Marvell最近推出了一款全新的低成本小尺寸SSD控制器88NV1160,该芯片可用于设计以M.2和BGA封装的小尺寸SSD。88NV1160支持当今和未来各种类型的NAND闪存,LDPC纠错功能,NVMe协议和当今SSD控制器的其他各种特性,无需外部DRAM缓存,因此可减少未来SSD的BOM成本。
Marvell 88NV1160是一个4通道控制器,支持PCIe 3.0 x2接口、NVMe 1.3协议(除了AHCI之外),以及多种类型的NAND闪存,包括15nm TLC、3D TLC以及带ONFI 3.0接口、速率达400MT/s的3D QLC。88NV1160控制器由双核ARM Cortex-R5 CPU驱动,同时配备带硬件加速器的嵌入式SRAM,以优化IOPS性能。该芯片支持Marvell的第三代LDPC纠错技术(又称NANDEdge ECC),可实现超薄TLC 或3D QLC存储器驱动器的高耐用性。
88NV1160控制器专门针对低成本SSD度身定制,这就是为什么它不支持SLC和2D MLC NAND的原因。配备88NV1160控制器的3D QLC SSD的最大容量有望达到1 TB,足以支持入门级SSD(以及用于平板电脑、超极本和其他类型计算设备的固态存储解决方案)。关于性能,Marvell表示此类SSD的最大读取速度为1600MB/s。
Marvell 88NV1160特性一览
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计算核
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双核ARM Cortex-R5
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主接口
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PCIe 3.0 x2
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主接口协议
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AHCI, NVMe 1.3
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支持的NAND闪存类型
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15nm TLC
3D TLC
3D QLC
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支持的NAND闪存接口类型
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Toggle 2.0 和 ONFi 3.0, 速度达 400 MT/s
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页面大小
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未知
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NAND通道数量
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4通道,每通道4CE(共16个目标)
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ECC技术
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LDPC (Marvell第三代LDPC ECC)
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最大SSD容量
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1024 GB (当使用512Gb容量的3DQLC IC时)
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最大连续读取速度
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1600 MB/s
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最大连续写入速度
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未知,与具体的存储器类型有关
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电源管理
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低电源管理(L1.2)设计
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封装
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9 × 10 mm TFBGA 封装
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电压
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3.3V/1.8V/1.2V 供电 (符合 M.2 特性)
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Marvell这款新产品使用28nm制造工艺,采用9 mmx10mm的TFBGA封装,可用于BGA封装的SSD(M.2-1620或更小),以及M.2-2230/2242规格的驱动器。88NV1160控制器使用3.3V/1.8V/1.2V电源供电,以符合M.2标准。
88NV1160不是Marvell第一款无需外部DRAM缓存的控制器。Marvell还提供低成本带SATA接口的88NV1120,以及支持PCIe 3.0 x 1的88NV1140。上述提到的控制器都基于两个ARM Cortex-R5核,使用Marvell第三代LDPC,支持当今流行的NAND闪存类型(15nm的2D TLC 和3D TLC/QLC)。而88NV1160是Marvell最新的DRAM-less控制器,设计用于更先进的读取速度高达1600MB/s的SSD。88NV1160是一个适合低 成本驱动器的解决方案,因为与高端产品88SS093(或稍低级的同类产品88SS1094)不同,它不支持2D MLC和SLC NAND闪存,无法利用8 NAND通道的优点,所以也就不需要支持PCIe 3.0 x 4。
Marvell SSD产品比较
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88NV1120
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88NV1140
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88NV1160
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88SS1093
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计算核
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双核ARM Cortex-R5
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三核
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主接口
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SATA
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PCIe 3.0 x1
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PCIe 3.0 x2
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PCIe 3.0 x4
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主接口协议
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AHCI
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AHCI, NVMe 1.3
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NVMe 1.1
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支持的NAND闪存类型
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15nm TLC
3D TLC
3D QLC
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15nmSLC/MLC/TLC
3D NAND
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NAND通道数量
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2 通道,每通道4 CE (共8个)
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4 通道,
每通道4 CE (共16个)
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8 通道
每通道4 CE (共32个)
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ECC 技术
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Marvell第三代LDPC ECC技术
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主存储器缓存
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无
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有
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有
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-
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封装
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8 × 8 mm
TFBGA
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9 × 10 mm
TFBGA
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BGA
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兼容性
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M.2/BGA SSD
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M.2/2.5" SSD
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开发者未批露基于88NV1160控制器的第一款SSD何时上市,但表示该芯片已可在全球范围内提供样片。此外,Marvell还表示为用户提供交钥匙的固件方案以便加快上市时间。