低功耗、小尺寸、低成本的iCE40器件能够为AR/VR应用实现至关重要的实时数据采集和并行处理功能
·莱迪思低功耗、小尺寸和低成本的iCE40 FPGA为SteamVR跟踪平台实现同步数据采集和处理功能
·莱迪思iCE40 FPGA可减少需要通过PCB布线连接到应用处理器（AP）/微控制器（MCU）的信号数量
美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年9月18日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布Valve采用莱迪思的低功耗、低成本iCE40™ FPGA为SteamVR™跟踪平台实现实时数据采集和处理功能。
作为SteamVR跟踪平台上的低功耗、低延迟传感器中心，莱迪思iCE40 FPGA大大减少了传感器到应用处理器/微控制器的印刷电路板（PCB）信号布线数量，从而降低EMI干扰和PCB拥塞程度，并提高信号完整性。
莱迪思半导体资深业务发展经理陈英仁表示：“我们的低功耗、低成本、小尺寸iCE40 FPGA能够让每个传感器使用独立接口进行低延迟数据采集和并行处理。我们的FPGA使得主机能够向微控制器提供时间戳等元数据以准确地处理实时的传感器事件。需要低延迟和并行处理功能的其他动态或流程分析相关应用也可受益于该解决方案。”
SteamVR跟踪平台是一整套硬件和软件系统，由三个主要部分组成：基站、被跟踪目标上的传感器以及主机处理器。该解决方案使得主机处理器能够实时确定被跟踪目标在基站划定的空间内的位置。Valve宣布全球范围内已有超过500家客户使用该免费授权。
除了SteamVR，莱迪思的器件也被很多其他VR/AR产品采用，如用于无线VR应用的WirelessHD®，使消费者获得没有线缆束缚、身临其境的虚拟现实体验；多摄像头桥接解决方案，用于360度全景摄像头；inside-out摄像头和MIPI®桥接，适用于微型显示屏等。