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半导体产业发展的机遇与挑战


作者:新电子    时间:2017/11/25 18:53:37  来源:   

中国IC产业需要再定位:未雨绸缪,放眼应用端,用创新的视角提供解决方案

 

近日,在昆山市半导体产业发展高峰论坛上,中国科学院微电子研究所所长,02专项总师,中国科学院EDA中心常务副理事长叶甜春在会上表示,集成电路是一个全球产业,昆山要发展半导体产业必须融入全球产业链。从发展战略角度来看,昆山接下来要想在集成电路产业上有作为,要瞄准产品研发核心技术,为大行业应用提供系列产品,可以主攻装备和高端材料等大方向。他表示,昆山目前具备优良的产业基础,在封装上有顶尖企业华天科技、日月光等,同时面板行业也不乏高端企业。昆山要找准特色的产业化发展定位和路径,不要刻意追求全产业链,昆山面临的挑战还是核心技术和高端人才。叶甜春坦言,集成电路对创新技术有着相当高的要求,需要世界级人才。

 

2016年电子信息重点领域创新成果不断涌现,尤其是在集成电路领域,产业投资基金的撬动作用不断凸显,保障了武汉存储器、华虹“909”二期等项目顺利开工建设;紫光集团、长江存储、中芯国际等共同发起成立了中国高端芯片联盟,努力打造涵盖“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的完整生态体系。

 

叶甜春在论坛环节表示,我们必须像前60年解决钢铁问题一样,解决“中国芯”的问题,支撑中国未来60年的发展;中国未来60年,如果芯片问题的技术支撑解决了,中国就真的成为了社会主义强国了。集成电路技术是国家实力竞争的战略制高点,其代表着当今世界微细制造的最高水平,集人类超精细加工技术之大成,融合了40多种科学技术及工程领域多种交叉学科和尖端制造技术。中国的高端芯片,制造装备,工艺与材料依赖引进,受制于人。对制造装备,精密机械,精密仪器,自动化,精细化工和新材料业有直接的带动。现阶段,市场需求提供了历史性的产业发展机遇与空间。全球集成电路产业链开始向中国移动!

 

2016年,说中国规模以上电子信息制造业收入达12.2万亿元人民币,同比增速为8.4%。实现利润总额6464亿元,同比增长16.1%,叶甜春重点强调,这里我要评论下,其实制造和封装要去掉一半,而我们真正的产业增加值不到3千亿,我们要重新思考和定位增长的问题。

 

中国IC产业结构与生态布局特点

谈起中国IC产业结构与生态布局特点,首先不得不提设计业与代工业蓬勃发展,成功引领了产业体系和竞争力的建立,包括芯片设计,晶圆制造,封装测试,装备材料,芯片产品应用等各个关键环节。其次,大型IDM企业缺失,导致产品结构的缺口,国际集成电路产品份额中IDM企业占据70-80%,而Fabless产品份额小于30%,中国集成电路产业中,设计公司占比约80%,而IDM产品约20%。第三,各地产业布局出现无序竞争,碎片化与同质化倾向,与国际整合趋势背道而驰。

 

叶甜春表示,在过去的一年里,设计企业,值得表扬!另外,值得自豪的是装备和零部件企业。材料企业一定不要管摩尔定律,我们要按照自己的节奏走。而对于全世界买买买,我们其实都是小儿科。半导体产业国际并购中,中国只占12%,(没被批准的也较多)实际成功的只占6%。在这样的形势下,中国IC产业需要再定位思考。中国现在产业特点,过去十几年的发展,全球将近3000--4000亿,我们用了这么大的功夫,大型IDM的缺失。



中国IC产业需要再定位思考,要从 替代者--创新者--引领者

未来10年中国集成电路一定要走出低成本的这条路。叶甜春告诫,2035年是一个节点,一定要做创新,客户需要解决方案,,一定要养成和市场结合和应用结合这个创新思路。中国IC产业再定位。具体包括,首先,“从无到有”进行产业链布局后,中国需要“升级版的发展战略”;其次,产业链分工布局后,“面向应用行业以产品为中心的业务整合”模式需要建立。系统应用,设计,制造和装备材料必须有更有利的措施实现融合发展;然后从“追赶战略”转向“创新战略”在全球产业创新链中形成自己的特色。以中国市场引领全球市场,重塑全球产业链。立足中国市场实现世界水平创新,在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和重新产品。通过产业链协同,技术创新与商业模式创新并行。

 

叶甜春提出应对中国市场的几大解决方案

首先是物联网与消费应用是集成电路下一个驱动力!在应用领域方面,现在首先确实直接看到的是消费电子,物联网与消费电子的相加。

 

中国市场解决方案2:只有中国在关注的,高速铁路网,一定IDM为主。中国高铁线路长度19000公里,欧洲6100公里,日本2800公里。到2020年我国高铁线路总长度将达到30000公里。一带一路的发展,铁路建造出去,商业的开发一定会做出去,这绝对是个大机会。

 

中国市场解决方案3:电网,也叫能源互联网,一定要以IDM为主。中国已完成500kv直流工程16个,800kv和更高等级特高压直流工程7个,单条最大输电容量8GW,总输电容量超过100GW,总传输距离30万公里。这个方面,我们中国全球领先,都说电传输的时候会损耗,那就解决这个问题,“发、输、变、配、用” 一起抓。

 

中国市场解决方案4:智能电动车方面,我们要IDM+设计/代工一起做。根据国内市场车型的燃耗下降趋势,结合国内整体汽车市场总量预计,2020年中国新能源汽车市场规模在294-400万之间,全球第一!叶甜春说,未来会怎么样,就像我们当年从功能电话到智能手机,可能未来电动车就是一个媒体属性。一旦做出来了,车的概念就会变化。

 

中国市场解决方案5:功率半导体,中国必须关注!叶甜春一再强调,这是我们发展的机会,我们一定要做!

 

叶甜春最后总结道,我们下阶段一定要填补大型IDM的布局空白。根据细分市场,一定要找我们的终端,有针对性的解决几大类,自主创新与国际合作共赢模式。这个行业未来10年,面临很好的机会,但是,往前走的时候也要看看路,定要未雨绸缪!

 

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