2015年7月28日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平集团与TI合作推出基于TI DLP®芯片的微型投影光学引擎。大联大世平除为客户提供微型投影光学引擎之外，还提供评估板、软件开发、终端产品等全产业链的服务，并为此特别开辟专区，以方便潜在客户更深入、直观的了解。
随着智能移动世界的发展，人们希望可以随时随地享受大画面的精彩内容。而微型投影机由于其便携 性，必将会伴随个人娱乐、商务、幼教、交互式表面、标牌等一系列创新应用而快速发展，预计2016年独立式微型投影年销量将达1200万件。智能手机加上 PICO DLP，实现随处分享影片已不再是遥远而昂贵的事。大联大世平与TI合作推出的微型投影光学引擎EVM将为客户轻松降低技术门槛，帮助厂商迅速完成微型投 影的设计并快速实现量产。
图示1-大联大世平代理的TI DLP系统框架图
TI的DLP技术是显示领域的重大革命，它掀起了视频投影新的篇章。DLP技术也是微型投影所 采用的最主要的技术，2012年DLP在全球市场拥有超过85%的市场份额。DLP PICO 芯片组包括两种主要部件：数字微镜器件（DMD，Digital Micromirror Device）和显示控制器芯片。DMD安装在光学模块中，采用光学器件和照明来构成投影显示核心；显示控制器安装在电子电路板中的光学模块附近，用于控 制DMD并执行必要的数据格式化和图像处理。
目前，TI 联合大联大世平电商平台推出基于DLP3010 DMD显示芯片组的安华H6/广景IPD1238GN、迅达OPD21光学模组及DEMO KIT亮度高达260流明；以及基于DLP2010 DMD显示模组的广景IPD832光学模组DEMO KIT，其具有更小的尺寸，更高的亮度；还包括已经在消费品市场获得大规模应用的Innoio的smart-beam和坚果G1等等。在推出高亮度的市场主流无屏电视、家庭娱乐主流的DEMO KIT的同时，大联大世平还将陆续推出手机平板嵌入式微型投影模组平台评估板等等。关于大联大世平与TI合作构建的微型投影生态链服务的具体细节和内容，请登录：http://spp.wpgholdings.com。
除微投影显示技术的应用外，目前大联大世平代理的TI的DLP PICO应用中有两种代表性的应用模式：“无屏显示应用”和“便携式带电池供电产品应用”。
1、无屏显示应用拥有1280*800分辨率，150-1000流明，大部分适合使用 DLPC6401控制器。该控制器是用于DLP4500 DMD的DLP 数字控制器。DLPC6401数字控制器是DLP 0.45 WXGA芯片组的部件，保证0.45 WXGA DMD的可靠运行，并且设计用于高亮度便携式投影显示应用。DLPC6401器件提供了用户电子器件和DMD的连接接口，包含边沿自适应反交错，照度控 制，DMD所要求的数据重新格式化和一个针对DMD帧数据的64Mb内部DRAM，此内部DRAM免除了对于外部高速数据存储器的需要。这样可以在较小电 路板空间内获得高图像质量，从而实现用于广泛应用的低成本投影仪，其中包括移动电影院、移动游戏、企业用投影仪、机顶盒、笔记本附件和扩展坞以及可佩戴显 示器。
2、便携式带电池供电产品应用最高1280*720的分辨率，亮度50-250流明，大部分该 应用适合使用DLPC2607控制器。该控制器是用于DLP3000 DMD的DLP数字控制器。DLPC2607是一款针对电池供电显示应用的低功耗DLP数字控制器。此控制器执行0.3 WVGA，0.24 VGA和0.2 nHD DMD支持所必需的图像处理和显示控制。DLPC2607控制器平台大量用于手机平板嵌入式移动终端和作为手机平板伴侣附件产品。
与此同时，大联大世平还可以提供该系列开发平台的一次性License支持，提供完整的开发平台DLP®显示控制器软件DLPCSW，成熟的生态系统可帮助工程师缩短项目开发时间，加速产品上市。通 过TI提供的这些软件可方便地与DLP显示控制器进行连接。每个控制器的GUI均允许客户根据软件编程人员指南中的定义来读写寄存器，并允许下载新的 FLASH序列。 大联大世平更为开发者和客户提供最新的DLP产品光学引擎、开发套件及软件下载等服务的网上支持专区--- http://spp.wpgholdings.com/events/201506_TI_DLP.php。
更多的产品及方案信息，请参考大联大官方网站，并欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。
关于大联大控股：
大联大控股是全球第一，亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近6,000人，代理产品供应商超过250家，全球超过120个分销据点（亚太区约70个），2014年营业额达149亿美金（自结）。（*市场排名依Gartner公布数据）
大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。
为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大（中国）服务六大领域包括中资（China-Based Manufacturers）、台商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韩商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案（Turnkey Solution），并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队（SQS, Small Quantity Service）。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸（深圳）及大联大电子（香港），以「产业首选．通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。