装载板。潘正锵强调，移动设备和半导体封装载板系列是奥特斯主要的产品，近年，随着智能手机，平板电脑，可穿戴 设备，超级本，固态硬盘，微处理器，高性能计算机的发展，使得移动设备高端印制电路板，尤其是mSAP和半导体封装载板等，很大程度上驱动了销售的增长，Monika Stoisser女士说，“另外，汽车，工业和医疗业务的需求旺盛也是促成奥特斯过去一年销售额同比增长21.7%的主要推动力，各个季度的表现，一般来说，第二季度到第三季度即从7-12月之间是我们的传统旺季，到了第三、第四季度就可以看到汇率对我们造成的一些负面影响，到了第一季度也是我们传统上的淡季。所以，可以看到，销售额以及利润率是不平衡的。” 据Monika Stoisser女士讲述，奥特斯近2/3的销售额来自于移动设备及半导体封装载板，中国工厂做出了巨大贡献。
记者获悉，HDI高密度微孔印制电路板是奥特斯最早的产品，通常用在4层激光电路板到 6层HDI多层电路板。随着PCB的出现，4到12任意层HDI高密度互连的任意层印制电路板成为主流。2016年，奥特斯投资4.8亿欧半导体封装载板重庆工厂宣布投产，半导体封装载板的线宽能做到小于15微米。于此同时，奥特斯在重庆和上海也具备新一代的mSAP板加层式的系统级封装印制电路板。据悉，除此之外，元件埋嵌封装技术会是奥特斯接下来很重要的一个方向，通过元件埋嵌封装技术可通过埋嵌主动元件和被动元件，实现电子产品微型化。
电子产业价值链处于变化中，各自的边界正在发生改变
世界正以史无前例的速度发生着变化，智能零售，自动驾驶，无人机，智能制造，智能物流，人工智能，机器人……在过去，手机、台式机、笔记本等等是最重要的电子产品，然后，智能手机、平板也逐渐进入人们的视线，如今各个电子产品上都要加入传感的功能，也就是未来的智能家居、智能城市等等智能的设备。微型化和模块化这两大趋势是近两年的主要趋势，潘正锵表示，在过去，每一个节点都各自独立运作，现在已变得不同，各个节点不再自己垂直生产，而是向外面供应商采购部件。所谓模块话，即为不但把芯片，还有各种传感器、主动元件、被动原件均集成在一块载板上，在这里其主板客串了两个角色：IC载板和PCB主板，其整个电子制造产业链也由传统的IC制造?IC封装+IC载板?产品装配+PCB，整合为IC制造?IC封装+IC载板，即把产品装配流程全部整合入IC封装，并采用IC载板代替PCB主板。这种一体化技术就是基于超越摩尔，由半导体封装技术和PCB技术相结合后产生的革新，为整个电子产业价值链带来革命性整合。
“不仅仅是奥特斯”
“不仅仅是奥特斯”是指从高端印制电路板生产商到高端互连解决方案供应商的转型之路。潘正锵表示，简而言之就是利用两大支柱，提供创新及领先技术来实现助力中国半导体生态系统的发展实现中国制造2025。在推进中国制造2025的进程中，半导体产业的战略重要性日益突显，这也对于一体化、SiP 先进封装技术等需求不断增长。潘正锵说，政策利好环境是中国半导体进行技术升级和产业链崛起的关键因素，但是，如果不引入国外的新技术，没有外国投资者，中国制造2025的目标将很难深入实施。作为HDI和半导体封装载板业的领先企业，奥特斯的策略是：把握政策走向，顺应市场需求和产业发展趋势。希望能与中国客户与合作伙伴一起，进一步融入中国市场，共同推进中国制造2025和集成电路产业的发展 !
据悉，新一代半加层制程技术，应用于模块及主板的埋嵌技术，一体化等都是奥特斯在中国将持续引入的领先技术。重庆是中国首家高端半导体封装载板的制造商， 2017年在重庆开始生产系统级封装载板。上海工厂自2008年起就已成为全球最大的高端HDI生产基地，2015年开始，不断地进行技术升级，实现系统级封装印制电路板量产。2017年我们成功地在引入mSAP半加层制程技术，实现高端HDI量产。奥特斯集团在过去5年销售额翻倍，80%的销售额来自亚洲,大部分来自中国。目前奥特斯在中国的投资已超过14亿欧元。在中国的两大生产基地，上海和重庆工厂是实现奥特斯中期战略的两大支柱。潘正锵最后说，这就是奥特斯的中期策略，从高端印制电路板生产商到高端互连解决方案供应商的转型。