博通推出最先进的 WICED 物联网系列产品

    中国北京，2015 年 12 月 15 日——全球有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通 (Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)今天宣布为其嵌入式设备互联网无线连接 (WICED®) 产品组合推出最新增强型低功耗 (ELP) 多协议蓝牙/802.15.4 组合SoC系列。博通的 WICED CORE ELP 器件可为原始设备制造商 (OEM) 实现低功耗物联网 (IoT) 产品及应用提供理想平台。如欲获得更多新闻资讯，敬请访问博通公司新闻发布室。

    WICED CORE ELP蓝牙系列可为各种广泛的物联网应用提供高级技术，其中包括同步多协议支持、业界首个适用于通信 SoC的40nm 闪存存储器、低功耗以及通用开发平台等。通过把更快的处理器速度、FPU 及 DSP 库、更多的应用 RAM 和重要的闪存存储器等一系列集成在一颗指甲盖大小的芯片上，博通不仅可帮助 OEM 厂商创建更复杂的应用，而且相比现有的解决方案，后者还能采用一款适用于更广产品的无线 MCU。

    博通无线连接业务部产品营销高级总监 Brian Bedrosian 表示：“博通可通过最新的 WICED CORE ELP 系列在激烈的竞争中脱颖而出。除了实现多协议支持外，我们还可帮助 OEM 厂商及开发人员实现更复杂的物联网应用，并将低功耗解决方案整合在小型封装中。”

博通的 WICED CORE ELP 包括：

·BCM20719：支持蓝牙及Bluetooth Smart协议

·BCM20729：支持 Zigbee 和 6LoWPAN 协议

·BCM20739：支持蓝牙、Bluetooth Smart和 IEEE 802.15.4 协议

WICED CORE ELP系列的主要特性：

·支持 FPU 和 DSP 扩展的 ARM Cortex CM4 MCU 和高达 100MHz 的时钟速度

·面向简化应用开发、可与移动设备及Mesh网络无缝连接的通用平台

·支持复杂应用的 512 KB RAM

·用于编程和数据存储的1MB 闪存存储器，并支持无线更新

·集成蓝牙、Bluetooth Smart及 Zigbee 3.0 软件协议栈

·高级睡眠及延时管理电路

·高性能射频 (RF)

·符合蓝牙 4.2 规范

·支持包括高精度 A/D 转换器在内的广泛 IO 接口技术

o支持可连接至外部非易失性存储器、外设 IC 和传感器的 UART、SPI、Quad-SPI 和串行控制接口

·用于测量传感器输入和电池电量等的片上多通道 ADC

·支持 RSA、MD5、ECC 和安全元件的片上 AES 256 加密引擎

·本机支持A4WP 和Airfuel无线充电

上市时间

博通WICED CORE ELP系列现已开始提供样片。

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关于博通公司：

    博通公司（纳斯达克代码：BRCM），财富 500 强之一，是全球有线及无线通讯半导体解决方案领域的杰出领导者及技术创新者。其产品将语音、视频、数据和多媒体内容在家庭、企业及移动环境中进行无缝连接与传输。通过提供业界完整的先进系统级芯片解决方案，博通公司“Connecting Everything®（连接一切）”的企业理念正在改变世界。如欲了解更多详情，敬请登陆：http://www.broadcom.com。