近日，Kulicke & Soffa （以下简称K&S）在苏州举办了一场关于先进封装的技术研讨会，与来自全国各地的近百位工程师朋友共同探讨先进封装的发展、挑战，以及在先进封装在中国的现状、趋势和前景。
笔者有幸聆听了这场技术研讨会并在茶歇之余和K&S集团高级副总裁张赞彬先生就目前先进封装的趋势及当下中国半导体产业的快速发展态势做了简短交流。
K&S集团高级副总裁张赞彬先生
封装产业持续面临的挑战：封装尺寸的微型化
自集成电路器件的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，同时，伴随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下，封装整合迈向新的阶段。在此发展方向的引导下，形成了电子产业上相关的两大新主流：系统单芯片SoC（System on Chip以下简称Soc）与系统化封装SiP（System in a Package 以下简称Sip）。
（SIP封装）
SoC与SiP是极为相似，两者均将一个包含逻辑组件、内存组件，甚至包含被动组件的系统，整合在一个单位中。SoC是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。
SiP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。
张赞彬先生表示，电子零件微型化与低价化是整个产业持续发展的趋势，为了在更小、更薄的封装尺寸内整合更多功能，封装设备商必须提供更高精度的解决方案给客户，同时还必须设法帮客户提高生产效率，以降低成本。张赞彬先生强调说，封装尺寸的微型化是整个封装产业持续面临的挑战。因此，SiP技术在过去几年已经有非常明显的进展，利用嵌入式被动元件(Embeddd Passive)技术把被动元件和裸晶(Die)整合在同一芯片封装内的案例可说比比皆是。但封装业者并未就此停下脚步，随著扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术取得重大进展，未来晶片封装将不会再使用传统芯片载板，以便进一步缩小芯片封装的厚度。
K&S是如何同时满足小心取放与高速量产的需求？
张赞彬先生补充道，随著封装厚度越来越薄，许多物理上的问题也跟着开始出现。从封装设备的角度来看，其所处理的被动元件、裸晶等元件的厚度只会越来越薄，同时也变得更加脆弱，在取放时的力度控制必须非常小心，否则元件会因为外冲击而受损。据统计，在封装过程中导致元件损毁的头号杀手，就是元件取放的力度控制不当，而且有时候这个问题不会立刻浮现，要等到芯片封装进入更后道工艺时，才会慢慢被察觉出来。
除了元件变得更薄、更脆弱之外，元件的尺寸也变得越来越小，使得机台在处理这些元件时，必须具备更高的精度。举例来说，未来的嵌入式被动元件尺寸将缩小成0201m，相当于0.25×0.125mm。
上述两大发展趋势对机台的设计是很大的考验，一来元件必须小心翼翼地取放，设备动作速度不能太快，但又必须设法兼顾设备的产能，否则会拖累生产效率，增加封装业者的生产成本。
为了同时满足小心取放与高速量产的需求，K&S除了运动控制方面下了许多功夫，以便将取放元件的力道控制压低到0.3牛顿(N)，并把贴装精度提高到7微米以下外，还采用用平行处理与模组化的概念来开发下一代机台。张赞彬先生讲道，Hybrid先进封装的多应?用解决?方案，是WLP 、扇出晶圆级封装(FOWLP)、SiP、MCM、倒装模块和嵌?入式元件封装的理想解决?方案。全新TPR（双头?自动贴装）将贴装准确率提?高到7微?米。仅需一台机器就能代替原来使?用不同设备来贴装主动元件和被动元件，倒装产能?高达27K UPH，被动元件贴装产能?高达48K UPH。预计 K&S 先进封装设备在未来三年中可服务市场的年复合增长率将非常可观。
产业人，要耐心等待，才会有结果
当天的技术研讨会，K&S 特别邀请了法国 Yole 咨询公司的高级技术和市场分析师 Jérôme Azémar 先生带来全球先进封装发展趋势、中国IC的推动力、以及中国先进封装的现状和发展等权威报道。Azémar 先生在报告中指出，中国 IC 产业的长期发展、中国政府的政策支持、激烈的收购合并行动以及国际 OSAT 的投资等力量驱动下，中国的先进封装市场前景乐观，预计在2020年将达到45亿美金产值，年复合增长率为16%（全球先进封装市场2015-2020年复合增长率为7%），然而，中国的先进封装科技还有很长的路要走，设备和材料仍是中国先进封装发展的瓶颈所在。
针对中国半导体产业的快速发展态势，政府政策支持与市场回报比，张赞彬先生表示，半导体回报周期长，在资源和人才方面，政府长期的支持很有必要。短则十年、二十年、长则更久的投入、培训，在人才的培养、市场的增长等等方面，一定要有耐心。正如这样一句话：耐心和持久胜过激烈和狂热，产业人，要耐心等待，才会有结果。
关于Kulicke & Soffa
Kulicke & Soffa (纳斯达克代码: KLIC) 为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案。作为半导体行业的先锋，K&S几十年来致力於为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来，K&S通过战略性收购和自主研发，增加了先进封装、电子装配、楔焊机等产品，同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。结合其丰富的业界专业知识，强大的工艺技术和研发力量，库力索法将竭诚帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。