封测作为我国最早进入半导体且最有希望实现国产替代的领域，无论在规模还是技术上都不落后于国际大厂，技术实力与销售规模已进入世界第一梯队，全球IC制造龙头企业相继在中国建厂，下游封测领域订单量进一步增长。
6月30日（周四）14：00，NEPCON将组织一场ICPF（IC Packaging Fair）直播活动，本场直播将邀请世界知名封测厂与设备供应商分享相关应用与趋势！
活动信息
时间：2022年6月30日，14：00-16：00
主办方：
联合主办：
报名二维码：
活动议程
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时间段
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议程/演讲议题
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嘉宾
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14:00-14:05
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主持人开场
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14:05-14:30
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系统级封装应用与优势
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黄信荣，微小化创新研发中心产品副处长，环旭电子
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14:35-15:00
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铜纳米线在封装中的应用
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龚里，总经理，苏斯贸易（上海）有限公司
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15:05-15:30
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异质整合 – 多芯片模组 (MCM) 封装的新挑战与解决方案
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张赞彬，执行副总裁 - 产品与解决方案，K&S
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15:35-16:00
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第三代半导体装备：从器件制造到性能表征
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吴阳博士，CTO，托托科技（苏州）有限公司
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