加州圣何塞市 – 2015年12月7日 – Tessera Technologies, Inc.公司（那斯达克股票代码：TSRA）的全资子公司Invensas Corporation公司今日宣布，台湾微电子封装和基板制造的领导供货商，同欣电子工业股份有限公司（Tong Hsing Electronic Industries Ltd.），已取得Invensas的Bond Via Array™ (BVA®) 垂直互连技术的授权协议。另外，双方公司已完成BVA®平台的技术移转与认证。
由于智慧手机、穿戴式与物联网（Internet of Things, IoT）装置的功能性不断增加，因此推动了对低成本、小封装微机电系统（MEMS）装置与系统级封装（SiP）解决方案的要求。BVA®利用现有的制造设施和消除昂贵互连制程的需求，例如激光钻孔、镀铜或硅穿孔，来轻松地满足市场的需求。
Invensas总裁Craig Mitchell说道：“低成本和强大的垂直互连技术对于下一代电子产品的小型化而言非常重要。我们很高兴与同欣电子合作，将BVA技术商业化来满足市场的需求，我们期待着持续我们之间的合作关系。”
同欣电子总裁Heinz Ru说道：“非常高兴与Invensas团队合作来评估和具备BVA® 技术平台的资格，我们期待对微机电系统（MEMS）产业提供BVA®封装服务。”
关于Tessera Technologies, Inc.公司
Tessera Technologies, Inc.公司，包括Invensas、FotoNation及Ziptronix子公司在内，特许客户用于诸如行动计算与通信、内存与数据存储以及3D- IC技术领域等的技术与知识产权。我们的技术包括半导体封装与互连解决方案，以及用于行动与计算成像的解决方案，包括我们的LifeFocusTM、FaceToolsTM、FacePowerTM、FotoSavvyTM、DigitalApertureTM、脸部美化、消除红眼、高动态范围、自动对焦、全景和防手震的知识产权。
欲了解更多信息，请致电+1.408.321.6000或访问网站www.tessera.com或www.invensas.com。
Tessera、Tessera标志、FotoNation、FotoNation标志、Ziptronix、Ziptronix标志、FaceSavvy、FaceTools、FacePower、DigitalAperture、与LifeFocus 为Tessera Technologies, Inc.公司在美国与其它国家的关系企业之商标或注册商标。所有其它的公司、品牌与产品名称可为其个别公司的商标或注册商标。
安全港声明（Safe Harbor Statement）
本文件包含依1995年《美国私人证券诉讼改革法案》（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）的安全港条款所编制的前瞻性声明。前瞻性声明包括可能会导致预期结果与实际结果极为不同的风险与不确定性，特别是有关于BVA技 术与同欣电子（Tong Hsing）使用BVA的特性、利益与特点。可能会导致结果与声明有所差异的重大因素，包括有关于Tessera Technologies, Inc.（以下简称 “本公司”）的业务规划或经营；市场或产业的情况；专利法律、法规或执行上的改变，或是其他可能会影响本公司保护或实现其知识产权价值能力的因素；授权协 议到期及相关使用费收入的停止；加盟商无法、不能或拒绝支付使用费；有关于本公司的知识产权或知识产权诉讼的开始、延迟、失败或损失，或是主要专利的无效 或限制；因新授权协议与使用费的时间点或法务费用而导致的营运波动；半导体与运用FotoNation技术产品的需求下降之风险；产业无法使用本公司专利 所涵盖的技术；本公司的专利到期；本公司成功的完成并整合公司购并的能力；来自购并公司客户处之产品订单损失或减少的风险；有关于本公司业务国际性质的财 务与法规风险；本公司的产品无法达到技术可行性或获利性；无法成功的将本公司的产品商业化；本公司客户的产品需求改变；因市场对于半导体和相关产品及智能 手机影像的高集中度而使得授权技术的机会有限；以及竞争技术对本公司技术需求的影响。本公司特此提醒您请勿过度依赖前瞻性声明，因为这些声明仅于公布当天 有效。本公司于美国证券交易委员会（Securities and Exchange Commission）的档案，包括截至2014年12月31日止的10-K年报与截至2015年9月30日止的10-Q季报，其中含有更多有关可能影响 本公司财务结果的因素信息。本公司在本声明公布中的信息更新时并不承担任何责任。虽然本声明可能继续刊登于本公司的网站或其他地方，其续用性并不代表本公 司再次证实或确认任何包括在内的信息。