近日，Sliver 2.0连接器被选为下一代行业标准闪存连接器。据了解，Sliver 产品适用于诸多应用、数据速率和协议（包括PCI express、SAS、以太网），广泛应用于数据中心和网络设备的服务器、交换机、路由器、高性能计算（HPC）、存储设备、无线基站和无线设备。而且，Sliver能够提供多种互连选项，包括芯片对芯片、板对板、芯片对I/O和高速卡缘。
记者获悉，当下数据中心流量激增，超大规模数据中心数量也在不断增加，对数据中心高速信息传输和灵活连接带来严峻挑战。TE Connectivity数据与终端设备事业部亚太区技术应用高级经理徐苏翔表示，随着数据量的激增以及超大数据中心的发展，数据中心的服务器、交换机、存储系统的性能也需要不断提升。数据中心的服务器技术需要满足不断提升的性能要求，其中信号速率是关键，服务器的外部I/O接口正从10G和25G扩展到50G；存储系统中，各种协议正在进行融合；随着业内速度从25G（NRZ）增加到112G（PAM-4），交换机的芯片尺寸也在不断增大，因此需要相应的插座与之匹配，同时超大规模数据中心的需求推动了200G/400G的上行链路，目前较大规模交换机需高性能连接并降低损耗，而正交和接线背板能够满足这一需求，使用内部电缆直接连接到I/O的前面板，也是目前正在采用的另一种增强性能的架构。
TE Connectivity数据与终端设备事业部亚太区技术应用高级经理徐苏翔
TE推出的Sliver ，其灵活、可靠、极具性价比，不但可提高数据联网应用内高数据速率信号的性能，还可扩展其覆盖范围。徐苏翔表示，Sliver适用于高速数据中心和联网设备内电路板的内部输入/输出（I/O）连接，也是市场上最灵活的解决方案之一。而近日被选为下一代行业标准闪存连接器的Sliver 2.0采用TE高速低损耗电缆，其数据传输速度最高可达到25Gbps，同时有56Gbps高速电缆可供选择。
徐苏翔介绍，TE Sliver 2.0内部I/O连接器已被用作SNIA SFF TWG技术联盟的SFF-TA-1002解决方案。Sliver 2.0连接器提供的高性能、高密度、灵活性和稳健性使其非常适合作为协议相关的行业解决方案，包括Gen-Z联盟（Gen-Z）、开放计算项目（OCP）以及企业与数据中心SSD工作小组（EDSFF）在内的多个业内组织已采用SFF-TA-1002标准化连接器（Sliver 2.0）。这种多通道、紧凑型连接器最高可达到112G PAM-4 （56G NRZ）要求，目前符合PCIe Gen3/-4 （8G & 16G）、SAS-3/-4（6G、12G和24G）、以太网协议（每通道10G & 25G）、InfiniBand （28G）的所有当前协议性能要求，预期可达到IEEE & OIF 56 Gbps、PCIe Gen-5和SAS-5的性能要求。Sliver 2.0提供线到板，骑板和正交方式的互连方案。
徐苏翔最后说，TE拥有广泛的产品组合，包括Sliver内部电缆和卡缘互连系统、QSFP-DD & OSFP、STRADA Whisper DPO及电缆组件、Socket P、LGA 3647、OCP电源电缆组件等。TE致力于通过丰富的行业知识，积极参与主要标准制定委员会，为客户产品开发做出贡献!